Cr对Cu—Ag—Cr合金再结晶行为的影响

采用真空熔炼方法制备了Cu—Ag和Cu—Ag—Cr合金，利用硬度测试、金相显微观察和透射电镜分析等方法，研究了Cr对Cu—Ag—Cr合金再结晶行为的影响。结果表明，微量Cr的加入，使合金中形成细小、弥散分布的析出相对位错和亚晶界具有强烈的钉扎作用，而有效抑制合金的再结晶，使Cu—Ag合金的再结晶软化温度提高150℃以上：同时还能显著细化合金的再结晶晶粒。

热处理工艺对Cu—Ag—Cr合金性能的影响

研究了不同固溶温度、时效参数和变形量对Cu-0．1Ag-0．61Cr合金性能的影响。结果表明：合金显微硬度随固溶温度升高而降低，导电率反而升高。合金经980℃×20min固溶后，在480℃时效1h可获得较高的导电率和硬度。时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度，合金经60％变形后在480℃时效30min时，可获得良好的综合性能。

铬含量对Al-Cu-Mg-Ag合金微观组织和热暴露性能的影响

研究了Cr含量对Al-Cu-Mg-Ag合金微观组织和热暴露性能的影响。结果表明,随着Cr含量增加,合金室温强度呈先上升后下降的变化趋势,含0.2%Cr的合金表现出优异的室温力学性能。透射定量计算结果表明,向合金中添加0.2%Cr,促进了热暴露后合金中Ω相的析出,提高了Ω相的抗粗化性能。Cr添加量超过0.3%后,合金晶界处析出(Al,Cr,Mn,Ti)富集相,导致晶粒粗大。

预时效工艺对Cu-Cr-Zr合金力学性能和电学性能的影响

高强高导铜合金经过塑性加工后通常具有高强度,但会严重损失塑性。因此,需要开发新工艺,从而不断提升铜合金的力学性能和电学性能。对固溶态Cu-0.7Cr-0.19Zr合金进行冷轧处理(样品SR),分别采用低温预时效、高温单级时效、低温预时效结合高温时效3种不同的处理工艺制备样品,样品分别命名为SRP, SRA和SRPA。对4种样品的微观组织、强度、塑性和导电率进行了测试。结果表明,时效处理并未造成明显再结晶,保留了超细晶结构及高密度位错。与样品SR相比,单级时效与双级时效均可促成力学与电学性能的综合提升,而双级时效比单级时效更加有效。对样品的强度、塑性和导电率的影响进行了分析。

Cu-Ag-Cr合金时效析出行为研究

研究了时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.61Cr合金性能的影响。结果表明:合金经980℃×20 min固溶后,在480℃时效1 h可获得较高的导电率和硬度。时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度,合金经60%变形后在480℃时效30 min时,峰值硬度可达165.13 HV,导电率可达83%IACS,而固溶后直接时效分别仅为153.46 HV和77.63%IACS。与Cu-0.1Ag-0.46Cr合金相比其显微硬度有较大提高而导电率降低很少。

上引连铸Cu-Cr-Ag合金工艺参数和组织性能的研究

本文研究了上引连铸Cu-Cr-Ag合金工艺参数和组织性能,上引连铸Cu-Cr-Ag合金的工艺参数是:温度:1200℃~1300℃,节距2mm~5mm,上引速度为400mm/min~500mm/min,合金的铸态组织主要以尺寸300~700μm的晶粒为主,没有发现粗大的初生Cr相,合金铸态的性能:抗拉强度为175MPa,屈服强度79MPa,延伸率48%,导电率55%IACS。

Cu-Ag-Cr合金电摩擦性能研究(英文)

通过性能测试、扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析等方法，对Cu—Ag—Cr合金的受流磨损性能进行了研究，探讨了该合金的受流磨损机理，并与Cu-Ag合金的受流磨损性能进行了对比。磨损试验采用自制的试验设备在干滑动的条件下进行，与合金对摩的是铜基粉末冶金材料。结果表明：Cu—Ag-Cr合金的磨损率随着滑动速度和滑行距离的增大而增大；合金在受流状态下的磨损机制主要是粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损；在相同的试验条件下，Cu—Ag—Cr合金的耐磨性能是Cu—Ag合金的2～3倍。

