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不锈钢表面Al/Cu涂层制备与第一性原理计算
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作者 李德元 李光全 张楠楠 《沈阳工业大学学报》 CAS 北大核心 2024年第2期165-171,共7页
为了研究Al/Cu涂层中金属间化合物的生成顺序和形成机理,在304不锈钢基体表面制备了Al/Cu涂层。对试样进行热处理使得Al/Cu涂层原位反应生成金属间化合物,随后测试了涂层的高温抗氧化性能。采用第一性原理计算Al-Cu金属间化合物的焓、... 为了研究Al/Cu涂层中金属间化合物的生成顺序和形成机理,在304不锈钢基体表面制备了Al/Cu涂层。对试样进行热处理使得Al/Cu涂层原位反应生成金属间化合物,随后测试了涂层的高温抗氧化性能。采用第一性原理计算Al-Cu金属间化合物的焓、熵、吉布斯自由能和热容等数据。将热力学和扩散动力学相结合,提出有效生成自由能模型来预测化合物在Al/Cu界面的生成顺序。结果表明:Al/Cu涂层中首先形成Al_(2)Cu相,在Al/Cu界面处出现了AlCu相,加热时间增加至20 h后出现了富Cu的Al_(4)Cu_(9)相。由第一性原理计算得出,Al-Cu金属间化合物的形成顺序为Al_(2)Cu→AlCu→Al_(4)Cu_(9),与实验结果一致。此外,氧化实验结果表明,涂层具有良好高温抗氧化性能。 展开更多
关键词 al/cu涂层 304不锈钢 电弧喷涂 等离子喷涂 第一性原理计算 金属间化合物 抗高温氧化 热处理
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Ni镀层对Cu/Al钎焊接头界面组织与力学性能的影响
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作者 张学智 黄玲玲 +5 位作者 李云鹏 于卓立 曹新娜 宋路阳 安鹏涛 魏世忠 《河南科技大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2024年第4期23-29,M0003,M0004,共9页
为探究Ni-P镀层对Cu/Al异种金属钎焊界面反应的影响,采用化学镀方法对T2紫铜进行化学镀镍处理,使用BAl88Si药芯钎料通过感应钎焊方法钎焊Cu/Al接头。采用扫描电子显微镜和电子背散射衍射技术对接头进行微观组织观察与物相分析,并对接头... 为探究Ni-P镀层对Cu/Al异种金属钎焊界面反应的影响,采用化学镀方法对T2紫铜进行化学镀镍处理,使用BAl88Si药芯钎料通过感应钎焊方法钎焊Cu/Al接头。采用扫描电子显微镜和电子背散射衍射技术对接头进行微观组织观察与物相分析,并对接头进行力学性能测试,分析镀层对Cu/Al接头微观组织结构及力学性能的影响,探讨钎焊过程中不同钎焊接头的界面形成机理。结果表明:无镀层接头在界面处形成了Cu_(9)Al_(4)和CuAl_(2)两层金属间化合物,有镀层接头界面处形成了Al_(2)Ni和Al_(3)Ni金属间化合物。无镀层接头的抗拉强度可达56.4 MPa,优于有镀层接头。接头均发生脆性断裂,断裂位置从无镀层接头的CuAl2和α-Al固溶体的界面处转变为有镀层接头的Al3Ni金属间化合物处。 展开更多
关键词 cu/al异种金属 NI-P镀层 金属间化合物 微观组织 力学性能
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退火工艺对Cu/Al复层材料界面影响的研究
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作者 黄国平 汤春江 王群骄 《热加工工艺》 北大核心 2024年第18期65-68,共4页
采用纯铜/纯铝和纯铜/铝合金进行400℃温轧和退火热处理,并对得到的Cu/Al复层材料进行界面结合强度测试、界面金相显微组织分析和界面扫描电镜分析。结果表明:Cu/Al复层材料界面处Cu/Al中间相的形成需要一定的孕育期,其形成过程为:形核... 采用纯铜/纯铝和纯铜/铝合金进行400℃温轧和退火热处理,并对得到的Cu/Al复层材料进行界面结合强度测试、界面金相显微组织分析和界面扫描电镜分析。结果表明:Cu/Al复层材料界面处Cu/Al中间相的形成需要一定的孕育期,其形成过程为:形核→核长大→沿界面横向连片生长→沿界面法线方向纵向生长;纯铜/纯铝复层材料最佳退火工艺为300℃×1 h,最大界面结合强度可达2.4 N/mm;而纯铜/铝合金为300℃×3 h,界面结合强度最大值为3.1 N/mm,保证了材料的成型性能,同时防止金属间化合物的生成;经较高温度的长时退火(500℃×5 h),纯铜/铝合金比纯铜/纯铝复层材料界面更容易形成脆性金属间化合物相,导致界面结合强度的降低,造成界面在剥离条件下的脆性断裂。 展开更多
关键词 cu/al复层材料 温轧 退火 界面 中间相
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基于同步辐射与第一性原理计算的Al/Cu钎焊界面组织与接头性能研究
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作者 杨俊朝 黄冠 +3 位作者 丁宗业 纠永涛 龙伟民 胡侨丹 《铸造技术》 CAS 2024年第3期293-299,共7页
界面脆性化合物对Al/Cu钎焊接头力学性能影响显著,明晰界面化合物的形成、生长行为与块体性质对调控界面组织与接头性能至关重要。本文借助同步辐射X射线成像技术对加热与冷却过程中Al/Cu钎焊界面组织演变进行动态表征,利用第一性原理... 界面脆性化合物对Al/Cu钎焊接头力学性能影响显著,明晰界面化合物的形成、生长行为与块体性质对调控界面组织与接头性能至关重要。本文借助同步辐射X射线成像技术对加热与冷却过程中Al/Cu钎焊界面组织演变进行动态表征,利用第一性原理计算对界面化合物的块体性质进行计算,研究了界面化合物的形成次序、模量与键合特征。结果表明,界面Al_(2)Cu与Al_(4)Cu_(9)化合物在冷却过程中形成,小平面枝晶状Al_(2)Cu化合物为初生相,从原始界面处凝固析出,且二次枝晶臂呈非对称性;与母材接触后发生扩散反应形成层状Al_(4)Cu_(9)化合物。界面化合物具有金属键与共价键的混合键合特征,Al_(4)Cu_(9)化合物具有较高的结合能、体积弹性模量、剪切模量、杨氏模量与硬度,可提高Al/Cu钎焊接头硬度,降低塑韧性。 展开更多
