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机械活化热压制备新型Cu/Cr2Nb触头材料的组织与性能 被引量:2
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作者 鲁世强 胡春文 +3 位作者 王克鲁 李鑫 肖璇 贺跃辉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期842-846,共5页
将Cu、Cr、Nb元素粉经25h机械合金化活化处理后,在1000℃保温1h的工艺下通过真空热压来制备新型Cu/Cr2Nb触头材料,研究了不同成分Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能。结果表明,在机械合金化过程中未能合成出Cr2Nb,但在热压过程中得到了充分... 将Cu、Cr、Nb元素粉经25h机械合金化活化处理后,在1000℃保温1h的工艺下通过真空热压来制备新型Cu/Cr2Nb触头材料,研究了不同成分Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能。结果表明,在机械合金化过程中未能合成出Cr2Nb,但在热压过程中得到了充分合成和析出,所制备的Cu/Cr2Nb触头材料的组织均匀细小,Cr2Nb相尺寸在几个微米。当Cr2Nb含量(质量分数)为25%~35%时,Cu/Cr2Nb触头材料的致密度与熔渗法和热压法制备的常规CuCr50触头材料相当,但前者的硬度和电导率却明显高于后者。 展开更多
关键词 cu/cr2nb触头材料:机械合金化 真空热压 组织与性能
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0Cr17Ni14Cu4Nb和60Si2MnA钢实际晶粒度的显示和评定方法 被引量:4
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作者 杨桂珠 《理化检验(物理分册)》 CAS 2005年第1期27-28,42,共3页
对不同热处理状态下的60Si2MnA钢和0Cr17Ni14Cu4Nb钢试样进行了试验和摸索,获得了这两种材料在常规热处理状态下的实际晶粒度的显示方法,即60Si2MnA钢用饱和苦味酸+3%~5%洗涤剂+新洁尔灭水溶液侵蚀;0Cr17Ni14CuNb钢用高锰酸钾(0.5~1g)... 对不同热处理状态下的60Si2MnA钢和0Cr17Ni14Cu4Nb钢试样进行了试验和摸索,获得了这两种材料在常规热处理状态下的实际晶粒度的显示方法,即60Si2MnA钢用饱和苦味酸+3%~5%洗涤剂+新洁尔灭水溶液侵蚀;0Cr17Ni14CuNb钢用高锰酸钾(0.5~1g)+硫酸(8~12ml)+水(90~115ml)热蚀.晶粒显现清晰,解决了60Si2MnA钢和0Cr17Ni14Cu4Nb钢晶界显示和晶粒度评定的难题. 展开更多
关键词 0cr17Ni14cu4nb 60SI2MNA钢 晶粒度 评定方法
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新型Cu/Cr_2Nb真空断路器触头材料的制备与性能研究
3
作者 鲁世强 胡春文 +3 位作者 王克鲁 李鑫 董显娟 贺跃辉 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期109-113,共5页
以Cu粉和Cr2Nb粉为原材料,分别采用真空烧结和真空热压工艺制备新型Cu/Cr2Nb触头材料。研究了制备工艺、材料成分对Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能的影响规律。结果表明,采用一般烧结工艺难以制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而采用热压工... 以Cu粉和Cr2Nb粉为原材料,分别采用真空烧结和真空热压工艺制备新型Cu/Cr2Nb触头材料。研究了制备工艺、材料成分对Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能的影响规律。结果表明,采用一般烧结工艺难以制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而采用热压工艺不仅可制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而且与CuCr50触头材料相比,在硬度相当的前提下,Cu/Cr2Nb材料的导电性能显著提高。 展开更多
