固相扩散Cu/Al界面研究

利用“铆钉法”制备了界面为曲面的Cu-Al扩散偶。用光学显微镜和彩色金相技术,研究了烧结过程中界面的迁移情况及其影响因素。研究表明,界面迁移过程受原子的扩散控制;温度是影响界面迁移的主要因素,保温时间是次要因素;试样烧结过程中Cu/Al界面双向迁移并且向Al侧迁移的程度较大。

一种研究Cu／Al界面原子扩散Kirkendall效应的新方法

利用铆钉法制备了Cu-Al扩散偶。借助光学显微镜和彩色金相技术,通过分析烧结过程中销钉及销孔直径尺寸的变化,研究了Cu／Al界面原子扩散的Kirkandall效应。结果表明,在烧结温度范围内铜向铝中的扩散强度大于铝向铜中的扩散强度。