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机械合金化Cu-C-Ti复合粉末的组织特征 被引量:5
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作者 齐宝森 王成国 +1 位作者 姚新 徐英 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期433-435,共3页
采用扫描电镜、X射线衍射分析等实验手段 ,研究了Cu 2 %C 8%Ti(质量分数 )混合粉末在机械合金化 (MA)时的组织形态特征以及微观结构的变化规律。结果表明 ,Cu C Ti混合粉末经 48hMA后形成了Cu基过饱和固溶体 ;96hMA后 ,部分Ti、C溶质元... 采用扫描电镜、X射线衍射分析等实验手段 ,研究了Cu 2 %C 8%Ti(质量分数 )混合粉末在机械合金化 (MA)时的组织形态特征以及微观结构的变化规律。结果表明 ,Cu C Ti混合粉末经 48hMA后形成了Cu基过饱和固溶体 ;96hMA后 ,部分Ti、C溶质元素脱溶析出并且发生机械化学反应而生成碳化物TiC。MA导致复合粉末细化与扁平化 ,自由表面、晶界、亚晶界以及位错等晶体缺陷的急剧增加而明显地降低了扩散激活能 ,它是形成过饱和固溶体和促进第二相析出的主要原因。 展开更多
关键词 cu-c-ti复合粉末 机械合金化 过饱和固溶体 机械化学反应
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Cu-C-Ti系和Cu-CuO-Al系合金粉末的机械合金化 被引量:6
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作者 王成国 齐宝森 +1 位作者 杨俊法 刘玉先 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期182-185,共4页
将CU-C3.3%-Til3.3%和CU-Cu02.5%-Al11.1%(质量分数)二合金粉末分别进行机械合金化,结果发现,经20h球磨后,C的衍射峰已经消失,Ti、Al、CuO的衍射峰强度显著降低;60h球磨后,二合金粉末都形成了Cu基过饱和固溶体;100... 将CU-C3.3%-Til3.3%和CU-Cu02.5%-Al11.1%(质量分数)二合金粉末分别进行机械合金化,结果发现,经20h球磨后,C的衍射峰已经消失,Ti、Al、CuO的衍射峰强度显著降低;60h球磨后,二合金粉末都形成了Cu基过饱和固溶体;100h球磨后,部分Ti、C、Al、O溶质元素脱溶析出,并反应生成TiC和Al2O3。机械合金化导致粉末细化、亚晶界和位错等缺陷产生是形成过饱和固溶体和促进第二相析出的重要原因。 展开更多
关键词 机械合金化 过饱和固溶体 第二相 合金粉末
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碳化硼陶瓷与高氮钢钎焊接头组织和性能
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作者 杨晶 薛鹏 +3 位作者 张永锋 房旭 江晨雨 石凯 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期113-118,共6页
使用Ag-Cu-Ti钎料实现了碳化硼(B_(4)C)陶瓷与高氮钢之间的可靠钎焊连接,研究了Ti元素含量对Ag-Cu-Ti钎料润湿铺展性能的影响,分析了Ti元素影响钎焊接头界面组织的作用机制,并在室温条件下测试了钎焊接头的抗剪强度.结果表明,当钎料Ag-C... 使用Ag-Cu-Ti钎料实现了碳化硼(B_(4)C)陶瓷与高氮钢之间的可靠钎焊连接,研究了Ti元素含量对Ag-Cu-Ti钎料润湿铺展性能的影响,分析了Ti元素影响钎焊接头界面组织的作用机制,并在室温条件下测试了钎焊接头的抗剪强度.结果表明,当钎料Ag-Cu-Ti钎料中的Ti元素含量为4.5%时,钎料在B_(4)C陶瓷与高氮钢上均表现出良好的润湿性能,铺展形貌良好,铺展面积更大,在钎焊温度910℃,保温时间25 min的焊接条件下,Ti元素含量为4.5%的钎料与B_(4)C陶瓷和高氮钢均实现了良好的冶金结合,显微组织分析结果表明,钎焊接头组织在陶瓷侧反应层存在TiB和TiC,而在高氮钢侧反应层中出现了TiFe_(2),TiN和CuTi_(2),B_(4)C陶瓷/高氮钢钎焊接头的最大抗剪强度为54 MPa. 展开更多
关键词 AG-CU-TI钎料 碳化硼陶瓷 高氮钢 润湿铺展性能 抗剪强度
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添加钛对炭/炭复合材料渗铜的影响 被引量:21
4
作者 易振华 易茂中 +1 位作者 冉丽萍 杨琳 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期1214-1218,共5页
