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Casting-cold extrusion of Al/Cu clad composite by copper tubes with different sketch sections 被引量:3
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作者 骆俊廷 赵双敬 张春祥 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2012年第4期882-886,共5页
Casting-cold extrusion technology was presented to fabricate aluminum/copper clad composite,and copper tubes with different sketch sections were designed.The technology of aluminum/copper clad composite fabricated by ... Casting-cold extrusion technology was presented to fabricate aluminum/copper clad composite,and copper tubes with different sketch sections were designed.The technology of aluminum/copper clad composite fabricated by casting-cold extrusion was simulated by DEFORM software using tubes with four arc grooves.The stress and strain in different deformation zones were analyzed.The groove size reduces gradually and the groove shape drives to triangle during the extrusion procedure.The maximum values of equivalent effective stress and radial stress appear in groove zones,and the maximum equivalent effective strain firstly is obtained also in groove zones.The grain size in groove zones is less than that in other zones.The experimental results are consistent with simulation results,which prove that the copper tubes with sketch section are favorable to the metallurgy bond of boundary interface between aluminum and copper. 展开更多
关键词 挤压铸造 复合材料 铜管 草图 冷挤压技术 熔覆 DEFORM 软件模拟
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Fabrication of W@Cu Composite Powders by Direct Electroless Plating Using a Dripping Method
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作者 刘树龙 YU Kan +4 位作者 沈强 LI Meijuan CHEN Wenshu LUO Guoqiang ZHANG Lianmeng 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2013年第4期829-833,共5页
A direct electroless copper (Cu) coating on tungsten powders method requiring no surface treatment or stabilizing agent and using glyoxylic acid (C2H203) as a reducing agent was reported. The effects of copper sul... A direct electroless copper (Cu) coating on tungsten powders method requiring no surface treatment or stabilizing agent and using glyoxylic acid (C2H203) as a reducing agent was reported. The effects of copper sulfate concentration and the pH of the plating solution on the properties of the prepared W@Cu composite powders were assessed. The content of Cu in the composite powders was controlled by adjusting the concentration of copper sulfate in