Cu^(2+)-H_2O系羟合配离子配位平衡研究

根据配位化学热力学平衡原理,绘制了Cu2+-H2O系配合离子浓度pc-pH图、铜羟合配离子分率αn-pH图及Cu(OH)2条件溶度积pPS-pH图。pc-pH图描述了Cu(OH)2(固)溶解平衡时,铜的总离子平衡浓度与pH值关系,pH值为7.32~10.68时Cu(OH)2的溶解度最小;αn-pH图指出了各种羟合配离子分率与pH值关系,每种羟合配离子都有其最佳的存在pH值范围;Cu(OH)2(固)的条件溶度积pPS-pH图表明pH在7.0~9.0范围内Cu(OH)2(固)的条件溶度积最小。研究结果可为中和水解法从含重金属废水中除铜等技术提供理论依据。

Zn^(2+)-S^(2-)-H_2O系热力学平衡研究

根据配位化学热力学平衡原理,绘制了温度为298.15K时Zn2+-S2--H2O系pC-pH热力学平衡状态图。结果表明:ZnS溶解平衡时,随着pH值的增加,ZnS的溶解度先减少后增加,当pH值为8.36时,ZnS的溶解度最小,为10-7.69mol/L;Zn(OH)2溶解平衡时,随着pH值的增加,Zn(OH)2的溶解度也呈现先减少后增加,当pH值在9.41时Zn(OH)2的溶解度最小,为10-5.61mol/L;体系中ZnS和Zn(OH)2二者固相溶解平衡时,当S2->Zn2(+mol)时,pH在0～14范围内只生成ZnS沉淀,不会产生Zn(OH)(2s)物质。研究结果可为硫化沉淀法去除废水中锌等技术提供理论依据。

印刷电路板含铜配离子复杂废水脱铜研究

应用有关热力学数据,对Cu2+-EDTA-S2-H2O系的热力学行为进行研究,并对印刷电路板含铜配离子复杂废水的处理进行实验研究。研究结果表明:采用中和沉淀法处理含铜配离子废水难以达到国家电镀污染物排放标准(GB21900—2008),通过添加硫化物可以破坏离子的配合平衡,使铜以硫化物形式沉淀;硫化沉淀法处理印刷电路板废水的最佳工艺参数如下:用Ca(OH)2将pH值调到12.5,反应温度为25℃,水解时间为30min,n(Na2S):n(Cu)=1:1,硫化沉淀时间50min,PAM质量浓度为6mg/L,残余Cu2+质量浓度低于0.2mg/L。在此最佳工艺参数下,实验结果与理论分析结果相吻合。

微波辐照下均分散氧化亚铜超细粒子的制备

在微波辐照条件下 ,用沉淀法制备了氧化亚铜均分散超细粒子 .实验表明 :随加热方式、CuSO4 浓度、表面活性剂或螯合剂的不同 ,粒子的形状呈方形、雪花形、球形多种形态 ,特别是雪花形粒子 ,尚未见文献报道 .与传统加热方式相比 ,微波辐照制备的粒子均分散性更好。

多相催化剂活性组分筛选及其制备条件确定

目的筛选催化剂活性组分并确定该催化剂的最佳制备条件.方法采用浸渍法制备催化剂,催化湿式过氧化氢氧化模拟染料废水.结果过渡金属氧化物催化活性依次为CuO>Fe2O3>NiO>ZnO;Cu系催化剂最佳制备条件为:浸渍时间为25 h,浸渍温度为25℃,焙烧温度为400℃,Ce的质量分数为1%和Cu的质量分数为2%,在此制备条件下处理模拟染料废水,脱色率达到53.6%.结论 CuO-CeO2/γ-Al2O3具有较高的催化活性,对活性艳橙脱色效果明显,Ce的添加可以提高催化剂的催化活性.

冶炼废水中氟氯离子去除新工艺研究

通过对Pb^2+—F-—Cl-—SO4^2-—H2O系进行热力学计算,绘制25℃时PbF2、PbClF、PbSO4的溶解平衡曲面,得到氟、氯离子随游离铅浓度及pH的变化关系.采用冶炼厂含铅物料,控制合适工艺条件,处理含氟氯废水.实验结果表明,氟离子去除率在90%以上,氯离子的去除率超过85%.