通过铺展实验和渗透实验考查添加钛对铜与C/C复合材料润湿性能的影响。采用真空熔渗的方法成功地将铜合金液渗入到C/C复合材料坯体中。对渗铜后形成的C/C-Cu复合材料进行X射线衍射、金相和扫描电镜分析。结果表明,加入12%~16%(... 通过铺展实验和渗透实验考查添加钛对铜与C/C复合材料润湿性能的影响。采用真空熔渗的方法成功地将铜合金液渗入到C/C复合材料坯体中。对渗铜后形成的C/C-Cu复合材料进行X射线衍射、金相和扫描电镜分析。结果表明,加入12%~16%(质量分数)的钛元素粉末使铜在C/C复合材料表面有好的铺展性能;含钛铜合金渗入到C/C复合材料中有TiC形成。添加钛元素能改善C/C复合材料渗铜性能的主要原因是改善铜在C/C复合材料中的化学吸附和物理吸附特性;通过毛细管力作用,合金液渗入到C/C复合材料坯体中。 展开更多
关键词 C/C复合材料 熔渗 润湿性
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体系成分对Fe-Cu-Ti-C体系电场原位合成的影响 被引量:1
5
作者 周翔 冯可芹 +3 位作者 文敏 李娅 柯思璇 覃康才 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期86-91,共6页
为了研究电场作用下成分对Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的影响,采用Gleeble-3500D热模拟机,原位合成了Fe-Cu-TiC复合材料.实验前计算体系的绝热温度;实验后对终试样进行XRD物相分析,扫描电子显微镜观察其组织,排水法测终试样密度.热力学计算... 为了研究电场作用下成分对Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的影响,采用Gleeble-3500D热模拟机,原位合成了Fe-Cu-TiC复合材料.实验前计算体系的绝热温度;实验后对终试样进行XRD物相分析,扫描电子显微镜观察其组织,排水法测终试样密度.热力学计算表明,Fe质量分数为65%~75%、Cu质量分数为15%~20%的Fe-Cu-Ti-C体系的绝热燃烧温度在1245~1542 K,但电场作用使试样在927.98~1056.23 K间发生燃烧合成反应,铜含量越大,体系点火温度升高,且点火延迟时间变长,反应终产物均为Fe、Cu和TiC,其中TiC颗粒的尺寸均小于0.5μm.试样致密化程度随着铁-铜基体含量的增加而提高.电场可促使不同成分的Fe-Cu-Ti-C体系发生燃烧合成反应. 展开更多
关键词 电场 Fe—Cu—Ti—C体系 燃烧合成 成分
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C/C复合材料用Ti-Cu合金钎料的试验研究 被引量:4
6
作者 易振华 杨凯珍 +2 位作者 向杰 刘凤美 赵四勇 《材料研究与应用》 CAS 2008年第3期215-218,共4页
通过铺展实验研究Ti-Cu合金钎料中Ti含量对合金钎料润湿性的影响,试验结果表明,当Ti的质量分数为12%~16%时,合金钎料对C/C复合材料坯体有好的润湿性.用Ti-Cu合金钎料对C/C复合材料进行真空钎焊,研究钎焊接头的组织成分及分布... 通过铺展实验研究Ti-Cu合金钎料中Ti含量对合金钎料润湿性的影响,试验结果表明,当Ti的质量分数为12%~16%时,合金钎料对C/C复合材料坯体有好的润湿性.用Ti-Cu合金钎料对C/C复合材料进行真空钎焊,研究钎焊接头的组织成分及分布.结果表明,钎料层与C/C复合材料结合紧密,Ti在钎料层与C/C复合材料的界面处富集并形成TiC,同时对Ti-Cu合金钎料的润湿性机理进行了分析. 展开更多
关键词 Ti-Cu合金钎料 C/C复合材料 润湿性 真空钎焊
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采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO_(2f)/SiO_2复合陶瓷与C/C复合材料 被引量:2
7
作者 吴世彪 熊华平 +1 位作者 陈波 程耀永 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期16-20,共5页
分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:... 分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成。880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2→Ti4O7→Ti5Si4+Cu(s,s)+Ag-Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚。880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa。 展开更多
关键词 SiO2f/SiO2复合陶瓷 C/C复合材料 AG-CU-TI 界面反应层 抗剪强度
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预设升温速度对电场作用下Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的影响
8
作者 魏仕烽 冯可芹 +2 位作者 陈洪生 张瑞 覃康才 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期68-73,共6页
