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沉积于硅纳米孔柱阵列上的铜纳米颗粒退火行为研究
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作者 柴花斗 杨晓辉 +1 位作者 富笑男 李新建 《科学技术与工程》 2006年第17期2728-2732,共5页
以具有规则表面形貌的硅纳米孔柱阵列(Silicon Nanoporous Pillar Array,Si-NPA)作为还原性衬底和组装模板,采用浸渍技术制备了铜/Si-NPA(Cu/Si-NPA)纳米复合体系。将新鲜制备的Cu/Si-NPA样品分别在400°C、600°C和800°C... 以具有规则表面形貌的硅纳米孔柱阵列(Silicon Nanoporous Pillar Array,Si-NPA)作为还原性衬底和组装模板,采用浸渍技术制备了铜/Si-NPA(Cu/Si-NPA)纳米复合体系。将新鲜制备的Cu/Si-NPA样品分别在400°C、600°C和800°C氮气气氛中退火,对比研究了沉积于Si-NPA衬底之上的铜纳米颗粒的表面形貌、晶粒尺寸随温度的演化规律。在较低、较高温度下退火时,铜纳米颗粒所发生的定向迁移、颗粒长大及中心凝聚现象分别在Ostwald成熟理论和团簇扩散理论的框架下得到了解释。 展开更多
关键词 硅纳米孔柱阵列(si-npa) cu/si-npa纳米复合体系 Ostwald成熟理论 团簇扩散理论
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Silicon nanoporous pillar array and its surface copper deposition 被引量:2
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作者 FU Xiaonan1,2,3, CHAI Huadou1,2 & LI Xinjian1,2 1. Department of Physics, Zhengzhou University, Zhengzhou 450052, China 2. Key Laboratory of Material Physics (Zhengzhou University), Ministry of Education, Zhengzhou 450052, China 3. Department of Mathematics and Physics, Henan University of Tech- nology, Zhengzhou 450052, China 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2005年第14期1424-1428,共5页
Silicon nanoporous pillar array (Si-NPA) has been prepared by a hydrothermal etching technique. Using Si-NPA as substrate, a Cu/Si-NPA nanocomposite thin film has been obtained with immersion plating method. Morpho- l... Silicon nanoporous pillar array (Si-NPA) has been prepared by a hydrothermal etching technique. Using Si-NPA as substrate, a Cu/Si-NPA nanocomposite thin film has been obtained with immersion plating method. Morpho- logical and structural analysis indicates that Si-NPA is a typical structural composite system characterized by a triple hierarchical structure, i. e. the array of micron-sized silicon pillars, the nanopores densely distributed on the surface of the pillars, and the silicon nanocrystallites that constitute the pore walls. Cu/Si-NPA inherits the morphological character- istics of Si-NPA. The compactability of the deposited copper nanoparticles varies alternatively with the local geometrical features of Si-NPA and forms a quasi-periodical pattern. Such an experimental phenomenon is attributed to the veloc- ity dependence of the copper deposition upon the local geo- metrical features of Si-NPA. These results indicate that Si-NPA might be used as an ideal template for preparing specially patterned, structured or functionalized metal/ sili- con nanocomposite systems. 展开更多
关键词 硅元素 薄膜 蚀刻技术 电镀技术
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硅纳米孔柱阵列及其表面铜沉积 被引量:5
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作者 富笑男 柴花斗 李新建 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第16期1684-1688,共5页
采用水热腐蚀技术制备了硅纳米孔柱阵列(siliconnanoporouspillararray,Si-NPA),并以此为衬底通过浸渍沉积制备出一种具有规则表面结构的铜/Si-NPA纳米复合薄膜(Cu/Si-NPA).形貌和结构分析表明,Si-NPA是一个典型的硅微米/纳米结构复合体... 采用水热腐蚀技术制备了硅纳米孔柱阵列(siliconnanoporouspillararray,Si-NPA),并以此为衬底通过浸渍沉积制备出一种具有规则表面结构的铜/Si-NPA纳米复合薄膜(Cu/Si-NPA).形貌和结构分析表明,Si-NPA是一个典型的硅微米/纳米结构复合体系,它具有三个分明的结构层次,即微米尺度的硅柱所组成的规则阵列、硅柱表面密集分布的纳米孔洞以及组成孔壁的硅纳米单晶颗粒.研究发现,Cu/Si-NPA在形貌上保持了Si-NPA的柱状阵列特征,薄膜中铜纳米颗粒的致密度随样品表面微区几何特征在柱顶区域和柱间低谷区域的不同而交替变化,并形成一种准周期性结构.上述实验现象被认为来源于铜原子的沉积速度对Si-NPA表面微区几何特征的选择性.Si-NPA可以成为合成具有某些特殊图案、结构和功能的金属/硅纳米复合体系的理想模板. 展开更多
关键词 硅纳米孔柱阵列(si—npa) cu/si—npa 层次结构 浸渍沉积 水热腐蚀 表面结构 纳米孔洞 铜沉积 阵列 纳米复合薄膜
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