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Selective removal of nickel from iron substrate by non-cyanide strippers
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作者 李德良 吴晓芙 +1 位作者 王淀佐 J.A.Finch 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2004年第3期599-602,共4页
A novel nickel stripper using ammonia as the key component was developed to substitute cyanide for removing nickel film from iron substrates. Its compositions are: ammonia 150 g/L, hydrogen peroxide 50 g/L, ammonium c... A novel nickel stripper using ammonia as the key component was developed to substitute cyanide for removing nickel film from iron substrates. Its compositions are: ammonia 150 g/L, hydrogen peroxide 50 g/L, ammonium chloride 100 g/L, EDTA 7.5 g/L, copper chloride 15 g/L and glucopyrone 1.2 g/L. The optimum operating conditions are: pH 9.511, temperature 4050 ℃ and stripping time 1 h. It shows many advantages over the traditional cyanide stripper including no toxicity, mild operation, lower cost, larger holding capacity, faster stripping rate and good protection for the base metal, and can meet the technical requirements in industry. 展开更多
关键词 环境友好技术 清洁生产 选择性去除 非氰化萃取器 环境工程
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Cu/Al复合带固-液铸轧热-流耦合数值模拟及界面复合机理 被引量:20
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作者 黄华贵 季策 +1 位作者 董伊康 杜凤山 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期623-629,共7页
双金属层状复合带固-液铸轧成形是集快速凝固与轧制复合为一体的短流程新工艺,为揭示固相覆层金属带材与基体熔体在双辊铸轧区内的复合机理,以d160 mm×150 mm双辊实验铸轧机为对象,利用Fluent商用软件建立Cu/Al固-液铸轧复合过程... 双金属层状复合带固-液铸轧成形是集快速凝固与轧制复合为一体的短流程新工艺,为揭示固相覆层金属带材与基体熔体在双辊铸轧区内的复合机理,以d160 mm×150 mm双辊实验铸轧机为对象,利用Fluent商用软件建立Cu/Al固-液铸轧复合过程二维热-流耦合计算模型,研究铸轧速度、浇注温度、铜带厚度和预热温度对熔池流场、KISS点位置与复合界面温度分布的影响规律。Cu/Al固-液铸轧复合实验结果表明,铸轧区内固-液接触区、固-半固态粘连区、固-固轧制复合区界面结合效果呈现递进式强化规律,显示出温度和轧制压力对界面复合的重要作用,对成形工艺制定具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 固-液铸轧复合 cu/Al复合带 双辊铸轧 热-流耦合 复合界面
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Ni的添加对TiB_2-Cu基复合材料微观组织的影响
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作者 徐强 张幸红 +1 位作者 韩杰才 赫晓东 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第11期14-17,20,共5页