高强高导低溶质Cu-Ag-Cr合金时效析出特性的研究

Cu Ag Cr合金经时效处理后 ,显微硬度和电导率都有很大的回升。经 4 80℃时效 2h后 ,硬度峰值为 117HV ,此时电导率达到 94 %IACS。利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析 ,在峰值状态下 ,析出相与基体保持共格关系。由于析出相尺寸较大 ,合金以Orowan机制提高强度 ,并利用位错理论计算出以Orowan机制强化合金的析出相的临界尺寸 ,与实验数据十分吻合。

高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制

Cu Ag Cr合金是一种高强度高电导新型材料。采用真空熔炼的方法制备了Cu Ag Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求。在同样条件下,与Cu Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近。

形变热处理对Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Zr合金组织和性能的影响

采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺,制备了Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Zr两种合金板材。通过拉伸力学性能测试、电导率测试、金相和透射电子显微镜观察,研究了固溶-预冷变形-时效对加入微量Cr、Zr的Cu-Ag合金组织和性能的影响。结果表明在Cu-Ag合金中添加微量Cr和Zr,能显著地提高铜银合金的力学性能,添加Cr时,电导率有一定降低,而添加Zr时,电导率没有明显变化;两种合金较好的形变热处理工艺为时效前进行30%冷变形,然后在450℃下时效4h,在此工艺条件下Cu-Ag-Cr合金的抗拉强度、伸长率、相对电导率分别为397MPa、16.8%和78%IACS,Cu-Ag-Zr合金的抗拉强度、伸长率、相对电导率分别为373MPa、10%和96%IACS;形变热处理能够显著提高研究合金的力学性能而不明显降低电导率,微量Cr、Zr以Cr单质和Cu3Zr粒子的形式在基体中弥散析出,是合金强度提高的主要原因,而纯铜的基体仍使其具有较高的电导率。

在加载电流作用下Cr对Cu-Ag合金磨损性能的影响

通过电滑动磨损试验、扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析等方法,研究了在加载电流作用下微量C r对4种不同成分Cu-A g-C r合金磨损性能的影响,探讨其电磨损机理.结果表明:Cu-A g合金的磨损率随着C r含量增加而减小;不同成分合金的磨损率均随着电流和滑动距离增大而逐渐增大;由于加入微量C r在合金中形成弥散细小的析出相,在相同试验条件下,添加C r的合金磨损性能明显优于Cu-A g合金;合金的磨损机制主要为粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损.

微量Cr元素对Cu-Ag合金力学性能的影响

采用真空熔炼方法制备了Cu-Ag和Cu-Ag-Cr合金,通过力学性能测试、金相显微镜和透射电镜分析等方法,研究了微量Cr对Cu-Ag合金组织和性能的影响。结果表明,添加微量Cr元素能够明显提高Cu-Ag合金的再结晶温度和强度,Cu-Ag-Cr合金经450℃退火2h后的抗拉强度仍高达423MPa,能够满足高强高导铜合金高温性能的要求:微量Cr对Cu-Ag合金的强化主要来源于再结晶晶粒细化强化,第二相粒子析出强化和亚结构强化等。

Cu-Ag-Cr合金时效特性的研究

研究了时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.46Cr合金性能的影响。结果表明:合金经940℃×20min固溶后,在520℃时效1h可获得较高的电导率和硬度。时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度,合金经60%变形后在480℃时效30min时,峰值硬度可达146.71HV,电导率可达52.9MS/m,而固溶后直接时效分别仅为123.59HV和46MS/m。而合金固溶后淬入650℃碱浴中保温20s可使合金的显微硬度和电导率均有所提高。

接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨

对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM、SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析。结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能:该合金经980℃×20 min固溶处理、60%变形后,在480℃时效30 min可获得良好综合性能,其显微硬度和电导率分别可达165 HV和83%IACS;而圃溶后直接时效仪为154 HV和78%IACS。在载流条件下,合金的磨损量随加载电流的增加而增大;磨损过程中,粘着磨损、磨粒磨损和电烧蚀磨损等形式交互作用,促进了磨损过程的进行。

