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直流磁控溅射制备氮化铜薄膜的热稳定性研究 被引量:2
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作者 左安友 袁作彬 +1 位作者 杨建平 李兴鳌 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第12期141-144,共4页
用直流磁控溅射方法,在氮气分压为0.5Pa、不同的基底温度下,于玻璃基底上制备了Cu_3N薄膜。当基底温度为100℃及以下时,温度越高薄膜的结晶程度越好。当基底温度在100℃以上时,随着基底温度的升高,薄膜的结晶程度逐渐减弱,200℃时结晶... 用直流磁控溅射方法,在氮气分压为0.5Pa、不同的基底温度下,于玻璃基底上制备了Cu_3N薄膜。当基底温度为100℃及以下时,温度越高薄膜的结晶程度越好。当基底温度在100℃以上时,随着基底温度的升高,薄膜的结晶程度逐渐减弱,200℃时结晶已很弱,300℃时已完全不能形成Cu_3N晶体。薄膜的电阻率随基底温度的变化不大,薄膜的沉积速率随基底温度的升高在18~30 nm/min之间近似地线性增大,薄膜的显微硬度随基底温度的升高而略有降低。对基底温度为室温和100℃下制备的氮化铜薄膜进行不同温度下的真空退火,研究了它们的热稳定性。XRD测试表明,薄膜在200℃时开始出现分解,350℃时完全分解。比较在基底温度为室温和100℃下制备的样品,发现室温下制备的氮化铜薄膜比100℃下制备的氮化铜薄膜稳定。 展开更多
关键词 氮化铜薄膜 直流磁控溅射 X射线衍射 热稳定性
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Preparation, structure, properties, and application of copper nitride (Cu_3N) thin films: A review 被引量:1
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作者 Aihua Jiang Meng Qi Jianrong Xiao 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第9期1467-1473,共7页
Copper nitride(Cu3 N) thin films display typical trans-rhenium trioxide structures. They exhibit excellent physical properties, low cost, nontoxicity, and high stability under room temperature. However, they possess... Copper nitride(Cu3 N) thin films display typical trans-rhenium trioxide structures. They exhibit excellent physical properties, low cost, nontoxicity, and high stability under room temperature. However, they possess low-thermal decomposition temperature, and their lattice constant often changes significantly with prepared technologies or techniques, thereby enabling the transformation from insulators to semiconductors and even conductors. Moreover, Cu3 N thin films are becoming the new research hotspot of optical information storage devices, microelectronic semiconductor materials, and new energy materials. In this study, existing major prepared technologies of Cu3 N thin films are summarized. Influences of prepared technologies of Cu3 N thin films on crystal structure of films, as well as influences of prepared conditions and methods(e.g., nitrogen pressure, deposition power, substrate temperature, and element addition) on crystal structure and optical, electrical, and thermal properties of films were analyzed. The relationship between crystal structure and physical properties of Cu3 N thin films was explored. Finally,applications of Cu3 N thin films in photoelectricity, energy sources, nanometer devices, and other fields were discussed. 展开更多
关键词 cu3n thin films Magnetron sputtering Crystal structure Properties Applications
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溅射功率对氮化铜薄膜结构及其性能的影响
