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Giant Magnetoresistance Effect of [bcc-Fe(M)/Cu](M=Co,Ni) Multilayers
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作者 M.Matsui, M.Doi and N.Shimizu (Department of Crystalline Materials Science and Engineering, Nagoya University, Chikusa-ku, Nagoya 464-8603, Japan 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第2期186-190,共5页
GMR effect of multilayers of bcc-Fe(M)(M=Co, Ni) alloy and Cu layers has been investigated. The maximum MR ratio is found at 1.1 nm Fe(Co) and 1.3~1.4 nm Cu layer thickness in [Fe(Co)/CuJ, and at 1.6 nm Fe(Ni) and 1.... GMR effect of multilayers of bcc-Fe(M)(M=Co, Ni) alloy and Cu layers has been investigated. The maximum MR ratio is found at 1.1 nm Fe(Co) and 1.3~1.4 nm Cu layer thickness in [Fe(Co)/CuJ, and at 1.6 nm Fe(Ni) and 1.4 nm Cu layer thickness in [Fe(Ni)/Cu]. Under the optimum annealing condition, the MR ratio increases up to 50% and 38% for Fe(Co) and Fe(Ni) systems, respectively. The origin of the increase of GMR is discussed, taking the progress of preferred orientation of Fe(Co)[100] or Fe(Ni)[100] by anneahng into account. 展开更多
关键词 Giant Magnetoresistance Effect of M=Co ni multilayers cu bcc-Fe
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Magnetic Studies of Spin Wave Excitations in Ni/Cu Multilayers
2
作者 Abdeslam Tizliouine Hayat Salhi +1 位作者 Hassan Lassri Naima Addou 《Journal of Modern Physics》 2011年第11期1285-1289,共5页
The magnetic properties of Ni/Cu multilayers, prepared by the electron beam evaporation method under ultra high vacuum conditions, have been systematically studied by magnetic measurements. The temperature dependence ... The magnetic properties of Ni/Cu multilayers, prepared by the electron beam evaporation method under ultra high vacuum conditions, have been systematically studied by magnetic measurements. The temperature dependence of the spontaneous magnetization M (T) is well described by a T3/2 law. A spin wave theory has been used to explain the magnetization versus temperature. Based on this theory, the approximate values for the exchange interactions have been obtained. 展开更多