关键词 al/cu钎焊 同步辐射 第一性原理计算 化合物 力学性能
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Microstructure,Corrosion and Mechanical Properties of Medium-Thick 6061-T6 Alloy/T2 Pure Cu Dissimilar Joints Produced by Double Side Friction Stir Z Shape Lap-Butt Welding
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作者 Jiuxing Tang Guoxin Dai +5 位作者 Lei Shi Chuansong Wu Sergey Mironov Surendra Kumar Patel Song Gao Mingxiao Wu 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期385-400,共16页
A novel double side friction stir Z shape lap-butt welding(DS-FSZW)process was proposed to achieve excellent mechanical properties of Al/Cu medium-thick dissimilar joints.The influence of welding parameters on weld mi... A novel double side friction stir Z shape lap-butt welding(DS-FSZW)process was proposed to achieve excellent mechanical properties of Al/Cu medium-thick dissimilar joints.The influence of welding parameters on weld microstructure and properties of DS-FSZW joint were systematically investigated.It indicated that defect-free medium-thick Al/Cu DS-FSZW joint could be achieved under an optimal welding parameter.DS-FSZW joint was prone to form void defects in the bottom of the second-pass weld.The recrystallization mechanisms at the top and middle of the weld nugget zone(WNZ)were continuous dynamic recrystallization(CDRX)and geometric dynamic recrystallization(GDRX).While the major recrystallization mechanism at the bottom of the WNZ was GDRX.DS-FSZW joint of the optimal welding condition with 850 r/min-400 mm/min was produced with a continuous thin and crack-free IMCs layer at the Al/Cu interface,and the maximum tensile strength of this joint is 160.57 MPa,which is equivalent to 65.54%of pure Cu base material.Moreover,the corrosion resistance of Al/Cu DS-FSZW joints also achieved its maximum value at the optimal welding parameter of 850 r/min-400 mm/min.It demonstrates that the DS-FSZW process can simultaneously produce medium-thick Al/Cu joints with excellent mechanical performance and corrosion resistance. 展开更多
关键词 DS-FSZW al/cu dissimilar joint Corrosion behaviour Intermetallic compounds MICROSTRUCTURE Mechanical properties
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Mg、Zn元素对Cu/Al复层材料界面中间相的影响研究
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作者 黄国平 钟成 +1 位作者 王晓卫 孟辉 《新技术新工艺》 2024年第4期12-19,共8页
