TiH_(2)对Cu60Zn40合金结合剂结构和性能的影响

以Cu60Zn40合金粉末为原料,加入TiH_(2),研究TiH_(2)的体积分数与烧结温度对Cu60Zn40结合剂力学性能与微观结构的影响。结果表明:TiH_(2)起到活化烧结作用,可以提高Cu60Zn40的力学性能。当烧结温度为680℃,TiH_(2)的体积分数从0增大到10%时,抗弯曲强度从225 MPa提高到445 MPa,抗冲击强度从28.3 kJ/m^(2)提高到54.3 kJ/m^(2)。当烧结温度为560℃,TiH_(2)体积分数从0增大到5%时,硬度由46 HRB提高到88 HRB。气孔率随着TiH_(2)体积分数的增大而增大,当TiH_(2)体积分数为20%时,气孔率为6.2%。TiH_(2)的加入可以提高Cu60Zn40结合剂金刚石磨具磨削性能。当TiH_(2)体积分数从0增大到10%时,磨耗比由28.50提高到61.67,同时减少工件表面烧伤。

Zn-40Al合金中微观缺陷和3d电子的正电子湮没

测量Zn单晶、Al单晶、铸态Zn60Al40合金以及冷轧Zn、Al、Zn60Al40的符合正电子湮没辐射多普勒展宽谱和寿命谱。结果表明,单晶Zn和铸态Zn60Al40合金的商谱在约17.4×10-3m0c处出现一个峰,主要是正电子与Zn中3d电子湮没的作用;当Zn原子和Al原子形成Zn60Al40合金时,Zn原子和Al原子间主要以金属键结合;轧制Al的商谱明显低于单晶Al的商谱,冷轧Zn60Al40合金商谱略低于铸态Zn60Al40合金商谱;而单晶Zn和轧制Zn的商谱几乎重叠;Al、Zn金属和Zn60Al40合金经冷轧后,由于样品中产生了缺陷,而导致正电子平均寿命增加,轧制Al的增幅最大,轧制Zn60Al40合金的增幅次之,而轧制Zn的增幅最小。

分子动力学法对Cu-Ag合金熔化及凝固过程的模拟

借助镶嵌原子势(EAM)利用等压等温的分子动力学方法(NPT-MD)模拟共晶Cu40Ag60合金的熔化,凝固过程.利用径向分布函数和对分析技术研究Cu40Ag60台金在不同的冷却速率(1×1011,1×1012,5×1012,1×1013。及1×1014 K/s)下的非晶形成能力和微观结构演化.研究发现Cu40Ag60合金形成非晶态需要极大的冷却速率.

微波烧结过程中Cu_(60)Cr_(40)合金组织演变的研究

采用机械合金化和冷压微波烧结法制备了Cu_(60)Cr_(40)合金,通过X射线分析和SEM扫描电镜分析Cu_(60)Cr_(40)合金的相组成和显微组织,研究了微波烧结过程中Cu_(60)Cr_(40)合金组织的演变规律。结果表明:Cu_(60)Cr_(40)合金粉体和冷压压坯组织呈层片状;随烧结温度的提高,Cu_(60)Cr_(40)合金压坯在烧结过程中由层片状组织向短棒状或球棒状转变,晶界逐渐明显,孔隙减少,致密度增加,由固相烧结转变为液相烧结。

机械合金化对Cu60Cr40合金微波烧结组织的影响

采用机械合金化和冷压微波烧结的方法制备Cu60Cr40合金,研究了球磨时间对粉末粒度及合金显微组织的影响。结果表明：球磨36-60 h时,Cu60Cr40合金粉体呈层片状,随球磨时间延长,合金粉体细化,机械合金化程度提高;500 MPa冷压后,Cu60Cr40合金压坯断口呈典型的冰糖状断裂形貌,塑性变形程度较高;微波烧结Cu60Cr40合金的显微组织逐渐转化为等轴晶,富Cu相和富Cr相分布较为均匀,烧结产生的孔隙显著减少。

CuZrNb块体金属玻璃的形成能力和低温电阻的研究

采用铜模吸铸方法制备出直径为1mm的Cu60Zr40-xNbx(x=2,5,8)合金。对合金的结构分析表明,Nb含量的改变对合金非晶形成能力有很大影响,当Nb含量为5%(原子百分比)时,合金可以形成完全非晶。低温电阻测试结果表明,Nb含量的变化会明显改变合金的低温电阻率,Nb含量为2%时,合金的电阻率随温度下降而上升,而含量为5%和8%时,电阻率随温度下降而下降。与晶化前相比,Cu60Zr35Nb5块体金属玻璃晶化后电阻率较晶化前有所降低,在低温时由非晶态的部分超导转变为晶化态的超导。