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真空灭弧室CuCr触头抗电弧烧蚀和抗熔焊研究与改进
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作者 赵启 韩金儒 +1 位作者 刘伟 张延超 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2024年第8期1-10,28,共11页
CuCr触头材料的抗烧蚀和抗熔焊性是影响真空灭弧室寿命的重要因素。文中以CuCr触头材料在真空电弧下的烧蚀为立足点,对烧蚀过程和机理进行叙述,并从CuCr触头的微观组织以及真空灭弧室的磁场类型论述影响CuCr触头烧蚀的相关机理。同时指... CuCr触头材料的抗烧蚀和抗熔焊性是影响真空灭弧室寿命的重要因素。文中以CuCr触头材料在真空电弧下的烧蚀为立足点,对烧蚀过程和机理进行叙述,并从CuCr触头的微观组织以及真空灭弧室的磁场类型论述影响CuCr触头烧蚀的相关机理。同时指出抗熔焊性能与触头材料的抗拉以及热导率等因素有关。最后从表面改性和合金化角度总结了提高触头抗烧蚀的研究进展,并总结改进触头抗烧蚀性能的研究方向。 展开更多
关键词 cucr触头材料 真空灭弧室 抗电弧烧蚀性 抗熔焊性 磁场类型 表面改性 合金化
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Properties of vacuum cast CuCr25 and CuCr25Te contact material 被引量:2
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作者 修士新 杨韧 +1 位作者 薛军 汪金星 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第S02期444-447,共4页
The CuCr25 and CuCr25Te contact materials were manufactured by vacuum casting process.The microstructures of two alloys were observed by metallographic microscope,the electrical conductivity,density and hardness were ... The CuCr25 and CuCr25Te contact materials were manufactured by vacuum casting process.The microstructures of two alloys were observed by metallographic microscope,the electrical conductivity,density and hardness were measured.The tensile test was done by universal testing machine while the fractography was observed by SEM,the breaking current tests were carried out in Weil Synthetic Circuit with arc-igniting branch in Xi’an Jiaotong University.The results show that the microstructures and physical parameters change after adding Te element.The tensile strength decreases and the toughness turns bad,which is propitious to improve the anti-welding property.But the breaking current capacity of CuCr25Te alloy is inferior to CuCr25 alloy.Thus,adding Te element has both advantages and disadvantages on main properties of CuCr contact material. 展开更多
关键词 TE cucr contact material vacuum cast
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CuCr25 W1 Ni2 contact material of vacuum interrupter 被引量:1
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作者 王江 张程煜 +2 位作者 张晖 杨志懋 丁秉钧 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2001年第2期226-230,共5页
