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用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能
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作者 王天文 高卫民 +1 位作者 徐菊 徐红艳 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期240-246,254,共8页
提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优... 提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现高铅焊片的无铅化替代,是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。 展开更多
关键词 cu@sn@Ag焊片 瞬态液相扩散焊接(TLPS) 功率器件 剪切强度 功率循环
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基于COMSOL的Cu@Sn@Ag焊片真空瞬态液相扩散焊仿真研究
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作者 吴艳 欧阳佩旋 +2 位作者 徐红艳 张淑婷 董智超 《焊接技术》 2023年第2期71-76,I0008,共7页
在电力电子封装时,瞬态液相扩散焊过程中焊料层的应力分布是影响器件服役性能和使用寿命的重要因素。文中基于SiC芯片瞬态液相扩散焊的工况,利用有限元仿真软件COMSOL建立了Cu@Sn@Ag焊片用于回流焊接SIC芯片与DBC板的三维有限元模型,针... 在电力电子封装时,瞬态液相扩散焊过程中焊料层的应力分布是影响器件服役性能和使用寿命的重要因素。文中基于SiC芯片瞬态液相扩散焊的工况,利用有限元仿真软件COMSOL建立了Cu@Sn@Ag焊片用于回流焊接SIC芯片与DBC板的三维有限元模型,针对瞬态液相扩散焊,结合弹塑性变形等相关理论,系统研究了瞬态液相扩散焊的焊接工艺温度、焊接时间及焊接保压压力对Cu@Sn@Ag焊层应力分布及大小的影响。研究结果表明:焊接温度在240~260℃时,随着焊接温度的升高,焊后焊层峰值应力逐渐减小;当焊接温度处于260~280℃时,又略有升高,在260℃时应力最小;焊接保温时间在30~90 min时,随着焊接保温时间的延长,焊层的应力保持不变,90 min以上时焊层处的应力开始升高;当焊接保压压力为1~5 MPa时,随着保压压力的增大,焊层处的应力也初步增大。综合考虑器件服役性能的需求,Cu@Sn@Ag焊片用于回流焊接SiC芯片和DBC板,焊接温度以260℃为宜,焊接保温时间以30 min为宜,焊接保压压力以1 MPa为宜。 展开更多
关键词 瞬态液相扩散焊 cu@sn@Ag焊片 焊接工艺 焊层应力
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Cu、Sn、Ag同位素在古金属制品溯源研究中的应用
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作者 程文斌 郎兴海 +6 位作者 欧阳辉 彭义伟 陈翠华 谢富伟 王勇 彭强 杨超 《地质学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2001-2024,共24页
近年来,随着同位素分析方法的不断突破和新一代多接收电感耦合等离子体质谱(MC-ICP-MS)测试技术的广泛应用,Cu、Sn、Ag等非传统同位素在古代金属制品溯源研究中显示出较好的应用前景。本文综述了近20年来Cu、Sn、Ag同位素在古代金属制... 近年来,随着同位素分析方法的不断突破和新一代多接收电感耦合等离子体质谱(MC-ICP-MS)测试技术的广泛应用,Cu、Sn、Ag等非传统同位素在古代金属制品溯源研究中显示出较好的应用前景。本文综述了近20年来Cu、Sn、Ag同位素在古代金属制品应用研究的相关进展,并展望了其应用前景:①由于不同矿床之间Cu、Sn、Ag同位素存较大重叠,这些同位素均难以作为独立的证据追溯金属制品的地质来源;②Cu同位素在原生矿石与表生矿石之间存在较大的分馏,是示踪铜矿石类型的可靠方法,Ag同位素也具推断银矿石类型的潜力;③将Cu、Sn、Ag同位素与Pb同位素、微量元素相结合,并采用合理的统计方法,开展综合溯源研究将是今后应用非传统同位素进行古代金属制品溯源研究的发展方向。 展开更多
关键词 Cu同位素 Sn同位素 Ag同位素 古代金属制品 溯源研究
