粒度分布对Cu包覆SiC颗粒相分布均匀性的影响

利用歧化反应原理,在SiC颗粒表面包覆金属Cu.通过俄歇电子能谱(AES),分析粒度分布对Cu包覆SiC颗粒相分布均匀性的影响.SiC颗粒的粒度分布范围过宽,Cu倾向于包覆在大颗粒表面而无法分散到细小颗粒表面.减小粒度分布范围,纳米SiC颗粒同样能被Cu均匀包覆.应当控制纳米SiC颗粒在一个较小的分布范围,以保证理想的Cu包覆效果和两相分散均匀性.

非均匀沉淀法制备Cu包覆ZrW2O8复合粉体的研究

通过分部固相法制备ZrW2O8粉体。以ZrW2O8、CuSO4·5H2O（分析纯）和无水Na2CO3（分析纯）为原料，采用非均匀沉淀法制备了Cu包覆ZrW2O8复合粉体，并利用XRD、SEM、EDS测试手段，分析包覆粉的物相和形貌，研究了反应液浓度、表面活性剂、反应液滴加速度等反应条件对包覆效果的影响。研究表明：通过非均匀沉淀法可以制备Cu包覆ZrW2O8复合粉体，其关键是控制反应液的浓度和滴加速度，同时，不同分子量的表面活性剂对包覆前驱体的分散性影响很大．

C包覆Cu纳米颗粒对Na_(2)SO_(4)·10H_(2)O相变纳米流体性能的影响

本文探讨了不同温度条件下不同质量分数(1.0%、1.5%、2.0%、3.5%和5.0%)C包覆Cu纳米颗粒对芒硝基相变纳米流体流变行为的影响,以及在不同剪切速率(39.91~140 s^(-1))及不同温度(35~50℃)下测量C包覆Cu纳米颗粒相变纳米流体的黏度。结果表明,通过水热法成功制备出C包覆Cu纳米颗粒。在35℃下C包覆Cu纳米颗粒质量分数为1.0%的纳米流体样品和35、40℃下质量分数为1.5%的样品表现出牛顿流体行为,而在其他温度下则表现出非牛顿流体行为。当C包覆Cu纳米颗粒质量分数增加至2.0%、3.5%和5.0%时,样品表现出非牛顿流体行为,符合幂律模型。同时研究芒硝复合相变储能材料的热性能,复合相变纳米流体具有较高的导热系数和较低的过冷度,且具有较好的循环稳定性。

铸造Cu包覆石墨/Al复合材料干滑动磨损性能研究

以ZL108铝合金为基体,添加Cu包覆石墨及稀土（Ce）,采用机械搅拌制备了Cu包覆石墨/Al复合材料。考察了不同Cu包覆石墨含量的Cu包覆石墨/Al复合材料的组织、硬度及磨损性能。结果表明,试验条件下,在2%~6%的Cu包覆石墨的范围内,石墨分布趋于均匀。制备的Al-4Cu包覆石墨/Al复合材料具有较高的硬度及较好的耐磨性。添加石墨使复合材料的磨损机制由磨粒磨损转变为剥层磨损。

非均匀形核法制备Cu包覆纳米SiO2复合粉体

采用非均匀形核法制备了Cu包覆纳米SiO2复合颗粒，利用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪及透射电镜等分析手段对复合颗粒进行了表征，并探讨了包覆结构的形成机制。结果表明：复合颗粒分散均匀，无团聚，单颗粒内包含多个分布均匀的纳米SiO2颗粒，且均被Cu包覆层隔离，纳米SiO2颗粒的分散性得到了显著改善；新制备的复合颗粒不存在氧化，在存放或者制样过程中会部分氧化为Cu2O；纳米SiO2颗粒表面Cu包覆层的形成机制主要是非均匀形核作用，包覆的结构取决于Cu晶粒在纳米SiO2颗粒表面的沉积以及对复合颗粒的团聚控制。