the electroless plating solution. A uniform, dense, and consistent Cu coating was obtained under the established optimum conditions (flow rate of C2H203 = 5.01 mL/min, solution pH = 12.25 and reaction temperature 45.35℃) by using central composite design method. In addition, the crystalline Cu coating was evenly dispersed within the W@Cu composite powders and Cu element in the coating existed as Cu~. The formation mechanism for the W@Cu composite powders by electroless plating in the absence of surface treatment and stabilizing agent was also proposed. 展开更多
关键词 dripping method electroless plating W@cu composite powders characterization
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波纹轧制制备Cu/Al复合板的应力分析及显微组织演变 被引量:3
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作者 刘延啸 刘元铭 +3 位作者 王振华 刘燕萍 王涛 黄庆学 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第5期1460-1471,共12页
建立三维有限元模型,并通过50%压下量的轧制试验验证模型的准确性。从时间角度分析整个波纹轧制过程中金属的流动规律。金属经历的变形可以分为两个阶段:填充阶段和压下阶段。填充阶段应力变化较为复杂,而压下阶段应力变化趋势一致。通... 建立三维有限元模型,并通过50%压下量的轧制试验验证模型的准确性。从时间角度分析整个波纹轧制过程中金属的流动规律。金属经历的变形可以分为两个阶段:填充阶段和压下阶段。填充阶段应力变化较为复杂,而压下阶段应力变化趋势一致。通过罗德参数和应力三轴度分析特征位置的应力状态,在开始变形时为两向拉应力一向压应力。采用EBSD技术分析Cu板的显微组织演变过程。与原始板材相比,铜板各特征位置晶粒均发生细化,而Cu板波谷处晶粒在发生细化后有长大的现象,这是由剧烈塑性变形产生的绝热温升现象造成的。 展开更多
关键词 cu/Al复合板 波纹轧制 变形行为 应力分析 显微组织演变
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Distribution and segregation of solute in Al_2O_3 short fiber reinforced Al-5%Cu alloy containing La by squeeze casting 被引量:2
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作者 LIU Zheng LIU Lu-jun LIN Ji-xing HU Yong-mei 《China Foundry》 SCIE CAS 2007年第4期288-291,共4页
Al2O3 short fiber reinforced La-bearing Al-5%Cu alloy was fabricated by squeeze casting,and the solidified structure and the solute segregation during alloy solidification were studied.The results indicated that La ha... Al2O3 short fiber reinforced La-bearing Al-5%Cu alloy was fabricated by squeeze casting,and the solidified structure and the solute segregation during alloy solidification were studied.The results indicated that La has been enriched near the interface which is favorable to improve the wettability between the fiber and Al alloy,but the RE-rich phase was not formed at the interface.At the end of the solidification of the composites,the change of the solute in the surplus liquid phase results in the type of matrix alloy being changed because of the selective crystallization,and the segregation at the interface is finally formed.There is no special influence by La on the Cu segregation in the matrix alloy. 展开更多