关键词 ni/cu multilayER MAGNETIZATION SPIN Wave EXCITATIONS EXCHANGE Interactions
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Cu/Ni多层膜在多冲与压压载荷下的失效行为 被引量:9
3
作者 刘国华 刘道新 +2 位作者 张晓化 汤金钢 唐长斌 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期31-36,共6页
采用磁控溅射技术在TC4钛合金表面制备Cu/Ni多层膜,利用多冲和动态循环压压试验装置对膜层的力学性能进行了评价,探讨了冲击条件、多层膜调制周期及结构等对多层膜失效行为的影响,比较了多层膜和单层Cu、Ni膜在多冲条件下的失效行为,以... 采用磁控溅射技术在TC4钛合金表面制备Cu/Ni多层膜,利用多冲和动态循环压压试验装置对膜层的力学性能进行了评价,探讨了冲击条件、多层膜调制周期及结构等对多层膜失效行为的影响,比较了多层膜和单层Cu、Ni膜在多冲条件下的失效行为,以及多冲与循环压压载荷对多层膜失效行为的影响。结果表明:多冲法能够较好地表征Cu/Ni多层膜的结合强度、韧性、内聚强度。压压载荷作用下多层膜的失效主要表现为单一的开裂现象,因而压压法更适合评价膜层的韧性。采用合适的过渡层、离子辅助和基材加热方法可以获得高的多层膜强度和韧性;调制周期小于600nm的Cu/Ni多层膜的内聚强度、韧性及多冲承载能力高于Cu、Ni单层膜;调制周期小于200nm的多层膜呈现出明显的超硬度现象,且具有良好的强韧性能。 展开更多
关键词 cu/ni多层膜 强度 韧性 多冲试验 压压试验 钛合金
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双槽法电沉积Cu/Ni多层纳米线有序阵列 被引量:6
4
作者 张卫国 李伟祥 +1 位作者 张璐 姚素薇 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2006年第8期977-980,共4页
以多孔阳极氧化铝(AAO)为模板,采用双槽法电沉积工艺制得高度有序的Cu/Ni多层纳米线阵列.利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对Cu/Ni多层纳米线进行了表征,观察到纳米线表面平滑,多层结构清晰,各子层厚度均匀,直径约为100nm,与AAO模板孔... 以多孔阳极氧化铝(AAO)为模板,采用双槽法电沉积工艺制得高度有序的Cu/Ni多层纳米线阵列.利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对Cu/Ni多层纳米线进行了表征,观察到纳米线表面平滑,多层结构清晰,各子层厚度均匀,直径约为100nm,与AAO模板孔径基本一致.由选区电子衍射(SAED)照片可知,多层纳米线中Cu层和Ni层均为单晶结构.振动样品磁强计(VSM)测试结果表明,Cu/Ni多层纳米线阵列具有明显的垂直磁各向异性,外加磁场垂直和平行于AAO模板表面时,磁滞回线的矩形比分别为0.701和0.101,矫顽力分别为589Oe和202Oe.通过控制铝阳极氧化工艺及电沉积时间,可获得不同直径、不同子层厚度的Cu/Ni多层纳米线阵列. 展开更多
关键词 双槽法 电沉积 cu/ni 多层纳米线 有序阵列
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Cu/Ni多层膜强化机理的分子动力学模拟 被引量:10
5
作者 程东 严志军 严立 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1461-1464,共4页
