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题名Al_2O_3陶瓷/钢钎焊工艺
被引量:6
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作者
张万红
李宁
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机构
河南科技大学材料科学与工程学院
河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第11期97-100,共4页
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基金
河南科技大学博士基金资助项目(09001232)
河南科技大学科学研究基金资助项目(2008ZY004)
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文摘
陶瓷与金属的连接广泛应用于航空航天、电子、仪器仪表、燃料电池等领域.采用活性钎料Cu70Ti30,Cu75Ti25,Cu80Ti20和Cu85Ti15对Al2O3陶瓷与Q235钢进行了真空钎焊.测量了各试样的抗弯强度和界面区的显微硬度.结果表明,Cu75Ti25是最佳钎料配比,钎焊温度1 100℃,保温时间20 min是最佳的钎焊工艺,该工艺下钎料充分熔化填充接头间隙并与陶瓷和钢侧相互扩散,形成由3层不同组织所构成的界面结合区,即液态钎料填充陶瓷微孔形成的反应层、Ti-Cu合金层以及钢侧扩散层;在界面结合区生成有AlCu4,Cu3TiO4,TiC,TiFe2等新相;界面结合区组织致密、无微孔等缺陷,实现了良好的冶金结合.
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关键词
活性钎焊
cu75ti25
AL2O3陶瓷
Q235钢
界面
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Keywords
active brazing
cu75ti25
Al2O3 ceramics
Q235 steel
interface
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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