Cu-Al电阻焊结合层的SEM和HREM研究

为了扩大"Al代Cu"的应用范围,借助于SEM和HREM等手段对Cu-Al电阻焊结合层及其构成、断口形貌进行了分析和研究。结果表明:Cu-Al电阻焊连接是由熔化和扩散共同作用的结果。其结合层宽度窄,约3 μm,为多层结构:与Cu紧邻的有序固溶体层、Al4Cu9层、柱状晶Al2Cu层,有的区段在柱状晶Al2Cu层与Al之间还存在波纹状的Al2Cu+Al层。Cu-Al电阻焊结合层在Cu与Al之间起到了很好的过渡作用。