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强流脉冲电子束处理CuCr50(Cr)合金的组织及性能
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作者 袁嵩 谭云飞 +6 位作者 张永伟 方略 李晓燚 周来 陈曦 朱春明 杜彬 《科技资讯》 2023年第24期86-90,共5页
对强流脉冲电子束(HCPEB)处理表面镀Cr膜的CuCr50合金的显微组织、物相组成、导电性及耐腐蚀性能进行了研究。研究结果表明:CuCr50(Cr)合金经不同次数的强流脉冲电子束表面处理化后,在Cr相上产生了一些微裂纹;随着照射次数的增加,Cr相... 对强流脉冲电子束(HCPEB)处理表面镀Cr膜的CuCr50合金的显微组织、物相组成、导电性及耐腐蚀性能进行了研究。研究结果表明:CuCr50(Cr)合金经不同次数的强流脉冲电子束表面处理化后,在Cr相上产生了一些微裂纹;随着照射次数的增加,Cr相裂纹增加;当照射30次以后,在合金的表面出现了大小和形状不同的熔坑;强流脉冲电子束处理后合金的电导率几乎不变;当照射1次和10次,耐腐蚀性提高3倍以上,当照射30次以上,耐腐蚀性能显著降低。 展开更多
关键词 强流脉冲电子束 cucr50(cr)合金 耐蚀性 显微组织
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Preparation and Arc Erosion Characteristics of Ultrafine Crystalline CuCr50 Alloy by MA-SPS 被引量:1
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作者 史昆玉 薛丽红 +1 位作者 YAN Youwei ZHAO Laijun 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2016年第5期1081-1085,共5页
The ultrafine crystalline CuCr50(Cr 50 wt%) alloys were fabricated by a combination of mechanical alloying and spark plasma sintering process. The effects of milling time on crystallite size and solid solubility of ... The ultrafine crystalline CuCr50(Cr 50 wt%) alloys were fabricated by a combination of mechanical alloying and spark plasma sintering process. The effects of milling time on crystallite size and solid solubility of the CuCr50 composite powders were investigated. The results showed that crystallite size of powders decreases gradually and solid solubility of Cr in Cu was extended with increasing milling time. The minimal crystallite size about 10 nm and the maximum solid solubility about 8.4 at%(i e, 7 wt%) were obtained at 60 h. The microstructure of ultrafine crystalline CuCr50 alloy was analyzed by SEM and TEM, which contains two kinds of size scale Cr particles of 2 μm and 50-150 nm, distributing homogeneously in matrix, respectively. The arc erosion characteristics of ultrafine crystalline CuCr50 alloy were investigated by the vacuum contact simulation test device in low D.C. voltage and low current(24 V/10 A). A commercial microcrystalline CuCr50 alloy was also investigated for comparison. Experiments indicate that the cathode mass loss of ultrafine crystalline CuCr50 contact material is higher than that of microcrystalline CuCr50 material, but its eroded surface morphology by the arc is uniform without obvious erosion pits. While the surface of microcrystalline CuCr50 contact is seriously eroded in local area by the arc, an obvious erosion pit occurred in the core part. Therefore, the ability of arc erosion resistance of ultrafine crystalline CuCr50 alloy is improved compared to that of microcrystalline CuCr50 material. 展开更多
关键词 mechanical alloying spark plasma sintering ultrafine crystalline cucr50 alloys arc erosion characteristics
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V和Cr对Ti-Ni超弹性合金相变和形变特性的影响 被引量:35
