“预处理”和热处理对Cu-Al-Be合金形状记忆效应的影响

以Cu-11．28Al—0．41Be为对象，研究其单程记忆效应（OWME）、双程记忆效应（TWME），并探讨“预处理”和热处理工艺的影响。实验表明，“预处理”前，合金表现出一定的OWME和TWME，其中铸态和低温（720℃）正火态的回复率较高。‘预处理”后各试样的回复角度和TWME有所增加，但OWME的回复率却出现不同程度的下降。显微组织和结构是影响记忆性能的主要内在因素，铸态试样的晶界α相容易产生永久变形，不利于“预处理”后OWME的提高；正火态形状记忆效应与显微组织和空位缺陷等相关，较低温度（720℃）的正火处理有利于提高基体硬度，并获得适当的晶粒尺寸，减少滑移变形，同时还可降低空位浓度，从而提高形状记忆效应。