CuCr25W1Ni2 alloy was prepared by means of vacuum induction melting (VIM). A series of Cu/Cr alloys with different compositions (mass fraction, 25%~75%) and Cr grain sizes (up to 150 μm) were investigated for their ... CuCr25W1Ni2 alloy was prepared by means of vacuum induction melting (VIM). A series of Cu/Cr alloys with different compositions (mass fraction, 25%~75%) and Cr grain sizes (up to 150 μm) were investigated for their differences in physical properties and breakdown voltage. The influence of alloy elements and microstructure on the performance of CuCr25W1Ni2 alloy was also discussed. Experimental results show that the chromium phase is strengthened and its size is minimized by the addition of tungsten powder. After electrical breakdown, very fine tungsten particles in the melt layer form the external nuclei in the solidification process. The microstructure of surface melt layer of CuCr25W1Ni2 alloy is much flatter. It can notably improve the dielectric strength. On the other hand, the nickel can enhance the mutual solubility of copper and chromium, and the whole alloy is strengthened. [ 展开更多
关键词 cucr contact material vacuum induction melting dielectric strength
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配用CuCr合金电极的真空介质开关电弧阳极热过程分析
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作者 刘晓明 王宇凡 +3 位作者 陈海 史红菲 陈军平 周嵚 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期66-77,共12页
真空介质开关电弧的主要成分源于故障电流开断过程中触头电极在极间产生的金属蒸气,且真空电弧的微观动力学行为直接影响开关的开断能力。文章通过建立真空介质电弧双温磁流体动力学模型,研究配用不同配比CuCr合金触头电极材料的真空介... 真空介质开关电弧的主要成分源于故障电流开断过程中触头电极在极间产生的金属蒸气,且真空电弧的微观动力学行为直接影响开关的开断能力。文章通过建立真空介质电弧双温磁流体动力学模型,研究配用不同配比CuCr合金触头电极材料的真空介质开关在故障电流开断下阳极热过程的变化情况,得到阳极触头表面温度和熔池范围沿径向和轴向的分布。仿真结果表明,开断故障电流的增大及电极合金材料中Cu含量的增大均会导致输入阳极的能流密度增大。在200 A电弧电流作用下,阳极表面温度未达到CuCr合金的熔点,未发生熔化;而在6 kA电弧电流作用下,阳极温度先后达到Cu和Cr的熔点,电极熔化程度随合金中Cr含量的增大而减弱。 展开更多
关键词 真空灭弧室 真空电弧 cucr 合金触头材料 磁流体动力学模型
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自蔓延熔铸制备CuCr合金的基础研究 被引量:11
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作者 杨欢 张廷安 +3 位作者 牛丽萍 魏世丞 毕诗文 魏莉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期390-393,共4页
提出了将自蔓延高温合成技术与传统冶金手段相结合的SHS熔铸技术 ,充分利用自蔓延高温合成的优点 ,以CuO ,Cr2 O3 和Al为原料 ,制备CuCr合金触头材料。通过对CuO Cr2 O3 Al反应体系的绝热温度计算及热力学分析 ,确定该体系自蔓延反应... 提出了将自蔓延高温合成技术与传统冶金手段相结合的SHS熔铸技术 ,充分利用自蔓延高温合成的优点 ,以CuO ,Cr2 O3 和Al为原料 ,制备CuCr合金触头材料。通过对CuO Cr2 O3 Al反应体系的绝热温度计算及热力学分析 ,确定该体系自蔓延反应进行的可行性 ,并对反应后液态金属Cu和金属Cr的冷凝过程进行了初步的分析与计算。结果表明合金液在金属模和石墨模中的冷却速度都比较快 ,且在石墨模中冷却效果更好些。实验证实该工艺可行 ,并得到了铸态结构的合金体。 展开更多
关键词 cucr合金 触头材料 自蔓延熔铸技术 SHS 熔铸
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W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用 被引量:22
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作者 王立彬 张程煜 丁秉钧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期41-44,共4页
采用真空感应熔炼法制备CuCr25(W),与Cr25(C)合金,研究不同合金元素W,C对CuCr触头微观组织的影响。研究结果表明,W和C能够显著细化Cr相晶粒,W对Cr相晶粒还有球化作用,同时对Cr相进行了强化。使合金整体性能得到提高,其中耐电压强度得到... 采用真空感应熔炼法制备CuCr25(W),与Cr25(C)合金,研究不同合金元素W,C对CuCr触头微观组织的影响。研究结果表明,W和C能够显著细化Cr相晶粒,W对Cr相晶粒还有球化作用,同时对Cr相进行了强化。使合金整体性能得到提高,其中耐电压强度得到显著提高。 展开更多
