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Cu^(2+)掺杂纳米零价铁氧化降解罗丹明B性能研究
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作者 杨全菊 吴泽演 +1 位作者 张烨 卢曼云 《化学研究与应用》 CAS 北大核心 2024年第7期1632-1638,共7页
研究Cu^(2+)的掺杂对纳米零价铁氧化降解罗丹明B水溶液的影响。采用液相还原法制备纳米零价铁颗粒,并通过XPS、XRD、SEM和HRTEM等对纳米零价铁颗粒进行表征,以罗丹明B水溶液为目标污染物,考察掺杂不同金属离子对纳米零价铁氧化降解活性... 研究Cu^(2+)的掺杂对纳米零价铁氧化降解罗丹明B水溶液的影响。采用液相还原法制备纳米零价铁颗粒,并通过XPS、XRD、SEM和HRTEM等对纳米零价铁颗粒进行表征,以罗丹明B水溶液为目标污染物,考察掺杂不同金属离子对纳米零价铁氧化降解活性的影响。实验结果表明:纳米零价铁掺杂Cu^(2+)后其氧化降解活性显著提高;在溶解氧条件下,对铁添加Cu^(2+)后进行4小时降解的研究,发现当添加量为3 mmol·L^(-1)时对5 mg·L^(-1)罗丹明B溶液的降解率达86%。结果表明适量Cu^(2+)的掺杂可提高纳米零价铁的氧化降解污染物活性。 展开更多
关键词 纳米零价铁 Cu^(2+)掺杂 氧化降解 罗丹明B水溶液
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一价铜离子掺杂无铅钙钛矿Cs_(2)AgBiBr_(6)对晶体结构和电学性能影响第一性原理模拟研究
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作者 潘炀烜 刘义保 +2 位作者 魏强林 张子雄 李凯旋 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期107-114,共8页
无铅双钙钛矿Cs_(2)AgBiBr_(6)作为环境友好型材料受到了核辐射探测领域的广泛关注,实验上发现对Cs_(2)AgBiBr_(6)进行Cu^(+)掺杂能够显著提高材料稳定性与光电转换率。目前Cu^(+)掺杂Cs_(2)AgBiBr_(6)的影响还未得到理论系统研究,本文... 无铅双钙钛矿Cs_(2)AgBiBr_(6)作为环境友好型材料受到了核辐射探测领域的广泛关注,实验上发现对Cs_(2)AgBiBr_(6)进行Cu^(+)掺杂能够显著提高材料稳定性与光电转换率。目前Cu^(+)掺杂Cs_(2)AgBiBr_(6)的影响还未得到理论系统研究,本文基于第一性原理,采用密度泛函,开展了Cu^(+)掺杂Cs_(2)AgBiBr_(6)对结构和电学性能影响的模拟研究。研究结果表明,Cu^(+)掺杂会提高Cs_(2)AgBiBr_(6)的稳定性。掺杂形成的Cs_(2)Ag_(1-x)Cu_(x)BiBr_(6)与原始材料Cs_(2)AgBiBr_(6)皆为间接带隙半导体,并随着Cu^(+)掺杂比例提高能带间隙会显著缩短。根据态密度图分析,能带间隙缩短是由于Cu^(+)掺杂会导致由Bi6p轨道主导的导带底部下移。Cs_(2)Ag_(1-x)Cu_(x)BiBr_(6)相比Cs_(2)AgBiBr_(6)具有更高的稳定性与更优的电学性能,可作为半导体辐射探测器的候选材料。 展开更多
关键词 第一性原理计算 Cs_(2)Ag_(1-x)Cu_(x)BiBr_(6) 核辐射探测 电子结构 Cu^(+)掺杂
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Cu^(2+)掺杂对In_2O_3电导和气敏性能的影响 被引量:5
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作者 李永红 侯长平 +1 位作者 葛秀涛 张延琪 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2004年第5期12-14,共3页
为寻求新型气敏材料,用化学共沉淀法制备了Cu2+掺杂In2O3,研究了其相结构、电导和气敏性能。结果表明:900℃热处理4h所得掺2%Cu2+的In2O3微粉制作的元件对C2H5OH有较高的灵敏度和较好的选择性,有良好的应用前景。
关键词 Cu^2+掺杂 IN2O3 电导 气敏性能 单位折射率 共沉淀
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Cu^(2+)掺杂对C_4AF水化性能的影响
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作者 邓青山 饶美娟 +2 位作者 曾浪 曹禹 陈志坚 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2019年第4期937-941,共5页
海洋工程服役环境严峻,氯离子侵蚀是工程破坏严重的因素之一。C_4AF作为固化氯离子的重要成分,它本身及水化产物和氯离子反应生成F盐。以提高C_4AF水化性能为目的,向C_4AF中掺杂入不同含量的CuO以引进Cu^(2+)。通过混料、压片、煅烧、... 海洋工程服役环境严峻,氯离子侵蚀是工程破坏严重的因素之一。C_4AF作为固化氯离子的重要成分,它本身及水化产物和氯离子反应生成F盐。以提高C_4AF水化性能为目的,向C_4AF中掺杂入不同含量的CuO以引进Cu^(2+)。通过混料、压片、煅烧、研磨等工序,对C_4AF的3 d和28 d水化产物进行了XRD、SEM、水化热和核磁测试,探究Cu^(2+)对其水化性能的影响。结果发现,适量CuO的掺入有利于提高C_4AF水化性能,促进早期水化,最佳掺量出现在1. 0%附近。 展开更多