超声波化学还原法制备超细Ni包覆Cu复合粉工艺研究

采用化学镀法以预制的Cu粉为基体,制备出了超细Ni包覆Cu复合粉体。研究了超声波对Ni包覆Cu复合粉体的转化率、包覆效果及分散性的影响。用SEM、EDS及XRD分析样品的微观形貌、成分及物相组成。结果表明:在超声条件下,获得了分散性较好的Ni包覆Cu复合粉体;不同超声条件下制备的Ni包覆Cu复合粉体中Cu、Ni含量无明显变化。

化学镀铜法制备Cu-Mo复合粉体及其应用

研究了以甲醛为还原剂在Mo粉体上直接化学镀铜的制备Cu-Mo复合粉体工艺,并探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀铜的影响,用扫描电镜和能谱分析了镀覆效果。结果表明该工艺配方简便易行,具有良好的镀覆能力,可以实现Cu对Mo粉体的包覆。初步的研究还显示利用该复合粉体可以制备出性能优异的钼铜合金。

水热共还原法制备W包Cu纳米粉体的工艺研究及表征

以钨酸钠（Na2WO4·2H2O）和硝酸铜（Cu（NO3）2·3H2O）为原料,采用水热反应结合连续煅烧还原工艺制备W/Cu纳米复合粉体,利用X射线衍射仪（XRD）、场发射扫描电镜（FE-SEM）、高分辨透射电镜（HRTEM）、能谱分析仪（EDS）等检测手段,分别对制备过程中各步骤的产物及最终复合粉的组成、形貌及微观结构进行表征,初步分析粉体合成的反应过程及合成机制。研究结果表明：在水热过程中,钨酸钠和硝酸铜发生共沉淀反应,生成类球形的Cu WO4·2H2O和Cu2WO4（OH）2复合络合物,该络合物粉末具有良好的分散性且无硬团聚,颗粒粒度均匀,平均粒径为10~15 nm。750℃煅烧后,水热产物脱水、分解,转变为由Cu WO4-x,Cu O和WO3组成的混合氧化物粉体。经800℃氢气还原,氧化物完全转化成W-Cu复合粉末,该W-Cu复合粉末呈一种特别的W包覆Cu的近球形结构,平均粒径为10~60 nm,且Cu的存在对氧化钨的还原起到了催化作用,致使钨相提早出现。

表面改性金刚石微粉在粉末法生产铜基触点中的应用

金刚石与金属铜基体之间具有相对较高的界面能,使金属铜基体与金刚石微粉界面结合不稳、存在少量间隙,导致金刚石微粉与金属基体结合强度降低。直接影响触点材料的力学性能及电气性能的提高。文中针对如何改善金刚石与铜基体的润湿性,研究化学镀Cu层包覆金刚石微粉,对金刚石微粉表面进行改性,提高金刚石与铜基体的润湿性,从而提高粉末法铜基低压电触点性能。研究制定金刚石微粉表面化学镀铜层包覆工艺,经过试验证明金刚石微粉经过净化、粗化、敏化、活化处理后,可以进行化学镀Cu形成金刚石微粉表面包覆Cu层。该工艺具有易操作、成本低、效率高等优点,是提高金刚石微粉与铜基体润湿性的有效方法。

水热还原法制备W-Cu复合粉体的工艺研究及表征

利用XRD、SEM、TEM等检测手段,对制备新型W-Cu合金过程中的产物显微组织进行研究和标定。结果表明:水热过程中,Na_2WO_4·2H_2O和Cu(NO_3)_2·3H_2O发生反应,水热反应产物主要由球形Cu WO_4·2H_2O和Cu_2WO_4(OH)_2的复合络合物组成,该络合物粉末分散性好,粒度均匀,平均粒径10~15 nm;煅烧后,水热产物转变为由CuWO_(4-x)、CuO和WO_3组成的混合氧化物粉体;经H2还原,氧化物粉末完全转化成W-Cu复合粉末,呈一种特别的W包覆Cu的近球形结构,平均粒径为20~60 nm,且Cu的存在对WO3的还原起催化作用。