为了研究Mg、Zn元素对Cu/Al复层材料界面中间相的影响,对Cu/Al复层材料进行退火热处理,通过XRD、扫描电镜和EDX能谱检测的方法对界面中间相进行分析,得到Mg、Zn元素对Cu/Al复层材料界面中间相分布规律和界面层断裂位置的影响结果。最后... 为了研究Mg、Zn元素对Cu/Al复层材料界面中间相的影响,对Cu/Al复层材料进行退火热处理,通过XRD、扫描电镜和EDX能谱检测的方法对界面中间相进行分析,得到Mg、Zn元素对Cu/Al复层材料界面中间相分布规律和界面层断裂位置的影响结果。最后得出结论:完成300℃×5 h的退火热处理后,当界面为纯铜/纯铝时,Cu/Al界面处仅生成CuAl_(2)相,界面层断裂发生在铜基体和CuAl_(2)相之间;当界面为纯铜/铝合金时,在Mg、Zn元素的作用下,Cu/Al合金界面处并没有CuAl_(2)相生成。完成400℃×5 h的退火热处理后,Cu/Al界面中间相分布均为Cu_(9)Al_(4)和CuAl_(2),但其厚度的分布有所差异,此时Mg元素和Zn元素的作用均不明显。完成500℃×5 h的退火热处理后,当界面为纯铜/纯铝时,Cu/Al界面中间相分布为Cu_(9)Al_(4)、CuAl和CuAl_(2),界面层断裂发生在CuAl相或CuAl_(2)相和Cu_(9)Al_(4)相之间;当界面为纯铜/铝合金时,主要在Mg元素的作用下,此时Zn元素的作用并不明显,Cu/Al界面中间相分布变为Cu_(9)Al_(4)、CuAl、Al_(5)Cu_(6)Mg_(2)和CuAl_(2),界面层断裂发生在CuAl_(2)相或CuAl相和CuAl_(2)相之间。 展开更多
关键词 cu/al复层材料 Mg、Zn元素 退火 界面 中间相
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Microstructure and properties of Al/Cu bimetal in liquid-solid compound casting process 被引量:8
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作者 胡媛 陈翌庆 +2 位作者 李立 胡焕冬 朱子昂 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第6期1555-1563,共9页
A Ni-P coating was deposited on Cu substrate by electroless plating and the Al/Cu bimetal was produced by solid?liquid compound casting technology. The microstructure, mechanical properties and conductivity of Al/Cu ... A Ni-P coating was deposited on Cu substrate by electroless plating and the Al/Cu bimetal was produced by solid?liquid compound casting technology. The microstructure, mechanical properties and conductivity of Al/Cu joints with different process parameters (bonding temperature and preheating time) were investigated. The results showed that intermetallics formed at the interface and the thickness and variety increased with the increase of bonding temperature and preheating time. The Ni?P interlayer functioned as a diffusion barrier and protective film which effectively reduced the formation of intermetallics. The shear strength and conductivity of Al/Cu bimetal were reduced by increasing the thickness of intermetallics. In particular, the detrimental effect of Al2Cu phase was more obvious compared with the others. The sample preheated at 780 ℃ for 150 s exhibited the maximum shear strength and conductivity of 49.8 MPa and 5.29×10^5 S/cm, respectively. 展开更多
关键词 al/cu bimetal solid-liquid compound casting electroless Ni plating al2cu phase microstructure mechanical properties conductivity
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Effect of bonding interface on delamination behavior of drawn Cu/Al bar clad material 被引量:9
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作者 Sangmok LEE Min-Geun LEE +4 位作者 Sang-Pill LEE Geun-Ahn LEE Yong-Bae KIM Jong-Sup LEE Dong-Su BAE 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2012年第S3期645-649,共5页
