期刊文献+
共找到2,256篇文章
< 1 2 113 >
每页显示 20 50 100
晶粒尺寸对界面含Cr-O-C防黏层Cu/Ni复合体拉伸性能的影响
1
作者 杨光 胡正晨 +1 位作者 惠越 陈菊 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期1599-1610,共12页
通过分子动力学方法研究含Cr-O-C防黏层的具有不同晶粒尺寸的Cu/Ni复合体的拉伸变形。结果表明:当Cu/Ni复合体的晶粒尺寸大于12 nm时,不论界面不含Cr、O和C原子或含有定量Cr、O和C原子,复合体的屈服强度随着晶粒尺寸的减小呈现增大趋势... 通过分子动力学方法研究含Cr-O-C防黏层的具有不同晶粒尺寸的Cu/Ni复合体的拉伸变形。结果表明:当Cu/Ni复合体的晶粒尺寸大于12 nm时,不论界面不含Cr、O和C原子或含有定量Cr、O和C原子,复合体的屈服强度随着晶粒尺寸的减小呈现增大趋势,符合细晶强化规律,晶粒塑性变形主要受晶体内部的位错滑移控制,最大应力增加9.52%;当晶粒尺寸小于12 nm时,由于晶界所占比例的增加,拉伸过程的塑性变形更多受晶界变形控制,屈服强度下降。Cr-O-C界面弱化了Cu/Ni复合体的强度,随着界面上Cr、O和C原子数量的增加,Cu/Ni复合体的抗拉强度随之降低,最大应力下降56.40%,Cu/Ni复合体内部的位错数量也随之降低,转移到Ni表面的Cu原子数量随之减少。 展开更多
关键词 分子动力学 晶粒尺寸 cu/ni复合体 Cr-O-C防黏层 拉伸性能
下载PDF
脉冲电沉积制备Cu/Ni多层膜及其力学性能
2
作者 向巍 付秋菠 +1 位作者 葛性波 李爱蓉 《涂层与防护》 2023年第3期42-50,共9页
研究脉冲电沉积制备Cu/Ni多层膜的结构和力学特性与其制备方法、条件的关系。基于单槽法和双槽法,利用脉冲电沉积技术,通过不同沉积电位、沉积浓度和沉积温度等条件对Cu/Ni多层膜性能的影响进行探索和优化;使用X射线光电子能谱仪、扫描... 研究脉冲电沉积制备Cu/Ni多层膜的结构和力学特性与其制备方法、条件的关系。基于单槽法和双槽法,利用脉冲电沉积技术,通过不同沉积电位、沉积浓度和沉积温度等条件对Cu/Ni多层膜性能的影响进行探索和优化;使用X射线光电子能谱仪、扫描电子显微镜和X射线衍射仪等表征方法分析Cu/Ni多层膜的单层膜铜镍原子比、表面形貌、截面形貌和晶相组成;用附着力性能测试和纳米压痕仪考察了两种Cu/Ni多层膜的附着力性能和力学性能。结果表明,膜层致密平整,结构清晰,硬度和弹性模量均随压入深度先增大后下降,最终硬度稳定在6.5 GPa,弹性模量稳定在100~125 GPa之间,说明脉冲电沉积技术可以实现具有良好附着力性能和力学性能的Cu/Ni多层膜的可控制备。 展开更多
关键词 单槽法 双槽法 cu/ni多层膜 形貌 附着力性能 力学性能
下载PDF
Cu/Ni复合爆炸箔的制备及其电爆性能研究
3
作者 陈航 唐书缘 +3 位作者 刘佳兴 周全 代波 任勇 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期16-21,共6页
采用磁控溅射、光刻及湿法刻蚀等工艺制备了厚度为3μm的Cu爆炸箔、Ni爆炸箔以及Cu/Ni复合爆炸箔,采用XRD、SEM及EDS对样品进行物相及截面形貌表征,并对爆炸箔电阻及其电爆性能进行测试。结果表明:随着Ni元素的增加,复合爆炸箔电阻逐渐... 采用磁控溅射、光刻及湿法刻蚀等工艺制备了厚度为3μm的Cu爆炸箔、Ni爆炸箔以及Cu/Ni复合爆炸箔,采用XRD、SEM及EDS对样品进行物相及截面形貌表征,并对爆炸箔电阻及其电爆性能进行测试。结果表明:随着Ni元素的增加,复合爆炸箔电阻逐渐增大;在1000V充电电压下,Cu膜厚度为300nm、Ni膜厚度为200nm、调制周期为6的Cu/Ni复合爆炸箔(Cu_(300)Ni_(200))6的爆发电流是Cu爆炸箔的2.33倍,是Ni爆炸箔的1.56倍;其爆发功率是Cu爆炸箔的3.81倍,是Ni爆炸箔的1.45倍;其能量利用率为30.96%,是Cu爆炸箔的1.29倍,是Ni爆炸箔的1.28倍。 展开更多
关键词 爆炸箔 cu/ni 电爆性能 磁控溅射
下载PDF
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应 被引量:16