关键词 复合材料 氧化铝 短纤维 铝铜合金
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Electrochemical migration behavior of Ag-plated Cu-filled electrically conductive adhesives 被引量:3
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作者 Zhu, Xiaoyun Liu, Yuanlong +1 位作者 Long, Jinming Liu, Xiaoli 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第1期64-70,共7页
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浇铸温度对于Cu/Al复合板界面的影响
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作者 卢山 周晨 +1 位作者 许光明 李勇 《有色金属加工》 CAS 2023年第3期8-13,共6页
研究不同浇铸温度下Cu/Al复合板复合界面处化合物层变化及对于剥离强度的影响;确定理想的浇铸温度,得到剥离强度较高的复合界面。结果表明,当熔体压力、铜带厚度、铸轧速度一定时,随着浇铸温度的升高界面处扩散层的厚度逐渐增加,Cu带变... 研究不同浇铸温度下Cu/Al复合板复合界面处化合物层变化及对于剥离强度的影响;确定理想的浇铸温度,得到剥离强度较高的复合界面。结果表明,当熔体压力、铜带厚度、铸轧速度一定时,随着浇铸温度的升高界面处扩散层的厚度逐渐增加,Cu带变形量逐渐降低,界面剥离强度降低。当浇铸温度为700℃时,界面扩散层为2.4μm,界面化合物厚度为0.3μm,剥离强度为36.5N/mm。 展开更多
关键词 cu/Al复合板 浇铸温度 界面 化合物层 剥离强度
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Cu+Ni复合镀碳纤维增强堇青石基复合材料的研究 被引量:9
7
作者 穆柏春 刘秉余 +3 位作者 陈扬 李强 曹必刚 杨国强 《中国陶瓷》 CAS CSCD 2001年第5期4-6,38,共4页
通过化学镀方法 ,在碳纤维表面分别镀上Ni和Cu +Ni镀层 ,以这种表面改性碳纤维与堇青石陶瓷复合 ,制备表面改性碳纤维增强堇青石基复合材料 ;研究碳纤维、镀镍碳纤维、铜镍复合镀碳纤维的含量对复合材料的抗弯强度、尺寸变化率、密度和... 通过化学镀方法 ,在碳纤维表面分别镀上Ni和Cu +Ni镀层 ,以这种表面改性碳纤维与堇青石陶瓷复合 ,制备表面改性碳纤维增强堇青石基复合材料 ;研究碳纤维、镀镍碳纤维、铜镍复合镀碳纤维的含量对复合材料的抗弯强度、尺寸变化率、密度和孔隙率等的影响规律。结果表明 ,碳纤维可以显著地提高材料的性能 ,表面改性碳纤维可以进一步提高材料性能 ,尤其是铜镍复合镀碳纤维的增强效果更好 ,其抗弯强度比基体的抗弯强度提高 3 5倍 。 展开更多
关键词 化学镀 碳纤维增强 堇青石 复合材料 复合镀 陶瓷 原料
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Cu-Sn-P-LiMn_2O_4纳米复合材料镀层的XPS和AES研究 被引量:4
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作者 李小华 马美华 +1 位作者 孙幼红 忻新泉 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1191-1196,共6页
采用化学复合镀技术,在Q235碳钢片表面制备了Cu-Sn-P-LiMn2O4纳米复合材料镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察外貌;称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液、1%H2S气体加速腐蚀试验、抗粘性试验及室温氧化试验等多种手段测定其性能。用X-射线光电... 采用化学复合镀技术,在Q235碳钢片表面制备了Cu-Sn-P-LiMn2O4纳米复合材料镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察外貌;称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液、1%H2S气体加速腐蚀试验、抗粘性试验及室温氧化试验等多种手段测定其性能。用X-射线光电子能谱(XPS)及俄歇电子能谱(AES)测定其价态及组成。结果表明:Cu-Sn-P-LiMn2O4纳米复合材料镀层的性能优于Cu-Sn-P合金镀层,复合材料镀层的原子个数百分组成约为(%):Cu80.00,P4.50,O6.00,Sn1.50,C3.50,Li1.50,Mn3.00。Cu-Sn-P-LiMn2O4占镀层的96.50%。 展开更多
关键词 cu—Sn—P—LiMn2O4 纳米复合材料 镀层 XPS AES 化学复合镀 耐腐蚀性能
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轧制复合电缆用Cu/Al复合材料变形规律研究 被引量:4
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作者 张迎晖 王达 +2 位作者 赵鸿金 杨斌 徐高磊 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2010年第10期949-951,共3页