关键词 cu/cr2nb触头材料 烧结和热压 组织与性能
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Microstructure and properties of Cu−2Cr−1Nb alloy fabricated by spark plasma sintering 被引量:2
4
作者 Ya-ke REN Xue-qian LÜ +6 位作者 Zu-ming LIU Bing WEI Ting LEI Quan LI Xiao-bo JI Wen-tao DENG Yong-kang AI 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第7期2276-2289,共14页
Cu−2Cr−1Nb alloy was fabricated by spark plasma sintering(SPS)using close coupled argon-atomized alloy powder as the raw material.The optimal SPS parameters obtained using the L9(3^(4))orthogonal test were 950℃,50 MP... Cu−2Cr−1Nb alloy was fabricated by spark plasma sintering(SPS)using close coupled argon-atomized alloy powder as the raw material.The optimal SPS parameters obtained using the L9(3^(4))orthogonal test were 950℃,50 MPa and 15 min,and the relative density of the as-sintered alloy was 99.8%.The rapid densification of SPS effectively inhibited the growth of the Cr_(2)Nb phase,and the atomized powder microstructure was maintained in the grains of the alloy matrix.Uniformly distributed multi-scale Cr_(2)Nb phases with grain sizes of 0.10−0.40μm and 20−100 nm and fine grains of alloy matrix with an average size of 3.79μm were obtained.After heat treatment at 500℃ for 2 h,the room temperature tensile strength,electrical conductivity,and thermal conductivity of the sintered Cu−2Cr−1Nb alloy were 332 MPa,86.7%(IACS),and 323.1 W/(m·K),respectively,and the high temperature tensile strength(700℃)was 76 MPa. 展开更多
关键词 cucrnb alloy spark plasma sintering cr_(2)nb phase microstructure properties
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造纸废水中Cr^(6+)和Cu^(2+)对生物膜处理系统影响的研究
5
作者 燕飞 万金泉 +1 位作者 马邕文 王艳 《中华纸业》 CAS 北大核心 2008年第6期43-46,共4页
在水解酸化-接触氧化法处理废纸造纸废水过程中,分别不断加入浓度逐渐升高的Cr^(6+)和Cu^(2+),研究其对生物膜系统处理效果及微生物毒性的影响。结果表明:当进水中Cr^(6+)浓度由0增加到60mg/L后,水解酸化段好氧及兼性厌氧微生物数量由5.... 在水解酸化-接触氧化法处理废纸造纸废水过程中,分别不断加入浓度逐渐升高的Cr^(6+)和Cu^(2+),研究其对生物膜系统处理效果及微生物毒性的影响。结果表明:当进水中Cr^(6+)浓度由0增加到60mg/L后,水解酸化段好氧及兼性厌氧微生物数量由5.5×10~5CFU/mL降低至3×10~5CFU/mL,系统出水COD_(cr)去除率由85%降低至53%;当进水中Cu^(2+)浓度由0增加到10mg/L后,水解酸化段好氧及兼性厌氧微生物数量由5.5×10~5CFU/mL降低至4.1×10~5CFU/mL,系统出水COD_(cr)去除率由85%降46%。说明同等浓度的铜离子对生物膜处理系统的毒性要比铬离子的更大。 展开更多
