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La_(2)O_(3)掺杂Ti_(3)SiC_(2)/Cu复合材料的制备与性能
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作者 伊洪勇 陈忠文 +6 位作者 王俊青 张云龙 李成海 张瑞霞 潘佳琦 李文博 贾辰凡 《铜业工程》 CAS 2024年第1期22-28,共7页
铜合金作为热管理材料长期服役时,会出现冷-热循环条件下的结构性失效问题,因此考虑将具有低膨胀系数的MAX相材料引入到铜合金中,来降低复合材料的热膨胀性。Ti_(3)SiC_(2)是一种兼具陶瓷和金属的优良特性的三元层状陶瓷材料,具有自润... 铜合金作为热管理材料长期服役时,会出现冷-热循环条件下的结构性失效问题,因此考虑将具有低膨胀系数的MAX相材料引入到铜合金中,来降低复合材料的热膨胀性。Ti_(3)SiC_(2)是一种兼具陶瓷和金属的优良特性的三元层状陶瓷材料,具有自润滑、高韧性、高导电性等特点。作为增强相,Ti_(3)SiC_(2)能够提高Cu基复合材料的摩擦性能,降低复合材料的热膨胀系数,因此被应广泛用于电子封装材料、热管理材料等领域。本文将稀土氧化物La_(2)O_(3)引入到Ti_(3)SiC_(2)/Cu复合材料中,研究了La_(2)O_(3)掺杂含量对Ti_(3)SiC_(2)/Cu复合材料物相组成、表面形貌、显微硬度和摩擦因数等的影响。研究发现,利用热压烧结技术能够获得致密度较高的Ti_(3)SiC_(2)/Cu复合材料,相对密度在98.5%以上。适量掺杂La_(2)O_(3)后,Ti_(3)SiC_(2)/Cu复合材料的显微硬度有所增加,能够实现Ti_(3)SiC_(2)/Cu复合材料的弥散强化。随着La_(2)O_(3)掺杂量增加,Ti_(3)SiC_(2)/Cu复合材料的摩擦因数呈现出先降低后增加的趋势。在Cu基复合材料中添加Ti_(3)SiC_(2),能够起到润滑的作用,有利于降低摩擦因数。本研究可为Ti_(3)SiC_(2)/Cu复合材料的工程应用提供试验依据。 展开更多
关键词 ti_(3)sic_(2) cu复合材料 耐磨性 显微硬度
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时效处理对Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料组织及性能的影响
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作者 秦永强 韦国宣 +4 位作者 罗来马 庄翌 马冰 张一帆 吴玉程 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期25-31,共7页
以Cu、Y、Ti和CuO粉末为原料,采用机械合金化(MA)和热还原的方法制备了Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合粉末。然后经放电等离子烧结(SPS)技术制备了Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料,并对材料进行了900℃固溶1 h和不同温度时效2 h的处理。采用光学显微镜(... 以Cu、Y、Ti和CuO粉末为原料,采用机械合金化(MA)和热还原的方法制备了Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合粉末。然后经放电等离子烧结(SPS)技术制备了Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料,并对材料进行了900℃固溶1 h和不同温度时效2 h的处理。采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDS)、拉伸试验和导电率测量仪等研究了不同温度时效处理对Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料组织及性能的影响。结果表明:随着时效温度的升高,Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料的晶粒和第二相尺寸增大,导电率降低,最大应变和抗拉强度先增大后减小。Cu-Y_(2)O_(3)-Ti复合材料经900℃固溶1 h+400℃时效2 h后,综合性能最优,其具有良好塑性的同时,抗拉强度和导电率分别达到326.4 MPa和73.0%IACS。 展开更多
关键词 cu-Y_(2)O_(3)-ti复合材料 弥散强化 固溶时效 力学性能
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Morphology and Frictional Characteristics Under Electrical Currents of Al_2O_3/Cu Composites Prepared by Internal Oxidation 被引量:7
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作者 刘瑞华 宋克兴 +3 位作者 贾淑果 徐晓峰 郜建新 国秀花 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第3期281-288,共8页