关键词 cucr25合金 显微组织 触头材料 真空感应熔炼
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CuCr触头材料小电流下阴极斑点与截流值研究 被引量:7
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作者 段文新 郭聪慧 +1 位作者 杨志懋 丁秉钧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期998-1001,共4页
研究了在峰值电流分别为10A和80A的小击穿电流下,CuCr25与CuCr50合金阴极斑点蚀坑形貌的差异。通过比较阴极斑点蚀坑的大小和分布,分析了CuCr触头材料显微组织中Cr相尺寸的大小对阴极斑点运动和蚀坑形貌的影响。采用示波器直接测量出截... 研究了在峰值电流分别为10A和80A的小击穿电流下,CuCr25与CuCr50合金阴极斑点蚀坑形貌的差异。通过比较阴极斑点蚀坑的大小和分布,分析了CuCr触头材料显微组织中Cr相尺寸的大小对阴极斑点运动和蚀坑形貌的影响。采用示波器直接测量出截流值和电弧寿命,结合CuCr合金阴极斑点蚀坑形貌的分布,从现象和机理上解释了CuCr25合金截流值低于CuCr50合金的原因。这些结果对通过优化CuCr合金的显微组织以降低触头材料的截流值提供了有力的依据。 展开更多
关键词 cucr触头材料 阴极斑点 截流值 cucr50合金 小电流 cucr25合金 cucr合金 显微组织 击穿电流 峰值电流 直接测量 蚀坑 形貌 相尺寸 示波器 分布 电弧
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自蔓延熔铸法制备CuCr合金的研究 被引量:10
8
作者 杨欢 张廷安 +3 位作者 牛丽萍 魏世丞 毕诗文 赵亚平 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第4期59-60,共2页
将自蔓延高温合成枝术与传统冶金手段相结合,充分利用自蔓延高温合成的优点,采用 SHS 熔铸技术,以 Cr_2O_3、CuO 和 Al 粉为原料,制备 CuCr 合金触头材料。与传统制备法相比较。该工艺具有原料成本低、节能和工艺流程短等优点。
关键词 触头材料 自蔓延熔铸技术 铜铬合金 制备
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微晶CuCr材料的制备及电击穿性能的研究 被引量:18
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作者 王亚平 崔建国 +2 位作者 杨志懋 丁秉钧 周敬恩 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期76-80,91,共6页
根据真空断路器大功率、小型化发展趋势对触头材料的要求,探索用高能球磨制粉、热压烧结的方法制备微晶CuCr触头材料.结果表明,高能球磨能够制备出超细晶Cu-Cr合金粉.750℃热压时材料仍保持合金粉形貌,颗粒内发生部分... 根据真空断路器大功率、小型化发展趋势对触头材料的要求,探索用高能球磨制粉、热压烧结的方法制备微晶CuCr触头材料.结果表明,高能球磨能够制备出超细晶Cu-Cr合金粉.750℃热压时材料仍保持合金粉形貌,颗粒内发生部分过饱和固溶Cu与Cr的时效析出过程.920℃热压时Cu与Cr组元重新分布并发生了再结晶过程,晶粒尺寸为2~3μm,远远小于常规方法生产的CuCr材料.由于微晶CuCr材料中Cr相固溶度升高,使材料电击穿机制发生变化,首次击穿相从常规材料中的Cr相转移到Cu相上. 展开更多
关键词 电击穿 真空断路器 铜合金 触头材料 制备
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纳米晶CuCr合金的制备及其截流值研究 被引量:18
10
作者 冯宇 张程煜 丁秉钧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1439-1442,共4页
通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合... 通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合金,其截流值为常规CuCr合金的17%~35%. 展开更多
关键词 纳米晶cucr 触头材料 截流值
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电磁搅拌对燃烧合成CuCr合金组织的影响 被引量:6
11
作者 豆志河 张廷安 +2 位作者 于海恩 杨欢 刘常升 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期133-135,共3页
以CuO、Cr2O3、Al粉为原料采用铝热-电磁搅拌工艺制备出CuCr合金。分析了电磁搅拌对CuCr合金微观结构的影响机理。考察了电磁搅拌方式、搅拌时间、模具预热温度对合金试样结构的影响。试验结果表明:电磁搅拌可以有效的抑制枝状晶的生... 以CuO、Cr2O3、Al粉为原料采用铝热-电磁搅拌工艺制备出CuCr合金。分析了电磁搅拌对CuCr合金微观结构的影响机理。考察了电磁搅拌方式、搅拌时间、模具预热温度对合金试样结构的影响。试验结果表明:电磁搅拌可以有效的抑制枝状晶的生长,细化晶粒,均匀合金中的CuCr分布,提高合金的性能。最佳搅拌时间为7min左右,搅拌时间过短不利于晶粒的细化,过长容易造成分偏析。模具预热温度在500—600℃时最佳,预热温度过高,晶粒比较粗大,而且分布不均匀。 展开更多
