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微小互连Cu-Sn界面钎焊及接头剪切行为
被引量:
6
1
作者
金凤阳
李晓延
姚鹏
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期58-63,163,共7页
针对Cu-Sn-Cu三明治结构,进行0.06 MPa恒压钎焊.基于Cu-Sn二元相图,选定了不同的钎焊温度与钎焊时间.钎焊完成后,根据不同相组成可将接头分为残余锡,Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn,Cu-Cu_3Sn-Cu三类.为研究三种不同相组成接头抗剪强度之间的关...
针对Cu-Sn-Cu三明治结构,进行0.06 MPa恒压钎焊.基于Cu-Sn二元相图,选定了不同的钎焊温度与钎焊时间.钎焊完成后,根据不同相组成可将接头分为残余锡,Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn,Cu-Cu_3Sn-Cu三类.为研究三种不同相组成接头抗剪强度之间的关系,进行1 mm/min加载速率的剪切试验,并对断口进行形貌分析.结果表明,随着Sn与Cu_6Sn_5相继耗尽,接头抗剪强度不断升高.残余锡接头,Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn接头,Cu-Cu_3Sn-Cu接头抗剪强度分别为23.26,33.59,51.83 MPa.分析断口形貌发现,在残余Sn接头断口中,可以分辨出Sn,Cu_6Sn_5,Cu_3Sn形貌,说明其断裂路径穿过了Cu_6Sn_5与Cu_3Sn两相.在Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn接头断口中,可分辨出Cu_6Sn_5,Cu_3Sn形貌,其断裂路径穿过了Cu_3Sn相.全Cu_3Sn相接头断口中仅可分辨出Cu_3Sn相断裂形貌.
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关键词
cu-sn界面
钎焊
剪切行为
微小互连
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职称材料
微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为研究进展
2
作者
陈捷狮
王佳宁
+4 位作者
张志愿
张培磊
于治水
余春
陆皓
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第2期223-235,共13页
随着电子芯片封装尺度高度集成化和功能化,对芯片互连结构的性能需求越来越高。而三维封装互连结构是实现多芯片间系统集成的关键技术之一,微/纳尺度Cu-Sn互连结构是实现三维封装互连的重要方向。重点阐述了电子封装中Cu-Sn互连结构值...
随着电子芯片封装尺度高度集成化和功能化,对芯片互连结构的性能需求越来越高。而三维封装互连结构是实现多芯片间系统集成的关键技术之一,微/纳尺度Cu-Sn互连结构是实现三维封装互连的重要方向。重点阐述了电子封装中Cu-Sn互连结构值得关注的几种界面动力学行为,分别为固-液界面Cu_(6)Sn_(5)的生长;Cu-Sn界面层状IMCs固态老化;微凸点孔隙型Cu_(3)Sn的生长动力学;1μm立柱式Cu-Sn界面IMCs生长;一维Cu/Sn纳米线的界面动力学。此外,随着互连结构尺度的减小,纳米尺度金属间化合物烧结连接等一些有关Cu-Sn界面冶金行为也在不断开展相关研究。最后,根据近年来微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为领域的研究进展,评述了该领域面临的挑战和展望。旨在厘清尺寸效应下的Cu-Sn界面生长动力学的主导机制,对实现三维集成电路的优质互连有着重要意义。
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关键词
三维封装
互连结构
微/纳尺度
cu-sn界面
界面
动力学
原文传递
题名
微小互连Cu-Sn界面钎焊及接头剪切行为
被引量:
6
1
作者
金凤阳
李晓延
姚鹏
机构
北京工业大学材料科学与工程学院
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期58-63,163,共7页
基金
国家自然科学基金(5157011)
北京市自然科学基金(2162002)
文摘
针对Cu-Sn-Cu三明治结构,进行0.06 MPa恒压钎焊.基于Cu-Sn二元相图,选定了不同的钎焊温度与钎焊时间.钎焊完成后,根据不同相组成可将接头分为残余锡,Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn,Cu-Cu_3Sn-Cu三类.为研究三种不同相组成接头抗剪强度之间的关系,进行1 mm/min加载速率的剪切试验,并对断口进行形貌分析.结果表明,随着Sn与Cu_6Sn_5相继耗尽,接头抗剪强度不断升高.残余锡接头,Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn接头,Cu-Cu_3Sn-Cu接头抗剪强度分别为23.26,33.59,51.83 MPa.分析断口形貌发现,在残余Sn接头断口中,可以分辨出Sn,Cu_6Sn_5,Cu_3Sn形貌,说明其断裂路径穿过了Cu_6Sn_5与Cu_3Sn两相.在Cu_3Sn-Cu_6Sn_5-Cu_3Sn接头断口中,可分辨出Cu_6Sn_5,Cu_3Sn形貌,其断裂路径穿过了Cu_3Sn相.全Cu_3Sn相接头断口中仅可分辨出Cu_3Sn相断裂形貌.
关键词
cu-sn界面
钎焊
剪切行为
微小互连
Keywords
cu-sn
interface
soldering
shear behavior
micro interconnection
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG454 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为研究进展
2
作者
陈捷狮
王佳宁
张志愿
张培磊
于治水
余春
陆皓
机构
上海工程技术大学材料工程学院
上海市激光先进制造技术协同创新中心
上海交通大学材料科学与工程学院
出处
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第2期223-235,共13页
基金
国家自然科学基金(51805316)
国家重点研发计划(2018YFA0702905)
+1 种基金
中国博士后科学面上基金(2019M651491)
上海市扬帆计划(18YF1424900)资助项目。
文摘
随着电子芯片封装尺度高度集成化和功能化,对芯片互连结构的性能需求越来越高。而三维封装互连结构是实现多芯片间系统集成的关键技术之一,微/纳尺度Cu-Sn互连结构是实现三维封装互连的重要方向。重点阐述了电子封装中Cu-Sn互连结构值得关注的几种界面动力学行为,分别为固-液界面Cu_(6)Sn_(5)的生长;Cu-Sn界面层状IMCs固态老化;微凸点孔隙型Cu_(3)Sn的生长动力学;1μm立柱式Cu-Sn界面IMCs生长;一维Cu/Sn纳米线的界面动力学。此外,随着互连结构尺度的减小,纳米尺度金属间化合物烧结连接等一些有关Cu-Sn界面冶金行为也在不断开展相关研究。最后,根据近年来微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为领域的研究进展,评述了该领域面临的挑战和展望。旨在厘清尺寸效应下的Cu-Sn界面生长动力学的主导机制,对实现三维集成电路的优质互连有着重要意义。
关键词
三维封装
互连结构
微/纳尺度
cu-sn界面
界面
动力学
Keywords
three-dimensional package
interconnect structure
micro/nano scale
cu-sn
interface
dynamic behavior
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微小互连Cu-Sn界面钎焊及接头剪切行为
金凤阳
李晓延
姚鹏
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
6
下载PDF
职称材料
2
微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为研究进展
陈捷狮
王佳宁
张志愿
张培磊
于治水
余春
陆皓
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
0
原文传递
已选择
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