关键词 C4AF Cu^2+掺杂 水化热 水化性能
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Cu^+对ZnS:Cu电致发光材料光致发光光谱的影响 被引量:8
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作者 田少华 李志强 宋伟朋 《河北大学学报(自然科学版)》 CAS 2004年第5期482-485,共4页
以ZnS为基质材料,在其中掺入Cu+,使其质量比分别为0.05%,0.10%,0.15%,0.20%,0.25%,制得5个不同的ZnS:Cu电致发光材料样品.通过对样品材料光致发光光谱的分析和电致发光亮度的测量,发现随着Cu+含量的增加,样品材料的光致发光光谱波长由48... 以ZnS为基质材料,在其中掺入Cu+,使其质量比分别为0.05%,0.10%,0.15%,0.20%,0.25%,制得5个不同的ZnS:Cu电致发光材料样品.通过对样品材料光致发光光谱的分析和电致发光亮度的测量,发现随着Cu+含量的增加,样品材料的光致发光光谱波长由480nm逐渐变为520nm,即由蓝色变为绿色.当Cu+的质量比高于0.15%,虽然发光中心数目增加,但光致发光光谱的强度降低,电致发光亮度减弱.得出结论:Cu+与ZnS的质量比为0.15%时,ZnS:Cu电致发光材料的光致发光光谱峰值最大,电致发光亮度最高. 展开更多
关键词 Cu^+掺杂 ZNS 电致发光 光致发光光谱 发光亮度
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铜离子掺杂CsPbCl_(3)量子点光学性能及稳定性探究 被引量:1
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作者 江谋策 潘春阳 《无机盐工业》 CAS CSCD 北大核心 2022年第10期116-120,共5页
近年来,钙钛矿因其特殊的结构受到广泛的关注。其中,全无机钙钛矿量子点作为下一代发光材料更因其优异的发光性能得到了广泛的研究和关注。但是因为其本身的铅(Pb)元素带来的毒性和较差的稳定性,钙钛矿量子点在生产和应用方面依然面临... 近年来,钙钛矿因其特殊的结构受到广泛的关注。其中,全无机钙钛矿量子点作为下一代发光材料更因其优异的发光性能得到了广泛的研究和关注。但是因为其本身的铅(Pb)元素带来的毒性和较差的稳定性,钙钛矿量子点在生产和应用方面依然面临着诸多阻碍。为了解决这些难题,介绍了一种铜离子(Cu^(2+))B位掺杂CsPbCl_(3)钙钛矿量子点。采用了热注射的方法成功地将Cu^(2+)引入CsPbCl_(3)钙钛矿量子点中。研究发现,Cu^(2+)掺杂CsPbCl_(3)量子点能够保持初始四方晶体结构。由于Cu^(2+)的掺杂,有效地消除了CsPbCl_(3)量子点的表面缺陷,从而通过辐射途径促进了激子复合,提高了CsPbCl_(3)量子点的发光性质。通过稳定性对比测试发现,一段时间内,Cu^(2+)掺杂CsPbCl_(3)量子点在水中的发光强度明显高于CsPbCl_(3)量子点。 展开更多
关键词 Cu^(2+)掺杂 CsPbCl_(3) 量子点 光学性能
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Cu掺杂对(K_(0.5)Na_(0.5))NbO_3-(Bi_(0.5)Na_(0.5))TiO_3-LiSbO_3-NaTaO_3系压电陶瓷结构及性能的影响
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作者 李桧林 黄焱球 +4 位作者 刘益雄 杜海威 唐红平 苏晨 魏飞 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期31-34,42,共5页
采用传统的陶瓷工艺制备了0.94[0.9405(K0.5Na0.5)NbO3-0.0095(Bi0.5Na0.5)TiO3-0.05LiSbO3]-0.06NaTaO3(简称KNN-BNT-LS-NT)+xmol%CuO(0≤x≤2.0)陶瓷,研究了其晶体结构、压电、介电以及铁电性质,并对Cu2+在A、B位取代做了详细的分析... 采用传统的陶瓷工艺制备了0.94[0.9405(K0.5Na0.5)NbO3-0.0095(Bi0.5Na0.5)TiO3-0.05LiSbO3]-0.06NaTaO3(简称KNN-BNT-LS-NT)+xmol%CuO(0≤x≤2.0)陶瓷,研究了其晶体结构、压电、介电以及铁电性质,并对Cu2+在A、B位取代做了详细的分析讨论。结果表明,Cu2+的加入能显著提高陶瓷的机械品质因数Qm和降低其介电损耗tanδ,当加入1.5mol%的Cu2+在时,取得较佳的性能,即d33=183pC/N、Qm=166、tanδ=0.0135。 展开更多
关键词 压电陶瓷 钙钛矿 Cu^2+-掺杂 机械品质因数
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掺杂Cu^2+纳米粉体和纳米管的制备及其性能对比
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作者 凌洁 《陕西能源职业技术学院学报》 2011年第2期26-28,71,共4页