4
作者 刁慧 王春青 +2 位作者 赵振清 田艳红 孔令超 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期410-416,共7页
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊... 观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。 展开更多
关键词 Sncu钎料镀层 cu/ni镀层 金属间化合物 钎焊 界面反应
下载PDF
Cu/Ni多层膜在多冲与压压载荷下的失效行为 被引量:9
5
作者 刘国华 刘道新 +2 位作者 张晓化 汤金钢 唐长斌 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期31-36,共6页
采用磁控溅射技术在TC4钛合金表面制备Cu/Ni多层膜,利用多冲和动态循环压压试验装置对膜层的力学性能进行了评价,探讨了冲击条件、多层膜调制周期及结构等对多层膜失效行为的影响,比较了多层膜和单层Cu、Ni膜在多冲条件下的失效行为,以... 采用磁控溅射技术在TC4钛合金表面制备Cu/Ni多层膜,利用多冲和动态循环压压试验装置对膜层的力学性能进行了评价,探讨了冲击条件、多层膜调制周期及结构等对多层膜失效行为的影响,比较了多层膜和单层Cu、Ni膜在多冲条件下的失效行为,以及多冲与循环压压载荷对多层膜失效行为的影响。结果表明:多冲法能够较好地表征Cu/Ni多层膜的结合强度、韧性、内聚强度。压压载荷作用下多层膜的失效主要表现为单一的开裂现象,因而压压法更适合评价膜层的韧性。采用合适的过渡层、离子辅助和基材加热方法可以获得高的多层膜强度和韧性;调制周期小于600nm的Cu/Ni多层膜的内聚强度、韧性及多冲承载能力高于Cu、Ni单层膜;调制周期小于200nm的多层膜呈现出明显的超硬度现象,且具有良好的强韧性能。 展开更多
关键词 cu/ni多层膜 强度 韧性 多冲试验 压压试验 钛合金
下载PDF
双槽法电沉积Cu/Ni多层纳米线有序阵列 被引量:6
6
作者 张卫国 李伟祥 +1 位作者 张璐 姚素薇 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2006年第8期977-980,共4页
以多孔阳极氧化铝(AAO)为模板,采用双槽法电沉积工艺制得高度有序的Cu/Ni多层纳米线阵列.利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对Cu/Ni多层纳米线进行了表征,观察到纳米线表面平滑,多层结构清晰,各子层厚度均匀,直径约为100nm,与AAO模板孔... 以多孔阳极氧化铝(AAO)为模板,采用双槽法电沉积工艺制得高度有序的Cu/Ni多层纳米线阵列.利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对Cu/Ni多层纳米线进行了表征,观察到纳米线表面平滑,多层结构清晰,各子层厚度均匀,直径约为100nm,与AAO模板孔径基本一致.由选区电子衍射(SAED)照片可知,多层纳米线中Cu层和Ni层均为单晶结构.振动样品磁强计(VSM)测试结果表明,Cu/Ni多层纳米线阵列具有明显的垂直磁各向异性,外加磁场垂直和平行于AAO模板表面时,磁滞回线的矩形比分别为0.701和0.101,矫顽力分别为589Oe和202Oe.通过控制铝阳极氧化工艺及电沉积时间,可获得不同直径、不同子层厚度的Cu/Ni多层纳米线阵列. 展开更多
关键词 双槽法 电沉积 cu/ni 多层纳米线 有序阵列
下载PDF
不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性 被引量:3
7
作者 王尧 朱晓莹 +1 位作者 杜军 刘贵民 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期14-19,共6页