采用三步法复合工艺制备了电缆用Cu/Al复合板,分析了冷轧复合过程中Cu/Al复合板变形区的特点,研究了Cu层与Al层厚度比为1:4时各组元压下率与总压下率的关系。将Cu/Al双金属变形区分为3个区,建立了基于原始坯料层厚比条件下的轧制复合Cu... 采用三步法复合工艺制备了电缆用Cu/Al复合板,分析了冷轧复合过程中Cu/Al复合板变形区的特点,研究了Cu层与Al层厚度比为1:4时各组元压下率与总压下率的关系。将Cu/Al双金属变形区分为3个区,建立了基于原始坯料层厚比条件下的轧制复合Cu/Al复合板厚度模型。 展开更多
关键词 cu/Al复合板 冷轧复合 变形区
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Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4(CdCr_2S_4)纳米复合镀层的性质和组成研究 被引量:3
10
作者 李小华 马美华 +2 位作者 龙琪 周桃玉 忻新泉 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期20-23,共4页
为了获得耐蚀性能优异的复合化学镀层,利用中性化学复合镀技术,在A3碳钢片表面制备了金黄色光亮致密的Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4和Cu-Sn-P-CdCr_2S_4纳米复合化学镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察了镀层外貌;以称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液... 为了获得耐蚀性能优异的复合化学镀层,利用中性化学复合镀技术,在A3碳钢片表面制备了金黄色光亮致密的Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4和Cu-Sn-P-CdCr_2S_4纳米复合化学镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察了镀层外貌;以称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液、1%H_2S气体加速腐蚀试验、抗粘性试验及室温氧化试验等多种手段测定了其性能;用X射线光电子谱(XPS)及俄歇电子能谱(AES)测定了其价态及组成。结果表明:Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4(CdCr_2S_4)纳米复合材料镀层的性能优于Cu-Sn-P合金镀层,复合镀层Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4中,各原子百分数(%)约为:Cu 68.00,Sn 3.50.P 6.90,Zn 2.10,Cr 4.20,S 8.40,C 6.80;Cu-Sn-P-CdCr_2S_4中:Cu 69.00,Sn 3.30,P 5.90,Cd 2.4,Cr 4.8,S9.60.C 4.80。Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4占镀层的93.10%,Cu-Sn-P-CdCr_2S_4占镀层的95.00%。所得镀层耐蚀性好,耐盐水及室温氧化性能均优于Q235钢片和相近厚度的Cu-Sn-P合金镀层。 展开更多
关键词 化学复合镀 cu-Sn-P-ZnCr2S4 cu-Sn-P-CdCr2S4 纳米复合镀层 耐蚀性能
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Mo粉表面化学镀Cu及其反应机理 被引量:2
11
作者 王光君 王德志 +2 位作者 周杰 吴壮志 徐兵 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期405-409,共5页
利用Sn-Pd催化体系在Mo粉表面化学镀Cu制备了Cu/Mo复合粉体,利用XRD,SEM,EDS和XPS对复合粉体的成分及形貌进行了分析.利用XPS分析了Mo粉表面化学镀Cu过程中不同阶段元素价态的变化.解释了化学镀Cu过程中纳米Pd粒子的形成及其对Cu沉积的... 利用Sn-Pd催化体系在Mo粉表面化学镀Cu制备了Cu/Mo复合粉体,利用XRD,SEM,EDS和XPS对复合粉体的成分及形貌进行了分析.利用XPS分析了Mo粉表面化学镀Cu过程中不同阶段元素价态的变化.解释了化学镀Cu过程中纳米Pd粒子的形成及其对Cu沉积的催化作用. 展开更多
关键词 化学镀cu Mo粉 cu/Mo复合粉体 反应机理
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水曲柳单板化学镀Ni-Cu-P制备木质电磁屏蔽复合材料 被引量:7
12
作者 惠彬 李国梁 +1 位作者 李坚 王立娟 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期123-127,共5页
