老化过程中Cu/Al合金键合界面金属间化合物的生长行为

采用热压超声丝球键合方法,将直径50μm Cu引线键合到Al-1%Si-0．5%Cu金属化焊盘．对焊点在不同温度下进行老化,通过SEM,EDX和Micro-XRD分析了金属间化合物(IMC)生长情况．结果表明：老化后Cu-Al IMC主要为CuAl_2和Cu_9Al_4．在老化温度一定时,Cu-Al IMC层的生长厚度与老化时间的关系符合抛物线法则；由实验数据计算得到Cu-Al IMC生长的激活能为97．1 kJ/mol．