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作者 刘敏 崔增丽 +2 位作者 黄致新 郭继花 张峰 《华中师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2008年第1期54-57,共4页
采用反应射频磁控溅射方法,在氮气和氩气混合气氛下并在玻璃基底上成功制备出了纳米氮化铜(Cu3N)薄膜,并研究了溅射功率对Cu3N薄膜的择优取向、平均晶粒尺寸、电阻率、光学能隙的影响.XRD显示溅射功率对氮化铜薄膜的择优取向影响很大,... 采用反应射频磁控溅射方法,在氮气和氩气混合气氛下并在玻璃基底上成功制备出了纳米氮化铜(Cu3N)薄膜,并研究了溅射功率对Cu3N薄膜的择优取向、平均晶粒尺寸、电阻率、光学能隙的影响.XRD显示溅射功率对氮化铜薄膜的择优取向影响很大,在低功率时薄膜择优[111]方向,在较高功率时薄膜择优[100]方向.紫外可见光谱、四探针电阻仪等测试表明:当溅射功率从80 W逐渐增加到120 W时,薄膜的光学能隙从1.85 eV减小到1.41 eV,电阻率从1.45×102Ωcm增加到2.99×103Ωcm. 展开更多
关键词 氮化铜薄膜 溅射功率 结构 性能
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Cu_3N薄膜的制备及其霍尔效应研究
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作者 王明旭 岳光辉 +3 位作者 范晓彦 闫德 闫鹏勋 杨强 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期1108-1112,共5页
采用反应射频磁控溅射的方法在纯氮气气氛下、氮气流量为12 sccm、衬底温度为100℃的条件下,在玻璃基底上成功制备了氮化铜(Cu3N)薄膜。XRD显示薄膜择优[100]晶向生长。用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察了样品的表面形貌,... 采用反应射频磁控溅射的方法在纯氮气气氛下、氮气流量为12 sccm、衬底温度为100℃的条件下,在玻璃基底上成功制备了氮化铜(Cu3N)薄膜。XRD显示薄膜择优[100]晶向生长。用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察了样品的表面形貌,发现样品表面平整、结构紧密。用四探针法检测了薄膜的霍尔特性,发现随温度的降低薄膜的霍尔系数、霍尔电阻率均增加。霍尔迁移率在高温范围也呈降低的趋势,但是变化的范围比较小,在低温范围又有所增加。随温度的降低薄膜的载流子浓度降低。我们还通过变温的霍尔系数估算了氮化铜薄膜的禁带宽度约为1.35 eV。 展开更多
关键词 氮化铜薄膜 XRD SEM AFM 霍尔效应
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氮化铜薄膜作为锂离子电池的负极材料
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作者 刘震 吴锋 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期154-157,共4页
采用射频磁控溅射法在不同温度的不锈钢基片上制备了氮化铜薄膜电极。通过X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和光电子能谱(XPS)分别对薄膜的组成和形貌进行了表征分析。电化学测试表明,氮化铜薄膜电极的首次放电比容量为88mAh/(cm2... 采用射频磁控溅射法在不同温度的不锈钢基片上制备了氮化铜薄膜电极。通过X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和光电子能谱(XPS)分别对薄膜的组成和形貌进行了表征分析。电化学测试表明,氮化铜薄膜电极的首次放电比容量为88mAh/(cm2·mm),首次效率为51%。通过非现场XRD、XPS、交流阻抗图谱以及循环伏安曲线对薄膜电极反应机理进行了分析。 展开更多
关键词 氮化铜薄膜 锂离子电池 射频磁控溅射
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纳米Cu_3N薄膜的制备与性能 被引量:20
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作者 吴志国 张伟伟 +2 位作者 白利峰 王君 阎鹏勋 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期1687-1692,共6页
采用柱状靶多弧直流磁控溅射法 ,10 0℃基底温度下在玻璃衬底上制备了纳米氮化铜 (Cu3N)薄膜 .用x射线衍射研究了不同氮气分压对Cu3N薄膜晶体结构及晶粒尺寸的影响 .结果显示薄膜由Cu3N和Cu的纳米微晶复合而成 ,其中Cu3N纳米微晶具有立... 采用柱状靶多弧直流磁控溅射法 ,10 0℃基底温度下在玻璃衬底上制备了纳米氮化铜 (Cu3N)薄膜 .用x射线衍射研究了不同氮气分压对Cu3N薄膜晶体结构及晶粒尺寸的影响 .结果显示薄膜由Cu3N和Cu的纳米微晶复合而成 ,其中Cu3N纳米微晶具有立方反ReO3结构 .通过原子力显微镜对薄膜表征显示 ,膜表面比较光滑 ,具有较低的粗糙度 .x射线光电子能谱对薄膜表面的成分分析表明 ,Cu3N薄膜表面铜元素同时以 +1价和 +2价存在 .Cu3N的Cu2p3 2 ,Cu2p1 2 及N1s峰分别位于 932 7,95 2 7和 399 9eV ,Cu2p原子自旋 轨道耦合裂分能量间距为 2 0eV .用台阶仪和四探针方法测量了薄膜的厚度及电阻率 ,薄膜的沉积速率和电阻率在很大程度上受到氮气分压的调制 . 展开更多
关键词 纳米cu3n薄膜 柱状靶多弧直流磁控溅射法 X射线衍射 晶体结构 氮气分压
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