Two Al2O3/Cu composites containing 0.24 wt.% Al2O3 and 0.60 wt.% Al2O3 separately are prepared by internal oxidation. Effects of sliding speed and pressure on the frictional characteristics of the composites and coppe... Two Al2O3/Cu composites containing 0.24 wt.% Al2O3 and 0.60 wt.% Al2O3 separately are prepared by internal oxidation. Effects of sliding speed and pressure on the frictional characteristics of the composites and copper against brass are investigated and compared. The changes in morphology of the sliding surface and subsurface are examined with scanning electron microscope (SEM) and energy dispersive X-ray spectrum (EDS). The results show that the wear resistance of the Al2O3/Cu composites is superior to that of copper under the same conditions, Under a given electrical current, the wear rate of Al2O3/Cu composites decreases as the Al2O3-content increases, However, the wear rates of the Al2O3/Cu composites and copper increase as the sliding speed and pressure increase under dry sliding condition. The main wear mechanisms for Al2O3/Cu composites are of abrasion and adhesion; for copper, it is adhesion, although wear by oxidation and electrical erosion can also be observed as the speed and pressure rise. 展开更多
关键词 Al2O3/cu composite internal oxidation friction and wear surface morphology current carder
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Effects of Co_(2)O_(3)Addition on Microstructure and Properties of SiC Composite Ceramics for Solar Absorber and Storage
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作者 ZHOU Yang WU Jianfeng +3 位作者 TIAN Kezhong XU Xiaohong MA Sitong LIU Shaoheng 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第6期1269-1277,共9页
SiC composite ceramics for solar absorber and storage integration are new concentrating solar power materials.SiC composite ceramics for solar absorber and storage integration were fabricated using SiC,black corundum ... SiC composite ceramics for solar absorber and storage integration are new concentrating solar power materials.SiC composite ceramics for solar absorber and storage integration were fabricated using SiC,black corundum and kaolin as the raw materials,Co_(2)O_(3)as the additive via pressureless graphite-buried sintering method in this study.Influences