以钛酸丁酯(TNB)为前躯体,用溶胶-凝胶法和水热法制备掺杂Cu^2+纳米粉体和纳米管。应用X射线衍射分析(XRD)、热重及热差(TG/DTG/DSC)、扫描电镜(SEM)等手段对纳米粉体和纳米管的结构、形态及组成进行分析对比。结果表明TiO... 以钛酸丁酯(TNB)为前躯体,用溶胶-凝胶法和水热法制备掺杂Cu^2+纳米粉体和纳米管。应用X射线衍射分析(XRD)、热重及热差(TG/DTG/DSC)、扫描电镜(SEM)等手段对纳米粉体和纳米管的结构、形态及组成进行分析对比。结果表明TiO2纳米管的光催化性能优于其粉体。 展开更多
关键词 TIO2纳米管 纳米粉体 Cu^2+掺杂 光催化
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层状八面体(OL)结构锰氧化物的合成 被引量:1
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作者 魏秀荣 智科端 +2 位作者 王俊忠 何润霞 刘全生 《内蒙古工业大学学报(自然科学版)》 2008年第3期167-173,共7页
采用氧化还原法合成层状八面体氧化锰,运用XRD对其物相结构进行分析,采用配位滴定-氧化还原滴定法测定锰的平均化合价.主要研究了熟化时间、NaOH浓度、Mn2+/Mg2+比、Mn2+/MnO4-比以及Cu2+掺杂方式等因素对OL(Octahedral Layer)结构的影... 采用氧化还原法合成层状八面体氧化锰,运用XRD对其物相结构进行分析,采用配位滴定-氧化还原滴定法测定锰的平均化合价.主要研究了熟化时间、NaOH浓度、Mn2+/Mg2+比、Mn2+/MnO4-比以及Cu2+掺杂方式等因素对OL(Octahedral Layer)结构的影响.研究结果表明,所合成的氧化锰为OL结构;熟化时间在12 h以内时,熟化对OL结构的影响较为显著,当熟化达到12 h以上时,熟化时间对OL结构的影响变得很小;NaOH浓度为5.6 mol/L及Mn2+/MnO-4=62.5/37.5有利于层状结构OL-1结构氧化锰的生成;OL结构越好,样品中Mn的平均化合价就越高;Mg2+加入对OL结构氧化锰的生成不利;掺杂Cu2+对OL结构氧化锰生成的影响与合成方法有关,其中Cu-Doped-3和Cu-Doped-4较有利于OL-1的生成,但样品中含有较多的杂质. 展开更多
关键词 层状八面体结构 氧化锰 合成 Cu^2+掺杂
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First-principles investigation on stability and electronic structure of Sc-dopedθ′/Al interface in Al−Cu alloys 被引量:6
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作者 Dong-lan ZHANG Jiong WANG +2 位作者 Yi KONG You ZOU Yong DU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第11期3342-3355,共14页
The properties of Sc-dopedθ′(Al_(2)Cu)/Al interface in Al−Cu alloys were investigated by first-principles calculations.Sc-doped semi-coherent and coherentθ′(Al_(2)Cu)/Al interfaces(Sc doped in Al slab(S1 site),Sc ... The properties of Sc-dopedθ′(Al_(2)Cu)/Al interface in Al−Cu alloys were investigated by first-principles calculations.Sc-doped semi-coherent and coherentθ′(Al_(2)Cu)/Al interfaces(Sc doped in Al slab(S1 site),Sc doped inθ′slab(S2 site))were modeled based on calculated results and reported experiments.Through the analysis of interfacial bonding strength,it is revealed that the doping of Sc at S1 site can significantly decrease the interface energy and increase the work of adhesion.In particular,the doped coherent interface with Sc at S1 site which is occupied by interstitial Cu atoms has very good bonding strength.The electronic structure shows the strong Al—Cu bonds at the interfaces with Sc at S1 site,and the Al—Al bonds at the interfaces with Sc at S2 site are formed.The formation of strong Al—Cu and Al—Al bonds plays an important role in the enhancement of doped interface strength. 展开更多
