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强流脉冲电子束处理CuCr50(Cr)合金的组织及性能
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作者 袁嵩 谭云飞 +6 位作者 张永伟 方略 李晓燚 周来 陈曦 朱春明 杜彬 《科技资讯》 2023年第24期86-90,共5页
对强流脉冲电子束(HCPEB)处理表面镀Cr膜的CuCr50合金的显微组织、物相组成、导电性及耐腐蚀性能进行了研究。研究结果表明:CuCr50(Cr)合金经不同次数的强流脉冲电子束表面处理化后,在Cr相上产生了一些微裂纹;随着照射次数的增加,Cr相... 对强流脉冲电子束(HCPEB)处理表面镀Cr膜的CuCr50合金的显微组织、物相组成、导电性及耐腐蚀性能进行了研究。研究结果表明:CuCr50(Cr)合金经不同次数的强流脉冲电子束表面处理化后,在Cr相上产生了一些微裂纹;随着照射次数的增加,Cr相裂纹增加;当照射30次以后,在合金的表面出现了大小和形状不同的熔坑;强流脉冲电子束处理后合金的电导率几乎不变;当照射1次和10次,耐腐蚀性提高3倍以上,当照射30次以上,耐腐蚀性能显著降低。 展开更多
关键词 强流脉冲电子束 cucr50(Cr)合金 耐蚀性 显微组织
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CuCr50合金粉末的制备及微观组织分析 被引量:6
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作者 张永安 熊柏青 +4 位作者 刘红伟 石力开 夏凌远 江柏林 胡春利 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期245-248,共4页
开发了高温高真空气雾化技术 ,并利用该技术制备了CuCr5 0合金化粉末 ,对合金粉末的相貌、微观组织和合金元素成分分布进行了分析。研究结果表明 :粉末球形度高 ,合金化状况良好 ,微观组织均匀 ,Cr析出相细小 ,有利于提高触头材料的综... 开发了高温高真空气雾化技术 ,并利用该技术制备了CuCr5 0合金化粉末 ,对合金粉末的相貌、微观组织和合金元素成分分布进行了分析。研究结果表明 :粉末球形度高 ,合金化状况良好 ,微观组织均匀 ,Cr析出相细小 ,有利于提高触头材料的综合使用性能。 展开更多
关键词 气雾化 cucr50合金 触头材料
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CuWC与CuCr50材料触头强迫关断在不同条件下的介质恢复特性对比分析 被引量:1
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作者 吴迪 方伟 +2 位作者 徐国顺 庄劲武 袁志方 《海军工程大学学报》 CAS 北大核心 2016年第6期49-54,共6页
为了保证断路器可靠、快速关断,基于不同材料CuWC与CuCr50的真空触头,在不同电流、不同di/dt工况下进行了大量的关断实验,对两种触头实验结果对比分析。结果表明:在大电流、高关断上升率条件下CuCr50材料的触头介质恢复性能要比CuWC材... 为了保证断路器可靠、快速关断,基于不同材料CuWC与CuCr50的真空触头,在不同电流、不同di/dt工况下进行了大量的关断实验,对两种触头实验结果对比分析。结果表明:在大电流、高关断上升率条件下CuCr50材料的触头介质恢复性能要比CuWC材料的触头好,更有利于断路器的分断。 展开更多
关键词 CuWC cucr50 真空灭弧室 强迫关断 介质恢复
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CuCr50合金的快速凝固 被引量:3
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作者 周志明 王亚平 +1 位作者 胡红军 王春欢 《重庆工学院学报(自然科学版)》 2008年第1期41-44,共4页
采用单辊旋铸法研究了CuCr50合金的快速凝固规律,并进行了实验分析.结果表明:高温下CuCr50合金与石英坩埚发生反应,CuCr50合金受到污染;单辊旋铸的CuCr50合金快速凝固时发生了液相分离.
