Cu基电触头用掺杂SnO_2纳米粉体的制备

利用溶胶-凝胶工艺制备了Cu基电触头用TiO2掺杂SnO2纳米粉。实验时,首先采用TG-DSC方法对掺杂SnO2前驱体在升温过程中的转变过程进行了分析,然后采用XRD对不同温度焙烧所得掺杂SnO2粉体进行了物相分析、颗粒粒径计算,采用TEM对掺杂SnO2粉体的微观形貌进行了观察,最后通过分析掺杂SnO2粉体晶格参数d值的变化对粉体的掺杂效果进行了评估。结果表明:通过所述工艺成功实现了TiO2对纳米SnO2的掺杂,500℃焙烧所得掺杂SnO2为圆球形,粒径约为10 nm,较好地满足Cu基电触头材料使用的需求。

中高压开关用Cu基触头材料研究进展

综述了Cu基电触头材料的研究进展,介绍和分析了中高压开关用铜基触头材料的发展过程与种类,重点介绍了Cu-Cr、CuW以及Cu-氧化物触头,并进一步对其制备工艺进行分析,比较不同研究方法的优缺点。最后提出了表面改性处理和多组元微合金化是目前我国铜基触头材料和制备工艺的发展方向。