采用Gleeble-3500D热模拟机,研究了电场作用下预设升温速度对Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的影响.结合X射线衍射分析(XRD)、扫描电镜(SEM)及金相显微镜分析了合成产物的相组成及显微组织,同时基于能量守恒定律对体系中TiC的转化率进行理论计... 采用Gleeble-3500D热模拟机,研究了电场作用下预设升温速度对Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的影响.结合X射线衍射分析(XRD)、扫描电镜(SEM)及金相显微镜分析了合成产物的相组成及显微组织,同时基于能量守恒定律对体系中TiC的转化率进行理论计算.结果表明:随着预设升温速度的提高(50~100℃/s),体系的点火温度相应下降(752~629.78℃);试样的致密度则相应地提高;合成产物TiC颗粒逐渐变细.同时转化率计算结果显示:Fe-Cu-Ti-C体系中TiC的转化率随着预设升温速度的提高而有所增加. 展开更多
关键词 电场 Fe-Cu-Ti-C体系 燃烧合成 升温速度
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原位合成Cu/TiC材料的热力学计算
9
作者 燕鹏 林晨光 +1 位作者 崔舜 张红菊 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第16期84-86,共3页
比较了Cu-Ti-C三元系中各种可能反应的标准吉布斯自由能,同时利用循环试算法计算了Cu-Ti-C反应体系的绝热温度和Cu的熔化率。结果表明:TiC为热力学最稳定产物,制备Cu/TiC在热力学上是可行的;随着Cu含量的增加,反应变得困难,自蔓延燃烧... 比较了Cu-Ti-C三元系中各种可能反应的标准吉布斯自由能,同时利用循环试算法计算了Cu-Ti-C反应体系的绝热温度和Cu的熔化率。结果表明:TiC为热力学最稳定产物,制备Cu/TiC在热力学上是可行的;随着Cu含量的增加,反应变得困难,自蔓延燃烧合成法不宜制备低TiC含量的材料;提高预热温度,反应变得容易;反应体系的绝热温度和Cu的熔化率都与预热温度有关。 展开更多
关键词 Cu-Ti-C 原位合成 热力学 反应球磨
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TIG电弧作用下Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿性分析
10
作者 于江 刘浩然 +2 位作者 赵帅彤泽 杨笑 张文杰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第9期69-73,I0004,I0005,共7页
通过TIG电弧直接加热方式实现Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿,观察不同保温时间下润湿钎料宏观形貌,并利用SEM和EDS研究接头微观组织和元素分布.结果表明,在一定保温时间下钎料发生软化,当保温时间为60 min时,钎料在C/C复合材料上... 通过TIG电弧直接加热方式实现Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿,观察不同保温时间下润湿钎料宏观形貌,并利用SEM和EDS研究接头微观组织和元素分布.结果表明,在一定保温时间下钎料发生软化,当保温时间为60 min时,钎料在C/C复合材料上润湿效果最好,TiC反应层分布最均匀致密,厚度约为1.3μm,扩散层厚度最大为5.5μm.在向反应界面接近的过程中,钎料中Cu和Ag的含量和保持不变,并有AgTi/CuTi3/Cu4Ti3等脆性化合物的生成.此外,Ti元素在近界面处发生聚集,在聚集区有Ti2Cu生成. 展开更多
关键词 TIG电弧 AG-CU-TI钎料 C/C复合材料 润湿
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镍过渡层对钛/铜软钎焊性能的影响 被引量:5
11
作者 徐学礼 江轩 何金江 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第7期124-126,共3页
针对金属Ti、Cu之间难以直接进行钎焊的状况,采用在Ti基体上制备过渡层Ni的方法改善其可焊性,研究了不同Ni层厚度对Ti的In焊料软钎焊的影响。采用超声C扫描(C-Scan)对焊件的焊接结合率进行了分析,观察了焊缝微观组织结构及焊接断面,同... 针对金属Ti、Cu之间难以直接进行钎焊的状况,采用在Ti基体上制备过渡层Ni的方法改善其可焊性,研究了不同Ni层厚度对Ti的In焊料软钎焊的影响。采用超声C扫描(C-Scan)对焊件的焊接结合率进行了分析,观察了焊缝微观组织结构及焊接断面,同时分析了焊件的结合强度。结果表明:Ni层有效提高了金属Ti的可焊性,当Ni层厚度为10μm时可以获得最佳焊接效果。 展开更多
关键词 TI/CU 金属化 C-Scan 焊接结合率 剪切强度 界面