of Co_(2)O_(3)on the microstructure and properties of SiC composite ceramics for solar absorber and storage integration were studied.The results indicate that sample D2(5wt%Co_(2)O_(3))sintered at 1480℃exhibits optimal performances for 119.91 MPa bending strength,93%solar absorption,981.5 kJ/kg(25-800℃)thermal storage density.The weight gain ratio is 12.58 mg/cm2after 100 h oxidation at 1000℃.The Co_(2)O_(3)can decrease the liquid phase formation temperature and reduce the viscosity of liquid phase during sintering.The liquid with low viscosity not only promotes the elimination of pores to achieve densification,but also increases bending strength,solar absorption,thermal storage density and oxidation resistance.A dense SiO_(2) layer was formed on the surface of SiC after 100 h oxidation at 1000℃,which protects the sample from further oxidation.However,excessive Co_(2)O_(3)will make the microstructure loose,which is disadvantageous to the performances of samples. 展开更多
关键词 sic composite ceramics Co_(2)O_(3) microstructure solar absorption thermal storage density
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Al_(2)O_(3)-Cu/25Cr复合材料的热变形行为与热加工图
5
作者 李恒 田保红 +3 位作者 周孟 马紫鹏 景柯 刘勇 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期139-146,共8页
采用内氧化-快速热压烧结方法制备了Al_(2)O_(3)-Cu/25Cr复合材料,利用Gleeble-1500D型热模拟试验机对其进行热变形试验(变形温度为600~900℃,变形速率为0.001~1 s^(-1)),绘制了其真应力-真应变曲线,根据双曲正弦模型计算了复合材料的... 采用内氧化-快速热压烧结方法制备了Al_(2)O_(3)-Cu/25Cr复合材料,利用Gleeble-1500D型热模拟试验机对其进行热变形试验(变形温度为600~900℃,变形速率为0.001~1 s^(-1)),绘制了其真应力-真应变曲线,根据双曲正弦模型计算了复合材料的热变形激活能和本构方程,得到了Al_(2)O_(3)-Cu/25Cr复合材料热变形过程的热加工图。结果表明:Al_(2)O_(3)-Cu/25Cr复合材料的热变形激活能为287.227 kJ/mol,根据热加工图,确定了复合材料最佳的热加工工艺参数为变形温度为800~900℃、变形速率为0.25~1 s^(-1)。 展开更多
关键词 Al_(2)O_(3)-cu/25Cr复合材料 热变形 本构方程 热加工图
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超音速激光沉积Cu-Al_(2)O_(3)-石墨复合涂层微观结构及耐磨损性能
6
作者 孙启帆 林钟卫 +3 位作者 刘博 章钢 李波 姚建华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期115-125,共11页
目的研究不同石墨含量对超音速激光沉积Cu-Al_(2)O_(3)-石墨复合涂层的微观组织、显微硬度、耐磨损性能的影响。方法利用扫描电子显微镜、能量色谱仪、维氏硬度计、激光共聚焦扫描显微系统、X射线衍射仪、摩擦磨损测试对复合涂层的微观... 目的研究不同石墨含量对超音速激光沉积Cu-Al_(2)O_(3)-石墨复合涂层的微观组织、显微硬度、耐磨损性能的影响。方法利用扫描电子显微镜、能量色谱仪、维氏硬度计、激光共聚焦扫描显微系统、X射线衍射仪、摩擦磨损测试对复合涂层的微观组织、显微硬度、耐磨损性能及磨损机制进行分析。结果随着原始粉末中镀铜石墨质量占比的增加,Cu-Al_(2)O_(3)-石墨复合涂层的沉积效率逐渐降低。基于Al_(2)O_(3)颗粒的原位喷丸效应及激光辐照的加热软化效应,复合涂层具有致密的微观组织,且复合涂层与基体界面结合良好。