新型Cu-IPMC的制备与性能测试及在软体驱动方面的应用

面向正在到来的无人化时代,很多学者采用离子聚合物-金属复合材料(IPMC)作为软体驱动材料来研究软体机器人。目前的IPMC基本都采用铂电极,但铂电极比较昂贵,因此,探索采用价格便宜的铜来制备新型IPMC。首先通过化学镀的方法制备了铜型离子聚合物-金属复合材料(Cu-IPMC),并对其位移、力输出进行性能测试。结果表明,Cu-IPMC的耐受电压可达到10V,远超Pt-IPMC;力输出也较传统Pt-IPMC有所提升,最大可达到17mN;位移最大为30mm。通过研究为Cu-IPMC替代传统Pt-IPMC在软体驱动方面的应用提供了依据。