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非晶铜磷钎料真空钎焊的润湿性研究 被引量:1
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作者 张静 《材料研究与应用》 CAS 2008年第2期119-122,共4页
利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料.将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助EPMA分析了钎缝的显微组织结构.利用DTA分析了成分相同的非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.结果表明:与普通钎料相比,非... 利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料.将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助EPMA分析了钎缝的显微组织结构.利用DTA分析了成分相同的非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.结果表明:与普通钎料相比,非晶钎料的润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强. 展开更多
关键词 cu—ni—sn-p箔带钎料 真空 显微组织 润湿性
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非晶铜磷钎料真空钎焊的湿润性研究
2
作者 张静 路文江 《电焊机》 2008年第5期22-25,共4页
利用快速凝固技术制造出Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、EPMA分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构,及同成分非晶钎料与普通钎料的润湿性差异。研究表明,与... 利用快速凝固技术制造出Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、EPMA分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构,及同成分非晶钎料与普通钎料的润湿性差异。研究表明,与普通钎料相比,非晶钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强。 展开更多
关键词 cu—ni—Sn—P薄 真空 显微组织 润湿性
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纯铜真空钎焊接头的组织及力学性能研究 被引量:6
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作者 张静 俞伟元 +1 位作者 路文江 陈学定 《焊接技术》 北大核心 2006年第6期17-19,共3页
利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将2种钎料在4种钎焊温度(660,670,680,690℃)和3种保温时间(5,10,15min)下与纯铜进行真空钎焊试验,借助DTA,XRD,EDS和金相显微镜探讨了钎焊接头... 利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将2种钎料在4种钎焊温度(660,670,680,690℃)和3种保温时间(5,10,15min)下与纯铜进行真空钎焊试验,借助DTA,XRD,EDS和金相显微镜探讨了钎焊接头的界面微观组织结构及断口形貌,并通过拉伸试验评价了接头强度。研究结果表明:在680℃,15min条件下,接头抗拉强度最高,非晶钎料的接头抗拉强度明显优于普通钎料,界面反应层由扩散区、残余钎料区组成。随着保温时间的延长和钎焊温度的升高,扩散深度增加,冶金作用增强,在基体深度方向明显表现为沿晶界优先渗透。 展开更多
关键词 cu—ni—Sn—P薄 真空 抗拉强度 显微组织
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发动机白铜气封镶块薄壁结构的钎焊 被引量:1
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作者 孔庆吉 桓恒 +1 位作者 刘杰 张磊先 《中国新技术新产品》 2010年第21期138-138,共1页
根据白铜气封镶块薄壁结构钎焊的需要,选择确定了B-Cu36NiMnCoFeSi箔带钎料并对其工艺性能和所钎焊接头的力学性能进行了试验;确定了气封镶块钎焊用夹具的结构及特殊要求;通过气封镶块试验件的钎焊,确定了钎焊工艺,并按该工艺进行了实... 根据白铜气封镶块薄壁结构钎焊的需要,选择确定了B-Cu36NiMnCoFeSi箔带钎料并对其工艺性能和所钎焊接头的力学性能进行了试验;确定了气封镶块钎焊用夹具的结构及特殊要求;通过气封镶块试验件的钎焊,确定了钎焊工艺,并按该工艺进行了实际零件的钎焊生产。 展开更多
关键词 气封镶块 白铜封严结构 真空充氩 B—cu36niMnCoFeSi 焊工艺
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