单一添加Al_(2)O_(3)颗粒可以将Cu涂层的硬度从108.19HV0.2提高至121.82HV0.2。随着石墨含量的增大,涂层的显微硬度逐渐降低,镀铜石墨在原始粉末中的质量分数从5%增至15%,Cu-Al_(2)O_(3)-石墨复合涂层的硬度从116.09HV0.2降至94.17HV0.2。添加石墨能够在复合涂层表面形成固体润滑层,降低复合涂层的摩擦因数,提升涂层的耐磨损性能。CuAlGr10复合涂层具有最优的耐磨损性能,磨损率为0.7×10^(−4)mm^(3)/(N·m)。此外,由于激光辐照促进了复合涂层内部颗粒间的界面结合,均匀分散在石墨润滑相中的Al_(2)O_(3)颗粒作为负载支撑和耐磨相,可进一步降低复合涂层的磨损率。结论Cu-Al_(2)O_(3)-石墨复合涂层优异的耐磨性能是润滑相石墨颗粒和硬质增强相Al_(2)O_(3)颗粒共同作用的结果,石墨的添加能够降低复合涂层的摩擦因数,提升涂层的耐磨损性能,但过量的石墨颗粒会对涂层产生割裂作用,导致增强相Al_(2)O_(3)颗粒脱离涂层,从而加剧涂层的磨损。 展开更多
关键词 超音速激光沉积 cu-Al_(2)O_(3)-石墨复合涂层 微观组织 显微硬度 耐磨损性能 磨损机制
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Reaction thermodynamics and kinetics on in situ Al_2O_3/Cu composites 被引量:4
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作者 Li Guobin(李国彬) 1, Wu Jianjun(武建军) 1, Guo Quanmei(郭全梅) 2, Jiang Yanfei(姜延飞) 1, Shen Yutian(申玉田) 1, Lei Tingquan(雷廷权) 2 1. Department of Materials Science and Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, P.R.Chi 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 1999年第3期617-622,共6页
The preferred internal oxidation of aluminum in Cu Al alloy was used to obtain in situ Al 2O 3/Cu composites. The reinforcement particles were mainly γ Al 2O 3, some θ Al 2O 3 and a little α Al 2O 3. Thermodynamics... The preferred internal oxidation of aluminum in Cu Al alloy was used to obtain in situ Al 2O 3/Cu composites. The reinforcement particles were mainly γ Al 2O 3, some θ Al 2O 3 and a little α Al 2O 3. Thermodynamics analyses show that the chemical reactions are 3Cu 2O+2Al=6Cu+Al 2O 3 or 3CuO+2Al=3Cu+Al 2O 3. A related equilibrium diagram was drawn. The experiments and investigation show that the formation rate of Al 2O 3 was controlled by the diffusion of oxygen in matrix. 展开更多
关键词 AL 2O 3/cu composites internal oxidation THERMODYNAMICS kineticsDocument code: A
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Al_(2)O_(3)膜对高温环境下NiCrAlY-SiC复合镀层内部反应的阻隔及涂层耐磨性研究
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作者 黄凌峰 刘建明 +2 位作者 王帅 郭睿 章德铭 《中国科技论文》 CAS 2024年第3期376-381,共6页
为了解决以SiC颗粒为磨料的叶尖耐磨复合镀层在高温工况下SiC与涂层中Ni元素反应导致涂层耐磨性下降等问题,采用化学气相沉积(chemicalvapor deposition,CVD)工艺方法在SiC颗粒表面制备了Al_(2)O_(3)膜以阻隔SiC与涂层中Ni元素的反应。... 为了解决以SiC颗粒为磨料的叶尖耐磨复合镀层在高温工况下SiC与涂层中Ni元素反应导致涂层耐磨性下降等问题,采用化学气相沉积(chemicalvapor deposition,CVD)工艺方法在SiC颗粒表面制备了Al_(2)O_(3)膜以阻隔SiC与涂层中Ni元素的反应。研究了0.5~1.0μm和5.0~10.0μm这2种厚度范围的Al_(2)O_(3)膜对NiCrAlY-SiC@Al_(2)O_(3)叶尖耐磨镀层中SiC颗粒与NiCrAlY镀层在1100℃高温环境下反应的阻隔效果,并测试了2种Al_(2)O_(3)膜厚度的NiCrAlY-SiC@Al_(2)O_(3)叶尖耐磨镀层在1100℃高温环境下保温500 h后的耐磨性。结果显示,5.0~10.0μm厚度的Al_(2)O_(3)膜可有效阻隔SiC颗粒与NiCrAlY镀层的高温反应,使NiCrAlY-SiC@Al_(2)O_(3)涂层在1100℃高温环境下保持良好的耐磨性,并与ZrO2陶瓷封严涂层形成良好的对磨匹配效果。 展开更多
