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双靶共溅射Cu-Sb合金预制层后硫化法制备CuSbS_2光伏薄膜及其性能 被引量:1
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作者 杨佳 赵联波 +7 位作者 张坤 陈志伟 秦勤 刘芳洋 蒋良兴 赖延清 李劼 刘业翔 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期3195-3202,共8页
采用双靶共溅射Cu-Sb合金预制层后硫化法制备铜锑硫(Cu Sb S2)薄膜,研究溅射功率对合金成分的影响,并采用X线能量色散谱(EDS)、扫描电镜(SEM)、X线衍射(XRD)和紫外-可见-近红外分光光度计(UV-VIS-NIR)等对硫化后薄膜进行表征,同时制备Cu... 采用双靶共溅射Cu-Sb合金预制层后硫化法制备铜锑硫(Cu Sb S2)薄膜,研究溅射功率对合金成分的影响,并采用X线能量色散谱(EDS)、扫描电镜(SEM)、X线衍射(XRD)和紫外-可见-近红外分光光度计(UV-VIS-NIR)等对硫化后薄膜进行表征,同时制备Cu Sb S2太阳能电池器件并对其输出特性进行表征和分析。研究结果表明:三元Cu Sb S2相由预制层中金属被硫化生成的二元硫化物Cu S和Sb2S3相互反应形成。在400℃下硫化退火可制得结晶良好、表面致密的Cu Sb S2薄膜,其带隙宽度为1.46 e V,并在可见光区具有大于5×104 cm-1的光吸收系数。制作的glass/Mo/Cu Sb S2/Cd S/i-Zn O/Al-doped Zn O/Ag薄膜太阳能电池器件在太阳总辐照度为100 m W/cm2下测试,获得的开路电压和短路电流密度分别达150 m V和1.29 m A/cm2。 展开更多
关键词 CuSbS2薄膜 磁控溅射 cu-sb合金 硫化温度 光学性质
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落管中Cu-Sb合金的深过冷与快速枝晶生长 被引量:2
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作者 姚文静 韩秀君 魏炳波 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期824-828,共5页
采用落管方法实现了Cu-20%Sb亚共晶合金在无容器条件下的快速凝固.随着液滴直径的减小,过冷度逐渐增大,初生Cu枝晶发生组织细化.实验中获得了207K的过冷度,最大过冷度达到0.17TL.理论分析表明,由于这一合金具有较宽的凝固温度间隔,初... 采用落管方法实现了Cu-20%Sb亚共晶合金在无容器条件下的快速凝固.随着液滴直径的减小,过冷度逐渐增大,初生Cu枝晶发生组织细化.实验中获得了207K的过冷度,最大过冷度达到0.17TL.理论分析表明,由于这一合金具有较宽的凝固温度间隔,初生Cu枝晶的快速生长始终受溶质扩散控制.根据对Cu-Sb合金相图中T0线的计算,揭示出发生无偏析凝固的临界过冷度为△T0=474K.在最大过冷度207K时,初生Cu相的生长速度达到37mm/s,发生了显著的溶质截留效应. 展开更多
关键词 落管 cu-sb合金 深过冷 快速枝晶生长 铜-锑合金 金属 凝固
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CuSb合金的Rietveld法定量相分析 被引量:1
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作者 何维 孔宁 +2 位作者 黄伟东 张吉亮 庄应烘 《广西大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2005年第B07期72-74,共3页
利用RietveldX射线粉末衍射全谱图拟合方法,对Cu-Sb合金中的相组成(即Cu2Sb和Cu3Sb的相对含量)做定量相分析,该样品中Cu2Sb的相对含量为89.9%,Cu3Sb为10.1%,Rietvel分析的可靠性因子为RP=6.1%,Rwp=8.9%和S=1.0,并且进一步讨论数据收集... 利用RietveldX射线粉末衍射全谱图拟合方法,对Cu-Sb合金中的相组成(即Cu2Sb和Cu3Sb的相对含量)做定量相分析,该样品中Cu2Sb的相对含量为89.9%,Cu3Sb为10.1%,Rietvel分析的可靠性因子为RP=6.1%,Rwp=8.9%和S=1.0,并且进一步讨论数据收集范围及质量对分析结果的影响. 展开更多
关键词 RIETVELD方法 cu-sb合金 物相定量分析
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微量合金元素Sb对纯Cu高温氧化的影响
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作者 刘利萍 刘国军 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期1266-1269,共4页
采用SEM、TG和XRD等研究了微量合金元素Sb(0.1 wt.%、0.4 wt.%、1.0 wt.%)对纯铜在400℃、105 Pa的O2下抗氧化性能的影响。结果表明:Sb的添加,改善了纯Cu的抗氧化性;Sb含量为1.0 wt.%时效果最佳,其主要原因是添加的Sb在Cu2O/Cu-Sb合金... 采用SEM、TG和XRD等研究了微量合金元素Sb(0.1 wt.%、0.4 wt.%、1.0 wt.%)对纯铜在400℃、105 Pa的O2下抗氧化性能的影响。结果表明:Sb的添加,改善了纯Cu的抗氧化性;Sb含量为1.0 wt.%时效果最佳,其主要原因是添加的Sb在Cu2O/Cu-Sb合金界面形成的富Sb的杂质层,阻碍了Cu离子和氧离子扩散,降低了氧化速率。 展开更多
关键词 cu-sb合金 高温氧化 退火 杂质层
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