以水曲柳单板为基材,利用NaBH4处理后直接化学镀Ni-Cu-P三元合金制备木质电磁屏蔽复合材料。研究了NaBH4浓度、浸渍时间和施镀时间对金属沉积量和表面电阻率的影响。分别用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的表面形貌和组... 以水曲柳单板为基材,利用NaBH4处理后直接化学镀Ni-Cu-P三元合金制备木质电磁屏蔽复合材料。研究了NaBH4浓度、浸渍时间和施镀时间对金属沉积量和表面电阻率的影响。分别用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的表面形貌和组织结构,用低电阻测定仪和频谱仪测定了复合材料的表面电阻率和电磁屏蔽效能,用直拉法测定了镀层附着强度。结果表明,利用3g/L的NaBH4溶液,前处理8min,施镀时间25min,此条件制备的复合材料的金属沉积量为113g/m2,表面电阻率为318mΩ/cm2。SEM观察发现镀层均匀、连续和致密,镀后木材单板具有显著的金属光泽。XRD分析表明镀层为微晶结构,且镀层与木材结合牢固。在频率为9kHz^1.5GHz范围内,施镀单板的电磁屏蔽效能在55~60dB范围内。 展开更多
关键词 水曲柳单板 NaBH4处理 化学镀Ni—cu—P 复合材料 电磁屏蔽
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Pd-Cu合金复合膜的制备及表征 被引量:7
13
作者 高会元 李永丹 林跃生 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期41-45,共5页
采用无电化学镀技术制备了Pd-Cu合金复合薄膜。复合膜的初始基体是0.2pm等级的316L多孔不锈钢圆片(PSS),经过改性的(含Pd)溶胶-凝胶ZrO2成膜技术对PSS表面进行了修饰。修饰后的PSS表面首先进行无电镀金属Pd膜,然后在Pd膜表面再... 采用无电化学镀技术制备了Pd-Cu合金复合薄膜。复合膜的初始基体是0.2pm等级的316L多孔不锈钢圆片(PSS),经过改性的(含Pd)溶胶-凝胶ZrO2成膜技术对PSS表面进行了修饰。修饰后的PSS表面首先进行无电镀金属Pd膜,然后在Pd膜表面再镀金属Cu膜。最后把具有双金属镀层的膜片在773K,H2气氛(101kPa)下保持5~10h进行退火热处理,通过金属间分子热扩散把不锈钢基体上的金属Pd膜和金属Cu膜合金化为均匀的Pd-Cu合金复合薄膜。XPS确定表面组成为Pd90Cu10(质量分数/%)合金薄膜,经过XRD分析结合确定为单相无序fcc结构;而Pd59Cu41合金膜是由平衡fcc相和有序bcc相组成。通过SEM观察到Pd90Cu10合金薄膜(厚度5 μm)表面存在一些针孔;而Pd59Cu41合金膜(厚度10μm)没有针孔存在,这种合金复合膜应该具有极高的透H2选择性。 展开更多
关键词 Pd-cu合金复合薄膜 渗透氢 多孔不锈钢 化学镀
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β-SiC_p体积分数对β-SiC_p/Cu电子封装材料性能的影响 被引量:3
14
作者 单琳 唐丽丽 +2 位作者 张云龙 马佳 胡明 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期49-51,共3页
采用化学镀工艺制备镀铜β-SiC粉体,用热压烧结技术制备不同体积分数(10%~60%)的β-SiCp/Cu电子封装复合材料,并对该复合材料的微观组织、相对密度和热膨胀、热导率进行研究。结果表明:β-SiCp表面均匀包覆了一层金属铜;烧结后样... 采用化学镀工艺制备镀铜β-SiC粉体,用热压烧结技术制备不同体积分数(10%~60%)的β-SiCp/Cu电子封装复合材料,并对该复合材料的微观组织、相对密度和热膨胀、热导率进行研究。结果表明:β-SiCp表面均匀包覆了一层金属铜;烧结后样品中β-SiCp均匀分布;随着β-SiCp体积分数的增加,β-SiCp/Cu电子封装复合材料的相对密度逐渐降低,热膨胀系数与热导率也随之降低。 展开更多
关键词 β-SiCp cu 化学镀 电子封装材料
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冷轧压下率对Cu/Al复合板界面和性能的影响 被引量:6
15
作者 张衡 谢敬佩 +2 位作者 尚郑平 王项 孙浩亮 《河南科技大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2015年第1期9-12,4-5,共4页
研究了不同冷轧压下率对铸轧法制备的Cu/Al复合板材界面微观组织和力学性能的影响。研究结果表明:冷轧过程中压下率过大时界面层会发生断裂而破碎,进而影响复合材料性能。冷轧压下率从29%逐渐增加到57%时,界面层的破碎程度逐渐加重,复... 研究了不同冷轧压下率对铸轧法制备的Cu/Al复合板材界面微观组织和力学性能的影响。研究结果表明:冷轧过程中压下率过大时界面层会发生断裂而破碎,进而影响复合材料性能。冷轧压下率从29%逐渐增加到57%时,界面层的破碎程度逐渐加重,复合板抗拉强度逐渐增大,延伸率则随之下降,同时剥离强度先迅速减弱后缓慢增强。当冷轧压下率达到57%时,界面扩散层被严重破坏,形成大量纯铜和纯铝直接接触、无明显扩散的结合界面,铜铝复合板主要靠机械咬合力结合。 展开更多
关键词 cu/Al复合板 冷轧压下率 界面层 剥离强度
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化学复合镀PANI/Cu导电聚合物复合材料 被引量:3
16
作者 贺英 王均安 陈敏华 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2003年第3期14-17,共4页
