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基于CuTi的Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料钎焊连接 被引量:1
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作者 叶丹 刘飞 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第15期245-246,252,共3页
采用Cu23Ti钎料合金对Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料进行真空钎焊,利用扫描电镜和四点弯曲试验研究了钎焊接头的组织和性能。结果表明:Cu23Ti钎焊接头由Ti(C,N)-Al_2O_3/界面反应层/剩余钎料层构成,界面反应层厚度随钎焊时间的延长而增... 采用Cu23Ti钎料合金对Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料进行真空钎焊,利用扫描电镜和四点弯曲试验研究了钎焊接头的组织和性能。结果表明:Cu23Ti钎焊接头由Ti(C,N)-Al_2O_3/界面反应层/剩余钎料层构成,界面反应层厚度随钎焊时间的延长而增加,接头在钎焊30 min时获得最大的弯曲强度。 展开更多
关键词 ti(C N)-Al2O3 cu23ti合金 真空钎焊 界面反应 四点弯曲强度
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