关键词 造纸废水 水解酸化 接触氧化 cr^6+ cu^2+
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Cu掺杂对Ag/SnO_(2)电接触材料性能的影响
6
作者 刘松涛 孙仲明 +4 位作者 王俊勃 思芳 郑贤军 刘建江 方晨羽 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期89-97,共9页
为了系统讨论Cu掺杂对Ag/SnO_(2)电接触材料耐电弧烧蚀性能的影响,分别制备了Ag/SnO_(2)电接触材料和不同添加量Cu掺杂Ag/SnO_(2)电接触材料。利用XRD、TEM、SEM、EDS分别表征了SnO_(2)粉体和电弧烧蚀前后Ag/SnO_(2)电接触材料的物相结... 为了系统讨论Cu掺杂对Ag/SnO_(2)电接触材料耐电弧烧蚀性能的影响,分别制备了Ag/SnO_(2)电接触材料和不同添加量Cu掺杂Ag/SnO_(2)电接触材料。利用XRD、TEM、SEM、EDS分别表征了SnO_(2)粉体和电弧烧蚀前后Ag/SnO_(2)电接触材料的物相结构、微观组织和成分分布,并测试了Ag/SnO_(2)电接触材料的物理性能和耐电弧烧蚀性能,探讨了Cu掺杂影响Ag/SnO_(2)电接触材料性能的机制。结果表明:掺杂的Cu离子溶入SnO_(2)的晶体结构引起晶格畸变,抑制SnO_(2)晶粒生长,使其晶粒尺寸减小。随着Cu添加量的增加,Cu掺杂Ag/SnO_(2)电接触材料的硬度、电阻率及电弧烧蚀下的质量损失均先减小后增大,而密度先增大后减小;Cu/Sn物质的量之比为0.12的Cu掺杂Ag/SnO_(2)(Ag/0.12Cu-SnO_(2))电接触材料的电阻率、硬度、电弧烧蚀下的质量损失均最低,密度最大,相对于无掺杂的Ag/SnO_(2)电接触材料,其组织分布的均匀性明显改善,平均电阻率、平均硬度和电弧作用下的质量损失分别降低了13.33%、6.87%和59.40%,而平均密度提高了4.11%。适量添加Cu可以明显改善Ag/SnO_(2)电接触材料的耐电弧烧蚀性能,但过量添加反而会降低该性能。原因在于,Cu掺杂SnO_(2)晶粒尺寸减小,提高了其与Ag基体间的界面结合强度以及二者之间的润湿性,抑制了SnO_(2)颗粒从Ag熔池中逸出并在电接触材料表面富集,从而提高Ag/SnO_(2)电接触材料的耐电弧烧蚀性能。 展开更多
关键词 Ag/SnO_(2)电接触材料 cu掺杂 晶体结构 形貌 耐电弧烧蚀性能 物理性能 机制
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大功率真空断路开关用Cu-Cr触头材料研究现状及发展 被引量:18
7
作者 夏芧栗 张济山 +1 位作者 张永安 熊柏青 《材料导报》 EI CAS CSCD 2002年第11期4-7,共4页
总结了CuCr合金触头材料性能、特点及其在国内外的发展现状;指出混粉烧结法、压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料。结果表明,用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化,... 总结了CuCr合金触头材料性能、特点及其在国内外的发展现状;指出混粉烧结法、压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料。结果表明,用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化,而且均匀分布。 展开更多
关键词 大功率真空断路开关 研究现状 发展 cucr合金 触头材料 喷射沉积 铜铬合金 混粉烧结
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Cu-Cr合金触头材料的研究进展 被引量:17
8
作者 豆志河 张廷安 +1 位作者 赫冀成 蒋孝丽 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期63-67,72,共6页
