机械活化热压制备新型Cu／Cr2Nb触头材料的组织与性能

将Cu、Cr、Nb元素粉经25h机械合金化活化处理后,在1000℃保温1h的工艺下通过真空热压来制备新型Cu/Cr2Nb触头材料,研究了不同成分Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能。结果表明,在机械合金化过程中未能合成出Cr2Nb,但在热压过程中得到了充分合成和析出,所制备的Cu/Cr2Nb触头材料的组织均匀细小,Cr2Nb相尺寸在几个微米。当Cr2Nb含量(质量分数)为25%～35%时,Cu/Cr2Nb触头材料的致密度与熔渗法和热压法制备的常规CuCr50触头材料相当,但前者的硬度和电导率却明显高于后者。

0Cr17Ni14Cu4Nb和60Si2MnA钢实际晶粒度的显示和评定方法

对不同热处理状态下的60Si2MnA钢和0Cr17Ni14Cu4Nb钢试样进行了试验和摸索,获得了这两种材料在常规热处理状态下的实际晶粒度的显示方法,即60Si2MnA钢用饱和苦味酸+3%～5%洗涤剂+新洁尔灭水溶液侵蚀;0Cr17Ni14CuNb钢用高锰酸钾(0.5～1g)+硫酸(8～12ml)+水(90～115ml)热蚀.晶粒显现清晰,解决了60Si2MnA钢和0Cr17Ni14Cu4Nb钢晶界显示和晶粒度评定的难题.

新型Cu/Cr_2Nb真空断路器触头材料的制备与性能研究

以Cu粉和Cr2Nb粉为原材料,分别采用真空烧结和真空热压工艺制备新型Cu/Cr2Nb触头材料。研究了制备工艺、材料成分对Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能的影响规律。结果表明,采用一般烧结工艺难以制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而采用热压工艺不仅可制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而且与CuCr50触头材料相比,在硬度相当的前提下,Cu/Cr2Nb材料的导电性能显著提高。

放电等离子烧结Cu-2Cr-1Nb合金的显微组织与性能

以紧耦合氩气雾化合金粉末为原料,采用放电等离子烧结(SPS)制备Cu-2Cr-1Nb合金。通过L9(3^(4))正交试验优化得到的最优SPS参数为950℃、50 MPa和15 min,所制备合金的相对密度为99.8%。SPS快速致密化有效地抑制Cr_(2)Nb相长大,并保持雾化粉末的基体组织,获得分布均匀、尺度为0.10~0.40μm和20~100 nm的多尺度Cr_(2)Nb相以及平均尺寸为3.79μm的基体晶粒。经500℃、2 h热处理所制备Cu-2Cr-1Nb合金的室温抗拉强度、电导率和热导率分别达到332 MPa、86.7%(IACS)和323.1 W/(m·K),高温抗拉强度(700℃)为76 MPa。

造纸废水中Cr^(6+)和Cu^(2+)对生物膜处理系统影响的研究

在水解酸化-接触氧化法处理废纸造纸废水过程中,分别不断加入浓度逐渐升高的Cr^(6+)和Cu^(2+),研究其对生物膜系统处理效果及微生物毒性的影响。结果表明:当进水中Cr^(6+)浓度由0增加到60mg/L后,水解酸化段好氧及兼性厌氧微生物数量由5.5×10~5CFU/mL降低至3×10~5CFU/mL,系统出水COD_(cr)去除率由85%降低至53%;当进水中Cu^(2+)浓度由0增加到10mg/L后,水解酸化段好氧及兼性厌氧微生物数量由5.5×10~5CFU/mL降低至4.1×10~5CFU/mL,系统出水COD_(cr)去除率由85%降46%。说明同等浓度的铜离子对生物膜处理系统的毒性要比铬离子的更大。

大功率真空断路开关用Cu-Cr触头材料研究现状及发展

总结了CuCr合金触头材料性能、特点及其在国内外的发展现状;指出混粉烧结法、压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料。结果表明,用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化,而且均匀分布。

Cu-Cr合金触头材料的研究进展

综述了 Cu-Cr 合金触头材料的研究现状及最近进展,主要包括:Cu-Cr 合金二元相图的特点以及常规制备工艺上的困难;Cu-Cr 合金的主要制备工艺包括传统的粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法,以及新近发展起来的快速凝固法、激光表面合金化法、机械合金化法和自蔓延熔铸法等。详细论述了不同的强化方式对 Cu-Cr 合金性能、残余气体、铬含量、第三组元以及热处理工艺的影响。简要讨论了 Cu-Cr 合金的发展动向。

Cu-Cr合金制备技术的研究进展

综述了Cu-Cr合金制备技术的研究现状和最新进展。主要内容包括:Cu-Cr合金的特点;Cu-Cr合金制备工艺的优缺点及研究现状,如熔渗法、混粉烧结法、机械合金化法、真空电弧熔炼法、真空感应熔炼法、定向凝固法、电渣坩埚熔炼法、激光表面合金化法、自蔓延熔铸法和快速凝固法等;最新发展起来的电磁悬浮熔炼法和悬淬法等制备Cu-Cr合金的特点。在综述的基础上,简要讨论了Cu-Cr合金未来的发展动向。

Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究进展

Cu-Cr合金是新一代中压大功率真空开关触头材料之一,有着广泛的应用前景。本文综合述评了Cu-Cr合金的几种传统制备方法,粉末烧结法、熔渗法和电弧熔炼法,以及制备新技术真空感应熔炼法、自蔓延熔铸法、机械合金化法等工艺方法,分析了它们的优缺点及研究现状,并指出了Cu-Cr合金发展趋势。

