Cu-Zn合金仿生耦合表面的疏水性能

采用模板法对Cu-Zn合金形态、结构、成分耦合表面仿生制备工艺及其疏水性能进行了研究。模板去除后,表面形成了相间密布的纳米级纯Cu突起及球形洞穴。研究表明:形态、结构、成分的仿生耦合可以使Cu-Zn合金表面由亲水转变为疏水,随着深径比ξ的增加以及水滴下固体面积分数Φs的减少,实际接触角从82.5°增加到了126.1°,实际接触角的变化服从Cassis-Baxter模型。

机械镀Cu-Zn合金的研究

利用沉积促进剂制备了耐蚀性优良的机械镀Cu-Zn合金。采用正交试验优化了镀覆工艺参数,并通过分析镀层的外观、结合强度及形貌对其耐蚀机制进行了探讨。机械镀Cu-Zn合金的优化参数为:铜锌质量比2∶1,镀液pH值1.0,沉积促进剂10mL/L。

Cu-Zn合金固溶体的价电子结构分析

基于固体与分子经验电子理论(EET),对Cu及Cu-Zn合金固溶体的价电子结构进行分析,计算一组表征金属和合金相性质的价电子结构参数统计值n′A,E′A,研究价电子结构参数σΝ与合金稳定性的关系。计算结果表明,Cu的统计值n′A,E′A与相应的最可几值nA,EA,的计算偏差分别为5.72%和6.86%;Zn原子的加入,提高Cu晶胞中最强共价键的结合能力,使n′A由0.353937增大到0.391175,起到了固溶强化作用;同时,Zn原子溶入,使σΝ急剧增大,增强基体的稳定性。

Cu及Cu-Zn合金压缩行为机理的研究

通过Cu及Cu-Zn合金的压缩实验,分析了不同层错能Cu及Cu-Zn合金的压缩真应力-真应变曲线,提出把Cu及Cu-Zn合金加工硬化行为以0.1的应变量为界点分为两个不同的阶段.0.1应变量之前的材料强化机理很复杂,主要受孪生、固溶强化、有序强化、位错胞等的综合影响,使得Cu、Cu-10%Zn、Cu-20%Zn和Cu-30%Zn的强度在0.1应变量前依次递减.当应变量超过0.1,材料的强化机制主要包括细晶强化与变形孪晶强化,随着层错能的降低材料的强塑性提高.本实验详细研究了Cu及Cu-Zn合金加工硬化行为及微结构演变机理,为更好地了解超细晶材料的机械变形行为以及提高材料强塑性提供参考.

新疆金山金矿床中Cu-Zn合金矿物的发现及其地质意义

在研究新疆金山金矿床物质组分的过程中,通过对矿石矿物进行反光显微镜下观察与电子探针分析,发现了Cu-Zn合金矿物。与国内外已发现的Cu-Zn合金矿物相比,所发现的Cu-Zn合金矿物中Cu含量(81.35%～85.36%,平均83.75%)较高,Zn含量(6.08%～10.10%,平均为7.39%)较低,并含少量的Sn(4.13%～6.75%,平均为5.23%)、Ni(0.88%～1.38%,平均为1.05%),属于为α相Cu-Zn合金矿物。Cu-Zn合金矿物在自然界极为罕见,其生成条件也很独特。结合金山金矿成矿特征和形成条件,作者认为该Cu-Zn合金矿物是在热液成矿晚阶段(第Ⅳ阶段)强还原条件下的缺氧、缺硫环境中形成的。

辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响

本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响。结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响最为明显,前者明显改善电流效率及镀层光泽度,后者明显扩展沉积电流密度上、下限。二者浓度为30g/L时,均可获得整平性较好的Cu-Zn合金镀层。

高压处理对Cu-Zn合金在HCl溶液中耐腐蚀性的影响

通过金相﹑扫描电镜(SEM/EDS)及电化学等方法对经不同高压处理后的Cu-Zn合金在HCl溶液中的耐腐蚀性能进行探讨。结果表明,高压处理能改变CuZn合金在HCl溶液中的耐腐蚀性能,压力为0～6GPa,CuZn合金的耐腐蚀性随压力的升高先减弱后增强。当压力为3GPa时,该合金抗腐蚀性能最差,压力为6GPa时,合金抗腐蚀性能最好。

Cu-Zn合金中β′→β转变动力学

用DSC法研究了Cu-Zn合金组织中β′→β转变动力学。结果表明,Cu-Zn合金以10℃/min升温时的β′→β转变起始温度为446.23℃,结束温度为460.42℃,转变时间为114.84s,合金的转变表观激活能为4147.72kJ/mol;当转变体积分数小于50%时,其转变激活能变化不大,然后,随着转变体积分数的增加,其转变激活能逐渐减小。

低温ECAP挤压Cu-Zn合金微观组织与力学性能研究

采用金相显微镜、透射电镜、X射线衍射及拉伸测试方法,研究了低温等通道（ECAP-LT）变形Cu-Zn合金微观组织与力学性能的变化规律。结果表明：Cu-Zn合金经低温ECAP挤压后,形成了纳米孪晶。随着层错能的降低,平均晶粒尺寸逐渐减小（~200 nm）,纳米孪晶密度增大;显微硬度、屈服强度和抗拉强度逐渐提高,均匀伸长率呈现增大趋势。屈服强度与晶粒尺寸的关系符合典型的Hall-Petch方程。