综述了 Cu-Cr 合金触头材料的研究现状及最近进展,主要包括:Cu-Cr 合金二元相图的特点以及常规制备工艺上的困难;Cu-Cr 合金的主要制备工艺包括传统的粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法,以及新近发展起来的快速凝固法、激光表面合金化法... 综述了 Cu-Cr 合金触头材料的研究现状及最近进展,主要包括:Cu-Cr 合金二元相图的特点以及常规制备工艺上的困难;Cu-Cr 合金的主要制备工艺包括传统的粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法,以及新近发展起来的快速凝固法、激光表面合金化法、机械合金化法和自蔓延熔铸法等。详细论述了不同的强化方式对 Cu-Cr 合金性能、残余气体、铬含量、第三组元以及热处理工艺的影响。简要讨论了 Cu-Cr 合金的发展动向。 展开更多
关键词 铜铬合金 触头材料 制备工艺 研究进展
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Cu-Cr合金制备技术的研究进展 被引量:13
9
作者 周志明 王亚平 +1 位作者 夏华 詹捷 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期44-47,共4页
综述了Cu-Cr合金制备技术的研究现状和最新进展。主要内容包括:Cu-Cr合金的特点;Cu-Cr合金制备工艺的优缺点及研究现状,如熔渗法、混粉烧结法、机械合金化法、真空电弧熔炼法、真空感应熔炼法、定向凝固法、电渣坩埚熔炼法、激光表面合... 综述了Cu-Cr合金制备技术的研究现状和最新进展。主要内容包括:Cu-Cr合金的特点;Cu-Cr合金制备工艺的优缺点及研究现状,如熔渗法、混粉烧结法、机械合金化法、真空电弧熔炼法、真空感应熔炼法、定向凝固法、电渣坩埚熔炼法、激光表面合金化法、自蔓延熔铸法和快速凝固法等;最新发展起来的电磁悬浮熔炼法和悬淬法等制备Cu-Cr合金的特点。在综述的基础上,简要讨论了Cu-Cr合金未来的发展动向。 展开更多
关键词 cucr合金触头材料 电磁悬浮 制备工艺
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Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究进展 被引量:13
10
作者 朱建娟 田保红 刘平 《铸造》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1110-1113,共4页
Cu-Cr合金是新一代中压大功率真空开关触头材料之一,有着广泛的应用前景。本文综合述评了Cu-Cr合金的几种传统制备方法,粉末烧结法、熔渗法和电弧熔炼法,以及制备新技术真空感应熔炼法、自蔓延熔铸法、机械合金化法等工艺方法,分析了它... Cu-Cr合金是新一代中压大功率真空开关触头材料之一,有着广泛的应用前景。本文综合述评了Cu-Cr合金的几种传统制备方法,粉末烧结法、熔渗法和电弧熔炼法,以及制备新技术真空感应熔炼法、自蔓延熔铸法、机械合金化法等工艺方法,分析了它们的优缺点及研究现状,并指出了Cu-Cr合金发展趋势。 展开更多
关键词 cu-cr合金 触头材料 制备技术 制备工艺 综述
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Cu-Cr触头合金制备技术的发展 被引量:32
11
作者 冼爱平 朱耀宵 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期225-233,共9页
通过对近年来Cu-Cr合金制备技术的回顾,综述了Cu-Cr合金制备技术的进展.论述了该合金的化学成分及显微组织对电性能的影响,包括Cr含量的影响、第三组元的影响、合金中杂质的影响、 Cr粒子宏观分布的影响、 Cr粒子尺寸的影响、合金致密... 通过对近年来Cu-Cr合金制备技术的回顾,综述了Cu-Cr合金制备技术的进展.论述了该合金的化学成分及显微组织对电性能的影响,包括Cr含量的影响、第三组元的影响、合金中杂质的影响、 Cr粒子宏观分布的影响、 Cr粒子尺寸的影响、合金致密度的影响、热处理工艺的影响以及表面老炼处理的影响.介绍并分析了Cu-Cr合金的几种主要制备工艺,包括粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法、自耗电极法以及最近发展起来的低偏析熔铸法;最后,对Cu-Cr合金进一步发展方向,如发展熔铸技术、Cr粒子细化、进一步减少Cr含量以及添加第三组元等进行了简要的讨论. 展开更多
关键词 cu-cr合金 触头材料 制备工艺
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不同载流条件下Cu-Ag-Cr合金导线的摩擦磨损行为 被引量:3
