高压时效处理对Cu-51.15W-0.24Cr合金组织和性能的影响

针对Cu-W合金的强度和导热导电性偏低问题,对Cu48.61W51.15Cr0.24合金进行了高压时效处理,并对比了高压时效处理和常压时效处理后合金的微观组织,硬度,热导率以及导电率。结果表明:高压时效处理能增大Cu48.61W51.15Cr0.24合金的致密度,使组织中析出的Cr相更加弥散细小,改善合金的硬度及导热导电性能。该合金经960℃/1 h固溶后,再在3 GPa压力下500℃时效1 h处理可获得较高的硬度、热扩散系数及较低的电阻率,其值分别为1540 MPa、0.5236 cm^(2)·s^(-1)和4.458×10^(-8)Ω·m,较相同工艺常压时效处理后的硬度和热扩散系数分别增加了17.56%和10.74%,而电阻率却降低了4.85%。因此,高压时效处理是提高Cu-51.15W-0.24Cr合金力学性能、降低电阻率的有效途径。