运用分子动力学方法模拟了Cu/Ni薄膜结构在纳米压入和微摩擦过程位错的运动规律,探讨了薄膜结构中位错与界面的相互作用规律.结果表明:Cu/Ni多层膜结构中的层间界面会阻碍位错继续向材料内部扩展,阻碍作用主要来自于两个方面:界面失配... 运用分子动力学方法模拟了Cu/Ni薄膜结构在纳米压入和微摩擦过程位错的运动规律,探讨了薄膜结构中位错与界面的相互作用规律.结果表明:Cu/Ni多层膜结构中的层间界面会阻碍位错继续向材料内部扩展,阻碍作用主要来自于两个方面:界面失配位错网对位错运动的排斥阻力使其难以到达或穿过界面;由弹性模量差而产生的界面镜像力使位错被限制在Cu单层膜内运动.这种阻碍作用有利于提高Cu/Ni多层薄膜的力学性能. 展开更多
关键词 cu/ni多层膜 分子动力学模拟 失配位错 镜像力
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电化学制备Ni-Cu/Cu超晶格多层膜 被引量:9
6
作者 喻敬贤 陈永言 +1 位作者 黄清安 杨汉西 《武汉大学学报(自然科学版)》 CSCD 1998年第6期700-702,共3页
采用单槽双脉冲恒电位制备了超晶格Ni-Cu/Cu多层膜,测试结果表明:Ni-Cu层与Cu层间界面清晰,各层均匀连续、相互覆盖,具有良好的周期结构;Ni-Cu4.6nm/Cu1.4nm是具有良好外延生长的超晶格结构,铜... 采用单槽双脉冲恒电位制备了超晶格Ni-Cu/Cu多层膜,测试结果表明:Ni-Cu层与Cu层间界面清晰,各层均匀连续、相互覆盖,具有良好的周期结构;Ni-Cu4.6nm/Cu1.4nm是具有良好外延生长的超晶格结构,铜、镍生长的择优取向面为[111]晶面,该材料表现出特殊的阳极溶解性能. 展开更多
关键词 电沉积 超晶格 多层膜 电化学 镍铜合金
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Ni/Cu复合多层膜电爆炸等离子体发射光谱特性及飞片推动性能 被引量:4
7
作者 杨爽 孙秀娟 +1 位作者 王万军 付秋菠 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期456-464,I0004,共10页
为探索复合多层膜爆炸箔电爆炸的作用机理,开展了Ni/Cu复合多层膜爆炸箔性能研究。采用电化学沉积方法制备了相同厚度的Ni/Cu复合多层膜(调制周期分别为200nm/300nm和300nm/400nm)及纯Cu、Ni金属膜,通过等离子体发射光谱特性测试分析,... 为探索复合多层膜爆炸箔电爆炸的作用机理,开展了Ni/Cu复合多层膜爆炸箔性能研究。采用电化学沉积方法制备了相同厚度的Ni/Cu复合多层膜(调制周期分别为200nm/300nm和300nm/400nm)及纯Cu、Ni金属膜,通过等离子体发射光谱特性测试分析,计算获得了不同放电电流条件下不同结构的Ni/Cu复合多层膜、纯Cu、Ni金属膜电爆炸等离子体电子温度。通过匹配加速膛、飞片进行了爆炸箔推动飞片的PDV速度测试和分析,获得了不同放电电流条件下Ni/Cu复合多层膜、纯Cu、Ni金属膜爆炸箔推动飞片性能。研究结果表明:在电流为2.5kA时,(Ni200Cu300)8和(Ni300Cu400)5Ni300电爆炸等离子体发射光谱强度以及等离子体电子温度均高于纯Cu和纯Ni,说明Ni/Cu复合材料在相同条件下电爆炸储能密度更高;在电流为2.5kA时,Ni/Cu复合材料中的Ni开始对等离子体推动飞片起促进作用,(Ni200Cu300)8和(Ni300Cu400)5Ni300爆炸箔推动飞片的加速时间更长,最终速度均高于纯Cu爆炸箔。 展开更多
关键词 ni/cu复合多层膜 电爆炸等离子体 发射光谱 飞片
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电刷镀Cu/Ni纳米多层膜的微动磨损性能 被引量:5
8
作者 杨红军 谭俊 +1 位作者 郭文才 于甜甜 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第6期1-3,共3页
