期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
晶粒尺寸对界面含Cr-O-C防黏层Cu/Ni复合体拉伸性能的影响
1
作者
杨光
胡正晨
+1 位作者
惠越
陈菊
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第5期1599-1610,共12页
通过分子动力学方法研究含Cr-O-C防黏层的具有不同晶粒尺寸的Cu/Ni复合体的拉伸变形。结果表明:当Cu/Ni复合体的晶粒尺寸大于12 nm时,不论界面不含Cr、O和C原子或含有定量Cr、O和C原子,复合体的屈服强度随着晶粒尺寸的减小呈现增大趋势...
通过分子动力学方法研究含Cr-O-C防黏层的具有不同晶粒尺寸的Cu/Ni复合体的拉伸变形。结果表明:当Cu/Ni复合体的晶粒尺寸大于12 nm时,不论界面不含Cr、O和C原子或含有定量Cr、O和C原子,复合体的屈服强度随着晶粒尺寸的减小呈现增大趋势,符合细晶强化规律,晶粒塑性变形主要受晶体内部的位错滑移控制,最大应力增加9.52%;当晶粒尺寸小于12 nm时,由于晶界所占比例的增加,拉伸过程的塑性变形更多受晶界变形控制,屈服强度下降。Cr-O-C界面弱化了Cu/Ni复合体的强度,随着界面上Cr、O和C原子数量的增加,Cu/Ni复合体的抗拉强度随之降低,最大应力下降56.40%,Cu/Ni复合体内部的位错数量也随之降低,转移到Ni表面的Cu原子数量随之减少。
展开更多
关键词
分子动力学
晶粒尺寸
cu/ni复合体
Cr-O-C防黏层
拉伸性能
下载PDF
职称材料
题名
晶粒尺寸对界面含Cr-O-C防黏层Cu/Ni复合体拉伸性能的影响
1
作者
杨光
胡正晨
惠越
陈菊
机构
集美大学海洋装备与机械工程学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第5期1599-1610,共12页
基金
国家自然科学基金资助项目(52175407)。
文摘
通过分子动力学方法研究含Cr-O-C防黏层的具有不同晶粒尺寸的Cu/Ni复合体的拉伸变形。结果表明:当Cu/Ni复合体的晶粒尺寸大于12 nm时,不论界面不含Cr、O和C原子或含有定量Cr、O和C原子,复合体的屈服强度随着晶粒尺寸的减小呈现增大趋势,符合细晶强化规律,晶粒塑性变形主要受晶体内部的位错滑移控制,最大应力增加9.52%;当晶粒尺寸小于12 nm时,由于晶界所占比例的增加,拉伸过程的塑性变形更多受晶界变形控制,屈服强度下降。Cr-O-C界面弱化了Cu/Ni复合体的强度,随着界面上Cr、O和C原子数量的增加,Cu/Ni复合体的抗拉强度随之降低,最大应力下降56.40%,Cu/Ni复合体内部的位错数量也随之降低,转移到Ni表面的Cu原子数量随之减少。
关键词
分子动力学
晶粒尺寸
cu/ni复合体
Cr-O-C防黏层
拉伸性能
Keywords
mole
cu
lar dynamics
grain size
cu/
ni
composite
Cr-O-C anti-sticking layer
tensile property
分类号
TG113.25 [金属学及工艺—物理冶金]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
晶粒尺寸对界面含Cr-O-C防黏层Cu/Ni复合体拉伸性能的影响
杨光
胡正晨
惠越
陈菊
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部