 采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层。研究了复合镀层与基体的结合力和导电性,采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌,并与纯铜、PANI镀层进行了比较;讨论了镀液pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响。...  采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层。研究了复合镀层与基体的结合力和导电性,采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌,并与纯铜、PANI镀层进行了比较;讨论了镀液pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响。结果表明,PANI/Cu复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密;增大镀液pH值和提高施镀温度,则其导电率增大。 展开更多
关键词 PANI/cu 复合镀层 化学镀 导电聚合物 导电率
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多弧离子镀TiN/Cu纳米复合多层膜致硬机理的探讨 被引量:5
17
作者 穆静静 王从曾 +1 位作者 马捷 郑国龙 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第8期15-17,21,共4页
采用多弧离子镀技术制备单一的TiN薄膜和TiN/Cu纳米复合多层膜,研究了复合膜的硬度变化及相组成,初步探讨了TiN/Cu纳米复合多层膜的致硬机理。实验结果表明,Cu元素的掺入阻碍了TiN的生长,使复合膜硬度有了显著提高,制得硬度高达51GPa的T... 采用多弧离子镀技术制备单一的TiN薄膜和TiN/Cu纳米复合多层膜,研究了复合膜的硬度变化及相组成,初步探讨了TiN/Cu纳米复合多层膜的致硬机理。实验结果表明,Cu元素的掺入阻碍了TiN的生长,使复合膜硬度有了显著提高,制得硬度高达51GPa的TiN/Cu复合多层膜,其TiN以(111)和(200)两个晶面择优生长,且衍射峰强度极为接近,(200)面略高于(111)面。 展开更多
关键词 多弧离子镀 TiN/cu纳米复合膜 纳米晶 超高硬度
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复合化学镀(Ni-Cu-P)-Al_2O_3的工艺研究 被引量:3
18
作者 吴玉程 黄新民 +2 位作者 王政 张网大 邓宗钢 《电镀与精饰》 CAS 1998年第6期1-4,共4页
研究了复合化学镀(Ni-Cu-P)-Al2O3的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ni-Cu-P合金;随着镀液中Al2O3添加量的增加,复合镀层中Al2O3体积分数提高,达到25g/L时则不再上升,氧化铝与Ni-Cu... 研究了复合化学镀(Ni-Cu-P)-Al2O3的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ni-Cu-P合金;随着镀液中Al2O3添加量的增加,复合镀层中Al2O3体积分数提高,达到25g/L时则不再上升,氧化铝与Ni-Cu-P合金复合,致使(Ni-Cu-P)-Al2O3的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。 展开更多
关键词 复合化学镀 化学镀 电镀 工艺 镀合金 氧化铝
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电沉积Cu-纳米AlN复合涂层的耐腐蚀性研究 被引量:4
19
作者 李鹏 黄新民 +1 位作者 郑华明 何素真 《金属功能材料》 CAS 2010年第4期38-40,共3页
利用复合电镀方法制备Cu-纳米AlN复合涂层。利用金相显微镜和SEM观察,结果显示镀层表面形成了厚度为40μm左右的均匀复合镀层,XRD测试表明该合金镀层为Cu和AlN,采用浸泡腐蚀失重法和测定极化曲线比较了纯铜镀层和复合镀层的耐腐蚀性能,... 利用复合电镀方法制备Cu-纳米AlN复合涂层。利用金相显微镜和SEM观察,结果显示镀层表面形成了厚度为40μm左右的均匀复合镀层,XRD测试表明该合金镀层为Cu和AlN,采用浸泡腐蚀失重法和测定极化曲线比较了纯铜镀层和复合镀层的耐腐蚀性能,结果表明:Cu-纳米AlN复合涂层耐蚀性优于纯铜镀层。 展开更多
关键词 cu-AlN 腐蚀速率 腐蚀性能 复合镀层
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SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究 被引量:1
20
作者 杜双明 胡丞 +1 位作者 王明静 赵维涛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期38-41,共4页
利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均... 利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均匀;在800℃、保温2 h条件下制备的SiC/Cu-Al复合材料显微组织致密;在700~900℃的浸渍温度范围内,铝的浸渍深度随着浸渍温度的升高先增加后减小;随着浸渍时间的延长,复合材料的显微组织越来越致密;Cu包覆层有效地改善了SiC颗粒与铝熔体间的润湿性,抑制了Al4C3脆性相的生成。 展开更多
关键词 化学镀铜 SiC/cu复合粉体 无压浸渍 SiC/cu-Al复合材料
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