含锂活化沸石—载银活性炭—Cu-Zn合金串联装置水处理效果研究

通过对含锂活化沸石、载银活性碳、Cu Zn合金及超滤膜的联合使用,有效去除细菌及铜、铬、铅、银等重金属离子,降低了饮用水硬度、余氯量,并能抑制亚硝酸根离子的生成;运用该套装置,在去除污染物的同时,又向水中引入对人体有益的微量锂离子、锌离子,使之成为优质的饮用水。

深冷处理对Cu-Zn合金微观力学性能的影响

用纳米力学测试系统测试经深冷处理前后Cu-Zn合金的微观力学性能,利用金相显微镜对深冷处理前后Cu-Zn合金的组织进行分析。在此基础上,探讨了深冷处理对Cu-Zn合金微观力学性能的影响。结果表明:深冷处理能增大Cu-Zn合金的硬度、弹性回复系数和硬弹比,有效提高了该合金的抗塑性变形能力。

β’Cu-Zn合金中温片状相α_1位移相变的热力学分析

对β’Cu－Zn合金的中温片状相（α1）在母相溶质原子贫化区的同成分位移相变机制进行了热力学分析结果表明相变驱动力随贫化区溶质成分的减小而增加，贫化至确定成分时驱动力可在整个相变温区为负值，因此。

Cu-Zn合金金色表面膜的色泽特性和抗变色性研究

依据色度学原理和显微组织分析,采用XPS、EDS和SEM等手段研究Cu-Zn仿金合金的高温色泽特性和在模拟汗液中的变色行为,探究金色表面膜的成膜结构和抗变色机理.结果表明:通过高温仿金化处理和抗变色处理,可获得与24 K纯金表面色泽一致兼具优良抗变色性能的仿金合金;Zn元素的增加促使氧化膜外层首先生成大量Zn O,避免生成黑褐色的Cu O;Cu-AMT和Cu-BTA分子在表面疏松的Zn O间隙中逐渐形成致密的保护膜,在50℃人工汗液中填补在α相和β相的缺陷处,取代间隙中的水分子和Cl-、NH+等腐蚀性离子,避免氯化物和氨化物等的生成破坏金色色泽.

Cu-Zn合金滤料去除水中的氯和重金属

研究了自制的Cu-Zn合金滤料在除氯、除重金属方面的性能。结果表明具有高比表面积和接触表面的自制Cu-Zn合金滤料去除余氯的性能优于KDF55,对于高浓度Pb2+的去除率高于KDF55,而对Cd2+和Cr6+的去除率与KDF55相当。

辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响

以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、三乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuSO4·5H2O 40 g/L,ZnSO4·7H2O 16 g/L,丁二酰亚胺90 g/L,辅助络合剂适量,硝酸钾20 g/L,pH值9.0,温度25℃,时间5 min。四种辅助配位剂中,酒石酸钾钠对镀层光泽度、电流效率及电流密度上限的影响最显著。另外,酒石酸钾钠或焦磷酸钾作辅助配位剂时,电流密度下限明显降低。

Cu-Zn合金马氏体相变中的内耗、电阻与形变

通过对Cu-Zn合金的内耗、电阻、形变、频率和温度的同步测量,发现了这些量的变化过程存在一定的联系。另外对Cu-Zn合金热弹性马氏体相变的电阻峰进行了定量研究,所得公式与实验结果很好地符合。

高压对Cu-Zn合金固态相变组织的影响

借助金相、SEM/EDS及XRD对不同高压下Cu-Zn合金固态相变组织进行了研究,分析了压力对合金组织的影响。结果表明,Cu-Zn合金在25～750℃、3～6GPa的压力下发生固态相变时,可获得晶粒尺寸细小、形状各异且分布随机的α相,Cu-Zn合金的相变体积分数随压力的增大而减少,当压力为6GPa时,Cu-Zn合金的组织变化不明显。

热处理工艺对Cu-Zn合金组织和耐蚀性的影响

对不同热处理的Cu-Zn合金利用3.5%NaCl+3 mol/L NH_3溶液进行腐蚀,并对其平均腐蚀速率和电化学参数进行测量和腐蚀后微观结构进行观察。结果表明:Cu-Zn合金的微观结构和耐蚀性能通过热处理工艺改变。当Cu-Zn合金通过900℃/0.5 h淬火,然后100℃/2 h回火后获得更佳的耐蚀性;试样经900℃淬火后组织以细小的针状马氏体为主;100℃回火后针状马氏体消失,组织恢复到常规状态,组织尺寸略小于常规组织;经400℃回火后,材料的晶粒组织更加细小。通过腐蚀速率和极化曲线试验统计,确定各状态材料的耐蚀性排序为:900℃淬火/100℃回火>常规>900℃淬火>900℃淬火,400℃回火。

Cu-Zn合金去合金化法制备纳米多孔铜研究

采用感应熔炼、均匀化处理和电火花线切割及轧制工艺制备Zn含量(原子分数,at%)为25%的Cu-Zn合金前驱体,然后通过化学腐蚀和电化学恒压腐蚀去合金化得到纳米多孔铜材料。研究不同退火温度、化学腐蚀和电化学腐蚀时间对多孔铜孔隙率及形貌和尺寸的影响。结果表明:经800℃均匀化退火后制备的纳米多孔铜的孔隙分布比较均匀,孔隙率较高,且纳米铜的孔径尺寸主要在100nm^200nm之间;当腐蚀电压为5V,腐蚀时间在10min^15min时电化学恒压腐蚀去合金化速度快获得的纳米多孔铜的效果好。

Cu-Zn合金化学成分的荧光X射线能谱分析

在用荧光X射线能谱对Cu-Zn合金的成分进行分析时,采用Kα峰进行浓度计算,Kβ峰进行峰的重叠法效果良好,提高了分析结果的准确性和可信度。