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Mo–Cu芯材表面状态对多层Cu/MoCu/Cu复合材料界面结合的影响
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作者 宋鹏 李达 +3 位作者 韩蕊蕊 熊宁 张保红 姚惠龙 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2023年第3期249-254,262,共7页
采用粉末冶金熔渗法制备Mo–30Cu合金板坯,Mo–30Cu板坯和无氧铜板经轧制后在30 MPa、970℃的条件下进行热压复合,制得5层铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu,CPC)复合材料。通过金相组织观察、超声波扫描分析、高温热考核、漏气率测试等方法,研究... 采用粉末冶金熔渗法制备Mo–30Cu合金板坯,Mo–30Cu板坯和无氧铜板经轧制后在30 MPa、970℃的条件下进行热压复合,制得5层铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu,CPC)复合材料。通过金相组织观察、超声波扫描分析、高温热考核、漏气率测试等方法,研究了不同Mo–30Cu芯材表面处理方式对多层CPC复合材料层间结合强度的影响。结果表明,采用拉丝处理的Mo–30Cu芯材制备的多层CPC复合材料经830℃高温烘烤10min热考核后,材料内部无空洞缺陷,漏气率小于5×10^(-3)Pa·cm^(3)·s^(-1)。采用研磨处理的Mo–30Cu芯材所制备的多层CPC复合材料经热考核后,材料出现鼓包现象,内部存在明显空洞缺陷,漏气率大于5×10^(-3)Pa·cm^(3)·s^(-1)。 展开更多
关键词 mo–30cu板坯 复合材料 热压复合 漏气率 研磨处理 拉丝处理
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Mg-Al-Zn三元金属间化合物对采用Al/Zn/Cu/Zn复合中间层的MB8/2024超声辅助钎焊接头的增强作用
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作者 李婕 石磊 +7 位作者 李一楠 周韬帅 于子京 张鸿昌 彭子龙 苗树文 高建国 苏昭方 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第4期1015-1028,共14页
研究采用Al/Zn/Cu/Zn复合中间层的MB8/2024超声辅助钎焊接头的显微组织演变规律。结果表明,在MB8母材与铜箔之间添加铝箔可实现这两者界面上的金属间化合物由Al_(3)Mg_(2)向AlMg_(4)Zn_(11)的转变。这个转变增强接头的力学性能,并且在... 研究采用Al/Zn/Cu/Zn复合中间层的MB8/2024超声辅助钎焊接头的显微组织演变规律。结果表明,在MB8母材与铜箔之间添加铝箔可实现这两者界面上的金属间化合物由Al_(3)Mg_(2)向AlMg_(4)Zn_(11)的转变。这个转变增强接头的力学性能,并且在超声作用22 s时获得最高剪切强度为85.26 MPa的接头。热力学分析表明,Al_(3)Mg_(2)和AlMg_(4)Zn_(11)的吉布斯自由能分别为-31.94 kJ/mol和-38.65 kJ/mol,这为该转变提供热力学基础。由于空化效应的影响,首次在超声辅助钎焊中发现Mg32(Al,Zn)_(49)准晶。 展开更多
关键词 Al/Zn/cu/Zn复合中间 超声辅助钎焊 金属间化合物 相转变 力学性能 准晶
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Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al_2O_3/W18Cr4V接头组织分析 被引量:7
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作者 王娟 李亚江 +1 位作者 马海军 刘鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期9-12,共4页
通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了T... 通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了TiC-Al2O3/W18Cr4V扩散连接接头的微观组织结构和显微硬度分布。结果表明,Ti/Cu/Ti复合中间层与两侧基体TiC-Al2O3和W18Cr4V发生扩散结合,形成均匀致密、宽度为90μm的扩散过渡区,过渡区显微硬度从3 400 HM逐渐降低到1 000 HM,形成的相结构主要有Ti3Al,CuTi2,Cu和TiC。 展开更多
关键词 TiC-Al2O3 Ti/cu/Ti复合中间 TiC-Al2O3/W18Cr4V接头 扩散连接 组织结构
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TA4/Q235层状复合材料激光穿透焊研究
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作者 王志英 李佳旗 +1 位作者 张建勋 李振岗 《焊管》 2024年第2期29-36,共8页