用球-盘磨损装置研究了电刷镀Cu/Ni纳米多层膜的摩擦磨损性能,采用SEM观察了其表面和截面形貌,并比较了该复合膜层与纯镍镀层的摩擦系数随时间的变化趋势、磨损量以及磨痕形貌。结果表明,该纳米多层膜具有较好的抗微动磨损性能,且晶粒... 用球-盘磨损装置研究了电刷镀Cu/Ni纳米多层膜的摩擦磨损性能,采用SEM观察了其表面和截面形貌,并比较了该复合膜层与纯镍镀层的摩擦系数随时间的变化趋势、磨损量以及磨痕形貌。结果表明,该纳米多层膜具有较好的抗微动磨损性能,且晶粒细小,组织致密,界面清晰,各子层厚度均匀;该镀层与纯镍镀层的摩擦系数在达到稳定值后无明显变化;该多层膜的微动磨损方式为粘着疲劳磨损。 展开更多
关键词 电刷镀 纳米多层膜 cu/ni 微动磨损 摩擦系数
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不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性 被引量:3
9
作者 王尧 朱晓莹 +1 位作者 杜军 刘贵民 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期14-19,共6页
为研究不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性,采用电子束蒸发镀膜技术在Si(100)基片上沉积不同周期(Λ为4,12,20 nm)的Cu/Ni多层膜,在真空条件下对试样进行温度为200℃和400℃,时间为4 h的退火处理,分析了沉积态(未退火... 为研究不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性,采用电子束蒸发镀膜技术在Si(100)基片上沉积不同周期(Λ为4,12,20 nm)的Cu/Ni多层膜,在真空条件下对试样进行温度为200℃和400℃,时间为4 h的退火处理,分析了沉积态(未退火态)与退火态Cu/Ni多层膜纳米压痕硬度、弹性模量与微结构的演变,讨论了不同调制周期Cu/Ni多层膜的热稳定性。结果表明:200℃下4 h退火后,Λ为4,12和20 nm的Cu/Ni多层膜均保持了硬度与弹性模量的热稳定性。而在400℃下4 h退火后,Λ为12 nm的Cu/Ni多层膜出现了硬度和弹性模量的软化现象,硬度由6.21 GPa降低至5.83 GPa,弹性模量由190 GPa降低至182 GPa。这是由于共格界面被破坏,界面共格应力对Cu/Ni多层膜力学性能贡献作用削弱导致的。 展开更多
关键词 cu/ni纳米多层膜 力学性能 界面结构 热稳定性 退火温度
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界面结构对Cu/Ni多层膜纳米压痕特性影响的分子动力学模拟 被引量:5
10
作者 李锐 刘腾 +3 位作者 陈翔 陈思聪 符义红 刘琳 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第19期39-49,共11页
金属多层膜调制周期下降到纳米级时,其力学性质会发生显著改变. Cu-Ni晶格失配度约为2.7%,可以形成共格界面和半共格界面,实验中实现沿[111]方向生长的调制周期为几纳米且具有异孪晶界面结构的Cu/Ni多层膜,其力学性质发生显著改变.本文... 金属多层膜调制周期下降到纳米级时,其力学性质会发生显著改变. Cu-Ni晶格失配度约为2.7%,可以形成共格界面和半共格界面,实验中实现沿[111]方向生长的调制周期为几纳米且具有异孪晶界面结构的Cu/Ni多层膜,其力学性质发生显著改变.本文采用分子动力学方法对共格界面、共格孪晶界面、半共格界面、半共格孪晶界面等四种不同界面结构的Cu/Ni多层膜进行纳米压痕模拟,研究压痕过程中不同界面结构类型的形变演化规律以及位错与界面的相互作用,获取Cu/Ni多层膜不同界面结构对其力学性能的影响特征.计算结果表明,不同界面结构的样品在不同压痕深度时表现出的强化或软化作用机理不同,软化机制主要是由于形成了平行于界面的分位错以及孪晶界面的迁移,强化机制主要是由于界面对位错的限定作用以及失配位错网状结构与孪晶界面迁移时所形成的弓形位错之间的相互作用. 展开更多
关键词 cu/ni多层膜 界面结构 纳米压痕 分子动力学
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Ni_(80)Fe_(20)/Cu多层膜界面原子结构的分析 被引量:2
11
作者 麦振洪 罗光明 +6 位作者 徐明 姜宏伟 柴春林 赖武彦 吴忠华 蒋海音 王德武 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第S1期260-,共1页
