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铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进
被引量:
1
1
作者
谢新根
程凯
+1 位作者
申艳艳
李鑫
《电子与封装》
2018年第5期1-4,共4页
通过对铜复合材料功率外壳钎焊失效案例的分析,发现国内业界在热沉加工过程中存在的不足,如采用了砂纸打磨、氧化铝喷砂等工艺,导致外壳存在可靠性隐患,也直接导致该类外壳热沉表面粗糙度大(正常为~1.6μm,失效批次为~2.6μm),与进口热...
通过对铜复合材料功率外壳钎焊失效案例的分析,发现国内业界在热沉加工过程中存在的不足,如采用了砂纸打磨、氧化铝喷砂等工艺,导致外壳存在可靠性隐患,也直接导致该类外壳热沉表面粗糙度大(正常为~1.6μm,失效批次为~2.6μm),与进口热沉表面粗糙度(~0.55μm)存在较大差异。如对热沉加工提出要求,热沉的表面粗糙度可改善至~0.7μm,将大幅提升外壳的一致性和可靠性。
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关键词
功率外壳
金锡
铜-钼-铜
铜-钼铜-铜
铜-钨铜-铜
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职称材料
Cu/WCu/Cu复合薄板的组织和性能研究
被引量:
3
2
作者
肖阳
李运波
+3 位作者
卓明川
王喆
侯占杰
朱玉斌
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期1298-1301,共4页
为减少传统工艺制备的钨/铜薄板在压力加工过程中产生过多缺陷,提高板材的力学和电学性能,设计了一种新型的具有Cu/WCu/Cu三明治结构的超薄板,对比分析了两种结构板材在轧制过程中组织和性能的变化。结果表明:与传统结构试样相比,三明...
为减少传统工艺制备的钨/铜薄板在压力加工过程中产生过多缺陷,提高板材的力学和电学性能,设计了一种新型的具有Cu/WCu/Cu三明治结构的超薄板,对比分析了两种结构板材在轧制过程中组织和性能的变化。结果表明:与传统结构试样相比,三明治结构试样表面覆铜层能够完成对基体表层钨颗粒的包覆和孔隙的填充,进而实现表面改性;三明治结构试样在轧制过程中产生缺陷相对较少,加工硬化不明显,抗拉强度和导电性能也优于传统试样。
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关键词
Cu/WCu/Cu
三明治结构
表面缺陷
抗拉强度
电阻率
原文传递
题名
铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进
被引量:
1
1
作者
谢新根
程凯
申艳艳
李鑫
机构
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出处
《电子与封装》
2018年第5期1-4,共4页
文摘
通过对铜复合材料功率外壳钎焊失效案例的分析,发现国内业界在热沉加工过程中存在的不足,如采用了砂纸打磨、氧化铝喷砂等工艺,导致外壳存在可靠性隐患,也直接导致该类外壳热沉表面粗糙度大(正常为~1.6μm,失效批次为~2.6μm),与进口热沉表面粗糙度(~0.55μm)存在较大差异。如对热沉加工提出要求,热沉的表面粗糙度可改善至~0.7μm,将大幅提升外壳的一致性和可靠性。
关键词
功率外壳
金锡
铜-钼-铜
铜-钼铜-铜
铜-钨铜-铜
Keywords
power package
AuSn
CMC
CPC
cu-wcu-cu
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
Cu/WCu/Cu复合薄板的组织和性能研究
被引量:
3
2
作者
肖阳
李运波
卓明川
王喆
侯占杰
朱玉斌
机构
上海大学
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期1298-1301,共4页
文摘
为减少传统工艺制备的钨/铜薄板在压力加工过程中产生过多缺陷,提高板材的力学和电学性能,设计了一种新型的具有Cu/WCu/Cu三明治结构的超薄板,对比分析了两种结构板材在轧制过程中组织和性能的变化。结果表明:与传统结构试样相比,三明治结构试样表面覆铜层能够完成对基体表层钨颗粒的包覆和孔隙的填充,进而实现表面改性;三明治结构试样在轧制过程中产生缺陷相对较少,加工硬化不明显,抗拉强度和导电性能也优于传统试样。
关键词
Cu/WCu/Cu
三明治结构
表面缺陷
抗拉强度
电阻率
Keywords
Cu/WCu/Cu
sandwich structure
surface defects
tensile strength
electrical resistivity
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
TG139.5 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进
谢新根
程凯
申艳艳
李鑫
《电子与封装》
2018
1
下载PDF
职称材料
2
Cu/WCu/Cu复合薄板的组织和性能研究
肖阳
李运波
卓明川
王喆
侯占杰
朱玉斌
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
3
原文传递
已选择
0
条
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参考文献
引证文献
统计分析
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