关键词 Al−Cu alloys Sc-dopedθ′/Al interface interfacial bonding strength electronic structure
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核-壳光催化剂Cu-CdS@C3N4的制备及其性能研究
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作者 江珍珍 郑晋生 王晟 《浙江理工大学学报(自然科学版)》 2017年第1期24-30,共7页
以商业CdS粉末为原料,以硝酸铜(CuNO3)为铜源,在NaOH溶液的溶剂中通过水热法合成Cu^(2+)掺杂六方相CdS微米棒,并在其表面包覆一层C_3N_4以制备得到一种具有核壳结构的光催化剂Cu-CdS@C_3N_4。利用SEM、TEM、XRD、UV-Vis、FT-IR等测试手... 以商业CdS粉末为原料,以硝酸铜(CuNO3)为铜源,在NaOH溶液的溶剂中通过水热法合成Cu^(2+)掺杂六方相CdS微米棒,并在其表面包覆一层C_3N_4以制备得到一种具有核壳结构的光催化剂Cu-CdS@C_3N_4。利用SEM、TEM、XRD、UV-Vis、FT-IR等测试手段对其形貌结构及相关性能进行表征,并使用亚甲基蓝(MB)溶液作为目标污染物,通过改变Cu^(2+)的掺杂量和包覆C_3N_4的比率,研究Cu-CdS@C_3N_4光催化性能。实验结果表明:当Cu^(2+)掺杂量为10wt%,包覆的C_3N_4量为20wt%时,可得到形貌规整且光催化性能最佳的可见光催化剂。 展开更多
关键词 可见光催化 水热法 Cu^2+掺杂 核一壳光催化剂
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Highly improved resistive switching performances of the self-doped Pt/HfO_2:Cu/Cu devices by atomic layer deposition 被引量:2
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作者 Sen Liu Wei Wang +5 位作者 QingJiang Li XiaoLong Zhao Nan Li Hui Xu Qi Liu Ming Liu 《Science China(Physics,Mechanics & Astronomy)》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第12期72-77,共6页
Metal-oxide electrochemical metallization (ECM) memory is a promising candidate for the next generation nonvolatile memory.But this memory suffers from large dispersion of resistive switching parameters due to the int... Metal-oxide electrochemical metallization (ECM) memory is a promising candidate for the next generation nonvolatile memory.But this memory suffers from large dispersion of resistive switching parameters due to the intrinsic randomness of the conductive filament. In this work, we have proposed a self-doping approach to improve the resistive switching characteristics. The fabricated Pt/HfO_2:Cu/Cu device shows outstanding nonvolatile memory properties, including high uniformity, good endurance, long retention and fast switching speed. The results demonstrate that the self-doping approach is an effective method to improve the metal-oxide ECM memory performances and the self-doped Pt/HfO_2:Cu/Cu device has high potentiality for the nonvolatile memory applications in the future. 展开更多
关键词 resistive switching nonvolatile memory ECM Cu dopant
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