为研究不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性,采用电子束蒸发镀膜技术在Si(100)基片上沉积不同周期(Λ为4,12,20 nm)的Cu/Ni多层膜,在真空条件下对试样进行温度为200℃和400℃,时间为4 h的退火处理,分析了沉积态(未退火... 为研究不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性,采用电子束蒸发镀膜技术在Si(100)基片上沉积不同周期(Λ为4,12,20 nm)的Cu/Ni多层膜,在真空条件下对试样进行温度为200℃和400℃,时间为4 h的退火处理,分析了沉积态(未退火态)与退火态Cu/Ni多层膜纳米压痕硬度、弹性模量与微结构的演变,讨论了不同调制周期Cu/Ni多层膜的热稳定性。结果表明:200℃下4 h退火后,Λ为4,12和20 nm的Cu/Ni多层膜均保持了硬度与弹性模量的热稳定性。而在400℃下4 h退火后,Λ为12 nm的Cu/Ni多层膜出现了硬度和弹性模量的软化现象,硬度由6.21 GPa降低至5.83 GPa,弹性模量由190 GPa降低至182 GPa。这是由于共格界面被破坏,界面共格应力对Cu/Ni多层膜力学性能贡献作用削弱导致的。 展开更多
关键词 cu/ni纳米多层膜 力学性能 界面结构 热稳定性 退火温度
下载PDF
界面结构对Cu/Ni多层膜纳米压痕特性影响的分子动力学模拟 被引量:5
8
作者 李锐 刘腾 +3 位作者 陈翔 陈思聪 符义红 刘琳 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第19期39-49,共11页
金属多层膜调制周期下降到纳米级时,其力学性质会发生显著改变. Cu-Ni晶格失配度约为2.7%,可以形成共格界面和半共格界面,实验中实现沿[111]方向生长的调制周期为几纳米且具有异孪晶界面结构的Cu/Ni多层膜,其力学性质发生显著改变.本文... 金属多层膜调制周期下降到纳米级时,其力学性质会发生显著改变. Cu-Ni晶格失配度约为2.7%,可以形成共格界面和半共格界面,实验中实现沿[111]方向生长的调制周期为几纳米且具有异孪晶界面结构的Cu/Ni多层膜,其力学性质发生显著改变.本文采用分子动力学方法对共格界面、共格孪晶界面、半共格界面、半共格孪晶界面等四种不同界面结构的Cu/Ni多层膜进行纳米压痕模拟,研究压痕过程中不同界面结构类型的形变演化规律以及位错与界面的相互作用,获取Cu/Ni多层膜不同界面结构对其力学性能的影响特征.计算结果表明,不同界面结构的样品在不同压痕深度时表现出的强化或软化作用机理不同,软化机制主要是由于形成了平行于界面的分位错以及孪晶界面的迁移,强化机制主要是由于界面对位错的限定作用以及失配位错网状结构与孪晶界面迁移时所形成的弓形位错之间的相互作用. 展开更多
关键词 cu/ni多层膜 界面结构 纳米压痕 分子动力学
下载PDF
固体氧化物燃料电池Cu/Ni-LSCM阳极中n(Cu)/n(Ni)对碳沉积影响数值模拟研究 被引量:1
9
作者 王彬 于洁 +4 位作者 康丁文 刘辉 乔翠 吕国强 马文会 《化学工业与工程》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期89-97,共9页
固体氧化物燃料电池(SOFC)使用碳氢化合物为燃料时,多孔阳极易出现严重的积碳的现象,导致阳极催化活性降低,电池功率密度下降以及电池寿命急剧衰减。铬酸镧基钙钛矿材料在高温氧化和还原气氛下具有较好的稳定性、电催化活性和抗积碳性... 固体氧化物燃料电池(SOFC)使用碳氢化合物为燃料时,多孔阳极易出现严重的积碳的现象,导致阳极催化活性降低,电池功率密度下降以及电池寿命急剧衰减。铬酸镧基钙钛矿材料在高温氧化和还原气氛下具有较好的稳定性、电催化活性和抗积碳性能。建立LSCM以及Cu/Ni-LSCM中CH_(4)与CO_(2)干重整动力学模型,模型耦合了动量传递、质量传递、化学反应动力学、域微分方程以及气体在多孔介质中的传质模型,并利用该模型研究了Cu/Ni-LSCM阳极材料的抗积碳性能、催化活性以及孔隙率随时间的变化情况。得出结论:Cu的引入可以明显降低碳沉积速率,在一定基础上增加燃料转化率。其中CH_(4)热分解是形成积碳的主要原因。与此同时,模拟结果显示阳极燃料入口处为碳沉积最为严重的区域。 展开更多
关键词 SOFC阳极材料 cu/ni-LSCM 碳沉积 数值模拟
下载PDF
Cu/Ni金属丝深熔钎焊中石墨烧蚀对接触电阻的影响研究 被引量:2
10
作者 冯治国 刘雄风 +1 位作者 王燕兵 何林 《热加工工艺》 北大核心 2019年第3期212-216,共5页
