通过在Cu-Mg合金中添加Cu-Ce合金制备Cu-0.4Mg-xCe(x=0,0.1,0.2,0.3)合金。采用扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(transmission electron microscope,TEM)、维氏硬度计、拉伸试验机和导电率测试仪等...通过在Cu-Mg合金中添加Cu-Ce合金制备Cu-0.4Mg-xCe(x=0,0.1,0.2,0.3)合金。采用扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(transmission electron microscope,TEM)、维氏硬度计、拉伸试验机和导电率测试仪等设备对Cu-0.4Mg-xCe合金进行表征。结果表明,Ce能明显降低Cu-0.4Mg-xCe合金的晶粒尺寸,净化Cu基体。Ce的质量分数超过0.2%后,会出现Ce的化合物,Cu-0.4Mg-xCe合金的塑性和导电率降低。Ce的质量分数为0.2%时,合金的综合性能最优。Cu-0.4Mg-0.2Ce合金退火处理后,其维氏硬度、抗拉强度、导电率、软化温度分别为213,548 MPa,75.6%IACS,430℃.展开更多
文摘通过在Cu-Mg合金中添加Cu-Ce合金制备Cu-0.4Mg-xCe(x=0,0.1,0.2,0.3)合金。采用扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(transmission electron microscope,TEM)、维氏硬度计、拉伸试验机和导电率测试仪等设备对Cu-0.4Mg-xCe合金进行表征。结果表明,Ce能明显降低Cu-0.4Mg-xCe合金的晶粒尺寸,净化Cu基体。Ce的质量分数超过0.2%后,会出现Ce的化合物,Cu-0.4Mg-xCe合金的塑性和导电率降低。Ce的质量分数为0.2%时,合金的综合性能最优。Cu-0.4Mg-0.2Ce合金退火处理后,其维氏硬度、抗拉强度、导电率、软化温度分别为213,548 MPa,75.6%IACS,430℃.