Cu-Cr触头合金制备技术的发展

通过对近年来Cu-Cr合金制备技术的回顾,综述了Cu-Cr合金制备技术的进展.论述了该合金的化学成分及显微组织对电性能的影响,包括Cr含量的影响、第三组元的影响、合金中杂质的影响、 Cr粒子宏观分布的影响、 Cr粒子尺寸的影响、合金致密度的影响、热处理工艺的影响以及表面老炼处理的影响.介绍并分析了Cu-Cr合金的几种主要制备工艺,包括粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法、自耗电极法以及最近发展起来的低偏析熔铸法;最后,对Cu-Cr合金进一步发展方向,如发展熔铸技术、Cr粒子细化、进一步减少Cr含量以及添加第三组元等进行了简要的讨论.

不同载流条件下Cu-Ag-Cr合金导线的摩擦磨损行为

载流条件下材料的摩擦磨损行为探究对于铜合金架空导线、电极电刷以及继电器触头等的实际使用具有重要意义。在自制摩擦磨损试验机上,以黄铜为对磨材料,对真空感应熔炼制备的Cu-4Ag-0.8Cr合金导线进行载流摩擦磨损试验。采用电子天平、扫描电子显微镜等对合金载流磨损率、磨损表面形貌及载流磨损机理予以分析。结果表明,电流在0～6 A范围内,随着电流的增加,合金导线的磨损率和温度均在增大。随着时间的延长,接触电阻由较大的初始值迅速降低,而后围绕一个中值上下波动。Cu-4Ag-0.8Cr合金导线在载流条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及电侵蚀磨损。

深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究

CuCr50真空触头材料经深冷处理后 ,抗电弧烧蚀性能明显提高。本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段 ,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析。结果表明 :CuCr50合金深冷处理后 ,显微孔洞明显减少 ,Cu基体孪晶增多 ,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒。说明在深冷过程中 ,显微孔洞焊合 ,致密性增加 ,Cu基体的纯度增加 ,电极导热性、导电性随之增加。

Fe含量对CuCrFe真空触头材料组织和性能的影响

研究了不同Fe含量(0-12wt%)的CuCrFe[Cu:Cr=1:1(wt%)]真空触头材料的显微组织,成分分布及机械、物理性能,探讨了Fe的作用机理。结果表明:Fe的加入增强了Cu,Cr颗粒的界面结合。强化了Cr在Cu中的扩散,促进了Cr颗粒的细化、球化;随Fe含量增多,合金硬度和强度显著提高,韧性变化不大,热扩散速率α、热导系数λ、电导系数σ等稍有降低。

Cu-Cr触头材料的制备方法及进展

简要介绍了Cu-Cr合金触头材料的结构特点及其优良性能,叙述了Cu-Cr合金制备技术的进展,重点介绍了触头材料的几种制备工艺,并比较了各种制备工艺的优缺点及其应用范围,最后展望了触头材料的发展趋势.

Cu-Cr触头材料的制备方法及进展

简要介绍了 Cu-Cr 合金触头材料的结构特点及其优良性能;综述了近年来 Cu-Cr 合金制备技术的进展;介绍了目前制备 Cu-Cr 触头材料的几种常用方法;重点介绍了触头材料的几种先进制备工艺;比较了各种制备技术的优缺点及其应用范围;展望了触头材料的发展趋势。

Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究

综合述评了Cu-Cr合金的两种传统制备方法,如粉末烧结法、熔渗法和电弧熔炼法,以及制备新技术真空感应熔炼法、自蔓延熔铸法、机械合金化法等工艺方法,分析了它们的优缺点及研究现状,并指出了Cu-Cr合金的发展趋势。

纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料的制备及性能分析

为了降低银基触头材料中银的用量,改善SnO_2在Ag/Cu基体中的润湿性,以CuO为掺杂剂,采用高能球磨法和压力烧结成型工艺制备出银含量为70%的纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料,测试纳米掺杂触头材料的电导率、硬度、密度、耐电压强度等性能,运用X射线衍射仪对Ag/Cu/SnO_2触头材料进行物相分析,利用扫描电镜(SEM)观察分析触头材料耐电弧侵蚀性能测试前后的表面形貌特征.结果表明,制得的纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料组织分布均匀,具备优异的物理性能、耐电压强度和耐电弧侵蚀能力,能够有效降低银基触头材料中银的用量.

显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响

研究了ＣｕＣｒ真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响，研究结果表明，电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上，对Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首击穿相为Ｃｒ相，而对ＣｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相．由于电压老炼的结果，首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿，老炼的结果使原始粗大的合金相消失，在表层形成成分均匀的极细小显微组织，还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用，认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程．

新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究

根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧、优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％～２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内外长期未能解决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题．

RMT1-250转换开关用电接触材料

铜铬锆合金是一种形变热处理材料,兼具了铜铬合金和铜锆合金的各种优良性能,经过时效处理的铜铬锆合金,与铜相比,高温强度有很大的改善,而且具有较高的导电率。所以铜铬锆合金广泛应用于电焊机、低压电器等行业。根据对铜铬锆成分的适当调整,可用作为电焊机电极,低压电器触桥、短路环等各种电接触材料。铜铬锆合金用于RMT1 250转换开关,接近于触桥材料的应用,但使用的条件更苛刻一些,要承受部分电弧的侵蚀和由此产生的高温,因此对材料要求具有良好的导电导热性和更高的高温强度。