关键词 cucr50合金 液相分离 显微组织 快速凝固
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激光快速熔凝CuCr50触头材料的组织与性能 被引量:1
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作者 梁淑华 范志康 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第6期389-391,共3页
采用激光快速熔凝技术处理了CuCr50材料的表面 ,结果表明 ,该方法可使CuCr50材料表面得到 3~ 5μm的亚晶层 ,该层孔隙率低 ,硬度比基体提高近 1倍 ,但电导率变化不大。当其它工艺参数不变时 ,可通过改变激光功率来获取不同深度的熔池 ... 采用激光快速熔凝技术处理了CuCr50材料的表面 ,结果表明 ,该方法可使CuCr50材料表面得到 3~ 5μm的亚晶层 ,该层孔隙率低 ,硬度比基体提高近 1倍 ,但电导率变化不大。当其它工艺参数不变时 ,可通过改变激光功率来获取不同深度的熔池 ,在熔池与基体之间存在一热影响区 ,该区的性能界于表层和基体之间 ,激光表面重熔作为CuCr50触头材料表面强化的工艺是可行的。 展开更多
关键词 激光重熔 cucr50 激光加工 触头材料
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激光表面处理CuCr50合金的显微组织及性能 被引量:7
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作者 刘杰 周志明 +4 位作者 涂坚 黄灿 柴林江 黄伟九 王亚平 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期169-174,共6页
目的细化Cu Cr50合金的Cr相组织,提高组织均匀性。方法采用Nd:YAG脉冲激光器对Cu Cr50合金进行表面处理,并对激光处理后合金的显微组织(表面组织和截面组织)、导电性能、显微硬度、耐磨性等进行测试与分析。结果工艺优化后得到的实... 目的细化Cu Cr50合金的Cr相组织,提高组织均匀性。方法采用Nd:YAG脉冲激光器对Cu Cr50合金进行表面处理,并对激光处理后合金的显微组织(表面组织和截面组织)、导电性能、显微硬度、耐磨性等进行测试与分析。结果工艺优化后得到的实验参数为:激光功率500 W,峰值5.0 k W,扫描速度4 mm/s,激光频率6 Hz,激光脉宽5 ms,离焦量为+4 mm。在优化的工艺条件下,Cu Cr50合金经激光表面处理后,形成了致密的重熔层,Cr相的晶粒得到明显细化,合金的组织均匀性提高,表面孔洞减少。合金重熔层中的相组成未发生变化,合金的导电性略微降低,但仍保持了Cu Cr50合金优良的导电性能。重熔层显微硬度(425-540HV)明显提高,最高硬度为540HV,是基体显微硬度(约240HV)的2.25倍。重熔层的摩擦系数(0.3)远低于原始Cu Cr50合金(0.45),重熔层的损失质量(0.15 mg)远小于原始Cu Cr50合金的损失质量(0.6 mg),合金的耐磨性有明显的提高。结论 Cu Cr50合金在优化的工艺参数条件下进行激光表面处理,能够细化Cr相组织和提高整个合金的组织均匀性,提高合金的显微硬度与耐磨性能。 展开更多
关键词 cucr50合金 激光 组织 导电性 显微硬度 耐磨性
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Preparation and Arc Erosion Characteristics of Ultrafine Crystalline CuCr50 Alloy by MA-SPS 被引量:1
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作者 史昆玉 薛丽红 +1 位作者 YAN Youwei ZHAO Laijun 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2016年第5期1081-1085,共5页
The ultrafine crystalline CuCr50(Cr 50 wt%) alloys were fabricated by a combination of mechanical alloying and spark plasma sintering process. The effects of milling time on crystallite size and solid solubility of ... The ultrafine crystalline CuCr50(Cr 50 wt%) alloys were fabricated by a combination of mechanical alloying and spark plasma sintering process. The effects of milling time on crystallite size and solid solubility of the CuCr50 composite powders were investigated. The results showed that crystallite size of powders decreases gradually and solid solubility of Cr in Cu was extended with increasing milling time. The minimal crystallite size about 10 nm and the maximum solid solubility about 8.4 at%(i e, 7 wt%) were obtained at 60 h. The microstructure of ultrafine crystalline CuCr50 alloy was analyzed by SEM and TEM, which contains two kinds of size scale Cr particles of 2 μm and 50-150 nm, distributing homogeneously in matrix, respectively. The arc erosion