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Si调控Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的演变行为
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作者 张黎燕 杜全斌 +5 位作者 毛望军 崔冰 李昂 王蕾 纠永涛 梁杰 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第3期309-318,共10页
为通过成分调控改善Cu-Sn-Ti钎料的显微组织及性能,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪及EDS能谱分析等设备,研究了Si对Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的影响规律。结果表明:Cu-20Sn-15Ti钎料的显微组织为大尺寸多边形状CuSn_(3)Ti_(5)... 为通过成分调控改善Cu-Sn-Ti钎料的显微组织及性能,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪及EDS能谱分析等设备,研究了Si对Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的影响规律。结果表明:Cu-20Sn-15Ti钎料的显微组织为大尺寸多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相、共晶组织和α-Cu相。添加少量的Si(质量分数≤2.0%)可细化钎料中多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相,并生成小尺寸Si_(3)Ti_(5)相,较多的Si(质量分数≥3.0%)会造成多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相分化离散、共晶组织粗化减少,Si_(3)Ti_(5)相含量增加且粗化,当Si含量增至5.0%时,钎料不再生成多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相和共晶组织,Ti主要用于生成Ti_(5)Si_(3)相,显微组织主要为Ti_(5)Si_(3)相、α-Cu相、Cu41Sn11相和少量条状CuSn_(3)Ti_(5)相;与Cu、Sn相比,Si与Ti具有更强的化学亲和力,Si优先与Ti反应生成Ti_(5)Si_(3)相;Ti_(5)Si_(3)相的三维组织形貌为棱柱状,且呈团聚附生特征,粗条状Ti_(5)Si_(3)相具有中心或侧面孔洞缺陷,孔洞的形成主要与其生长机制有关;随着Si含量的增加,钎料的剪切强度呈“升高-降低-升高”的趋势,断口形貌由准解理断裂和解理断裂的混合形态向解理断裂转变;CuSn_(3)Ti_(5)相易破碎开裂成为起裂源,不同粗大状态CuSn_(3)Ti_(5)相的存在均在一定程度上恶化钎料剪切强度。 展开更多
关键词 Cu-Sn-Ti钎料 金刚石 显微组织 CuSn_(3)Ti_(5)相
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Sn对Cu-Sn-Ti钎料显微组织与性能的影响
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作者 杜全斌 张黎燕 +2 位作者 李昂 崔冰 黄俊兰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期89-97,I0008,共10页
为揭示Sn调控Cu-Sn-Ti钎料显微组织与力学性能的规律,采用真空非自耗熔炼法制备Cu-Sn-Ti钎料,利用扫描电镜、X射线衍射仪、能谱仪、万能材料试验机等,研究了Sn对Cu-Sn-Ti钎料的显微组织、显微硬度、剪切强度及断口形貌的影响.结果表明,... 为揭示Sn调控Cu-Sn-Ti钎料显微组织与力学性能的规律,采用真空非自耗熔炼法制备Cu-Sn-Ti钎料,利用扫描电镜、X射线衍射仪、能谱仪、万能材料试验机等,研究了Sn对Cu-Sn-Ti钎料的显微组织、显微硬度、剪切强度及断口形貌的影响.结果表明,钎料显微组织随Sn含量增加而演变的规律为:枝晶状初生α-Cu基体相+共晶组织+晶间组织→初生α-Cu基体相+共晶组织→共晶组织→初生CuSn_(3)Ti_(5)相+粗化共晶组织+α-Cu基体相(富Sn)+Cu_(41)Sn_(11)相+SnTi_(3)相,其中晶间组织为α-Cu相和CuSn_(3)Ti_(5)相的混合组织+少量的(SnTi_(3)+CuTi相+Cu_(3)Ti相).随着Sn含量的增加,钎料显微硬度呈先增大后减小的趋势,钎料剪切强度呈逐渐减小的趋势,断口形貌由准解理断裂向解理断裂+准解理断裂的混合形态转变.增加Sn含量促使钎料形成粗化的CuSn_(3)Ti_(5)相和共晶组织是导致钎料剪切强度下降的主要原因. 展开更多