为解决钛/钢层状金属在熔焊过程中易产生脆性金属间化合物而导致接头出现裂纹、难以实现可靠连接的难题,对TA4和Q235层状复合材料的激光穿透焊接进行工艺探索,并添加T2紫铜作为中间层进行工艺优化。结果显示,在合适的工艺参数下,TA4/Q23... 为解决钛/钢层状金属在熔焊过程中易产生脆性金属间化合物而导致接头出现裂纹、难以实现可靠连接的难题,对TA4和Q235层状复合材料的激光穿透焊接进行工艺探索,并添加T2紫铜作为中间层进行工艺优化。结果显示,在合适的工艺参数下,TA4/Q235激光穿透焊接接头呈酒杯状,焊缝上下部分出现明显的元素交换,引发裂纹缺陷;引入Cu作为中间层后,得到的Ti-Cu-Fe焊接接头成形良好。能谱分析结果表明,添加Cu可有效阻隔Ti、Fe的直接接触,避免了脆性金属间化合物的产生,焊缝晶粒在一定程度上得以细化且开裂现象明显减少,从而改善了TA4/Q235的焊接性;激光穿透焊接的最佳参数为激光功率3 000 W,线速度2.0 m/min。研究结果对Ti/Fe复合板在航空航天、石油化工等领域的应用有积极的探索作用,具有重要的工程应用前景。 展开更多
关键词 复合材料 激光穿透焊 TA4/Q235 cu中间 工艺优化
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填加V/Cu复合中间层的TiAl基合金与钢激光焊接头组织和性能研究
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作者 李洪梅 白雪 +2 位作者 韩琦 何禹志 仲昭辉 《长春工业大学学报》 CAS 2019年第5期434-440,共7页
采用激光焊方法连接TiAl基合金与40Cr钢。结果表明,填加V/Cu复合中间层可实现二者的优质连接,接头无裂纹缺陷,焊缝区形成Cu基固溶体相、(Fe,V,Cu)固溶体相及少量富Cu金属间化合物相,显著改善了接头脆性。接头抗拉强度为297 MPa,达到TiA... 采用激光焊方法连接TiAl基合金与40Cr钢。结果表明,填加V/Cu复合中间层可实现二者的优质连接,接头无裂纹缺陷,焊缝区形成Cu基固溶体相、(Fe,V,Cu)固溶体相及少量富Cu金属间化合物相,显著改善了接头脆性。接头抗拉强度为297 MPa,达到TiAl母材强度的75%以上。接头断裂于TiAl合金侧界面区,主要与界面区形成AlCuTi、AlCu 2Ti脆性金属间化合物有关。 展开更多
关键词 TIAL基合金 40Cr 激光焊 V/cu复合中间 组织与性能
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钎焊工艺参数对C/C复合材料/Cu/Mo/TC4钎焊接头微观组织的影响 被引量:5
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作者 秦优琼 于治水 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期78-82,共5页
在钎焊温度为820~940℃,钎焊时间为1~30min的条件下,采用TiZrNiCu钎料、Cu/Mo复合中间层对C/C复合材料和TC4进行了钎焊实验。利用扫描电镜及能谱仪对接头的界面组织进行了研究。结果表明:在较低工艺参数下,Cu/C/C复合材料界面结构为Cu... 在钎焊温度为820~940℃,钎焊时间为1~30min的条件下,采用TiZrNiCu钎料、Cu/Mo复合中间层对C/C复合材料和TC4进行了钎焊实验。利用扫描电镜及能谱仪对接头的界面组织进行了研究。结果表明:在较低工艺参数下,Cu/C/C复合材料界面结构为Cu/Cu51Zr14/Ti2(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)+TiCu+Cu2TiZr/TiC/C/C复合材料。随着工艺参数的提高,TiCu和Cu2TiZr反应相逐渐消失,Ti(Cu,Ni)2新相生成,此时的界面结构为Cu/Cu51Zr14/Ti2(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)2/TiC/C/C复合材料。钎焊工艺参数较高时界面结构为Cu/Cu51Zr14/Cu(s.s)+Ti(Cu,Ni)2/TiC/C/C复合材料。随着钎焊温度的增加以及保温时间的延长,界面反应层Cu51Zr14和TiC反应层厚度增加。 展开更多
关键词 C/C复合材料 TC4 TiZrNicu钎料 cu/mo复合中间层 界面组织结构
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Mo/Cu扩散焊接头组织性能研究 被引量:4
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作者 成军 赵云涛 +1 位作者 邹军涛 刘金锋 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第5期190-191,195,共3页
应用固态扩散焊方法制备出钼/铜(Mo/Cu)复合棒接头,利用金相显微镜、扫描电镜和显微硬度计、拉伸压剪分离等试验手段分析了复合界面的组织特征及力学性能。结果表明:在Mo/Cu物理界面两端形成了数十微米宽的扩散层,扩散层的显微硬度值高... 应用固态扩散焊方法制备出钼/铜(Mo/Cu)复合棒接头,利用金相显微镜、扫描电镜和显微硬度计、拉伸压剪分离等试验手段分析了复合界面的组织特征及力学性能。结果表明:在Mo/Cu物理界面两端形成了数十微米宽的扩散层,扩散层的显微硬度值高于铜棒的硬度值而小于钼棒硬度值;结合界面的抗拉强度相当于Cu基体强度的40%;结合界面的剪切强度与Cu基体剪切强度相当,可以满足以剪切强度为承载方式的性能要求。 展开更多