关键词 镍铬铝钇复合镀层 氧化铝膜 碳化硅 磨料叶尖
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0.5Y_(2)O_(3)/Al_(2)O_(3)-Cu/20Mo3SiC复合材料的热变形行为及热加工图 被引量:1
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作者 朱浛静 田保红 +4 位作者 周孟 李蕴彰 郑先华 刘勇 刘玉亮 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期156-162,共7页
采用真空快速热压烧结法制备了0.5Y_(2)O_(3)/Al_(2)O_(3)-Cu/20Mo3SiC复合材料,在650~950℃温度范围和0.001~10 s^(-1)应变速率条件下,利用Gleeble-1500D数控动态-力学模拟试验机对0.5Y_(2)O_(3)/Al_(2)O_(3)-Cu/20Mo3SiC复合材料进行... 采用真空快速热压烧结法制备了0.5Y_(2)O_(3)/Al_(2)O_(3)-Cu/20Mo3SiC复合材料,在650~950℃温度范围和0.001~10 s^(-1)应变速率条件下,利用Gleeble-1500D数控动态-力学模拟试验机对0.5Y_(2)O_(3)/Al_(2)O_(3)-Cu/20Mo3SiC复合材料进行热变形试验,根据试验结果绘制了其真应力-真应变曲线。根据动态材料学模型,构建了复合材料的热加工图,确定其适宜的热加工参数。结果表明:0.5Y_(2)O_(3)/Al_(2)O_(3)-Cu/20Mo3SiC复合材料的真应力-真应变曲线存在典型的动态再结晶特征,其热激活能为211.109 kJ/mol,并构建了本构方程;基于动态材料模型构造的热加工图,确定了复合材料最佳的热加工工艺参数为:变形温度为725~950℃,应变速率为0.006~0.223 s^(-1)。 展开更多
关键词 0.5Y_(2)O_(3)/Al_(2)O_(3)-cu/20Mo3sic复合材料 Y_(2)O_(3) 本构方程 热加工图
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Preparation and Microstructure of Cu/Ti_3SiC_2 Nanocomposite 被引量:1
10
作者 GU wan-li SHENG Wen-bin CHEN Zong-min 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第B12期19-22,共4页
Mixed micron-sized Cu/Ti3SiC2 (vo15%) powder was mechanically milled using agate balls and zirconia balls separately. Then followed an examination of it with the FEI-SEM. The experimental results show that, distribu... Mixed micron-sized Cu/Ti3SiC2 (vo15%) powder was mechanically milled using agate balls and zirconia balls separately. Then followed an examination of it with the FEI-SEM. The experimental results show that, distributed homogenously in Cu matrix, the Ti3SiC2 particles have a size of about 30-50 nm after milled with agate balls for 8 h, while it remains approximately unchanged after milled with zirconia balls. The microstructure of the mixture at different ball-milling stages was also studied. Bulks of Cu/Ti3SiC2 nano-composite were fabricated by hot pressing nano-sized Cu/Ti3SiC2 powder at the temperature of 1 073 K under 100 MPa. Then came an investigation of the effects of the particle size and agglomerate state of Ti3SiC2 as well as the microstructure of Cu/Ti3SiC2 nano-composite. It was found that the nano-sized Ti3SiC2 particles distribute evenly in copper. 展开更多