关键词 Cu-Sn-Ti钎料 显微组织 剪切强度 显微硬度
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静电纺丝法制备SnSbCuFeZn高熵合金/碳纳米纤维复合负极材料 被引量:1
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作者 辛玉 潘石 +2 位作者 聂淑晴 缪畅 肖围 《矿冶工程》 CAS 北大核心 2024年第4期61-66,共6页
采用静电纺丝技术,结合煅烧工艺,将SnSbCuFeZn高熵合金纳米颗粒均匀地锚定在导电互联的碳纳米纤维中,成功制备了SnSbCuFeZn@CNFs锂离子电池复合负极材料。结果表明,煅烧温度对材料的物相组成和形貌特征有重要影响,且直接影响SnSbCuFeZn... 采用静电纺丝技术,结合煅烧工艺,将SnSbCuFeZn高熵合金纳米颗粒均匀地锚定在导电互联的碳纳米纤维中,成功制备了SnSbCuFeZn@CNFs锂离子电池复合负极材料。结果表明,煅烧温度对材料的物相组成和形貌特征有重要影响,且直接影响SnSbCuFeZn高熵合金纳米颗粒的晶相、尺寸和分布,决定SnSbCuFeZn@CNFs电极的电化学性能。其中SnSbCuFeZn@CNFs-900电极展现出优良综合性能:0.1 A/g时,初始放电比容量达1232.8 mA/g,循环200次后可逆放电比容量保持在786.0 mA/g;1.0 A/g时,循环500次后放电比容量仍有433.8 mA/g;2.0 mV/s扫描速度下,赝电容贡献率高达93.37%。 展开更多
关键词 静电纺丝法 SnSbCuFeZn高熵合金 碳纳米纤维 负极材料 锂离子电池
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银含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响
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作者 彭晨 王善林 +6 位作者 吴鸣 尹立孟 陈玉华 叶科江 陈维政 张体明 谢吉林 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第6期1922-1935,共14页
使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点... 使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点界面IMC层的生长速度,Cu6Sn5层的生长速度由体扩散和晶界扩散共同决定,Cu3Sn层的生长速度由体扩散和界面反应共同决定。在快速热冲击环境下,焊点的断裂模式从韧性断裂转变为脆性断裂,而高Ag含量使得焊点的断裂模式转变时间更短,降低焊点的抗热疲劳性能。 展开更多
关键词 Ag含量 快速热冲击 Sn−Ag−Cu 焊点 生长动力学 断裂模式
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选择性激光熔化技术制备的Cu-10Sn合金的载流摩擦学性能 被引量:1
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作者 方长洋 季德惠 +3 位作者 熊光耀 肖叶龙 赵火平 沈明学 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期50-58,共9页
为提高Cu-10Sn合金接触线的力学及载流摩擦学性能,利用选择性激光熔化(SLM)技术制备Cu-10Sn合金,分析Cu-10Sn合金的组织结构及硬度等,研究不同载荷和电流对Cu-10Sn合金的载流摩擦学行为的影响;利用扫描电子显微镜对摩擦表面进行微观分析... 为提高Cu-10Sn合金接触线的力学及载流摩擦学性能,利用选择性激光熔化(SLM)技术制备Cu-10Sn合金,分析Cu-10Sn合金的组织结构及硬度等,研究不同载荷和电流对Cu-10Sn合金的载流摩擦学行为的影响;利用扫描电子显微镜对摩擦表面进行微观分析,揭示其磨损机制。试验结果表明:与载荷为10 N时相比,30 N时摩擦副的平均摩擦因数增大,接触电阻和电弧能量降低,磨损加剧;Cu-10Sn合金与GCr15球对摩,合金表面被氧化,铜元素被转移并粘附于对摩球上形成黏着磨损;与纯机械摩擦行为相比,载流条件下Cu-10Sn合金表面磨痕加深,黏着物、氧化物的数量明显增加,摩擦因数和磨损体积发生显著变化;小载荷小电流下磨痕表面出现电弧烧蚀现象;而电流为10 A时,磨损表面形成的氧化膜的润滑作用,减缓了材料的磨损。在无电流条件下磨损机制主要为疲劳磨损和黏着磨损;而在载流条件下,电化学氧化和黏着磨损显著增强。研究结论为SLM技术制备的铜锡合金应用于接触线等电传导接触材料提供参考。 展开更多