近来 ,超薄层的Ni80 Fe2 0 /Cu多层膜因其在巨磁电阻 (GMR)器件上的潜在应用而引起了极大的研究兴趣。众所周知 ,薄膜的电学和磁学性质明显地依赖于薄膜的微结构 ,如膜层的结晶性、应变分布、界面粗糙度以及原子互扩散等。由于巨磁电阻... 近来 ,超薄层的Ni80 Fe2 0 /Cu多层膜因其在巨磁电阻 (GMR)器件上的潜在应用而引起了极大的研究兴趣。众所周知 ,薄膜的电学和磁学性质明显地依赖于薄膜的微结构 ,如膜层的结晶性、应变分布、界面粗糙度以及原子互扩散等。由于巨磁电阻主要起源于界面自旋相关散射 ,有必要对Ni80 Fe2 0 /Cu多层膜的界面结构进行表征。但是 ,由于Ni80 Fe2 0 /Cu的原子散射因子差别非常小 ,用常规的X射线和电子衍射技术无法分析Ni80 Fe2 0 /Cu多层膜的界面结构。为克服这一困难 ,我们利用小角DAFS(衍射异常精细结构 )技术成功地分析了Ni80 Fe2 0 /Cu界面的原子密度和结晶性。所有样品都是用直流磁控溅射法在Si( 0 0 1 )衬底上制备的 ,其名义结构为 :Si( 0 0 1 ) /Fe( 80nm) / [Ni80 Fe2 0 ( 1 .8nm) /Cu(t) ]3 0 。其中 ,Fe为缓冲层 ,Cu层厚度分别为 0 .96nm和 0 .7nm。样品在优于 1 0 -3 Pa的真空中 ,1 5 0℃和 2 5 0℃的温度下分别进行了 1h的退火处理。用同步辐射X射线测量了样品特定衍射峰的强度随入射X射线能量的变化 ,即小角DAFS谱。结果分析表明 ,相对于Ni80 Fe2 0 和Cu体材料的原子密度差 (Δ0 )而言 ,多层膜中Ni80Fe2 0 和Cu的原子密度差别 (Δ)在退火之后明显减小 ,同时伴随着局域结晶性的改善。我们的结构还表? 展开更多
关键词 ni_(80)Fe_(20)/cu多层膜 DAFS 原子密度 结晶性
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[Co/Ti],[Co/Cu(Ni)]多层膜的结构与磁性
12
作者 吴萍 姜恩永 +3 位作者 王存达 白海力 刘裕光 王合英 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第6期625-630,共6页
用双对向靶溅射方法制备了具有非晶磁性的[Co/Ti]30,[Co/Cu(Ni)]30两组多层膜,分别用X射线衍射、透射电镜和振动样品磁强计做了结构和磁性测量在以非晶Co和Cu-Ni合金构成的[Co/Cu(Ni)]多层膜中,发现饱和磁化强度Ms随非磁性... 用双对向靶溅射方法制备了具有非晶磁性的[Co/Ti]30,[Co/Cu(Ni)]30两组多层膜,分别用X射线衍射、透射电镜和振动样品磁强计做了结构和磁性测量在以非晶Co和Cu-Ni合金构成的[Co/Cu(Ni)]多层膜中,发现饱和磁化强度Ms随非磁性层厚度ds的增加发生振荡变化:在以非晶Co和Ti构成的[Co/Ti]多层膜中,Ms则随ds的增加而减小当ds>3nm时,两组多层膜的饱和磁化强度均趋向稳定。 展开更多
关键词 饱和磁化强度 磁性 薄膜 多层膜
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脉冲电沉积制备Cu/Ni多层膜及其力学性能
13
作者 向巍 付秋菠 +1 位作者 葛性波 李爱蓉 《涂层与防护》 2023年第3期42-50,共9页
研究脉冲电沉积制备Cu/Ni多层膜的结构和力学特性与其制备方法、条件的关系。基于单槽法和双槽法,利用脉冲电沉积技术,通过不同沉积电位、沉积浓度和沉积温度等条件对Cu/Ni多层膜性能的影响进行探索和优化;使用X射线光电子能谱仪、扫描... 研究脉冲电沉积制备Cu/Ni多层膜的结构和力学特性与其制备方法、条件的关系。基于单槽法和双槽法,利用脉冲电沉积技术,通过不同沉积电位、沉积浓度和沉积温度等条件对Cu/Ni多层膜性能的影响进行探索和优化;使用X射线光电子能谱仪、扫描电子显微镜和X射线衍射仪等表征方法分析Cu/Ni多层膜的单层膜铜镍原子比、表面形貌、截面形貌和晶相组成;用附着力性能测试和纳米压痕仪考察了两种Cu/Ni多层膜的附着力性能和力学性能。结果表明,膜层致密平整,结构清晰,硬度和弹性模量均随压入深度先增大后下降,最终硬度稳定在6.5 GPa,弹性模量稳定在100~125 GPa之间,说明脉冲电沉积技术可以实现具有良好附着力性能和力学性能的Cu/Ni多层膜的可控制备。 展开更多