Cu/Ni金属丝深熔钎焊过程中铜电极与石墨焊接池间的界面接触行为是影响接触电阻的关键。基于分形理论并考虑了石墨表面氧化烧蚀作用,获得铜电极与石墨焊接池间界面接触电阻计算模型。并且采用实验验证的技术手段,讨论分析了不同接触压... Cu/Ni金属丝深熔钎焊过程中铜电极与石墨焊接池间的界面接触行为是影响接触电阻的关键。基于分形理论并考虑了石墨表面氧化烧蚀作用,获得铜电极与石墨焊接池间界面接触电阻计算模型。并且采用实验验证的技术手段,讨论分析了不同接触压力和不同石墨材料下,石墨表面烧蚀作用对接触电阻的影响。结果表明,焊接过程中石墨表面存在表面烧蚀现象,表面烧蚀程度的加大使得接触电阻呈缓慢增加趋势;相同焊接参数下,普通石墨的烧蚀对界面接触电阻的影响作用较精细石墨明显。 展开更多
关键词 cu/ni金属丝 深熔钎焊 接触电阻 烧蚀
下载PDF
Si_3N_4陶瓷/Nb/Cu/Ni/Inconel600界面反应层形成机制研究
11
作者 杨敏 邹增大 +2 位作者 王新洪 曲仕尧 王育福 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期400-403,407,共5页
观察分析了S i3N4陶瓷/Nb/Cu/N i/Inconel600界面处反应层的形貌、元素分布、反应层中的相结构、界面反应以及反应层的生长规律,研究了S i3N4陶瓷/Nb/Cu/N i/Inconel600界面处反应层的形成机制.研究结果表明:在连接过程中,Cu层首先熔化... 观察分析了S i3N4陶瓷/Nb/Cu/N i/Inconel600界面处反应层的形貌、元素分布、反应层中的相结构、界面反应以及反应层的生长规律,研究了S i3N4陶瓷/Nb/Cu/N i/Inconel600界面处反应层的形成机制.研究结果表明:在连接过程中,Cu层首先熔化,Nb、N i向液态Cu中扩散溶解形成Cu-Nb-N i合金,液态合金中的Nb和N i向S i3N4表面扩散聚集并与S i3N4反应形成反应层;S i3N4侧的反应层主要物相是NbN和Nb、N i的硅化物,N i基合金侧反应相主要是NbN i3和Cu-N i合金;在连接温度为1403 K的条件下,随着连接时间的增加,界面反应层厚度先快速增加,再缓慢增加. 展开更多
关键词 SI3N4陶瓷 Inconel600 Nb/cu/ni 界面反应 反应层
下载PDF
Te/Cu/Ni热处理对CdTe太阳电池的影响
12
作者 王文武 郑家贵 +6 位作者 冯良桓 蔡亚平 雷智 张静全 黎兵 武莉莉 李卫 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 北大核心 2009年第1期120-123,128,共5页
在CdTe太阳电池的制备中,采用工艺简单的Te/Cu/Ni结构作为接触来改善CdTe太阳电池的接触特性.采用不同的温度组合对这种结构的CdTe太阳电池进行退火处理.通过热处理前后电池的性能参数变化和暗态I^V、C^V曲线分析了Te/Cu/Ni接触对器件... 在CdTe太阳电池的制备中,采用工艺简单的Te/Cu/Ni结构作为接触来改善CdTe太阳电池的接触特性.采用不同的温度组合对这种结构的CdTe太阳电池进行退火处理.通过热处理前后电池的性能参数变化和暗态I^V、C^V曲线分析了Te/Cu/Ni接触对器件性能的影响.通过分析可以认为Te/Cu/Ni接触的热处理对CdTe太阳电池的性能有重要影响.当Cu退火温度较低时(130℃,160℃),Te/Cu/Ni的再处理能够显著提高电池效率,使电池最终效率高于Cu高温退火的电池.而Cu退火温度较高时(190℃),Te/Cu/Ni的再处理使器件性能变差,且Te/Cu/Ni热处理温度越高,电池性能下降越厉害.实验证明Te/Cu/Ni结构作为CdTe太阳电池的背接触经过合适热处理可能改善电池性能,而且工艺比较简单. 展开更多
关键词 CDTE Te/cu/ni 热处理
下载PDF
不同应变率下纳米多晶Cu/Ni薄膜变形行为的分子动力学模拟 被引量:6
13
作者 成聪 陈尚达 +1 位作者 吴勇芝 黄鸿翔 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期60-66,共7页
