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SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
被引量:
16
1
作者
刁慧
王春青
+2 位作者
赵振清
田艳红
孔令超
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期410-416,共7页
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊...
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。
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关键词
Sn
cu
钎料
镀层
cu/ni镀层
金属间化合物
钎焊
界面反应
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职称材料
碳纤维电镀Cu/Ni双镀层及其性能表征
被引量:
5
2
作者
刘靖忠
李国栋
+1 位作者
熊翔
杨娟
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
北大核心
2016年第1期180-188,共9页
碳纤维经过脱胶和活化预处理后,表面活性大大增加,碳纤维表面由疏水性转变为亲水性,电镀过程中能很好地在镀液中润湿、分散,可解决碳纤维电镀常易出现的"黑心"问题。通过对照实验,确定最佳电镀工艺:镀Cu温度为45℃,电流密度为...
碳纤维经过脱胶和活化预处理后,表面活性大大增加,碳纤维表面由疏水性转变为亲水性,电镀过程中能很好地在镀液中润湿、分散,可解决碳纤维电镀常易出现的"黑心"问题。通过对照实验,确定最佳电镀工艺:镀Cu温度为45℃,电流密度为0.7 A/dm2;镀Ni温度为25℃,电流密度为0.8 A/dm2。碳纤维经连续电镀后得到Cu/Ni双镀层。测试结果表明:双镀层均匀致密,界面结合良好,镀层纯度高,结合力强。电镀前后单丝拉伸性能基本无改变,可很好地保持碳纤维的力学性能。电镀后碳纤维电阻率急剧下降,导电能力显著增加。
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关键词
碳纤维
金属化
cu/
ni
双
镀层
黑心
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职称材料
pH值对Cu/Ni-P合金镀层的影响
3
作者
年志慧
于凯军
+3 位作者
刘景辉
姜继霞
常洪亮
吴连波
《有色金属加工》
CAS
2007年第3期51-52,共2页
研究了镀液 pH 值对 Cu/Ni-P 合金镀层硬度及耐蚀性能的影响。结果表明,镀液 pH=9时,铜/镍磷双镀层具有很好的耐蚀性能和较高的硬度。
关键词
PH值
cu/
ni
—P
镀层
耐蚀性
硬度
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职称材料
题名
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
被引量:
16
1
作者
刁慧
王春青
赵振清
田艳红
孔令超
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期410-416,共7页
文摘
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。
关键词
Sn
cu
钎料
镀层
cu/ni镀层
金属间化合物
钎焊
界面反应
Keywords
Sn
cu
solder alloy coating
cu/
ni
coating
intermetallic compound, soldering
interfacial reaction
分类号
TG111 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
碳纤维电镀Cu/Ni双镀层及其性能表征
被引量:
5
2
作者
刘靖忠
李国栋
熊翔
杨娟
机构
中南大学粉末冶金国家重点实验室
出处
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
北大核心
2016年第1期180-188,共9页
基金
国家重点基础研究发展计划资助项目(2011CB605805)
文摘
碳纤维经过脱胶和活化预处理后,表面活性大大增加,碳纤维表面由疏水性转变为亲水性,电镀过程中能很好地在镀液中润湿、分散,可解决碳纤维电镀常易出现的"黑心"问题。通过对照实验,确定最佳电镀工艺:镀Cu温度为45℃,电流密度为0.7 A/dm2;镀Ni温度为25℃,电流密度为0.8 A/dm2。碳纤维经连续电镀后得到Cu/Ni双镀层。测试结果表明:双镀层均匀致密,界面结合良好,镀层纯度高,结合力强。电镀前后单丝拉伸性能基本无改变,可很好地保持碳纤维的力学性能。电镀后碳纤维电阻率急剧下降,导电能力显著增加。
关键词
碳纤维
金属化
cu/
ni
双
镀层
黑心
Keywords
carbon fiber
metallization
cu/
ni
duplex coating
black-core
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
pH值对Cu/Ni-P合金镀层的影响
3
作者
年志慧
于凯军
刘景辉
姜继霞
常洪亮
吴连波
机构
中油吉林油田分公司储运销售公司
长春工业大学
出处
《有色金属加工》
CAS
2007年第3期51-52,共2页
文摘
研究了镀液 pH 值对 Cu/Ni-P 合金镀层硬度及耐蚀性能的影响。结果表明,镀液 pH=9时,铜/镍磷双镀层具有很好的耐蚀性能和较高的硬度。
关键词
PH值
cu/
ni
—P
镀层
耐蚀性
硬度
Keywords
pH value
cu/
ni
- P composite coating
corrosion- resisting property
分类号
TG174.4 [金属学及工艺—金属表面处理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
刁慧
王春青
赵振清
田艳红
孔令超
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
16
下载PDF
职称材料
2
碳纤维电镀Cu/Ni双镀层及其性能表征
刘靖忠
李国栋
熊翔
杨娟
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
北大核心
2016
5
下载PDF
职称材料
3
pH值对Cu/Ni-P合金镀层的影响
年志慧
于凯军
刘景辉
姜继霞
常洪亮
吴连波
《有色金属加工》
CAS
2007
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
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参考文献
引证文献
统计分析
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