关键词 选择性激光熔化技术 3D打印 铜锡合金 载流磨损 损伤机制 摩擦学
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Cu-Sn、Ni-Cr、Co烧结助剂对Ni_(3)Al基金刚石复合材料性能的影响
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作者 卢家锋 张凤林 陈晓昀 《热加工工艺》 北大核心 2024年第15期44-48,共5页
采用真空热压法制备了Ni_(3)Al基金刚石复合材料,研究了不同烧结助剂对复合材料力学性能和微观结构的影响,并对Ni_(3)Al基金刚石钻头的钻孔性能进行了测试。结果表明,在添加0~30vol%的Cu-Sn、Ni-Cr、Co烧结助剂后,Ni_(3)Al基金刚石刀头... 采用真空热压法制备了Ni_(3)Al基金刚石复合材料,研究了不同烧结助剂对复合材料力学性能和微观结构的影响,并对Ni_(3)Al基金刚石钻头的钻孔性能进行了测试。结果表明,在添加0~30vol%的Cu-Sn、Ni-Cr、Co烧结助剂后,Ni_(3)Al基金刚石刀头的致密度、抗弯强度、硬度得到提高。Ni3Al基金刚石复合材料的抗弯强度随着Ni-Cr、Co烧结助剂含量的增加而提高。Cu-Sn、Ni-Cr烧结助剂中的Cr元素在金刚石的表面出现了富集现象。将添加Cu-Sn、Ni-Cr烧结助剂的Ni_(3)Al基金刚石复合材料制备成工具进行钻削测试,发现Ni_(3)Al基金刚石复合材料的失效形式可以分为微破碎、磨耗、宏观破碎3种形式,钻削试验中并没有发现整颗金刚石脱落的现象,表明Ni_(3)Al基对金刚石的把持力较大,强度较高。 展开更多
关键词 Ni_(3)Al Cu-Sn NI-CR 金刚石 复合材料 磨损
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电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响
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作者 文思倩 闫焉服 +1 位作者 周慧 程江洋 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期63-68,80,共7页
采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^... 采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^(2)、温度为25℃及pH为5.5时,可获得结晶较细且致密,表面平整光亮且厚度均匀的Sn-Ag-Cu合金镀层。 展开更多
关键词 Sn-Ag-Cu合金 电镀参数 甲磺酸锡银铜电镀液 表面形貌 镀层厚度 电流密度
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稀土Ce对Cu-Sn-Ti-Cr合金时效性能的影响
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作者 张翼航 《有色金属加工》 CAS 2024年第4期43-46,66,共5页
研究采用真空熔炼方法制备了Cu-Sn-Ti-Cr和Cu-Sn-Ti-Cr-Ce两种合金,经过时效处理,对其硬度、导电率和强度进行了测试。结果表明,经过50%的冷轧和450℃时效处理60 min后,Cu-Sn-Ti-Cr-Ce合金表现出最佳的力学性能,硬度达到了290HV,导电率... 研究采用真空熔炼方法制备了Cu-Sn-Ti-Cr和Cu-Sn-Ti-Cr-Ce两种合金,经过时效处理,对其硬度、导电率和强度进行了测试。结果表明,经过50%的冷轧和450℃时效处理60 min后,Cu-Sn-Ti-Cr-Ce合金表现出最佳的力学性能,硬度达到了290HV,导电率为20.1%IACS。通过EBSD分析,发现Ce元素的引入可以抑制晶粒的生长,细化晶粒的尺寸。相较于Cu-Sn-Ti-Cr合金,稀土元素Ce的加入使析出相尺寸变小且数量增加,改善了合金的性能。 展开更多
关键词 Cu-Sn-Ti-Cr合金 力学性能 微观结构 稀土Ce