关键词 单槽法 双槽法 cu/ni多层膜 形貌 附着力性能 力学性能
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影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因
14
作者 齐坤 赖永雄 李基森 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期60-62,共3页
研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,... 研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,烧端工序充足的氧含量对改善耐焊接热具有积极作用。通过以上改进,在实际生产中RSH失效率已由改进前的100×10–6以上降到了5×10–6以下。 展开更多
关键词 电子技术 ni/cu MLCC 铜端浆 粒径 耐焊接热
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Cu/Ni多层膜的调制波长与力学性能的关系 被引量:3
15
作者 程东 严志军 +1 位作者 严立 高玉周 《大连海事大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期122-124,共3页
为研究Cu/Ni多层膜的调制波长与力学性能的关系,采用计算机控制的单槽双脉冲控电位沉积系统,在Cu基体上沉积Cu/Ni多层膜,分别采用扫描电镜和纳米压痕技术对Cu/Ni多层膜的截面和硬度进行了测试.结果表明:电沉积方法制备的Cu/Ni多层膜具... 为研究Cu/Ni多层膜的调制波长与力学性能的关系,采用计算机控制的单槽双脉冲控电位沉积系统,在Cu基体上沉积Cu/Ni多层膜,分别采用扫描电镜和纳米压痕技术对Cu/Ni多层膜的截面和硬度进行了测试.结果表明:电沉积方法制备的Cu/Ni多层膜具有良好的周期结构;在调制波长为37 nm时硬度达到极值;在调制波长小于37 nm时其硬度值明显下降.实验结果符合理论分析中多层膜的硬度随调制波长的变化规律,但临界调制波长大于理论计算结果. 展开更多
关键词 cu/ni多层膜 调制波长 力学性能 电化学沉积 单槽法
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组分调制Cu/Ni多层膜的合金化及其合金化镀层的耐蚀特性 被引量:3
16
作者 骆立立 费敬银 +2 位作者 王磊 林西华 王少兰 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期523-531,共9页
采用双槽电沉积方法制备出了Cu/Ni多层膜。探讨了调制波长、热处理条件等对Cu/Ni多层膜合金化行为影响的规律,并借助于SEM和XRD等对Cu/Ni多层膜及其合金化镀层的结构与组成进行了分析表征。结果表明,利用Cu/Ni多层膜合金化方法可以制备... 采用双槽电沉积方法制备出了Cu/Ni多层膜。探讨了调制波长、热处理条件等对Cu/Ni多层膜合金化行为影响的规律,并借助于SEM和XRD等对Cu/Ni多层膜及其合金化镀层的结构与组成进行了分析表征。结果表明,利用Cu/Ni多层膜合金化方法可以制备出组织均一、成分均匀的Cu-Ni合金镀层,且多层膜调制波长的减小、热处理时间的延长及保温温度的升高均有利于Cu/Ni多层膜的合金化。此外,利用电化学综合测试技术对合金镀层的耐蚀行为进行了评估。结果表明,合金化后的Cu-Ni合金镀层比相应条件下的纯Cu镀层、Ni镀层具有更正的自腐蚀电位、更低的极化电流密度以及更小的腐蚀速率。 展开更多
关键词 cu/ni多层膜 合金化 电沉积 耐蚀性
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电沉积铜镍纳米多层膜的机理 被引量:4
17
作者 薛江云 吴继勋 杨德钧 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第S2期46-49,共4页