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多层复合钎料钎焊Ti(C,N)基金属陶瓷与45钢接头的组织 被引量:2
12
作者 何虎 杜学铭 +1 位作者 姚振华 彭军波 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第10期18-23,共6页
采用由Ag-Cu-Ti+Mo钎料、铜箔和Ag-Cu钎料组成的多层复合钎料,对Ti(C,N)基金属陶瓷和45钢在不同温度(890,920,950℃)和不同时间(10,20,30min)下进行了真空钎焊,根据接头截面形貌和剪切强度确定了最佳钎焊温度和保温时间,并分析了最佳工... 采用由Ag-Cu-Ti+Mo钎料、铜箔和Ag-Cu钎料组成的多层复合钎料,对Ti(C,N)基金属陶瓷和45钢在不同温度(890,920,950℃)和不同时间(10,20,30min)下进行了真空钎焊,根据接头截面形貌和剪切强度确定了最佳钎焊温度和保温时间,并分析了最佳工艺下钎焊接头的显微组织。结果表明:随钎焊温度的升高或保温时间的延长,Ag-Cu-Ti+Mo钎料与金属陶瓷间的界面反应层厚度增大,铜钛金属间化合物增多,两侧钎料区中的铜基固溶体增多,接头的剪切强度先增后降;最佳钎焊工艺为钎焊温度920℃、保温时间20min,此时接头剪切强度最大,从金属陶瓷向45钢,接头组织依次为Cu3Ti2+Ni3Ti金属间化合物,银基固溶体+铜基固溶体+钼+铜钛金属间化合物,铜,银基固溶体+铜基固溶体。 展开更多
关键词 TI(C N)基金属陶瓷 含钼Ag-Cu-Ti钎料 铜中间层 多层复合钎料
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Model of critical strain for dynamic recrystallization in 10%TiC/Cu-Al_2O_3 composite 被引量:4
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作者 杨志强 刘勇 +1 位作者 田保红 张毅 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2014年第11期4059-4065,共7页
Using the Gleeble-1500 D simulator, the hot deformation behavior and dynamic recrystallization critical conditions of the 10%Ti C/Cu-Al2O3(volume fraction) composite were investigated by compression tests at the tempe... Using the Gleeble-1500 D simulator, the hot deformation behavior and dynamic recrystallization critical conditions of the 10%Ti C/Cu-Al2O3(volume fraction) composite were investigated by compression tests at the temperatures from 450 °C to 850 °C with the strain rates from 0.001 s-1 to 1 s-1. The results show that the softening mechanism of the dynamic recrystallization is a feature of high-temperature flow true stress-strain curves of the composite, and the peak stress increases with the decreasing deformation temperature or the increasing strain rate. The thermal deformation activation energy was calculated as 170.732 k J/mol and the constitutive equation was established. The inflection point in the lnθ-ε curve appears and the minimum value of-(lnθ)/ε-ε curve is presented when the critical state is attained for this composite. The critical strain increases with the increasing strain rate or the decreasing deformation temperature. There is linear relationship between critical strain and peak strain, i.e., εc=0.572εp. The predicting model of critical strain is described by the function of εc=1.062×10-2Z0.0826. 展开更多