用分子动力学方法模拟了纳米多晶Cu/Ni薄膜在不同应变率下进行应变加载时的变形行为与力学性能。结果表明:Cu/Ni薄膜在较高的应变率加载情况下具有较高的屈服极限和应变率敏感性(m)。应变率为108s-1时Cu/Ni多层膜的界面上产生孔洞,而应... 用分子动力学方法模拟了纳米多晶Cu/Ni薄膜在不同应变率下进行应变加载时的变形行为与力学性能。结果表明:Cu/Ni薄膜在较高的应变率加载情况下具有较高的屈服极限和应变率敏感性(m)。应变率为108s-1时Cu/Ni多层膜的界面上产生孔洞,而应变率为1010s-1时纳米多晶Cu薄膜出现碎裂。在较高的应变率加载条件下,Cu,Ni薄膜中FCC,HCP,OTHER原子团分数变化都很显著,而较小应变率时只有Cu薄膜的结构变化明显。模拟结果还表明,应变率增加有利于堆垛层错的形成,但应变率超过某一值时无序原子团增加会阻碍堆垛层错原子团的生长。 展开更多
关键词 分子动力学 纳米多晶 cu/ni薄膜 应变率
下载PDF
Cu/Ni固相扩散界面的研究 被引量:4
14
作者 张振亚 何艳玲 李世春 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期56-59,共4页
采用彩色金相技术对“嵌入式”Cu/Ni扩散偶真空扩散处理时的界面迁移现象进行了观测,并研究了Cu/Ni界面间的扩散行为.结果表明,扩散偶在退火温度1123~1223K、保温时间25~150h(0.9×10^5~5.4×10^5s)的工艺条件下反应,Cu/N... 采用彩色金相技术对“嵌入式”Cu/Ni扩散偶真空扩散处理时的界面迁移现象进行了观测,并研究了Cu/Ni界面间的扩散行为.结果表明,扩散偶在退火温度1123~1223K、保温时间25~150h(0.9×10^5~5.4×10^5s)的工艺条件下反应,Cu/Ni界面间结构由α/β转变为α/α'/β,其中α'为扩散层,实质是成分不均匀的固溶体,Cu/Ni界面间扩散行为是Kirkendall效应的一种显现,即界面上Cu和Ni元素均发生了扩散,但主要是Cu原子向Ni层的扩散.最后在试验数据基础上发现,扩散层厚度L与退火时间t之间满足抛物线L=K(t/t0)^n关系. 展开更多
关键词 cu/ni 界面迁移 扩散层 Kirkendall效应
下载PDF
碳纤维电镀Cu/Ni双镀层及其性能表征 被引量:5
15
作者 刘靖忠 李国栋 +1 位作者 熊翔 杨娟 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2016年第1期180-188,共9页
碳纤维经过脱胶和活化预处理后,表面活性大大增加,碳纤维表面由疏水性转变为亲水性,电镀过程中能很好地在镀液中润湿、分散,可解决碳纤维电镀常易出现的"黑心"问题。通过对照实验,确定最佳电镀工艺:镀Cu温度为45℃,电流密度为... 碳纤维经过脱胶和活化预处理后,表面活性大大增加,碳纤维表面由疏水性转变为亲水性,电镀过程中能很好地在镀液中润湿、分散,可解决碳纤维电镀常易出现的"黑心"问题。通过对照实验,确定最佳电镀工艺:镀Cu温度为45℃,电流密度为0.7 A/dm2;镀Ni温度为25℃,电流密度为0.8 A/dm2。碳纤维经连续电镀后得到Cu/Ni双镀层。测试结果表明:双镀层均匀致密,界面结合良好,镀层纯度高,结合力强。电镀前后单丝拉伸性能基本无改变,可很好地保持碳纤维的力学性能。电镀后碳纤维电阻率急剧下降,导电能力显著增加。 展开更多
关键词 碳纤维 金属化 cu/ni双镀层 黑心
下载PDF
Cu/Ni金属丝深熔钎焊中石墨焊接熔池温度场数值模拟分析 被引量:2
16
作者 王燕兵 刘雄风 +1 位作者 冯治国 袁森 《热加工工艺》 北大核心 2019年第7期208-211,215,共5页
以Cu/Ni异种金属丝深熔钎焊中焊接热为研究对象,利用仪器测量铜电极与圆柱石墨焊接池间接触电阻与石墨材料的比热容、导热系数等,建立了Cu/Ni异种金属丝深熔钎焊的有限元模型,模拟计算铜电极与石墨焊接池的传热。并通过实验测量石墨焊... 以Cu/Ni异种金属丝深熔钎焊中焊接热为研究对象,利用仪器测量铜电极与圆柱石墨焊接池间接触电阻与石墨材料的比热容、导热系数等,建立了Cu/Ni异种金属丝深熔钎焊的有限元模型,模拟计算铜电极与石墨焊接池的传热。并通过实验测量石墨焊接池标定点温度,验证了仿真计算结果。结果表明:普通石墨的热导率低于精细石墨,导致普通石墨焊接池的温度比精细石墨焊接池的温度高,说明普通石墨的传热效果优于精细石墨,仿真结果与实验结果基本一致。 展开更多