characteristics of ultrafine crystalline CuCr50 alloy were investigated by the vacuum contact simulation test device in low D.C. voltage and low current(24 V/10 A). A commercial microcrystalline CuCr50 alloy was also investigated for comparison. Experiments indicate that the cathode mass loss of ultrafine crystalline CuCr50 contact material is higher than that of microcrystalline CuCr50 material, but its eroded surface morphology by the arc is uniform without obvious erosion pits. While the surface of microcrystalline CuCr50 contact is seriously eroded in local area by the arc, an obvious erosion pit occurred in the core part. Therefore, the ability of arc erosion resistance of ultrafine crystalline CuCr50 alloy is improved compared to that of microcrystalline CuCr50 material. 展开更多
关键词 mechanical alloying spark plasma sintering ultrafine crystalline cucr50 alloys arc erosion characteristics
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高温高压处理对CuCr50合金中Cr相微观力学性能的影响 被引量:5
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作者 赵军 赵晓洁 +5 位作者 任国柱 李鑫 武向南 郭亮 李红波 孙艳荣 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期31-35,共5页
对CuCr50合金在5GPa压力下进行950℃保温20 min的高温高压处理,借助光学显微镜、扫描电镜、透射电镜对经高温高压处理前后CuCr50合金中Cr相进行观察,并用纳米压痕技术对Cr相的微观力学性能进行测试,探讨了高温高压处理对CuCr50合金中Cr... 对CuCr50合金在5GPa压力下进行950℃保温20 min的高温高压处理,借助光学显微镜、扫描电镜、透射电镜对经高温高压处理前后CuCr50合金中Cr相进行观察,并用纳米压痕技术对Cr相的微观力学性能进行测试,探讨了高温高压处理对CuCr50合金中Cr相的微观力学性能的影响。结果表明:高温高压处理能使CuCr50合金中Cr相更加致密,增大Cr相的硬度、弹性模量、硬弹比和弹性回复系数,减小摩擦系数。 展开更多
关键词 cucr50合金 高温高压处理 纳米压痕技术 Cr相 微观力学性能
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CuCr50触头材料优化热处理工艺研究 被引量:13
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作者 梁淑华 范志康 胡锐 《金属热处理学报》 CSCD 2000年第3期66-69,共4页
对CuCr50触头材料的优化热处理工艺进行了研究。结果表明 ,固溶后再时效处理的CuCr50的电导率、硬度高于只进行时效处理的试样 ,优化热处理工艺为 960℃固溶 30min后 530℃时效 3h ,硬度 12 8HB ,电导率为 19 0m·(Ω·mm2 ) -... 对CuCr50触头材料的优化热处理工艺进行了研究。结果表明 ,固溶后再时效处理的CuCr50的电导率、硬度高于只进行时效处理的试样 ,优化热处理工艺为 960℃固溶 30min后 530℃时效 3h ,硬度 12 8HB ,电导率为 19 0m·(Ω·mm2 ) - 1,此时Cu基体中过饱和的Cr以细小、点状质点大量均匀弥散析出 ,时效温度过高或过低 ,时间过长或过短 ,均不利于性能的提高 。 展开更多
关键词 触头材料 固溶时效 硬度 cucr50 热处理工艺优化
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细晶CuCr系触头材料的研究 被引量:22
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作者 梁淑华 范志康 胡锐 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第3期196-199,共4页
研究了电弧熔炼法、激光表面重熔法和机械球磨粉末后热压烧结法制备的CuCr5 0触头材料。结果表明 ,三种方法获取的CuCr5 0材料中Cr颗粒均得到细化 ,远远小于原始尺寸 ,其中激光表面重熔法的Cr颗粒尺寸最小 ,为 3~ 5 μm ;从含氧量、硬... 研究了电弧熔炼法、激光表面重熔法和机械球磨粉末后热压烧结法制备的CuCr5 0触头材料。结果表明 ,三种方法获取的CuCr5 0材料中Cr颗粒均得到细化 ,远远小于原始尺寸 ,其中激光表面重熔法的Cr颗粒尺寸最小 ,为 3~ 5 μm ;从含氧量、硬度、电导率综合性能看 ,以激光表面重熔法最为适宜 ;在激光输出功率为 3 2kW时 ,材料的组织与性能最佳。 展开更多
关键词 cucr50晶粒细化 组织 性能 制备 触头材料
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两种铜基触头材料的电弧侵蚀性能研究 被引量:19
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作者 孙财新 王珏 严萍 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期82-89,共8页