Cu/Al bar clad material was fabricated by a drawing process and a subsequent heat treatment.During these processes,intermetallic compounds have been formed at the interface of Cu/Al and have affected its bonding prope... Cu/Al bar clad material was fabricated by a drawing process and a subsequent heat treatment.During these processes,intermetallic compounds have been formed at the interface of Cu/Al and have affected its bonding property.Microstructures of Cu/Al interfaces were observed by OM,SEM and EDX Analyser in order to investigate the bonding properties of the material.According to the microstructure a series of diffusion layers were observed at the interface and the thicknesses of diffusion layers have increased with aging time as a result of the diffusion bonding.The interfaces were composed of 3-ply diffusion layers and their compositions were changed with aging time at 400 °C.These compositional compounds were revealed to be η2,(θ+η2),(α+θ) intermetallic phases.It is evident from V-notch impact tests that the growth of the brittle diffusion layers with the increasing aging time directly influenced delamination distance between the Cu sleeve and the Al core.It is suggested that the proper holding time at 400 °C for aging as post heat treatment of a drawn Cu/Al bar clad material would be within 1 h. 展开更多
关键词 drawn cu/al BAR CLAD material aging bonding interface INTERMETalLIC compound diffusion layer DELAMINATION
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Al-Zn-Mg-Cu系合金熔铸过程含Ti化合物聚集机理研究 被引量:1
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作者 蒋会学 李虎田 +3 位作者 王国军 杨荣东 罗德维 宋炜 《轻金属》 北大核心 2023年第10期49-53,共5页
本研究针对Al-Zn-Mg-Cu系合金熔铸过程含Ti化合物聚集问题,通过锻件本体探伤缺陷分析、含Ti化合物聚集机理研究,结合PoDFA法离线测渣分析,探明了含Ti化合物聚集产生环节及产生机理。研究表明:含Ti化合物聚集为锻件产生探伤缺陷的主要原... 本研究针对Al-Zn-Mg-Cu系合金熔铸过程含Ti化合物聚集问题,通过锻件本体探伤缺陷分析、含Ti化合物聚集机理研究,结合PoDFA法离线测渣分析,探明了含Ti化合物聚集产生环节及产生机理。研究表明:含Ti化合物聚集为锻件产生探伤缺陷的主要原因之一,聚集产生的主要环节为在线除气过程,主要有三种聚集产生机制,即含Ti颗粒自发聚集、与氧化膜的伴生及氯化物的促进作用。并在此基础上给出了含Ti化合物聚集的控制措施,实现了该类化合物聚集的有效控制,进而显著提升了某类锻件的探伤合格率。 展开更多
关键词 al-ZN-MG-cu系合金 熔铸 含Ti化合物 聚集机理
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浇铸温度对于Cu/Al复合板界面的影响
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作者 卢山 周晨 +1 位作者 许光明 李勇 《有色金属加工》 CAS 2023年第3期8-13,共6页
研究不同浇铸温度下Cu/Al复合板复合界面处化合物层变化及对于剥离强度的影响;确定理想的浇铸温度,得到剥离强度较高的复合界面。结果表明,当熔体压力、铜带厚度、铸轧速度一定时,随着浇铸温度的升高界面处扩散层的厚度逐渐增加,Cu带变... 研究不同浇铸温度下Cu/Al复合板复合界面处化合物层变化及对于剥离强度的影响;确定理想的浇铸温度,得到剥离强度较高的复合界面。结果表明,当熔体压力、铜带厚度、铸轧速度一定时,随着浇铸温度的升高界面处扩散层的厚度逐渐增加,Cu带变形量逐渐降低,界面剥离强度降低。当浇铸温度为700℃时,界面扩散层为2.4μm,界面化合物厚度为0.3μm,剥离强度为36.5N/mm。 展开更多
关键词 cu/al复合板 浇铸温度 界面 化合物层 剥离强度
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Mg-Al-Zn三元金属间化合物对采用Al/Zn/Cu/Zn复合中间层的MB8/2024超声辅助钎焊接头的增强作用
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作者 李婕 石磊 +7 位作者 李一楠 周韬帅 于子京 张鸿昌 彭子龙 苗树文 高建国 苏昭方 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第4期1015-1028,共14页