关键词 触头材料 cucr合金 电磁铸造 扫描电镜 搅拌
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自蔓延熔铸法制备CuCr合金及表征 被引量:10
12
作者 豆志河 张廷安 +1 位作者 刘常升 杨欢 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期209-212,共4页
采用自蔓延熔铸法制备出CuCr合金.分别考察了反应物配比对合金成分、添加剂CaF2对合金试样宏观形态、不同铸模对合金试样微观结构以及铸模预热温度对合金试样的影响.实验结果表明:反应物的理想配比为w(CuO):w(Cr2O3):w(Al)=100∶140∶1... 采用自蔓延熔铸法制备出CuCr合金.分别考察了反应物配比对合金成分、添加剂CaF2对合金试样宏观形态、不同铸模对合金试样微观结构以及铸模预热温度对合金试样的影响.实验结果表明:反应物的理想配比为w(CuO):w(Cr2O3):w(Al)=100∶140∶160;添加剂CaF2降低了渣的熔点并强化了渣金分离效果;金属铸模中合金冷却速度比较大,所得合金试样的结晶晶粒较细;采用石墨铸模浇注时,提高铸模的预热温度可改善合金的质量,当预热温度为500℃时,可以得到致密的CuCr合金. 展开更多
关键词 触头材料 cucr合金 自蔓延熔铸 能谱分析 扫描电镜分析
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加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能 被引量:9
13
作者 王江 张程煜 丁秉钧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期290-294,共5页
研究了真空感应熔炼 ( VIM)制备 Cu Cr2 5系触头材料 ,选择水冷凝固及加入 Ni- Al,W- Ni,W- Co二元添加剂得到的触头材料致密度高、氧含量低。讨论了合金元素与微观结构对物理性能与电击穿性能的影响 ,结果表明 ,适当的冷速、合理的添... 研究了真空感应熔炼 ( VIM)制备 Cu Cr2 5系触头材料 ,选择水冷凝固及加入 Ni- Al,W- Ni,W- Co二元添加剂得到的触头材料致密度高、氧含量低。讨论了合金元素与微观结构对物理性能与电击穿性能的影响 ,结果表明 ,适当的冷速、合理的添加元素能显著改善材料的显微组织、细化 Cr晶粒 ;W,Co还对 Cr相进行了有效的选择强化 ,合金的耐电压强度明显提高。 展开更多
关键词 触头材料 耐电压强度 真空感应熔炼 铜合金 真空断路器
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CuCr25W1Col合金的性能研究 被引量:11
14
作者 赵峰 杨志懋 丁秉钧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期57-60,共4页
为节约Cr资源,提高CuCr触头材料的耐电击穿性能并满足其大规模生产的需要,根据W、Co的选择相强化作用,以纯Cu、Cr块为原料,采用Ar气保护熔炼法制备CuCr25W1Col触头合金,并对其性能进行研究。实验结果表明,该合金晶粒尺寸细小,含气量低,... 为节约Cr资源,提高CuCr触头材料的耐电击穿性能并满足其大规模生产的需要,根据W、Co的选择相强化作用,以纯Cu、Cr块为原料,采用Ar气保护熔炼法制备CuCr25W1Col触头合金,并对其性能进行研究。实验结果表明,该合金晶粒尺寸细小,含气量低,耐电压强度已达到常规触头材料的水平。 展开更多
关键词 cucr 触头材料 选择相强化 耐电压强度
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CuCr触头材料纳米晶化对真空放电性能的影响 被引量:6
15
作者 冯宇 张程煜 +2 位作者 杨志懋 王亚平 丁秉钧 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期19-22,共4页
研究了纳米晶CuCr25和CuCr50触头材料在峰值电流为10A时,真空电弧的截流值、稳定性及其寿命。结果表明,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性要高于其常规合金,纳米晶CuCr合金截流值远小于常规合金的截流值。从理论分析可得出,纳米晶CuCr合... 研究了纳米晶CuCr25和CuCr50触头材料在峰值电流为10A时,真空电弧的截流值、稳定性及其寿命。结果表明,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性要高于其常规合金,纳米晶CuCr合金截流值远小于常规合金的截流值。从理论分析可得出,纳米晶CuCr合金的蒸汽压为其常规合金蒸汽压的10倍多。由于蒸汽压与电弧放电特性密切相关,所以CuCr触头材料纳米晶化可以有效地增加电弧稳定性和降低材料的截流值。 展开更多
关键词 纳米材料 cucr触头材料 截流值 饱和蒸汽压
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真空感应熔炼法制备CuCr25合金 被引量:4
16
作者 王江 张程煜 +2 位作者 张晖 杨志懋 丁秉钧 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期14-17,共4页