电接触材料在工作过程中会受到机械磨损、环境腐蚀及电弧侵蚀,其中,电弧侵蚀对电接触材料影响最大,它是影响接触材料的电寿命和可靠性的最重要因素。笔者对采用熔渗法制备的CuCr50与电弧法制备的CuCr45电接触材料分别进行DC 50 V,20、30... 电接触材料在工作过程中会受到机械磨损、环境腐蚀及电弧侵蚀,其中,电弧侵蚀对电接触材料影响最大,它是影响接触材料的电寿命和可靠性的最重要因素。笔者对采用熔渗法制备的CuCr50与电弧法制备的CuCr45电接触材料分别进行DC 50 V,20、30、40、50 A的电接触试验,并通过扫描电镜观察材料在电弧侵蚀后的形貌,对这两种材料在直流、阻性负载条件下的电弧侵蚀特征进行对比研究。结果表明,CuCr45与CurCr50在DC 50 V,20、30、40、50 A条件下,材料都由阳极向阴极转移;之后归纳出电弧侵蚀后两种材料的表面形貌特征,最后分析了两种材料的燃弧能量与熔焊力。 展开更多
关键词 电接触材料 熔渗法 cucr50 电弧法 CuCr45 电弧侵蚀 形貌特征
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CuCr触头材料电弧腐蚀速率的测定 被引量:5
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作者 郭聪慧 段文新 +3 位作者 杨志懋 王伟 王学成 丁秉钧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期295-298,共4页
自行设计了电弧腐蚀速率的测量方法,避免了一般电弧腐蚀速率测量中存在的不足,并对真空断路器中常用的 CuCr25,CuCr50 触头材料以及纯 Cu 和纯 Cr 的电弧腐蚀速率进行了测量。研究结果表明, 纯 Cu,CuCr25,CuCr50和纯 Cr 的电弧腐蚀速率... 自行设计了电弧腐蚀速率的测量方法,避免了一般电弧腐蚀速率测量中存在的不足,并对真空断路器中常用的 CuCr25,CuCr50 触头材料以及纯 Cu 和纯 Cr 的电弧腐蚀速率进行了测量。研究结果表明, 纯 Cu,CuCr25,CuCr50和纯 Cr 的电弧腐蚀速率分别为 52.9 μg/C,33.2 μg/C,31μg/C 和 25.9 μg/C。CuCr25 和 CuCr50 的电弧腐蚀速率相差不大,都较纯 Cu 有大幅度的降低,而与纯 Cr 的电弧腐蚀速率比较接近。此外,用 SEM 对 4 种触头材料经 100 次燃弧之后的电极表面进行了现测,清楚地反映了经电弧腐蚀之后触角材料的表面特征。 展开更多
关键词 电弧腐蚀速率 CuCr25 cucr50 触头材料
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CuCr触头材料小电流下阴极斑点与截流值研究 被引量:7
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作者 段文新 郭聪慧 +1 位作者 杨志懋 丁秉钧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期998-1001,共4页
研究了在峰值电流分别为10A和80A的小击穿电流下,CuCr25与CuCr50合金阴极斑点蚀坑形貌的差异。通过比较阴极斑点蚀坑的大小和分布,分析了CuCr触头材料显微组织中Cr相尺寸的大小对阴极斑点运动和蚀坑形貌的影响。采用示波器直接测量出截... 研究了在峰值电流分别为10A和80A的小击穿电流下,CuCr25与CuCr50合金阴极斑点蚀坑形貌的差异。通过比较阴极斑点蚀坑的大小和分布,分析了CuCr触头材料显微组织中Cr相尺寸的大小对阴极斑点运动和蚀坑形貌的影响。采用示波器直接测量出截流值和电弧寿命,结合CuCr合金阴极斑点蚀坑形貌的分布,从现象和机理上解释了CuCr25合金截流值低于CuCr50合金的原因。这些结果对通过优化CuCr合金的显微组织以降低触头材料的截流值提供了有力的依据。 展开更多
关键词 CUCR触头材料 阴极斑点 截流值 cucr50合金 小电流 CuCr25合金 CUCR合金 显微组织 击穿电流 峰值电流 直接测量 蚀坑 形貌 相尺寸 示波器 分布 电弧
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真空热压技术在制备CuCr合金中的应用研究 被引量:4
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作者 谢明 陈力 +4 位作者 陈红 吕贤勇 吴志鸿 蒋传贵 李靖华 《云南冶金》 2002年第1期38-41,共4页
采用真空热压新技术制备了高密度CuCr5 0合金 ,并与冷压成型技术进行了比较 ,分析了两种工艺合金的相对密度变化及显微组织 。
关键词 真空热压 cucr50合金 铜合金 制备 真空断路器
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小电流下真空电弧阴极斑点实验研究 被引量:6
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作者 徐国顺 吴国林 +1 位作者 庄劲武 武瑾 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期54-57,共4页
构建了基于可拆卸真空灭弧室的真空电弧阴极斑点研究平台,触头材料为CuCr50,极间最大开距4.5mm.在极间无磁场影响的情况下,通过高速摄像机对阴极斑点进行拍摄,进行了大量小电流下阴极斑点的观测实验.结果发现:阴极斑点通常由多个微斑... 构建了基于可拆卸真空灭弧室的真空电弧阴极斑点研究平台,触头材料为CuCr50,极间最大开距4.5mm.在极间无磁场影响的情况下,通过高速摄像机对阴极斑点进行拍摄,进行了大量小电流下阴极斑点的观测实验.结果发现:阴极斑点通常由多个微斑点组成,这些微斑点聚集在一起,形成一个微斑点群;单个微斑点的维持通流范围为7-25A;单个阴极斑点的通流上限为100A;随着电流的增大,单个阴极斑点会出现越来越明显的分裂现象,最终演变为两个相互独立的阴极斑点. 展开更多
关键词 真空开关 cucr50触头 阴极斑点 微斑点 通流范围 演变过程
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