研究采用Al/Zn/Cu/Zn复合中间层的MB8/2024超声辅助钎焊接头的显微组织演变规律。结果表明,在MB8母材与铜箔之间添加铝箔可实现这两者界面上的金属间化合物由Al_(3)Mg_(2)向AlMg_(4)Zn_(11)的转变。这个转变增强接头的力学性能,并且在... 研究采用Al/Zn/Cu/Zn复合中间层的MB8/2024超声辅助钎焊接头的显微组织演变规律。结果表明,在MB8母材与铜箔之间添加铝箔可实现这两者界面上的金属间化合物由Al_(3)Mg_(2)向AlMg_(4)Zn_(11)的转变。这个转变增强接头的力学性能,并且在超声作用22 s时获得最高剪切强度为85.26 MPa的接头。热力学分析表明,Al_(3)Mg_(2)和AlMg_(4)Zn_(11)的吉布斯自由能分别为-31.94 kJ/mol和-38.65 kJ/mol,这为该转变提供热力学基础。由于空化效应的影响,首次在超声辅助钎焊中发现Mg32(Al,Zn)_(49)准晶。 展开更多
关键词 al/Zn/cu/Zn复合中间层 超声辅助钎焊 金属间化合物 相转变 力学性能 准晶
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Effect of intermetallic compound thickness on anisotropy of Al/Cu honeycomb rods fabricated by hydrostatic extrusion process
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作者 Tae-hyuk LEE Moon-soo SIM +3 位作者 Sin-hyeong JOO Kyoung-tae PARK Ha-guk JEONG Jong-hyeon LEE 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第2期456-463,共8页
The effect of intermetallic compound (IMC) thickness on the thermal and mechanical properties of Al/Cu honeycomb rods was investigated. The Al/Cu honeycomb rods were fabricated using repeated hydrostatic extrusions ... The effect of intermetallic compound (IMC) thickness on the thermal and mechanical properties of Al/Cu honeycomb rods was investigated. The Al/Cu honeycomb rods were fabricated using repeated hydrostatic extrusions at 200 ℃. During the process, an IMC layer with 1μm in thickness was generated at the Al/Cu interface. Different IMC thicknesses were obtained by post-heat treatment at 420 ℃ for 0.5 to 2 h. The IMC thickness increased to 10.1μm. The IMC layers were identified as Al2Cu (θ), AlCu (η2), and Al4Cu9(γ1) phases. The thermal conductivities in the longitudinal direction and cross direction decreased by 11.9% ((268±4.8) to (236±4.4) W/(m·K)) and 10.4% ((210±3.2) to (188±2.8) W/(m&#183;K)), respectively, with increasing IMC thickness. The ultimate tensile strength and elongation of the Al/Cu honeycomb rod are (103±8.4) MPa and (73±6.2)%, respectively. The ultimate tensile strength increased to (131±6.5) MPa until the IMC thickness reached 7.7μm. It subsequently decreased to (124±3.9) MPa until the IMC thickness reached 10.1μm. The elongation of the Al/Cu honeycomb rod then sharply decreased to (29±2.5)% with increasing IMC thickness. 展开更多
关键词 intermetallic compound al/cu honeycomb rod ANISOTROPY thermal conductivity tensile strength hydrostatic extrusion
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Electronic Structure Effect on Model Cluster for L1_2 Structure of Al_3Ti Intermetallic Compound with an Addition of Alloying Elements Fe, Ni and Cu