关键词 动态再结晶 临界应变 预测模型 TIC 热变形行为 高应变速率 复合材料 变形温度
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Instability of TiC and TiAl3 compounds in Al-10Mg and Al-5Cu alloys by addition of Al-Ti-C master alloy 被引量:1
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作者 Lina Yu Xiangfa Liu Zhenqing Wang Jianwen Liu 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2006年第2期144-148,共5页
The performance of Al-Ti-C master alloy in refining Al-10Mg and Al-5Cu alloys was studied by using electron probe micro-analyzer (EPMA) and X-ray diffractometer (XRD) analysis. The results indicate that there are ... The performance of Al-Ti-C master alloy in refining Al-10Mg and Al-5Cu alloys was studied by using electron probe micro-analyzer (EPMA) and X-ray diffractometer (XRD) analysis. The results indicate that there are obvious fading phenomena in both Al-10Mg and Al-5Cu alloys with the addition of Al-5Ti-0.4C refiner which contains TiC and TiAl3 compounds. Mg element has no influence on the stability of TiC and TiAl3, while TiC particles in Al-10Mg alloy react with Al to form Al4C3 particles, resulting in the refinement fading. However, TiC particles are relatively stable in Al-5Cu alloy, while TiAl3 phase reacts with Al2Cu to produce a new phase Ti(Al, Cu)2, which is responsible for the refinement fading in Al-5Cu alloy. These indicate that the refinement fading will not occur only when both the TiC particles and TiAl3 compound of Al-Ti-C refiner are stable in Al alloys. 展开更多
关键词 AL-TI-C INSTABILITY TIC TIAL3 AL-MG AL-CU
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铁素体区等温过程中Ti-Mo-Cu微合金钢中的共析出行为 被引量:1
15
作者 唐帅 蓝慧芳 +4 位作者 段磊 金剑锋 李建平 刘振宇 王国栋 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第3期355-364,共10页
碳化物和Cu的共析出是提高微合金钢强度的一种有效手段,本工作利用OM和TEM研究了Ti-Mo-Cu微合金钢在不同等温温度下复合型碳化物和ε-Cu的共析出行为,利用复合析出相固溶析出模型和经典形核长大理论对Ti-Mo-Cu微合金钢的析出动力学进行... 碳化物和Cu的共析出是提高微合金钢强度的一种有效手段,本工作利用OM和TEM研究了Ti-Mo-Cu微合金钢在不同等温温度下复合型碳化物和ε-Cu的共析出行为,利用复合析出相固溶析出模型和经典形核长大理论对Ti-Mo-Cu微合金钢的析出动力学进行了计算。结果表明,(Ti,Mo)C与ε-Cu二者独立析出,分别与铁素体基体呈N-W和K-S取向关系,在600℃时析出以ε-Cu为主,620℃发生(Ti,Mo)C与ε-Cu的共析出,而640~660℃时析出以(Ti,Mo)C相间析出为主。热动力学计算表明,在600~660℃范围内,随温度提高,(Ti,Mo)C中的Ti/Mo原子比由2.5增大到4.5,碳化物组成由Ti_(0.71)Mo_(0.29)C演变为Ti_(0.79)Mo_(0.21)C,(Ti,Mo)C与ε-Cu的析出-温度-时间(PTT)曲线存在交点,当温度低于616℃时,ε-Cu优先析出,温度在616℃附近时,发生(Ti,Mo)C与ε-Cu的共析出,当温度高于616℃时,(Ti,Mo)C优先析出,很好解释了实验现象。 展开更多