采用动电位扫描、循环伏安法以及交流阻抗等方法,研究了从柠檬酸盐体系中电沉积铜镍纳米多层膜的电沉积机理。研究结果表明:在研究体系中铜的沉积是扩散控制的电极过程,而镍的沉积则是首先形成类似Ni(OH)ads的吸附中间产物... 采用动电位扫描、循环伏安法以及交流阻抗等方法,研究了从柠檬酸盐体系中电沉积铜镍纳米多层膜的电沉积机理。研究结果表明:在研究体系中铜的沉积是扩散控制的电极过程,而镍的沉积则是首先形成类似Ni(OH)ads的吸附中间产物,而后在电极上进一步还原为原子态。 展开更多
关键词 交流阻抗 电沉积 铜镍合金 多层膜
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铜/镍纳米多层膜脉冲电沉积法制备及沉积机理初探 被引量:2
18
作者 朱福良 于倩倩 +1 位作者 黄达 谢建平 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期20-22,35,共4页
利用脉冲电沉积法成功制备出了层状结构清晰的Cu/Ni纳米多层膜。采用线性扫描伏安法、循环伏安法以及铜镍沉积过程中的电压-电流曲线等方法,研究了在硼酸系溶液中铜/镍纳米多层膜的沉积机理,使用扫描电子显微技术观察了多层膜的微观结... 利用脉冲电沉积法成功制备出了层状结构清晰的Cu/Ni纳米多层膜。采用线性扫描伏安法、循环伏安法以及铜镍沉积过程中的电压-电流曲线等方法,研究了在硼酸系溶液中铜/镍纳米多层膜的沉积机理,使用扫描电子显微技术观察了多层膜的微观结构。结果表明:铜的沉积为扩散控制步骤,镍的沉积分为2步进行,即中间经历Ni(OH)+的过渡状态;铜、镍的沉积电位分别为-0.5V和-1.1V。经计算和测量对比,本脉冲法制备的多层膜符合基础电沉积原理。 展开更多
关键词 电沉积机理 脉冲 铜/镍纳米多层膜 制备
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片式电感和材料的研究现状及应用前景 被引量:5
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作者 王长振 谭维 +1 位作者 周甘宇 章四琪 《金属功能材料》 CAS 2002年第3期9-13,共5页
片式化元器件是目前电子信息业热门话题 ,片式电感器更是片式器件研究的重中之重。本文介绍和评述了片式电感的主要制备方法 ,工艺关键 ,国内外研究现状 ,发展方向 ,并重点介绍了片式电感器用材料的研究现状 ,同时展望了片式电感的市场... 片式化元器件是目前电子信息业热门话题 ,片式电感器更是片式器件研究的重中之重。本文介绍和评述了片式电感的主要制备方法 ,工艺关键 ,国内外研究现状 ,发展方向 ,并重点介绍了片式电感器用材料的研究现状 ,同时展望了片式电感的市场应用前景。 展开更多
关键词 研究现状 应用前景 片式电感器 ni-cu-ZN铁氧体
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磨粒真空预钎焊金刚石磨轮的研制及其加工性能分析 被引量:1
20
作者 夏斯伟 肖冰 +2 位作者 段端志 袁卫 李文杰 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2014年第2期16-19,24,共5页
分别采用Cu-Sn-Ti合金、A合金稀释的Ni-Cr合金对金刚石真空预钎焊处理,将预钎焊磨粒与金属粉末混匀后热压烧结制作节块和磨轮,并进行磨轮对比磨削实验。由抗压强度、冲击韧性实验测试磨粒力学性能,由抗弯强度实验测试节块抗弯强度。由... 分别采用Cu-Sn-Ti合金、A合金稀释的Ni-Cr合金对金刚石真空预钎焊处理,将预钎焊磨粒与金属粉末混匀后热压烧结制作节块和磨轮,并进行磨轮对比磨削实验。由抗压强度、冲击韧性实验测试磨粒力学性能,由抗弯强度实验测试节块抗弯强度。由扫描电镜分析磨粒与胎体界面结合效果。结果表明:Cu基预钎焊磨粒预钎焊层分布均匀,力学性能比A-Ni基预钎焊磨粒提高;预钎焊节块抗弯强度高于常规节块;Cu基预钎焊磨粒与胎体结合致密,界面处Ti元素偏聚富集,Fe、Cu元素相互扩散,实现了牢固化学冶金结合;预钎焊磨轮加工性能明显优于常规磨轮,Cu基预钎焊磨轮锋利度比Ni基预钎焊磨轮提高约15%,实现了多层钎焊效果。 展开更多
关键词 金刚石磨粒 cu—Sn—Ti合金 ni—Cr合金 烧结 金刚石磨轮 多层钎焊
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