12
作者 高勤琴 张吉明 +3 位作者 谢明 王松 程勇 杨有才 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第A01期67-71,共5页
载流条件下材料的摩擦磨损行为探究对于铜合金架空导线、电极电刷以及继电器触头等的实际使用具有重要意义。在自制摩擦磨损试验机上,以黄铜为对磨材料,对真空感应熔炼制备的Cu-4Ag-0.8Cr合金导线进行载流摩擦磨损试验。采用电子天平、... 载流条件下材料的摩擦磨损行为探究对于铜合金架空导线、电极电刷以及继电器触头等的实际使用具有重要意义。在自制摩擦磨损试验机上,以黄铜为对磨材料,对真空感应熔炼制备的Cu-4Ag-0.8Cr合金导线进行载流摩擦磨损试验。采用电子天平、扫描电子显微镜等对合金载流磨损率、磨损表面形貌及载流磨损机理予以分析。结果表明,电流在0~6 A范围内,随着电流的增加,合金导线的磨损率和温度均在增大。随着时间的延长,接触电阻由较大的初始值迅速降低,而后围绕一个中值上下波动。Cu-4Ag-0.8Cr合金导线在载流条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及电侵蚀磨损。 展开更多
关键词 金属材料 铜银铬合金 载流摩擦磨损 表面形貌 接触电阻 磨损形式
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深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究 被引量:11
13
作者 王秀敏 韩会民 +1 位作者 丛吉远 王玉魁 《金属热处理学报》 CSCD 2000年第4期57-61,共5页
CuCr50真空触头材料经深冷处理后 ,抗电弧烧蚀性能明显提高。本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段 ,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析。结果表明 :CuCr50合金深冷处理后 ,显微孔洞明显减少 ,Cu基体孪晶... CuCr50真空触头材料经深冷处理后 ,抗电弧烧蚀性能明显提高。本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段 ,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析。结果表明 :CuCr50合金深冷处理后 ,显微孔洞明显减少 ,Cu基体孪晶增多 ,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒。说明在深冷过程中 ,显微孔洞焊合 ,致密性增加 ,Cu基体的纯度增加 ,电极导热性、导电性随之增加。 展开更多
关键词 深冷处理 铜铬合金触头 显微组织 电弧烧蚀
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Fe含量对CuCrFe真空触头材料组织和性能的影响 被引量:3
14
作者 周武平 吕大铭 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 1993年第1期41-46,共6页
研究了不同Fe含量(0-12wt%)的CuCrFe[Cu:Cr=1:1(wt%)]真空触头材料的显微组织,成分分布及机械、物理性能,探讨了Fe的作用机理。结果表明:Fe的加入增强了Cu,Cr颗粒的界面结合。强化了Cr在Cu中的扩散,促进了Cr颗粒的细化、球化;随Fe含量增... 研究了不同Fe含量(0-12wt%)的CuCrFe[Cu:Cr=1:1(wt%)]真空触头材料的显微组织,成分分布及机械、物理性能,探讨了Fe的作用机理。结果表明:Fe的加入增强了Cu,Cr颗粒的界面结合。强化了Cr在Cu中的扩散,促进了Cr颗粒的细化、球化;随Fe含量增多,合金硬度和强度显著提高,韧性变化不大,热扩散速率α、热导系数λ、电导系数σ等稍有降低。 展开更多
关键词 触头材料 组织 性能 铜铬合金
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Cu-Cr触头材料的制备方法及进展 被引量:7
15
作者 李晓燕 王顺兴 田保红 《材料研究与应用》 CAS 2007年第4期265-269,共5页
简要介绍了Cu-Cr合金触头材料的结构特点及其优良性能,叙述了Cu-Cr合金制备技术的进展,重点介绍了触头材料的几种制备工艺,并比较了各种制备工艺的优缺点及其应用范围,最后展望了触头材料的发展趋势.