关键词 Ti-Mo-Cu 微合金钢 (Ti Mo)C ε-Cu 共析出 析出动力学
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Cu-Ti+Mo连接2D C/SiC复合材料与GH783的接头微结构与性能 被引量:8
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作者 王兴 成来飞 +1 位作者 范尚武 张立同 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期1544-1548,共5页
采用Cu-Ti+Mo复合焊料,在真空条件下对2DC/SiC复合材料和GH783镍基合金进行连接,分析接头的显微组织结构,研究Mo含量对接头组织及性能的影响。结果表明:接头由界面反应层、应力缓解层、软金属层和扩散层4个区域组成,接头致密,无孔洞、... 采用Cu-Ti+Mo复合焊料,在真空条件下对2DC/SiC复合材料和GH783镍基合金进行连接,分析接头的显微组织结构,研究Mo含量对接头组织及性能的影响。结果表明:接头由界面反应层、应力缓解层、软金属层和扩散层4个区域组成,接头致密,无孔洞、裂纹等缺陷。随着Mo含量的增加,接头的连接强度不断增加;当Mo含量为15%(体积分数)时,接头连接强度达到最大(141MPa);当Mo含量大于15%时,接头的连接强度开始下降。Mo的加入,缓解了接头的残余应力、抑制了Ti对C/SiC的过度侵蚀,从而有效提高接头的连接强度。 展开更多
关键词 2DC/SiC 镍基合金 连接 Cu-Ti+Mo复合焊料
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Formation of new Zr-Ti-Cu-Ni-Be-C bulk amorphous alloy 被引量:5
17
作者 汪卫华 王文魁 白海洋 《Science China Mathematics》 SCIE 1998年第7期756-760,共5页
The formation of the new bulk amorphous Zr Ti Cu Ni Be C alloy with high strength is reported. The effects of the small size atoms on the glass forming ability, strength and thermal stability of the amorphous alloy ar... The formation of the new bulk amorphous Zr Ti Cu Ni Be C alloy with high strength is reported. The effects of the small size atoms on the glass forming ability, strength and thermal stability of the amorphous alloy are investigated. The formation mechanism of the bulk amorphous alloy is discussed. 展开更多
关键词 BULK AMORPHOUS ALLOY glass FORMING ability Zr Ti Cu Ni Be C ALLOY hardness.
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Ti(C,N)基金属陶瓷与低碳钢真空钎焊的界面结构及接头强度
18
作者 敬勇 李保龙 +1 位作者 黄斌 熊惟皓 《硬质合金》 CAS 2016年第4期211-216,共6页
本文采用CuMnNiCrSi钎料实现了对Ti(C,N)基金属陶瓷与低碳钢的真空钎焊连接。研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头剪切强度的影响,通过XRD、SEM和EDS对接头的物相、显微组织、元素分布及断口形貌进行分析。研究表明:在钎焊温度为1030℃... 本文采用CuMnNiCrSi钎料实现了对Ti(C,N)基金属陶瓷与低碳钢的真空钎焊连接。研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头剪切强度的影响,通过XRD、SEM和EDS对接头的物相、显微组织、元素分布及断口形貌进行分析。研究表明:在钎焊温度为1030℃,保温时间为20 min的工艺条件下,钎焊接头的结合强度达到最大,其剪切强度为301.5 MPa。Ti(C,N)基金属陶瓷/低碳钢焊缝由α-Ti基固溶体和Cr基固溶体构成。在金属陶瓷一侧的界面处形成Cu基固溶体,在钢一侧形成(Cu,Ni)固溶体和(Fe,Ni)固溶体。Ti(C,N)基金属陶瓷/低碳钢接头断裂发生在Cu基钎料处,其断裂方式为韧性断裂。 展开更多
关键词 TI(C N)基金属陶瓷 Cu基钎料 真空钎焊 界面结构 剪切强度
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