关键词 mo/cu复合 扩散 剪切强度
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Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接 被引量:1
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作者 李佳 盛光敏 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期60-65,共6页
采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接。通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反... 采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接。通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反应界面元素分布、断面的物相组成。结果表明:在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成一个明显的转变过渡区,界面反应产物主要为[Ti,Nb]固溶体+Ti+NbTi4,Nb和剩余Cu+[Cu,Fe]固溶体+Cr。接头抗剪强度达到84.6MPa,断裂发生在TiC和Ti之间的位于TiC上的扩散反应层上。Nb对接头残余应力的改善起到关键作用,界面强度高于因残余应力作用而弱化了的陶瓷基体强度。 展开更多
关键词 扩散连接 TiC金属陶瓷 Ti/Nb/cu复合中间 组织 断裂
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基于铜中间层的钛合金与不锈钢的真空扩散焊研究 被引量:7
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作者 刘彦峰 邱云云 +2 位作者 张美丽 刘佳 王献辉 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期10-14,共5页
采用纯Cu箔为中间层在真空钼丝烧结炉中进行TC4和304的扩散连接,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对接头组织和成分进行表征,并测试结合区的显微硬度。结果表明,Cu作为中间层有效抑制了Ti与Fe、Cr的互扩散,不同焊... 采用纯Cu箔为中间层在真空钼丝烧结炉中进行TC4和304的扩散连接,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对接头组织和成分进行表征,并测试结合区的显微硬度。结果表明,Cu作为中间层有效抑制了Ti与Fe、Cr的互扩散,不同焊接温度下均形成3个新相层。A层主要为富集Ti、Cu形成的混合Fe基固溶体;B层主要为TiCu金属间化合物、β-Ti(Fe)及Fe-Cu共析混合物;C层主要是β-Ti为基的混合固溶体和少量Ti-Cu化合物。过渡层生成Cu Ti2、Cu3Ti2,主要分布在B、C层。焊接温度为1 050℃、保温为60 min时,焊接缺陷较少,具有良好的焊接质量。结合区厚度适中,组织分布较均匀,显微硬度在A/B界面附近达到峰值,为667.2HV。 展开更多
关键词 TC4钛合金 304不锈钢 cu中间 复合材料 扩散连接
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铝基复合材料的瞬间液相扩散连接试验 被引量:3
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作者 姜世杭 王笃雄 +1 位作者 张剑峰 沈玲 《扬州大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2005年第4期40-44,共5页
分别采用Cu箔和Cu膜作为中间层,在853 K保温情况下进行了S iC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相扩散连接试验.用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和拉伸试验机研究了表面状态、保温时间和压力对接头显微组织和性能的影响.结果表... 分别采用Cu箔和Cu膜作为中间层,在853 K保温情况下进行了S iC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相扩散连接试验.用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和拉伸试验机研究了表面状态、保温时间和压力对接头显微组织和性能的影响.结果表明:合适的压力和中间层厚度能有效改善接头的组织和力学性能,接头剪切强度随保温时间延长而提高.表面状态对接头强度有较大影响.采用Cu膜作中间层由于没有氧化膜的影响,可以获得更好的接头性能,在加2 M Pa压力,853 K保温120 m in连接时接头剪切强度可达169.1 M Pa,约为母材强度的81.7%. 展开更多