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作者 Senying LIU Rongze HU Dongliang ZHAO and Chongyu WANG(Central Iron and Steel Research Institute, Beijing, 100081, China)(To whom correspondence should be addressed)Ping LUO(National Research Cent or Certified Materials, Beijing, 100013, China)Zhongjie P 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 1995年第5期369-372,共4页
By use of self-consistent field Xα scattered-wave (SCF-Xα-SW) method, the electronic structure was calculated for four models of Ti4Al14X (X=Al, Fe, Ni and Cu) clusters. The Ti4Al14X cluster was developed based on L... By use of self-consistent field Xα scattered-wave (SCF-Xα-SW) method, the electronic structure was calculated for four models of Ti4Al14X (X=Al, Fe, Ni and Cu) clusters. The Ti4Al14X cluster was developed based on L12 Al3Ti-base intermetallic compound. The results are presented using the density of states (DOS) and one-electron properties, such as relative binding tendency between the atom and the model cluster, and hybrid bonding tendency between the alloying element and the host atoms. By comparing the four models of Ti4Al14X cluster, the effect of the Fe, Ni or Cu atom on the physical properties of Al3Ti-based L12 intermetallic compounds is analyzed. The results indicate that the addition of the Fe, Ni or Cu atom intensifies the relative binding tendency between Ti atom and Ti4Al14X cluster. It was found that the Fermi level (EF) lies in a maximum in the DOS for Ti4Al14Al cluster; on the contrary, the EF comes near a minimum tn the DOS for Ti4Al14X (X=Fe, Ni and Cu) cluster. Thus the L12 crystal structure for binary Al3Ti alloy is unstable, and the addition of the Fe, Ni or Cu atom to Al3Ti is benefical to stabilize L12 crystal structure. The calculation also shows that the Fe, Ni or Cu atom strengthens the hybrid bonding tendency between the central atom and the host atoms for Ti4Al14X cluster and thereby may lead to the constriction of the lattice of Al3Ti-base intermetallic compounds. 展开更多
关键词 FE Electronic Structure Effect on Model Cluster for L12 Structure of al3Ti Intermetallic compound with an Addition of alloying Elements Fe al Ti cu
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Cu-12%Al铝青铜线材的连续定向凝固制备 被引量:19
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作者 季灯平 刘雪峰 +3 位作者 谢建新 余均武 李卫河 荣鸣雷 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1243-1247,共5页
采用真空熔炼、氩气保护下拉式连续定向凝固方法制备了Cu-12%Al(质量分数)合金线材,研究了工艺参数对凝固成形过程的影响,分析了连续定向凝固线材的组织性能.结果表明:当熔体温度1250℃、下拉速度9 mm/min、冷却水量900 L/h时,可以... 采用真空熔炼、氩气保护下拉式连续定向凝固方法制备了Cu-12%Al(质量分数)合金线材,研究了工艺参数对凝固成形过程的影响,分析了连续定向凝固线材的组织性能.结果表明:当熔体温度1250℃、下拉速度9 mm/min、冷却水量900 L/h时,可以连续稳定成形直径6 mm、表面较光滑、具有单晶组织的Cu-12%Al合金线材,其延伸率达到19.7%,弹性模量达到167.9 GPa,电导率达到22.23%(IACS),具有优良的综合性能. 展开更多
关键词 cual合金 连续定向凝固 单晶 弹性材料