关键词 NANOcompositE cu ti3sic2 powder metallurgy
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Ti_(3)C_(2)/NH_(2)-MIL-125(Ti)复合光催化剂制备及其还原Cr(Ⅵ)性能研究
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作者 蒋雪芬 马亚丹 +4 位作者 程香涵 朱联升 耿龙龙 李洪亮 刘中敏 《生物化工》 CAS 2024年第2期151-153,172,共4页
构建异质结复合光催化剂促进光生电荷的分离是提升半导体光催化活性的有效途径。本研究通过一步溶剂热法在NH_(2)-MIL-125(Ti)的合成过程中引入Ti_(3)C_(2)制得Ti_(3)C_(2)/NH_(2)-MIL-125(Ti)复合光催化剂,利用X射线衍射、扫描电子显... 构建异质结复合光催化剂促进光生电荷的分离是提升半导体光催化活性的有效途径。本研究通过一步溶剂热法在NH_(2)-MIL-125(Ti)的合成过程中引入Ti_(3)C_(2)制得Ti_(3)C_(2)/NH_(2)-MIL-125(Ti)复合光催化剂,利用X射线衍射、扫描电子显微镜、光致发光谱图、光电流响应研究了催化剂的晶相结构、形貌及其光生载流子的分离效率,并考察了可见光光催化还原Cr(Ⅵ)的性能。结果表明,制得的复合光催化剂在光照60 min后对Cr(Ⅵ)的去除率可达100%,是纯NH_(2)-MIL-125(Ti)的2.5倍。这归因于具有良好导电性的Ti_(3)C_(2)纳米片为光生载流子提供了一个快速通道,加速了复合材料中电子的传输和迁移。 展开更多
关键词 异质结 ti_(3)C_(2)/NH_(2)-MIL-125(ti) 复合光催化剂 光催化还原Cr(Ⅵ)
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Cu/Ti_3SiC_2体系润湿性及润湿过程的研究 被引量:7
12
作者 路金蓉 周洋 +3 位作者 李海燕 郑涌 李世波 黄振莺 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期1313-1319,共7页
采用座滴法研究了温度及Ti3SiC2的两个组成元素Si和Ti对Cu/Ti3SiC2体系润湿性的影响。结果表明,Cu与Ti3SiC2之间有良好的润湿性,且润湿过程属于反应性润湿。随着温度的升高,Cu与Ti3SiC2间的反应区扩大,反应层深度增加,润湿角减小,温度超... 采用座滴法研究了温度及Ti3SiC2的两个组成元素Si和Ti对Cu/Ti3SiC2体系润湿性的影响。结果表明,Cu与Ti3SiC2之间有良好的润湿性,且润湿过程属于反应性润湿。随着温度的升高,Cu与Ti3SiC2间的反应区扩大,反应层深度增加,润湿角减小,温度超过1250℃后反应明显加快,至1270℃时润湿角降至15.1°。物相分析与微观结构研究表明,Cu/Ti3SiC2界面区域发生了化学反应,反应产物主要为Ti Cx和CuxSiy,同时发生元素的互扩散,形成反应中间层,改变体系的界面结构,促进了Cu和Ti3SiC2基体的界面结合,从而改善了体系的润湿性。在Cu中添加Si抑制了Ti3SiC2的分解,而添加Ti阻碍了Cu向Ti3SiC2的渗入,均不利于Cu/Ti3SiC2体系润湿性的改善。 展开更多
关键词 cu/ti3sic2 润湿性 界面反应
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Cu/Ti_3SiC_2复合材料的制备及其磨损性能研究 被引量:10
13
作者 贲云飞 徐桂芳 +1 位作者 杨娟 程晓农 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第14期128-131,共4页
以Cu粉、Ti3SiC2粉末为原料,采用热压烧结技术,制备了不同体积分数的Cu/Ti3SiC2复合材料。用光学显微镜分析了该复合材料的微观组织,利用环块式摩擦磨损试验机测试了其磨损性能,采用SEM、EDS和XRD观察分析发该复合材料的磨损表面形貌及... 以Cu粉、Ti3SiC2粉末为原料,采用热压烧结技术,制备了不同体积分数的Cu/Ti3SiC2复合材料。用光学显微镜分析了该复合材料的微观组织,利用环块式摩擦磨损试验机测试了其磨损性能,采用SEM、EDS和XRD观察分析发该复合材料的磨损表面形貌及其组成。结果表明:Ti3SiC2在基体组织中分布均匀,随着其含量的增加,其在基体组织中的分布有聚集的趋势,材料的致密度逐渐下降;磨损质量损失在Ti3SiC2含量达到20vol%时最小;该复合材料的磨损机理以粘着磨损、磨粒磨损为主,同时伴随有一定量的氧化磨损,氧化产物为Cu2O。 展开更多
关键词 cu/ti3sic2复合材料 热压烧结 组织 磨损机理