关键词 cu/ni金属丝 数值模拟 温度场 深熔钎焊
下载PDF
冷喷涂Cu/Ni/Al复合涂层内部粒子间的结合特性研究 被引量:5
17
作者 杨康 李文亚 《焊管》 2018年第1期15-20,共6页
为了研究冷喷涂Cu/Ni/Al复合涂层内部粒子间的结合特性,采用冷喷涂技术制备了Cu/Ni/Al复合涂层,并通过真空热处理在颗粒界面形成金属间化合物的方法来判定粒子间结合相对强弱。采用光镜、扫描电镜以及聚焦离子束对喷涂粉末、真空退火前... 为了研究冷喷涂Cu/Ni/Al复合涂层内部粒子间的结合特性,采用冷喷涂技术制备了Cu/Ni/Al复合涂层,并通过真空热处理在颗粒界面形成金属间化合物的方法来判定粒子间结合相对强弱。采用光镜、扫描电镜以及聚焦离子束对喷涂粉末、真空退火前后涂层的显微组织结构特点进行表征。结果表明,冷喷涂层组织致密,气孔率低;3种粒子变形程度不同,其中Al粒子的变形程度最大,形成连续相;真空热处理后,在涂层内部结合较好的粒子界面处形成较厚的金属间化合物,且该金属间化合物层越厚表明此处粒子间结合更好;涂层中粒子间的结合方式以机械结合为主。 展开更多
关键词 冷喷涂 cu/ni/Al复合涂层 真空热处理 界面结合 显微组织
下载PDF
Corrosion Behavior of Cu/Ni Coatings on Ti-6Al-4V Alloy after Diffused Treatment 被引量:2
18
作者 王楠 陈永楠 +7 位作者 LIU Shuangshuang ZHU Lixia 朱世东 ZHAO Yongqing ZHANG Long HAO Jianmin ZHANG Zhen WU Zhicheng 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2020年第1期215-222,共8页
To improve the low thermal conductivities and poor wear resistances of TC4(Ti-6Al-4V)alloy,the most widely used titanium alloy,the surface of TC4 alloys is modified by electroplating deposition of Ni and Cu layers,and... To improve the low thermal conductivities and poor wear resistances of TC4(Ti-6Al-4V)alloy,the most widely used titanium alloy,the surface of TC4 alloys is modified by electroplating deposition of Ni and Cu layers,and then heat-treated to increase the diffusivity at the interface.In this paper,the corrosion behavior of Cu/Ni coatings on TC4 alloy at different heat treatment processes was investigated in 3.5 wt%Na Cl by the electrochemical analysis,and the microstructure and composition of corrosion products was carried out to reveal the corrosion resistance mechanism of Cu/Ni coatings.It was found that the corrosion resistance was significantly influenced by heat treatment temperature.With the increasing diffusion treatment temperature from 500 to 700℃,the corrosion potential positively