本文采用真空感应熔炼法制备CuCr2 5W1Ni2合金 ,研究了不同成分 (2 5 %Cu及 75 %Cu)和Cr晶粒尺寸对物理性能和击穿电压的影响 ,讨论了合金元素和微观结构对CuCr2 5W1Ni2合金电击穿性能的影响。研究结果表明 ,W粉能够显著细化Cr相 ,同时... 本文采用真空感应熔炼法制备CuCr2 5W1Ni2合金 ,研究了不同成分 (2 5 %Cu及 75 %Cu)和Cr晶粒尺寸对物理性能和击穿电压的影响 ,讨论了合金元素和微观结构对CuCr2 5W1Ni2合金电击穿性能的影响。研究结果表明 ,W粉能够显著细化Cr相 ,同时对Cr相进行了强化 ;在电击穿后 ,熔层中极细的W粉能起到非自发形核核心的作用 ,CuCr2 5W1Ni2的熔层表面更加扁平 ;另一方面 ,Ni能够促进Cu、Cr的互溶 ,使合金整体得以强化。这两种元素均能显著提高合金的耐电压强度。 展开更多
关键词 触头材料 真空感应熔炼 耐电压强度 cucr25合金
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铝热自蔓延制备CuCr合金渣系粘度测量及模型建立(Ⅱ) 被引量:6
17
作者 张廷安 豆志河 +1 位作者 徐淑香 杨欢 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期142-145,共4页
用已建立的针对非二氧化硅体系的粘度模型对CaO Al2O3体系的粘度值进行估算,与前人的测量值进行了比较,估算值和文献测量值吻合·根据已知文献确定了CaO Al2O3体系中的Al3+和Ca2+的离子作用系数L·由测量知,CaO Al2O3体系共晶... 用已建立的针对非二氧化硅体系的粘度模型对CaO Al2O3体系的粘度值进行估算,与前人的测量值进行了比较,估算值和文献测量值吻合·根据已知文献确定了CaO Al2O3体系中的Al3+和Ca2+的离子作用系数L·由测量知,CaO Al2O3体系共晶点附近的熔渣流动性好,在1460℃时粘度值低于0 5Pa·s·对于Al2O3 CaO MgO体系按两个不同共晶点处的成分配渣,其中含氧化钙较多的渣粘度较低,1500℃时,其粘度小于0 03Pa·s·添加剂MgO能显著降低CaO Al2O3体系的熔渣粘度· 展开更多
关键词 触头材料 铝热反应 cucr合金 粘度 熔渣 添加剂
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CuCr合金触头材料的研究现状 被引量:8
18
作者 夏承东 田保红 +1 位作者 刘平 任凤章 《铸造技术》 CAS 北大核心 2007年第1期139-141,共3页
CuCr合金触头材料具有良好的力学和电学性能,广泛应用于真空开关。本文综述了不同Cr含量对CuCr触头材料开断能力、截流值、耐电压强度和抗熔焊性等性能的影响,并总结了添加其它新组分对其性能的作用。针对目前CuCr合金存在的问题,提出... CuCr合金触头材料具有良好的力学和电学性能,广泛应用于真空开关。本文综述了不同Cr含量对CuCr触头材料开断能力、截流值、耐电压强度和抗熔焊性等性能的影响,并总结了添加其它新组分对其性能的作用。针对目前CuCr合金存在的问题,提出严格控制原材料成分及杂质含量、添加新组分,是目前改善或获得高性能CuCr触头材料的发展方向之一。 展开更多
关键词 cucr合金 真空开关 触头材料 CR含量 新组分
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不同Cr含量CuCr触头材料的组织与性能对比(英文) 被引量:4
19
作者 修士新 杨韧 +2 位作者 薛军 汪金星 王嘉易 《中国有色金属学会会刊:英文版》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第S2期389-393,共5页
为研究Cr含量对CuCr触头材料组织和性能的影响,采用真空熔铸法制备三种(CuCr25、CuCr30、CuCr40)不同Cr含量的触头材料,并对这3种材料的显微组织、物理性能及电流开断性能进行对比研究。结果表明:随着Cr含量的增加,CuCr材料微观组织的... 为研究Cr含量对CuCr触头材料组织和性能的影响,采用真空熔铸法制备三种(CuCr25、CuCr30、CuCr40)不同Cr含量的触头材料,并对这3种材料的显微组织、物理性能及电流开断性能进行对比研究。结果表明:随着Cr含量的增加,CuCr材料微观组织的致密度提高,Cr颗粒得到细化,但是Cu基体中固溶的Cr含量增加;材料的电导率和密度均降低,硬度增加,抗拉强度呈线性增加;CuCr25和CuCr30的电流开断能力相当,CuCr40较低。 展开更多
关键词 cucr触头材料 组织结构 开断特性
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添加Fe对CuCr触头材料显微组织的影响 被引量:3
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作者 李金平 孟松鹤 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期16-18,22,共4页
采用机械合金化制粉、爆炸压实制坯、低温烧结成形制备了CuCr以及添加第三组元的CuCrFe触头材料,借助金相、扫描电镜和透射电镜等分析CuCr合金以及CuCrFe合金的显微组织,重点研究添加Fe对CuCr触头材料爆炸态和烧结态显微组织的影响。结... 采用机械合金化制粉、爆炸压实制坯、低温烧结成形制备了CuCr以及添加第三组元的CuCrFe触头材料,借助金相、扫描电镜和透射电镜等分析CuCr合金以及CuCrFe合金的显微组织,重点研究添加Fe对CuCr触头材料爆炸态和烧结态显微组织的影响。结果表明,添加Fe对CuCr机械合金化粉、CuCr合金爆炸态和烧结态的显微组织影响较大,即显著细化CuCr合金的显微组织;Fe主要固溶于Cr相中;添加Fe后CuCr合金的应变条纹和位错不仅没有消失,反而出现位错缠结的花纹,因而使CuCr合金的电导率进一步降低。 展开更多
关键词 cucr触头材料 显微组织 添加Fe
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