关键词 cu-cr 触头材料 制备工艺
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Cu-Cr触头材料的制备方法及进展 被引量:3
16
作者 李晓燕 王顺兴 田保红 《有色金属加工》 CAS 2007年第4期10-13,共4页
简要介绍了 Cu-Cr 合金触头材料的结构特点及其优良性能;综述了近年来 Cu-Cr 合金制备技术的进展;介绍了目前制备 Cu-Cr 触头材料的几种常用方法;重点介绍了触头材料的几种先进制备工艺;比较了各种制备技术的优缺点及其应用范围;展望了... 简要介绍了 Cu-Cr 合金触头材料的结构特点及其优良性能;综述了近年来 Cu-Cr 合金制备技术的进展;介绍了目前制备 Cu-Cr 触头材料的几种常用方法;重点介绍了触头材料的几种先进制备工艺;比较了各种制备技术的优缺点及其应用范围;展望了触头材料的发展趋势。 展开更多
关键词 cu-cr合金 触头材料 制备工艺
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Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究 被引量:2
17
作者 朱建娟 田保红 刘平 《上海有色金属》 CAS 2006年第4期27-32,共6页
综合述评了Cu-Cr合金的两种传统制备方法,如粉末烧结法、熔渗法和电弧熔炼法,以及制备新技术真空感应熔炼法、自蔓延熔铸法、机械合金化法等工艺方法,分析了它们的优缺点及研究现状,并指出了Cu-Cr合金的发展趋势。
关键词 cu-cr合金 触头材料 制备技术 制备工艺
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0Cr17Ni4Cu4Nb与3Cr19Ni9Mo2N不锈钢带激光焊接接头组织及性能
18
作者 郭晨亮 武婧亭 +1 位作者 焦云雷 薛江红 《宇航材料工艺》 2024年第6期78-84,共7页
针对0.40 mm厚度0Cr17Ni4Cu4Nb与0.26 mm厚度3Cr19Ni9Mo2N不锈钢搭接接头开展激光焊接工艺试验,研究焊接接头组织及性能。焊接试件结构为搭接焊接3条纵向焊缝,采用HKQW-300激光焊接机在氩气保护氛围中焊接,对焊接接头的显微组织和测试... 针对0.40 mm厚度0Cr17Ni4Cu4Nb与0.26 mm厚度3Cr19Ni9Mo2N不锈钢搭接接头开展激光焊接工艺试验,研究焊接接头组织及性能。焊接试件结构为搭接焊接3条纵向焊缝,采用HKQW-300激光焊接机在氩气保护氛围中焊接,对焊接接头的显微组织和测试力学性能进行分析。结果表明,当在激光功率为20W,离焦量为+8 mm,速度为180 mm/min并氩气保护的工艺参数下焊接时,0Cr17Ni4Cu4Nb与3Cr19Ni9Mo2N材料激光焊接搭接接头的焊缝中组织为铁素体魏氏组织,焊缝熔宽为335.3~404.0μm,热影响区(HAZ)较窄;焊接接头的拉断力优于5.493 9 kN,优于3Cr19Ni9Mo2N母材强化后拉断力的73.7%,达到产品焊接性能要求指标。焊接接头性能良好,焊缝无虚焊、焊透等现象,此工艺方法在某卫星的太阳翼压紧释放机构压紧带研制中推广应用。 展开更多
关键词 激光焊接 压紧带 0cr17Ni4cu4nb 3cr19Ni9Mo2N 显微组织 力学性能
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纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料的制备及性能分析 被引量:3
19
作者 思芳 王俊勃 +1 位作者 刘松涛 杨敏鸽 《纺织高校基础科学学报》 CAS 2018年第3期299-305,共7页
为了降低银基触头材料中银的用量,改善SnO_2在Ag/Cu基体中的润湿性,以CuO为掺杂剂,采用高能球磨法和压力烧结成型工艺制备出银含量为70%的纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料,测试纳米掺杂触头材料的电导率、硬度、密度、耐电压强度等性能,运... 为了降低银基触头材料中银的用量,改善SnO_2在Ag/Cu基体中的润湿性,以CuO为掺杂剂,采用高能球磨法和压力烧结成型工艺制备出银含量为70%的纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料,测试纳米掺杂触头材料的电导率、硬度、密度、耐电压强度等性能,运用X射线衍射仪对Ag/Cu/SnO_2触头材料进行物相分析,利用扫描电镜(SEM)观察分析触头材料耐电弧侵蚀性能测试前后的表面形貌特征.结果表明,制得的纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料组织分布均匀,具备优异的物理性能、耐电压强度和耐电弧侵蚀能力,能够有效降低银基触头材料中银的用量. 展开更多
关键词 Ag/cu/SnO 2触头材料 电性能 耐电弧侵蚀
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显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响 被引量:9
20
作者 丁秉钧 王笑天 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第7期88-94,共7页
研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电... 研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电压老炼的结果,首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿,老炼的结果使原始粗大的合金相消失,在表层形成成分均匀的极细小显微组织,还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用,认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程. 展开更多
关键词 触头材料 真空断路器 铜铬合金
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