关键词 铝基复合材料(Al MMCs) 瞬间液相连接 cu中间 连接强度
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W18Cr4V高速钢衬底CVD金刚石涂层沉积技术研究 被引量:1
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作者 马玉平 王金龙 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期1041-1045,1055,共6页
研究了通过热丝CVD法在施加了Ni-P/Cu复合中间过渡层的W18Cr4V高速钢衬底表面进行金刚石涂层的沉积技术以及不同压力条件对沉积出的CVD金刚石涂层质量的影响。最后通过扫描电镜分别对Cu、Ni-P以及不同反应压力下沉积的金刚石涂层的表面... 研究了通过热丝CVD法在施加了Ni-P/Cu复合中间过渡层的W18Cr4V高速钢衬底表面进行金刚石涂层的沉积技术以及不同压力条件对沉积出的CVD金刚石涂层质量的影响。最后通过扫描电镜分别对Cu、Ni-P以及不同反应压力下沉积的金刚石涂层的表面形貌进行了检测分析,通过XRD、拉曼光谱仪、洛氏硬度仪对金刚石涂层性能进行检测分析。结果表明:Ni-P/Cu复合中间过渡层可以明显的抑制Fe、Co的催石墨化作用。在此基础上通过沉积参数的优化,在W18Cr4V高速钢衬底表面成功沉积出高质量的CVD金刚石涂层。压力为4 kPa条件下沉积的CVD金刚石涂层较5 k Pa的金刚石颗粒晶型明显、分布致密。 展开更多
关键词 高速钢衬底 Ni-P/cu复合中间过渡 CVD金刚石涂
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碳/碳复合材料与钛合金焊接方法
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《稀有金属快报》 CSCD 2007年第8期38-38,共1页
本发明涉及一种碳/碳复合材料与钛合金的焊接方法。包括下述步骤:选择0.018-0.16μm的Ti箔和0.4-0.8μm厚的Cu箔或者Cu板叠加组成Ti/Cu中间层,并清洁处理碳/碳复合材料与钛合金的焊接面以及Ti箔、Cu箔或者Cu板;将碳/碳复合... 本发明涉及一种碳/碳复合材料与钛合金的焊接方法。包括下述步骤:选择0.018-0.16μm的Ti箔和0.4-0.8μm厚的Cu箔或者Cu板叠加组成Ti/Cu中间层,并清洁处理碳/碳复合材料与钛合金的焊接面以及Ti箔、Cu箔或者Cu板;将碳/碳复合材料、Ti箔、Cu箔或者Cu板、钛合金组合成碳/碳复合材料+Ti/Cu+钛合金的焊接结构,并置于真空扩散焊炉内上、下压头之间,并施加预压力将焊件压实;对扩散焊炉内抽真空至6.3×10^-3Pa, 展开更多
关键词 碳/碳复合材料 焊接方法 钛合金 cu中间 真空扩散焊 清洁处理 焊接结构 TI
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SiCf/SiC复合材料与镍基高温合金钎焊接头的组织及性能 被引量:3
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作者 杨佳 张勋业 +4 位作者 马广璐 林盼盼 徐彦强 林铁松 何鹏 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期161-168,共8页
针对新型耐高温复合材料(SiCf/SiC)的加工性差的问题,采用AuCuTi/Mo/AuCuTi复合钎料对其与镍基高温合金进行钎焊研究。通过探究不同温度下的接头力学性能及组织演变规律,对界面反应和应力缓释机理进行分析。在1 050℃/10 min的工艺参数... 针对新型耐高温复合材料(SiCf/SiC)的加工性差的问题,采用AuCuTi/Mo/AuCuTi复合钎料对其与镍基高温合金进行钎焊研究。通过探究不同温度下的接头力学性能及组织演变规律,对界面反应和应力缓释机理进行分析。在1 050℃/10 min的工艺参数下,接头室温剪切强度最高达到79 MPa。接头典型的界面结构为GH536/(Ni,Cr,Mo,Fe)+TiNi_(3)+Ti_(2)Ni+AuCuI/TiNi_(3)+Ti_(2)Ni+TiNi+AuCuI/σ/Mo/Mo_(4.8)Si_(3)C_(0.6)/Ti_(5)Si_(3)Cx/Ti_(5)Si_(3)Cx+TiC+AuCuI/Ti_(3)SiC_(2)/SiCf/SiC。当温度较低时,界面反应程度较低,因此陶瓷/钎料异质界面难以形成连续的Ti_(5)Si_(3)C_(x)+TiC连接层;而当钎焊温度增加到1 050℃时,异质界面处开始形成厚度约为3μm的Ti_(3)SiC_(2),从而实现有效地连接。当温度继续升高到1 100℃时,Cr元素在Mo箔中的扩散程度增加,并在陶瓷/钎料异质界面处发生富集。而此时过厚的界面反应层(10μm)则是引起接头剪切降低的主要原因。使用该钎焊体系有助于阻碍母材之间的剧烈反应以及缓解接头的热应力,在一定程度上改善了SiCf/SiC在实际应用中的加工困难问题。 展开更多
关键词 SICF/SIC复合材料 GH536 mo中间 微观组织 力学性能
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