利用燃烧合成工艺原位合成了 Ti B2 - Cu基复合材料 ,为了改善 Ti B2 陶瓷和 Cu基体的润湿性 ,将金属 Ni作为合金化元素加入到 Ti B2 - Cu复合材料。通过 XRD,SEM,EPMA和 TEM等检测手段对金属 Ni的添加对 Ti B2 - Cu基复合材料微观组织... 利用燃烧合成工艺原位合成了 Ti B2 - Cu基复合材料 ,为了改善 Ti B2 陶瓷和 Cu基体的润湿性 ,将金属 Ni作为合金化元素加入到 Ti B2 - Cu复合材料。通过 XRD,SEM,EPMA和 TEM等检测手段对金属 Ni的添加对 Ti B2 - Cu基复合材料微观组织的影响进行了研究。结果表明 ,含 Ni复合材料的金属粘结相的面间距比不含 Ni时 Cu的面间距均有不同程度的减小 ;Ni加入后 ,Ti B2 - Cu- Ni复合材料的组织较 Ti B2 - Cu复合材料更加致密 ,但陶瓷颗粒尺寸却大于Ti B2 - Cu复合材料的颗粒尺寸 ;Ni的加入降低了复合材料的导热率和冷却速度 ,使得部分 Ti B2 陶瓷颗粒有足够的时间长成棒状 ,同时造成 Ti B2 陶瓷颗粒间形成更多的烧结颈 ;Ni的加入也改善了陶瓷与金属粘结相之间的润湿性 ,使陶瓷相与金属粘结相的界面结合牢固 ,看不到 Ti B2 - Cu复合材料中界面脱开的现象。金属 Ni的添加有利于改善 Ti B2 -Cu基复合材料的微观组织 。 展开更多
关键词 TiB2-cu基复合材料 燃烧合成 NI 微观组织
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镍对C/Cu复合材料界面特性影响的研究 被引量:7
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作者 范大楠 王玉林 +3 位作者 刘兆年 李国俊 张宏祥 王书勤 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 1991年第1期88-93,共6页
利用透射电镜及x射线衍射仪研究了C/Cu复合材料的界面特性及合金元素镍对C/Cu复合材料界面特性的影响。研究表明,C/Cu复合材料的界面既无化学反应也没有扩散发生,C-Cu界面是物理结合。合金元素Ni与碳纤维发生互扩散使碳纤维发生一定的... 利用透射电镜及x射线衍射仪研究了C/Cu复合材料的界面特性及合金元素镍对C/Cu复合材料界面特性的影响。研究表明,C/Cu复合材料的界面既无化学反应也没有扩散发生,C-Cu界面是物理结合。合金元素Ni与碳纤维发生互扩散使碳纤维发生一定的石墨化,但使C-Cu界面结合强度明显提高,因此使C/Cu复合材料的强度从650MPa提高到760MPa,横向剪切强度从30MPa提高到70MPa。扩散型界面结合是理想的界面结合状态。 展开更多
关键词 复合材料 界面 碳纤维增强 铜基
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电子封装用Diamond/Cu复合材料的化学镀镍 被引量:1
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作者 王洪波 贾成厂 郭宏 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期233-236,共4页
通过采用在Diamond/Cu复合材料表面化学镀镍的方法来改善其焊接性。化学镀镍前,采用SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理。研究了pH值和温度对化学镀镍沉积速度的影响。利用SEM、EDX、XRD和划痕实验等措施对镀层... 通过采用在Diamond/Cu复合材料表面化学镀镍的方法来改善其焊接性。化学镀镍前,采用SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理。研究了pH值和温度对化学镀镍沉积速度的影响。利用SEM、EDX、XRD和划痕实验等措施对镀层进行了研究,结果表明,在Diamond/Cu复合材料表面获得了均匀、致密、结合牢固的Ni-P合金镀层。镀层为中磷镀层,属于微晶结构。 展开更多
关键词 Diamond/cu复合材料 化学镀镍 沉积速度
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镀镍石墨粉与铜基自润滑材料摩擦磨损特性研究 被引量:8
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作者 焦明华 尹延国 +3 位作者 俞建卫 解挺 杜春宽 刘焜 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期492-496,共5页
采用粉末冶金复压复烧工艺制备铜基石墨复合材料,考察了不同载荷条件下铜基石墨复合材料的摩擦磨损性能.结果表明:在载荷20~60N条件下,含6%(质量分数)石墨的铜基复合材料经历了轻微磨损、中等磨损到严重磨损3个过程;石墨颗粒... 采用粉末冶金复压复烧工艺制备铜基石墨复合材料,考察了不同载荷条件下铜基石墨复合材料的摩擦磨损性能.结果表明:在载荷20~60N条件下,含6%(质量分数)石墨的铜基复合材料经历了轻微磨损、中等磨损到严重磨损3个过程;石墨颗粒表面镀镍可以提高石墨与铜合金基体的界面结合强度以及磨损过程中所形成的转移层与基体问的粘附性能,含6%镀镍石墨的铜基复合材料的自润滑性能得到改善,只经历了轻微磨损和中等磨损2个过程. 展开更多
关键词 铜基复合材料 镀镍石墨 摩擦磨损性能