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Cu-Sn合金的高温修正非线性回归本构模型
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作者 李冲冲 蔡军 +3 位作者 鱼祎雯 李清阳 李洋 强凤鸣 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期140-147,共8页
采用Gleeble-3800热模拟机进行了Cu-Sn合金在变形温度823~973 K、应变速率0.001~10 s^(-1)、真应变0.3、0.6和0.9下的高温压缩实验。基于实验结果,构建了Cu-Sn合金的修正非线性回归本构模型,并利用平均绝对相对误差eAAER证实模型的准确... 采用Gleeble-3800热模拟机进行了Cu-Sn合金在变形温度823~973 K、应变速率0.001~10 s^(-1)、真应变0.3、0.6和0.9下的高温压缩实验。基于实验结果,构建了Cu-Sn合金的修正非线性回归本构模型,并利用平均绝对相对误差eAAER证实模型的准确性。结果表明,随变形温度的升高和应变速率的降低,Cu-Sn合金的流变应力降低;应变速率为0.01~10 s^(-1)时流变应力呈现出峰值特征,峰值应力随着变形温度的降低和应变速率的增大而增大;应变速率为10 s^(-1)的试样在变形后期由于开裂而导致流变应力急剧下降;建立的修正非线性回归本构模型的eAAER为9.98%,表明模型能够准确地预测Cu-Sn合金的流变应力,具备较好的适用性。 展开更多
关键词 Cu-Sn合金 修正非线性回归 热压缩 本构模型
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修正Zerilli-Armstrong模型预测Cu-Sn合金的高温流变应力
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作者 李清阳 蔡军 +1 位作者 李冲冲 鱼祎雯 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期180-185,共6页
在变形温度为823~973 K,应变速率为0.001~1 s^(-1)及真应变为0.9的条件下,采用Gleeble-3500热模拟实验机对Cu-Sn合金进行了热压缩实验,分析了其热变形行为。基于Cu-Sn合金的热压缩实验结果,利用多元线性回归建立了描述合金热变形特征的... 在变形温度为823~973 K,应变速率为0.001~1 s^(-1)及真应变为0.9的条件下,采用Gleeble-3500热模拟实验机对Cu-Sn合金进行了热压缩实验,分析了其热变形行为。基于Cu-Sn合金的热压缩实验结果,利用多元线性回归建立了描述合金热变形特征的修正Zerilli-Armstrong模型。引入了相关系数(R)和平均相对误差(AARE)对模型的精度进行评估。结果表明:Cu-Sn合金的流动应力受变形温度和应变速率的影响显著,流动应力随应变速率的增大和变形温度的降低而增大,流动应力呈现锯齿状抖动是加工硬化与流动软化之间竞争的结果;修正Zerilli-Armstrong模型的预测应力值与实验应力值的R和AARE值分别为0.986和7.12%,表明该模型的精度较高,能够准确地描述Cu-Sn合金的高温流动行为。 展开更多
关键词 Cu-Sn合金 热压缩实验 本构方程 热变形行为
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先进封装Cu-Sn互连焊点界面金属间化合物研究进展
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作者 陈平 《微纳电子技术》 CAS 2024年第11期31-43,共13页
对先进封装中Cu-Sn焊点之间的界面金属间化合物(IMC)形成机理与生长控制进行阐述,分别从Cu-Sn焊点界面之间增加阻挡层与锡焊点内部掺杂合金元素两个方面介绍了Cu-Sn焊点之间良性IMC层的形成与生长控制机理。重点介绍了尺寸效应、热迁移... 对先进封装中Cu-Sn焊点之间的界面金属间化合物(IMC)形成机理与生长控制进行阐述,分别从Cu-Sn焊点界面之间增加阻挡层与锡焊点内部掺杂合金元素两个方面介绍了Cu-Sn焊点之间良性IMC层的形成与生长控制机理。重点介绍了尺寸效应、热迁移和电迁移三种因素促进焊点界面恶性IMC层的形成原理,分析了恶性IMC层对焊点可靠性的影响与失效模式。对国内外控制良性IMC层的形成与生长的研究和抑制恶性IMC层的形成与生长的研究进行了评述,总结了近年来IMC层生长过程对先进封装Cu-Sn焊点可靠性影响的研究进展。最后,从焊点可靠性角度对良性IMC层的控制方法进行了分析总结,并从改良和创新两个方面对该领域未来的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 先进封装 铜-锡焊点 可靠性 金属间化合物(IMC) 界面反应
