时效对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响

研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响。结果表明,Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金经900℃×1h固溶处理和不同预冷变形,在450℃和500℃时效处理,第二相呈弥散分布,能获得较高的显微硬度与导电率,析出相为Ni2Si相。当变形量为80%、时效温度达到500℃时,其显微硬度达到252HV0.1,导电率达到45%IACS;合金经40%变形、450℃×4h时效处理后,其抗拉强度达到680MPa。

Cu-Ni-Si-Ag合金动态再结晶数学模型

利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在应变速率为0.01～5.00s-1、变形温度为600～800℃、最大变形量为80%条件下的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究。根据σ-ε曲线确定了不同变形条件下该合金的动态再结晶体积分数,并利用该体积分数建立了合金的动态再结晶动力学数学模型。该合金动态再结晶的显微组织受变形速率的影响,动态再结晶晶粒尺寸D与Z参数满足如下关系:Ddyn=0.59×103Z-0.08。

Cu-Ni-Si-Ag合金动态再结晶及组织演变

在Gleeble-1500D热模拟试验机上，采用高温等温压缩试验，对Cu-2．0Ni-0．5Si-0．15Ag合金在应变速率为0．01～5s^-1变形温度为600～800℃、最大变形程度为60％条件下的流变应力行为进行了研究。分析了实验合金在高温变形时的流变应力和应变速率及变形温度之间的关系。并研究了在热压缩过程中组织的变化。结果表明：热模拟实验中，应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小，流变应力随变形温度升高而降低，随应变速率提高而增大。从流变应力、应变速率和温度的相关性，得出了该合金高温热压缩变形时的应力指数n，应力参数α，结构因子A，热变形激活能Q和流变应力方程。合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形温度的影响。

Cu-Ni-Si-Ag合金冷变形及动态再结晶研究

研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响。在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究。结果表明:合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当变形量为80%,时效温度达到450℃时,其显微硬度达到220Hv,导电率达到41%IACS。热模拟实验中,应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大,材料显微组织强烈受到变形温度的影响。