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铜/铝异步轧制复合带的界面反应与强化机制 被引量:10
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作者 常东旭 王平 赵莹莹 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期1574-1578,1583,共6页
采用同步和异步轧制复合工艺制备铜/铝复合带,研究退火过程中的界面反应和异步轧制工艺的强化机制.利用扫描电镜观察界面微观组织和拉伸断口形貌,通过线扫描和电子探针分析界面元素分布,采用XRD进行界面物相分析,通过剥离和拉伸实验研... 采用同步和异步轧制复合工艺制备铜/铝复合带,研究退火过程中的界面反应和异步轧制工艺的强化机制.利用扫描电镜观察界面微观组织和拉伸断口形貌,通过线扫描和电子探针分析界面元素分布,采用XRD进行界面物相分析,通过剥离和拉伸实验研究复合带的力学性能.结果表明,经400℃保温1 h后界面形成具有三个亚层的扩散层组织,各亚层内元素含量存在突变;铝剥离表面检测到大量铜元素,化合物相包括CuAl 2,Cu 9Al 4,CuAl和Cu 4Al,而铜剥离表面只检测到Cu 9Al 4和Cu 4Al;异步轧制工艺可以提高界面结合强度和复合带的拉伸性能,使界面层在拉伸断裂后破坏程度降低. 展开更多
关键词 铜/铝复合带 异步轧制 退火 界面 金属间化合物
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热处理对炭/炭-铜复合材料载流磨损行为的影响 被引量:3
8
作者 杨鹏翱 张红波 +1 位作者 尹健 杨双磊 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期38-42,共5页
为探明炭/炭(C/C)多孔体热处理对炭/炭-铜(C/C-Cu)复合材料载流磨损行为的影响,采用化学气相渗透法(CVI)增密的C/C多孔体,再通过压力熔渗法制备C/C-Cu复合材料.采用载流动态磨损试验机测试C/C-Cu复合材料载流磨损行为,利用数字式三维视... 为探明炭/炭(C/C)多孔体热处理对炭/炭-铜(C/C-Cu)复合材料载流磨损行为的影响,采用化学气相渗透法(CVI)增密的C/C多孔体,再通过压力熔渗法制备C/C-Cu复合材料.采用载流动态磨损试验机测试C/C-Cu复合材料载流磨损行为,利用数字式三维视频显微镜和扫描电子显微镜观察复合材料磨损前后的表面形貌,研究了C/C多孔体经过2 000℃热处理对C/C-Cu复合材料载流磨损行为的影响.结果表明:C/C-Cu复合材料的质量磨损率和线磨损率比C/C多孔体未经热处理的复合材料分别降低了34.42%和17.84%;C/C多孔体经过2 000℃热处理,石墨化度提高,片层劈裂阻力减小,在载荷的作用下石墨片层易于劈裂形成细小的石墨微晶碎片,迅速填充修复表面缺陷,形成具有一定润滑作用、平整的摩擦膜,有效抑制了局部非均匀磨损的扩大,减弱了磨粒磨损和电弧放电引起的烧蚀、粘着、氧化磨损之间的循环交替磨损,载流磨损性能提高. 展开更多
关键词 C/C-cu复合材料 磨损 载流 受电弓滑板 热处理
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铜修饰复合电极检测H_2O_2
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作者 王娜 马永均 铁珍珍 《广州化工》 CAS 2016年第7期116-118,共3页
以铜修饰氰桥配位聚合物复合玻碳电极(Cu CME)为工作电极,利用阴极溶出伏安法检测H2O2。实验结果证明,该复合修饰电极是对H2O2有较好的感应,检测H2O2有较明显的峰形,操作简单快捷。在最佳的实验条件下,H2O2的峰电流值和其浓度在0.5-16... 以铜修饰氰桥配位聚合物复合玻碳电极(Cu CME)为工作电极,利用阴极溶出伏安法检测H2O2。实验结果证明,该复合修饰电极是对H2O2有较好的感应,检测H2O2有较明显的峰形,操作简单快捷。在最佳的实验条件下,H2O2的峰电流值和其浓度在0.5-160 m M的范围内呈双对数的线性关系,线性相关系数达到0.9986。此外,该复合修饰电极在灵敏度,重现性和稳定性等方面都有很好的性能。 展开更多
关键词 双氧水 复合电极 铜修饰 阴极溶出伏安法
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Cu/Al复合带高温短时退火的组织与性能演变
10
作者 张建宇 陈庆安 +2 位作者 王艳辉 李河宗 吴春京 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第7期2193-2202,共10页