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广西大厂矿田笼箱盖花岗岩与锌铜矿床和锡多金属矿床成矿关系分析
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作者 廖娟 黄文婷 +3 位作者 伍静 张健 欧阳柳芸 梁华英 《地球化学》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期886-900,共15页
广西大厂矿田笼箱盖黑云母花岗岩内外接触带发育矽卡岩型Zn-Cu矿床,远离岩体发育大型–超大型Sn多金属矿床。目前多数观点认为Sn多金属矿床和Zn-Cu矿床都和笼箱盖岩体岩浆作用有关。本研究通过大厂矿田成岩成矿年龄,笼箱盖黑云母花岗岩... 广西大厂矿田笼箱盖黑云母花岗岩内外接触带发育矽卡岩型Zn-Cu矿床,远离岩体发育大型–超大型Sn多金属矿床。目前多数观点认为Sn多金属矿床和Zn-Cu矿床都和笼箱盖岩体岩浆作用有关。本研究通过大厂矿田成岩成矿年龄,笼箱盖黑云母花岗岩的主量、微量元素组成以及黑云母的矿物化学成分,探讨岩浆氧逸度、Sn和Cu成矿潜力及Sn多金属矿床与Zn-Cu矿床成矿关系。笼箱盖黑云母花岗岩主量、微量元素组成特征及矿物组成表明,黑云母花岗岩为S型花岗岩;岩体黑云母在Fe^(3+)-Fe^(2+)-Mg^(2+)三角图上,位于FMQ与NNO之间,略高于Sn成矿岩浆,接近Cu成矿岩浆;岩体黑云母中Sn含量高,平均为185×10^(-6),而岩体Sn含量较低,平均为18.2×10^(-6),据体积及比重计算,岩体中90%以上Sn主要以Sn4+形式赋存于黑云母中,表明笼箱盖岩体岩浆氧逸度较高,岩浆作用有利于Cu成矿,而不利于Sn成矿。笼箱盖黑云母花岗岩呈富集轻稀土元素、亏损重稀土元素、弱Eu负异常特征,其Zr/Hf和Nb/Ta值分别为17.4~38.9和3.37~10.1,表明岩浆结晶分异程度低于典型成Sn花岗岩,也不利于Sn成矿。此外,笼箱盖花岗岩的锆石U-Pb年龄大于Sn多金属矿床的成矿年龄,而与拉么Zn-Cu矿床的成矿年龄接近,表明笼箱盖花岗岩可能与Sn成矿无关。以上地球化学特征和笼箱盖岩体Cu内Sn外反向分带等特征,表明Sn多金属矿床和矽卡岩型Zn-Cu矿床不属于同一岩浆–热液成矿体系,矽卡岩型Zn-Cu矿床与笼箱盖岩体岩浆作用有关,而Sn多金属矿床和笼箱盖岩体岩浆作用关系不大。 展开更多
关键词 大厂矿田 Sn多金属矿床 矽卡岩型Zn-Cu矿床 黑云母 氧逸度
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Cu-Sn-Ti合金的微观结构和磨削性能研究
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作者 张高亮 左冬华 +5 位作者 钱灌文 夏珩玟 高官峰 吴武山 王礼华 郭垚峰 《超硬材料工程》 CAS 2024年第4期20-24,共5页
通过在铜锡合金中加入TiH_(2)制备出Cu-Sn-Ti合金,研究了TiH_(2)的添加量对青铜合金组织形貌、磨削性能的影响,并讨论了TiH_(2)的作用机理。结果表明:在青铜合金中添加TiH_(2)能够有效降低合金的烧结温度,当TiH_(2)的添加量>9 vol%时... 通过在铜锡合金中加入TiH_(2)制备出Cu-Sn-Ti合金,研究了TiH_(2)的添加量对青铜合金组织形貌、磨削性能的影响,并讨论了TiH_(2)的作用机理。结果表明:在青铜合金中添加TiH_(2)能够有效降低合金的烧结温度,当TiH_(2)的添加量>9 vol%时,可以明显检测到TiH_(2)的衍射峰;在相同条件下,随着TiH_(2)添加量的增加,合金组织的晶粒先增大后减小,最后趋于稳定,合金的硬度先减小后增大,最后又减小。当TiH_(2)的添加量为12 vol%时,TiH_(2)对合金晶粒的细化和组织均匀分布的促进作用达到最佳,合金的硬度达到最大,为75.2(HR 15 N),合金的耐磨性最好。当TiH_(2)含量低于12 vol%时,一定含量的TiH_(2)在青铜钛合金烧结的过程中可以通过抑制晶界偏析细化晶粒,促进合金组织均匀分布,有利于改善合金的磨削性能。 展开更多
关键词 Cu-Sn-Ti合金 TiH_(2) 晶粒细化 作用机理 磨削性能
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医用可降解Zn-Sn-Cu合金的力学及腐蚀性能研究
