柔性精细铜引线Cu/ITO蚀刻液的制备及工艺研究

目的:为实现柔性精细铜引线,通过配制Cu/ITO双膜系蚀刻液并对其蚀刻工艺进行研究,得到蚀刻液的合理配比和最佳的工艺参数。方法:通过配制的蚀刻液进行分析,测试其对Cu膜的蚀刻程度,通过对蚀刻温度、喷淋压力、蚀刻时间、药液浓度等工艺参数进行调整控制,利用蚀刻液的高选择性,使Cu/ITO双膜系刻蚀一步完成图案化。结果:通过试验得到Cu/ITO双膜系蚀刻液的合理配比和最佳的工艺参数,进行批量化试验生产得到线宽线距L/S规格为(35±5)μm的产品,生产的Cu-Film Sensor在外观及功能测试方面可达到规格要求,金属铜线路边缘整齐美观,绝缘性在50 MΩ以上,蚀刻后膜层附着力达到5B,产品高温高湿可靠性均符合规格要求,制程C pK大于1.33。意义:该工艺整个过程操作简练、安全环保而且配制的药液体系更加均匀稳定,可进行批量化稳定生产。