新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究

对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学性能指标,而当含量过高后,又将降低材料的强度,提高脆性,Cr含量少于0.5%时,对焊料的熔点影响较小,而Cr的加入对焊料的铺展性能却有降低作用。

微量Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响

采用真空熔炼的方法制备了高强度、高导电的Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Cr-Ce合金,通过显微硬度测试、电导率测试、抗拉强度测试等方法,对这两种合金的性能进行了研究,并探讨了Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响。结果表明,微量Ce的加入,能够提高Cu-Ag-Cr合金的显微硬度、抗拉强度,改善合金的导电性能;并明显细化Cu-Ag-Cr合金的晶粒;同时抑制合金的再结晶过程,使其再结晶温度相对提高50℃左右。

Cu-Cr-Zr-Ag合金高温热变形行为与变形机制

在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Cr-Zr-Ag合金进行高温等温压缩试验,当热压缩应变速率为0.001~10 s-1、热变形温度为650~950℃时,同时对合金高温热压缩的热加工图以及变形机制进行研究。结果表明:流变应力随变形温度的升高而减小,随应变速率的提高而增大;热变形过程中的稳态流变应力可用双曲正弦本构关系式来描述,其激活能为Q=343.23 k J/mol,同时利用逐步回归的方法建立了该合金的流变应力方程。根据动态材料模型计算并分析了合金的热加工图,并且获得了试验参数范围内热变形过程的最佳工艺参数:温度为750~800℃、应变速率范围为0.01~0.1 s-1,并利用热加工图分析了该合金不同区域的高温变性特征以及组织变化。

基于CA-FE法的Cu-Cr-Zr-Ag合金凝固组织模拟

Cu-Cr系合金因其具有高强度、高导电以及优异的耐磨损性能,被广泛应用于电气化铁路接触导线、连续铸造结晶器内衬、异步牵引电动机转子以及耐磨电触头等。应用ProCAST软件中的CA-FE法对Cu-0.1Cr-0.08Zr-0.08Ag合金的凝固过程进行了模拟。结果表明:Cu-Cr-Zr-Ag合金凝固时,铸坯外表面沿模壁产生细晶薄层后,随之形成几何取向一致的柱状晶,而铸坯的心部则是由许多粗大的等轴晶所组成。随着冷却速度的加大,合金铸坯晶粒变得更为细小。模拟结果与实验结果基本吻合,检验了模型的正确性。

高强高导Cu-Cr-Ag-Y合金的时效特征及其载流滑动磨损性能

对经过连续铸造、固溶和冷拉拔的Cu-Cr-Ag-Y合金进行时效处理,研究了时效工艺参数对合金组织和性能的影响,探讨了合金的时效特征,并在自制磨损试验机上对合金线材进行载流滑动磨损试验。结果表明:铜基体中球形第二相的均匀析出是合金综合性能提高的根本原因。Cu-0.6Cr-0.15Ag-0.03Y合金经450℃/4 h时效处理后可以获得较好的综合性能,其显微硬度与导电率达到245Hv和80.7%IACS。随着加载电流的增加,合金磨损量变大,其载流磨损机制为电侵蚀磨损、磨粒磨损和粘着磨损。

冷变形与热处理对Cu-Cr-Zr-Ag合金组织与性能的影响

采用扫描电镜、透射电镜、万能电子试验机、数字式微欧计等分析手段,研究了不同冷轧变形量和热处理工艺对高强高导Cu-Cr-Zr-Ag合金显微组织与性能的影响。结果表明,合金冷轧后,其显微组织中出现大量的位错和胞状结构,经500℃/1 h时效处理,合金基体中随机析出了弥散的第二相。随着冷轧变形量逐渐增大,合金抗拉强度不断升高,最高值可达632 MPa,而延伸率略有降低。时效态合金的断口形貌呈现出大量的韧窝,其断裂方式为微孔缩聚型塑性断裂。