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作者 黄庆利 任伊宾 +1 位作者 马玉豪 武夏鹏 《热加工工艺》 北大核心 2024年第4期70-74,共5页
可生物降解锌及其合金具有良好的生物相容性和降解速率,在生物医用材料领域具有广阔的应用前景。但纯锌的力学性能不足,如强度低、可塑性差,限制了其临床应用。在此,采用重力铸造制备了新的三元Zn-3Sn-x Cu(x=0,1,2,3wt%)合金,旨在通过... 可生物降解锌及其合金具有良好的生物相容性和降解速率,在生物医用材料领域具有广阔的应用前景。但纯锌的力学性能不足,如强度低、可塑性差,限制了其临床应用。在此,采用重力铸造制备了新的三元Zn-3Sn-x Cu(x=0,1,2,3wt%)合金,旨在通过与铜(Cu)的微合金化来获得良好的耐腐蚀性和生物相容性,并提高力学性能。通过金相分析、拉伸试验、显微硬度测试以及电化学和浸泡试验,分析其微观结构、力学性能及耐蚀性能。结果表明,Cu的加入,使得合金具有更高的强度和硬度;体外降解试验表明:Zn-3Sn-x Cu(x=0,1,2,3wt%)合金的降解速率较Zn-3Sn合金有较幅的提升,满足可降解医用材料的标准,有望成为一种新型可降解医用材料。 展开更多
关键词 Zn-Sn-Cu锌基合金 力学性能 生物相容性 可降解
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铜镍锡合金表面水印缺陷的形成机制及控制措施研究
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作者 肖湘涛 董国香 《世界有色金属》 2024年第4期196-198,共3页
水印缺陷是铜镍锡合金在热处理及热轧生产时经常遇到的表面技术性难题,严重影响产品质量。本文利用光学显微镜、表面粗糙度仪、扫描电镜等设备对热处理热轧后的铜镍锡合金表面水印缺陷进行了分析。结果显示,水印缺陷处的粗糙度曲线显示... 水印缺陷是铜镍锡合金在热处理及热轧生产时经常遇到的表面技术性难题,严重影响产品质量。本文利用光学显微镜、表面粗糙度仪、扫描电镜等设备对热处理热轧后的铜镍锡合金表面水印缺陷进行了分析。结果显示,水印缺陷处的粗糙度曲线显示异常,分布较多形状不规则的凸起啄点和微裂纹,热轧纹理紊乱。这是由于热处理的淬火油润滑性能不足,导致变形区局部润滑失效,轧辊与铜镍锡合金新生表面直接接触产生粘着,残留的浓缩乳化液吸附在缺陷中不易被吹扫清洗干净,经退火碳化后在视觉上表现为平行轧向的白条纹水印缺陷。通过研制缓蚀性和润滑效果更优异的新型乳化液,可解决热处理及热轧时铜镍锡合金表面水印缺陷问题。 展开更多
关键词 表面缺陷 热处理 热轧 铜镍锡合金 润滑 电化学腐蚀
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Three-dimensional lithiophilic Cu@Sn nanocones for dendrite-free lithium metal anodes
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作者 Rui Wang Faxing Shi +4 位作者 Xin He Jinqiang Shi Tao Ma Song Jin Zhanliang Tao 《Science China Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第5期1087-1094,共8页
The uneven deposition of lithium(Li) on current collectors causes serious dendrite growth and volume expansion. Commercial foamed copper(Cu) current collectors are unsuitable for Li anodes because of their large volum... The uneven deposition of lithium(Li) on current collectors causes serious dendrite growth and volume expansion. Commercial foamed copper(Cu) current collectors are unsuitable for Li anodes because of their large volume and mass and lithiophobic nature. Herein, a three-dimensional(3 D) copper@tin(Cu@Sn) nanocone