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Cu/Al异种金属连接的研究现状 被引量:37
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作者 夏春智 李亚江 王娟 《焊接》 北大核心 2008年第1期17-20,共4页
异种金属接头由于具有优良的性能,因而在许多领域得到广泛的应用,也使得异种金属连接成为当今研究的热点,但铜铝焊接时脆性相的生成,使得铜铝接头的性能很难保证。概述了近年来国内外铜铝异种金属焊接技术的研究现状,针对钎焊和摩擦焊... 异种金属接头由于具有优良的性能,因而在许多领域得到广泛的应用,也使得异种金属连接成为当今研究的热点,但铜铝焊接时脆性相的生成,使得铜铝接头的性能很难保证。概述了近年来国内外铜铝异种金属焊接技术的研究现状,针对钎焊和摩擦焊技术做了重点介绍,分析了当前铜铝连接存在的主要困难,对于推动Cu/Al异种金属接头的研究及应用具有重要意义。 展开更多
关键词 cu/al异种金属 摩擦焊 钎焊 金属间化合物
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稳恒强磁场对Al-Cu扩散偶界面中间相形成和生长的影响 被引量:6
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作者 任晓 周文龙 +2 位作者 陈国清 黄朝晖 张俊善 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期41-44,78,共5页
研究了稳恒强磁场作用下Al-Cu扩散偶界面中间相组成和扩散行为。结果表明:强磁场作用下扩散偶中间相厚度显著增加,并且随磁场强度增大,界面中间相组成发生变化。按照抛物线规律计算了强磁场作用下扩散偶中间相的扩散系数,发现在平行和... 研究了稳恒强磁场作用下Al-Cu扩散偶界面中间相组成和扩散行为。结果表明:强磁场作用下扩散偶中间相厚度显著增加,并且随磁场强度增大,界面中间相组成发生变化。按照抛物线规律计算了强磁场作用下扩散偶中间相的扩散系数,发现在平行和垂直于磁场的两个方向上扩散系数有显著差异,垂直于磁场方向的扩散系数比平行于磁场方向更大。强磁场促进了Al-Cu扩散偶中Al和Cu原子的扩散,加速了界面中间相的形成和生长过程。磁场作用差异导致了扩散的各向异性。利用原子扩散理论初步分析了产生上述现象的原因。 展开更多
关键词 稳恒强磁场 al-cu扩散偶 中间相 扩散
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高能球磨制备Al-Pb-Si-Sn-Cu纳米晶粉末的特性 被引量:7
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作者 冉广 周敬恩 +2 位作者 李鹏亮 席生岐 张中武 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第12期1312-1316,共5页
通过机械合金化制备了 Al-15%Pb-4%Si-1%Sn-1.5%Cu(质量分数)纳米晶粉末。采用 X 射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对不同球磨时间的混合粉末的组织结构、晶粒大小、微观形貌以及颗粒中化学成分分布情况进行了研究。结果表... 通过机械合金化制备了 Al-15%Pb-4%Si-1%Sn-1.5%Cu(质量分数)纳米晶粉末。采用 X 射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对不同球磨时间的混合粉末的组织结构、晶粒大小、微观形貌以及颗粒中化学成分分布情况进行了研究。结果表明混合粉末经过球磨后形成了纳米晶,其组织非常均匀。球磨对 Pb 的作用效果明显大于对 Al 的作用效果,经过 40 h 球磨后 Pb 粒子达到 40 nm,而 Al 在球磨 60 h 后晶粒为 65 nm;经球磨后,Cu 和 Si 固溶于 Al 的晶格中,而 Sn 则固溶于 Pb 晶格中,并且 Al 和 Pb 发生了互溶,形成了 Pb(Al)超饱和固溶体;在球磨过程中硬度高的脆性粒子 Si 难于完全实现合金化。 展开更多
关键词 机械合金化 al—Pb—Si—Sn—cu合金 轴瓦合金 纳米晶材料
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Al-Zn-Cu系中的T'化合物与低Cu侧室温相关系 被引量:8
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作者 郝士明 郝新江 +3 位作者 李艳霞 任玉平 李洪晓 赵 刚 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第7期694-698,共5页
按热力学计算得到的Al5Cu4Zn的化学计量比成分,可以获得由室温至400℃均为稳态单相的三元化合物T'相合金.利用扫描电镜、电子探针和X射线衍射实验确定了Al-Zn-Cu系在室温下存在稳态Al+Zn+T'三相区,而不存在稳态的Al+Zn+CuZn4三相区.... 按热力学计算得到的Al5Cu4Zn的化学计量比成分,可以获得由室温至400℃均为稳态单相的三元化合物T'相合金.利用扫描电镜、电子探针和X射线衍射实验确定了Al-Zn-Cu系在室温下存在稳态Al+Zn+T'三相区,而不存在稳态的Al+Zn+CuZn4三相区.明确了CuZn4是一种亚稳化合物,最终将转变为T'相.确定了Al-Zn-Cu系室温下存在稳态的T'+CuZn4两相区. 展开更多
关键词 al-Zn-cu 三元化合物T' 相平衡关系
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Alloy gene Gibbs energy partition function and equilibrium holographic network phase diagrams of Au_3Cu-type sublattice system 被引量:3