shifted from-330.87 to-201.14 m V,and the corrosion current density decreased from 4.02×10^-3 to 0.514×10^-3 m A/cm^2.However,when heat treatment temperature increased to 800℃,the corrosion potential negatively shifted to-207.21 m V,and the current density increased to 1.62×10^-3 m A/cm^2.The diffusion behavior of Ti,Ni and Cu elements occurred and small amounts of Ni and Ti elements appeared on the specimen surface under different heat treatment temperature.Especially heattreated at 700℃,the smaller pore size,dense Cu2O film,and highly stable Ti O and Ni O oxide layer were formed,which dramatically enhanced the corrosion resistance of Cu/Ni coatings.Finally,a novel model of corrosion resistance was proposed based on the analysis mentioned above. 展开更多
关键词 cu/ni COATINGS corrosion behavior DIFFUSION HEAT TREATMENT
下载PDF
pH值对Cu/Ni-P合金镀层的影响
19
作者 年志慧 于凯军 +3 位作者 刘景辉 姜继霞 常洪亮 吴连波 《有色金属加工》 CAS 2007年第3期51-52,共2页
研究了镀液 pH 值对 Cu/Ni-P 合金镀层硬度及耐蚀性能的影响。结果表明,镀液 pH=9时,铜/镍磷双镀层具有很好的耐蚀性能和较高的硬度。
关键词 PH值 cu/ni—P镀层 耐蚀性 硬度
下载PDF
Cu/Ni负载型Beta分子筛催化剂的乙醇水蒸气重整制氢催化性能研究 被引量:2
20
作者 赵燕凌 代蓉 +4 位作者 郑子良 王诗瑶 孙晨 李星 谢鲜梅 《燃料化学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期1392-1400,共9页
采用等体积浸渍的方式,在全硅Beta分子筛载体上担载Cu、Ni活性组分,制备出一系列xCuyNi-ABZ多功能乙醇水蒸气重整制氢催化剂。通过XRD、TEM、SEM-EDX以及XPS等多种表征手段,研究催化剂的结构特性、活性组分含量等因素对催化性能的影响,... 采用等体积浸渍的方式,在全硅Beta分子筛载体上担载Cu、Ni活性组分,制备出一系列xCuyNi-ABZ多功能乙醇水蒸气重整制氢催化剂。通过XRD、TEM、SEM-EDX以及XPS等多种表征手段,研究催化剂的结构特性、活性组分含量等因素对催化性能的影响,依据反应产物分布,揭示其作用机理。结果表明,以Beta分子筛为载体可促使活性组分以纳米颗粒的形式高度分散于载体表面,并且存在较强的载体-金属作用力。与传统SiO_2为载体催化剂相比,2.5Cu2.5Ni-ABZ催化剂具备良好的乙醇水蒸气重整催化性能,当反应温度为450℃,实现100%的乙醇转化率和67.23%的H_2选择性,且副产物CO(4.14%)、CH_4(5.65%)含量相对较低。这可归因于Cu和Ni活性组分间的高效协同作用,Cu具有良好的乙醇脱氢性能,生成反应中间体乙醛;在反应过程中,乙醛的重整和分解是两个受温度影响的竞争反应,Ni组分利用其较强的C-C键断裂能力,随温度的升高,乙醛重整反应占主导作用,生成目标产物H_2。通过对反应后样品分析表明,2.5Cu2.5Ni-ABZ催化剂具备良好的抗烧结和抗积炭催化性能。 展开更多
关键词 乙醇水蒸气重整 制氢 全硅Beta分子筛 ni cu
下载PDF
上一页 1 2 113 下一页 到第
使用帮助 返回顶部