current collector with small volume, light weight, and lithiophilic nature was prepared by a simple electrodeposition method. The synergy of the nanoconical structure and lithiophilic Sn promotes the even deposition of Li and effectively inhibits the formation of Li dendrites. The resultant half batteries exhibit high Coulombic efficiency of 97.6% after 100 cycles at 1 mA cm^(-2), and the symmetrical Li battery demonstrates a prolonged lifespan of over 600 h at 1 mA cm^(-2). The full battery based on organic liquid electrolyte with LiFePO_(4) also exhibits a long lifespan of 550 cycles with high capacity retention of 95.1% at 1 C.Moreover, 3 D Cu@Sn nanocone-based solid-state batteries exhibit excellent electrochemical performance and show no decay after 500 cycles at 1 C. Our work provides a strategy for fabricating 3 D current collectors for high-energy-density Li metal batteries. 展开更多
关键词 lithium metal anode current collector 3D structure lithiophilic cu@sn nanocones
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高银系Sn-Ag-Cu/Cu界面金属间化合物生长行为
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作者 张欣 秦俊虎 +2 位作者 龙登成 梁东成 严继康 《焊接》 2024年第8期38-46,共9页
【目的】为研究高银系(Ag质量分数大于3.0%)Sn-Ag-Cu在固相时效过程中的界面反应和生长动力学。【方法】高温条件下不同银含量对界面结构和界面生长的影响,为了确定焊点的长期可靠性,在150℃下进行了0 h,100 h,300 h,500 h的热加速老化... 【目的】为研究高银系(Ag质量分数大于3.0%)Sn-Ag-Cu在固相时效过程中的界面反应和生长动力学。【方法】高温条件下不同银含量对界面结构和界面生长的影响,为了确定焊点的长期可靠性,在150℃下进行了0 h,100 h,300 h,500 h的热加速老化试验。用SEM与EDS进行了IMC表面形貌、厚度和元素组成。【结果】研究结果表明,随着银含量的增加,Cu_(6)Sn_(5)的生长受到不同程度抑制。在等温时效过程中,金属间化合物(IMC,Cu_(6)Sn_(5)+Cu_(3)Sn)的生长动力学是一个扩散控制过程,Cu_(6)Sn_(5)逐渐生长为Cu_(3)Sn;在后期的老化阶段,扇贝状的形状消失,表明生长机制发生了变化,变化为向垂直于界面方向的稳定生长;通过有限元技术,得出在服役过程中,热应力主要集中于Cu_(3)Sn与Cu基板交界处;随着时效时间的增加,焊点等效蠕变应变上升,可靠性逐渐降低;利用阿仑尼乌斯公式计算了金属间化合物IMC(Cu_(6)Sn_(5)+Cu_(3)Sn)在界面Sn-3.0Ag-0.7Cu/Cu,Sn-3.4Ag-0.7Cu/Cu,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu的表观活化能分别为67.13 kJ/mol,70.50 kJ/mol,69.54 kJ/mol。【结论】根据试验与数值模拟计算相结合的研究手段,得到Sn-3.4Ag-0.7Cu款无铅焊料在高温服役过程中比其他焊料更能满足电子元件的要求。 展开更多
关键词 锡银铜焊料 界面生长 等温时效 IMC厚度
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