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作者 谢佑卿 聂耀庄 +2 位作者 李小波 彭红建 刘心笔 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第1期211-240,共30页
Taking Au3Cu-type sublattice system as an example, three discoveries have been presented. First, the fourth barrier to hinder the progress of metal materials science is that today’s researchers do not understand that... Taking Au3Cu-type sublattice system as an example, three discoveries have been presented. First, the fourth barrier to hinder the progress of metal materials science is that today’s researchers do not understand that the Gibbs energy function of an alloy phase should be derived from Gibbs energy partition function constructed of alloy gene sequence and their Gibbs energy sequence. Second, the six rules for establishing alloy gene Gibbs energy partition function have been discovered, and it has been specially proved that the probabilities of structure units occupied at the Gibbs energy levels in the degeneracy factor for calculating configuration entropy should be degenerated as ones of component atoms occupied at the lattice points. Third, the main characteristics unexpected by today’s researchers are as follows. There exists a single-phase boundary curve without two-phase region coexisting by the ordered and disordered phases. The composition and temperature of the top point on the phase-boundary curve are far away from those of the critical point of the Au3Cu compound; At 0 K, the composition of the lowest point on the composition-dependent Gibbs energy curve is notably deviated from that of the Au3Cu compounds. The theoretical limit composition range of long range ordered Au3Cu-type alloys is determined by the first jumping order degree. 展开更多
关键词 Au3cu compound Au3cu-type sublattice system alloy gene Gibbs energy partition function equilibrium holographic network phase diagrams systematic metal materials science
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低温球磨制备高热稳定性纳米晶Al-Zn-Mg-Cu合金块体材料 被引量:8
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作者 程军胜 陈汉宾 +3 位作者 杨滨 樊建中 田晓风 张济山 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期1196-1201,共6页
利用液氮球磨和真空热压技术制备纳米晶Al-10Zn-3Mg-1.8Cu(质量分数,%)合金块体材料。采用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)对材料在制备过程中的固态相变、晶粒尺寸和热稳定性进行分析。结果表明,材料经过液氮球磨15 h后晶粒尺寸为37 nm... 利用液氮球磨和真空热压技术制备纳米晶Al-10Zn-3Mg-1.8Cu(质量分数,%)合金块体材料。采用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)对材料在制备过程中的固态相变、晶粒尺寸和热稳定性进行分析。结果表明,材料经过液氮球磨15 h后晶粒尺寸为37 nm,真空热压后材料晶粒保持在100 nm,热挤压后晶粒尺寸约为300 nm,热处理后晶粒尺寸保持不变。材料的高热稳定性原因在于大量合金元素和杂质元素超饱和固溶于Al基体中阻止了晶粒的长大,以及细小析出MgZn2相和Al2O3颗粒对于晶界的钉扎作用。 展开更多
关键词 低温球磨 纳米晶块体材料 al-ZN-MG-cu合金 热稳定性
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