将冷轧法制备的Cu/Al复合带在温度475~525℃下退火1~8 min,采用有限元软件模拟了Cu/Al复合带在退火过程中的温度场,并采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪、能谱(EDS)仪、电子背散射衍射(EBSD)、显微硬度计等检测手段研究了Cu/Al复合... 将冷轧法制备的Cu/Al复合带在温度475~525℃下退火1~8 min,采用有限元软件模拟了Cu/Al复合带在退火过程中的温度场,并采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪、能谱(EDS)仪、电子背散射衍射(EBSD)、显微硬度计等检测手段研究了Cu/Al复合带的显微组织与力学性能。结果表明:在Cu/Al复合界面依次生成了CuAl2、Cu9Al4和CuAl等3种金属间化合物,在Cu/Al界面金属间化合物层厚度小于4μm的退火工艺范围内,Cu和Al基体发生完全再结晶形成等轴晶并且Cu、Al基体的显微硬度能够迅速的降低至低温长时间(350℃/1h)退火的硬度。另外,提出了金属间化合物初生相的形核机理,分析计算了高温短时退火工艺下的形核动力学,并提出了非等温条件下金属间化合物生长厚度的经验数值方法。 展开更多
关键词 cu/Al复合带 退火 高温短时 形核机理 金属间化合物厚度
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Cu/Al-4.6Zn冷压焊接复合带界面结合强度与组织研究
11
作者 景武 李锋 +1 位作者 许广兴 赵博 《飞机设计》 2016年第1期74-77,共4页
采用金相显微镜、扫描电镜,研究了Cu/Al-4.6Zn合金冷压焊接复合带热处理工艺与复合带界面组织形貌。结果表明:在300℃保温1 h后,获得的复合材料结合强度最高;影响界面结合强度的主要化合物是CuAl_2相。低温短时扩散退火,未有扩散发生。... 采用金相显微镜、扫描电镜,研究了Cu/Al-4.6Zn合金冷压焊接复合带热处理工艺与复合带界面组织形貌。结果表明:在300℃保温1 h后,获得的复合材料结合强度最高;影响界面结合强度的主要化合物是CuAl_2相。低温短时扩散退火,未有扩散发生。500℃时处理后,铝侧化合物层主要为CuAl_2相,铜侧化合物层主要为Cu_9Al_4相。 展开更多
关键词 cu/Al-4.6Zn合金复合带 界面 强度 组织
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Cu-Ti+Mo连接2D C/SiC复合材料与GH783的接头微结构与性能 被引量:10
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作者 王兴 成来飞 +1 位作者 范尚武 张立同 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期1544-1548,共5页
采用Cu-Ti+Mo复合焊料,在真空条件下对2DC/SiC复合材料和GH783镍基合金进行连接,分析接头的显微组织结构,研究Mo含量对接头组织及性能的影响。结果表明:接头由界面反应层、应力缓解层、软金属层和扩散层4个区域组成,接头致密,无孔洞、... 采用Cu-Ti+Mo复合焊料,在真空条件下对2DC/SiC复合材料和GH783镍基合金进行连接,分析接头的显微组织结构,研究Mo含量对接头组织及性能的影响。结果表明:接头由界面反应层、应力缓解层、软金属层和扩散层4个区域组成,接头致密,无孔洞、裂纹等缺陷。随着Mo含量的增加,接头的连接强度不断增加;当Mo含量为15%(体积分数)时,接头连接强度达到最大(141MPa);当Mo含量大于15%时,接头的连接强度开始下降。Mo的加入,缓解了接头的残余应力、抑制了Ti对C/SiC的过度侵蚀,从而有效提高接头的连接强度。 展开更多
关键词 2DC/SiC 镍基合金 连接 cu-Ti+Mo复合焊料
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成品退火工艺对Cu-20wt%Fe原位复合带材组织和性能的影响
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作者 曾延琦 余辉辉 +5 位作者 陆德平 张友亮 胡强 郭军力 胡斐斐 邹晋 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2022年第10期169-172,共4页
通过拉伸性能和导电率测试、扫描电镜微观组织观察和能谱分析,研究了不同成品退火工艺下Cu-20wt%Fe原位复合带材的抗拉强度、导电率和富铁相的变化规律。结果表明,经退火处理后,部分厚度较小的富铁相可以回溶到铜基体中,随着退火温度的... 通过拉伸性能和导电率测试、扫描电镜微观组织观察和能谱分析,研究了不同成品退火工艺下Cu-20wt%Fe原位复合带材的抗拉强度、导电率和富铁相的变化规律。结果表明,经退火处理后,部分厚度较小的富铁相可以回溶到铜基体中,随着退火温度的升高,富铁相回溶增多,残留的扁长富铁相最终呈断续分布。带材抗拉强度随退火时间的延长先显著下降至380~440 MPa,随后下降速率明显放缓,甚至出现轻微波动上升,最终趋于平稳,而退火温度越高,抗拉强度越低。带材导电率随退火时间的延长迅速提高至31%IACS~37%IACS,随后变化缓慢、略有波动,最终趋于平稳。Cu-20wt%Fe原位复合带材较理想退火工艺为450℃×60 min。 展开更多
关键词 cu-20wt%Fe 原位复合材料 带材 显微组织 抗拉强度 导电率
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