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Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金 被引量:58
14
作者 张毅 周延春 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期662-666,共5页
选用具有高导电、高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相,通过与Cu粉末高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Cu材料机械性能测试表明,随着Ti3SiC2体积分数的提高,弥散强化,Cu的屈服强度和维氏硬度线性上升分析表明Ti3SiC2相... 选用具有高导电、高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相,通过与Cu粉末高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Cu材料机械性能测试表明,随着Ti3SiC2体积分数的提高,弥散强化,Cu的屈服强度和维氏硬度线性上升分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制。 展开更多
关键词 弥散强化 机械性能 ti3sic2 铜合金
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Cu/Ti_3SiC_2新型受电弓滑板材料的研究 被引量:9
15
作者 高闰丰 梅炳初 +2 位作者 朱教群 赵莉 朱达炎 《稀有金属快报》 CSCD 2005年第11期16-20,共5页
选用具有高导电、高导热性的新型陶瓷Ti3SiC2作为弥散强化相,通过与Cu的混合,采用热压和无压烧结后制备成Cu/Ti3SiC2复合材料。该材料是一种具有优良性能的新型受电弓滑板材料。实验中分析了掺杂含量、保温时间及烧结制度等因素对复合... 选用具有高导电、高导热性的新型陶瓷Ti3SiC2作为弥散强化相,通过与Cu的混合,采用热压和无压烧结后制备成Cu/Ti3SiC2复合材料。该材料是一种具有优良性能的新型受电弓滑板材料。实验中分析了掺杂含量、保温时间及烧结制度等因素对复合材料基本性能的影响。 展开更多
关键词 cu/ti3sic2 金相 相对密度 电阻率 布氏硬度
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Ti_3SiC_2/Cu复合材料的制备与性能 被引量:10
16
作者 孙建军 周洋 +3 位作者 路金蓉 李世波 黄振莺 翟洪祥 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2011年第4期587-590,共4页
三元层状化合物Ti3SiC2兼具陶瓷和金属的性能,受到材料研究者的广泛关注。该文采用热压工艺制备Ti3SiC2/Cu复合材料,研究Ti3SiC2含量及烧结温度对复合材料密度、抗弯强度、弹性模量、电阻率等性能的影响。结果表明,复合材料的相对密度... 三元层状化合物Ti3SiC2兼具陶瓷和金属的性能,受到材料研究者的广泛关注。该文采用热压工艺制备Ti3SiC2/Cu复合材料,研究Ti3SiC2含量及烧结温度对复合材料密度、抗弯强度、弹性模量、电阻率等性能的影响。结果表明,复合材料的相对密度对其性能有着重要的影响。当Ti3SiC2的质量分数在60%~80%范围内,其它参数保持不变时,降低Ti3SiC2的含量或者提高烧结温度,复合材料的相对密度增大,抗弯强度和弹性模量提高,电阻率下降。由于复合材料中陶瓷相占主要部分,因此复合材料的断裂方式为脆性断裂。其中烧结温度为980℃,保温时间为120 min的工艺下制备的60%Ti3SiC2/Cu复合材料具有最高的抗弯强度516 MPa;烧结温度1 200℃,保温时间30 min的工艺下制备的70%Ti3SiC2/Cu复合材料具有最低的电阻率0.155μΩ-m。 展开更多
关键词 ti3sic2 复合材料 热压法 性能
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Al_(2)O_(3)/Cu复合材料的制备及性能分析
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作者 宋思晴 许龙山 +2 位作者 吴玉蓉 王小帅 陈宇 《厦门理工学院学报》 2024年第1期76-87,共12页
以硝酸铜和硝酸铝为原材料,采用喷雾干燥-煅烧-氢还原工艺得到超细、Al_(2)O_(3)在铜基体中均匀弥散分布的Al_(2)O_(3)/Cu复合粉体;经热压烧结(HP)和模压成型-烧结-复压-复烧(MP)分别制备出不同Al_(2)O_(3)含量的Al_(2)O_(3)/Cu复合材料... 以硝酸铜和硝酸铝为原材料,采用喷雾干燥-煅烧-氢还原工艺得到超细、Al_(2)O_(3)在铜基体中均匀弥散分布的Al_(2)O_(3)/Cu复合粉体;经热压烧结(HP)和模压成型-烧结-复压-复烧(MP)分别制备出不同Al_(2)O_(3)含量的Al_(2)O_(3)/Cu复合材料,实验对比两种方法制备出的样品的物相、微观结构、硬度和电导率。结果表明:两种工艺得到的复合材料均具有较高致密度,硬度随着氧化铝含量增加而增大,电导率随着氧化铝含量增加而减小。热压烧结(HP)工艺获得的材料维氏硬度(143.9 HV)比同工艺下纯铜的硬度值(74.2HV)提高了93.9%,电导率高于80.09%IACS;模压成型(MP)工艺制备的样品维氏硬度(136.8 HV)比相同工艺下纯铜的硬度值(42.3 HV)提高了223.4%,电导率维持在82.25%IACS以上。 展开更多
关键词 Al_(2)O_(3)/cu复合材料 喷雾干燥法 热压烧结 硬度 电导率
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放电等离子烧结制备Cu/Ti_3SiC_2-TiC复合材料 被引量:7
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作者 孙世成 金松哲 +1 位作者 王蕾 齐雯 《长春工业大学学报》 CAS 2007年第2期124-127,共4页
选用单质粉(Ti,Si,C,Al)为原料,采用机械合金化法制备含有Ti3SiC2和TiC的混合粉体,然后将Ti3SiC2,TiC和Cu的混合粉体进行放电等离子烧结,以制备Cu/Ti3SiC2-TiC复合材料,并对其组织耐磨性进行了研究。实验结果表明,放电等离子烧结可制备... 选用单质粉(Ti,Si,C,Al)为原料,采用机械合金化法制备含有Ti3SiC2和TiC的混合粉体,然后将Ti3SiC2,TiC和Cu的混合粉体进行放电等离子烧结,以制备Cu/Ti3SiC2-TiC复合材料,并对其组织耐磨性进行了研究。实验结果表明,放电等离子烧结可制备致密的Cu/Ti3SiC2-TiC复合材料,复合材料的显微硬度随强化相(Ti3SiC2-TiC)掺加量的增加显著提高,当强化相掺加量为20 vol%时,复合材料的硬度值达1.58 GPa。Cu/Ti3SiC2-TiC复合材料的耐磨性随强化相含量增加显著提高,当强化相掺入量为20 vol%时,复合材料的耐磨性为纯Cu的4倍。 展开更多
关键词 cu/ti3sic2-tiC 放电等离子烧结
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Cu/Ti_3SiC_2/TiB_2复合材料的研究 被引量:1
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作者 严石 梅炳初 +1 位作者 周卫兵 王敬平 《中国材料进展》 CAS CSCD 2009年第4期52-55,共4页
采用化学镀Cu的TiB2粉和Ti3SiC2粉与Cu粉进行湿混,通过真空无压烧结法制备TiB2增强的Cu-Ti3SiC2复合材料。研究了其致密度、硬度随TiB2含量变化的规律。因为TiB2镀Cu和Ti3SiC2镀Cu改善了它们与Cu的湿润性而提高了相互之间的结合强度,从... 采用化学镀Cu的TiB2粉和Ti3SiC2粉与Cu粉进行湿混,通过真空无压烧结法制备TiB2增强的Cu-Ti3SiC2复合材料。研究了其致密度、硬度随TiB2含量变化的规律。因为TiB2镀Cu和Ti3SiC2镀Cu改善了它们与Cu的湿润性而提高了相互之间的结合强度,从而提高了TiB2增强Cu-Ti3SiC2复合材料的效果。结果表明,在Ti3SiC2含量为20%(体积分数),烧结温度为950℃时制备Cu/Ti3SiC2/TiB2的复合材料致密性最好,硬度最高。 展开更多
关键词 tiB2 ti3sic2 铜基复合材料 润湿性
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Ti_(2)AlC粉末粒径分布对TiC_(0.5)-Al_(2)O_(3)/Cu复合材料组织及性能的影响
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作者 聂智超 严仰先 +4 位作者 洪嘉婷 廖航宇 宋文龙 邹金明 张雪辉(导师) 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第3期66-71,共6页
通过不同时间的湿法球磨得到不同粒径分布的Ti_(2)AlC粉末,再与Cu_(2)O粉末和铜粉末混合,利用放电等离子烧结技术制备TiC_(0.5)-Al_(2)O_(3)/Cu复合材料,研究了Ti_(2)AlC粉末粒径分布对其组织和性能的影响。结果表明:随着Ti_(2)AlC粉末... 通过不同时间的湿法球磨得到不同粒径分布的Ti_(2)AlC粉末,再与Cu_(2)O粉末和铜粉末混合,利用放电等离子烧结技术制备TiC_(0.5)-Al_(2)O_(3)/Cu复合材料,研究了Ti_(2)AlC粉末粒径分布对其组织和性能的影响。结果表明:随着Ti_(2)AlC粉末中亚微米级颗粒体积分数由0增加到70.27%,复合材料中增强相颗粒TiC_(0.5)和Al_(2)O_(3)在基体中分散更均匀,但是当亚微米级颗粒体积分数为98.07%时,增强相颗粒出现聚集现象;随着亚微米级颗粒体积分数的增加,复合材料的导电率与相对密度先减小后增大,硬度与屈服强度则先升后降,当亚微米级颗粒体积分数为70.27%时,复合材料综合性能最优异。 展开更多
关键词 tiC_(0.5)-Al_(2)O_(3)/cu复合材料 ti_(2)AlC粉末粒径 力学性能
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