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作者 贺志荣 王芳 +2 位作者 王永善 夏鹏举 杨波 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第12期1293-1296,共4页
用示差扫描量热仪和拉伸实验研究了V、Cr和退火温度对Ti-50.8Ni(原子分数,%)超弹性合金相变和形变特性的影响.350—550℃退火态Ti-50.8Ni合金冷却/加热时发生A■R■M两阶段可逆相变(A—母相,R—R相,M—马氏体).随退火温度升高,合金的R和... 用示差扫描量热仪和拉伸实验研究了V、Cr和退火温度对Ti-50.8Ni(原子分数,%)超弹性合金相变和形变特性的影响.350—550℃退火态Ti-50.8Ni合金冷却/加热时发生A■R■M两阶段可逆相变(A—母相,R—R相,M—马氏体).随退火温度升高,合金的R和M相变温度θ_R和θ_M先升高后降低,M相变热滞Δθ_M持续降低,R相变热滞Δθ_R基本不变.加入0.5%V后,合金的相变类型和Δθ_R、Δθ_M基本不变,θ_R、θ_M降低;加入0.3%Cr后,相变类型和Δθ_R基本不变,Δθ_M增加,θ_R和θ_M大幅度降低.400℃退火态Ti-50.8Ni合金的超弹性应力和应变分别为473 MPa和6.4%,加入0.3%Cr后,合金的超弹性应力增加到620 MPa,超弹性应变减小到3.5%;加入0.5%V后,超弹性应力和应变分别减小到388MPa和4.9%.当退火温度由400℃升至500℃后,3种合金的超弹性应力均减小. 展开更多
关键词 Ti-50.8Ni合金 V、 cr添加 超弹性合金 相变 形变
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形变与热处理对CuCr合金中Cr相形貌及合金性能的影响 被引量:13
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作者 常立民 肖莹 郝文光 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期1952-1956,共5页
研究了CuCr合金在不同形变与热处理制度下,组织中Cr相形貌、合金力学性能及导电性能的变化。结果表明:当变形量达到70%时,合金中的Cr粒子产生严重的变形,且有开裂现象。在随后高温热处理过程中开裂的Cr粒子发生熔断和球化。适当的形... 研究了CuCr合金在不同形变与热处理制度下,组织中Cr相形貌、合金力学性能及导电性能的变化。结果表明:当变形量达到70%时,合金中的Cr粒子产生严重的变形,且有开裂现象。在随后高温热处理过程中开裂的Cr粒子发生熔断和球化。适当的形变与热处理能改善CuCr合金的力学性能与导电性能,并从微观组织方面对其原因进行了分析。 展开更多
关键词 CUcr合金 形变与热处理 cr 力学性能 导电性能
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CuCr合金触头材料的研究现状 被引量:8
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作者 夏承东 田保红 +1 位作者 刘平 任凤章 《铸造技术》 CAS 北大核心 2007年第1期139-141,共3页
CuCr合金触头材料具有良好的力学和电学性能,广泛应用于真空开关。本文综述了不同Cr含量对CuCr触头材料开断能力、截流值、耐电压强度和抗熔焊性等性能的影响,并总结了添加其它新组分对其性能的作用。针对目前CuCr合金存在的问题,提出... CuCr合金触头材料具有良好的力学和电学性能,广泛应用于真空开关。本文综述了不同Cr含量对CuCr触头材料开断能力、截流值、耐电压强度和抗熔焊性等性能的影响,并总结了添加其它新组分对其性能的作用。针对目前CuCr合金存在的问题,提出严格控制原材料成分及杂质含量、添加新组分,是目前改善或获得高性能CuCr触头材料的发展方向之一。 展开更多
关键词 CUcr合金 真空开关 触头材料 cr含量 新组分
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真空热压技术在制备CuCr合金中的应用研究 被引量:4
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作者 谢明 陈力 +4 位作者 陈红 吕贤勇 吴志鸿 蒋传贵 李靖华 《云南冶金》 2002年第1期38-41,共4页
采用真空热压新技术制备了高密度CuCr5 0合金 ,并与冷压成型技术进行了比较 ,分析了两种工艺合金的相对密度变化及显微组织 。
关键词 真空热压 cucr50合金 铜合金 制备 真空断路器
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形变及热处理对CuCr合金中Cr相形状的影响
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作者 王继东 《物理测试》 CAS 2004年第5期1-2,共2页
研究了CuCr合金在不同形变和热处理制度下组织中Cr相形貌的变化。结果表明 :当变形量达到 70 %时 ,合金中的Cr粒子产生严重的变形 ,且有开裂现象。在随后 70 0~ 90 0℃保温 2h退火后 ,开裂的Cr粒子发生熔断和球化。
关键词 CUcr合金 热处理制度 球化 形变 退火 变形量 组织 形貌 粒子 研究
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高温高压处理对CuCr50合金中Cr相微观力学性能的影响 被引量:5
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作者 赵军 赵晓洁 +5 位作者 任国柱 李鑫 武向南 郭亮 李红波 孙艳荣 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期31-35,共5页
对CuCr50合金在5GPa压力下进行950℃保温20 min的高温高压处理,借助光学显微镜、扫描电镜、透射电镜对经高温高压处理前后CuCr50合金中Cr相进行观察,并用纳米压痕技术对Cr相的微观力学性能进行测试,探讨了高温高压处理对CuCr50合金中Cr... 对CuCr50合金在5GPa压力下进行950℃保温20 min的高温高压处理,借助光学显微镜、扫描电镜、透射电镜对经高温高压处理前后CuCr50合金中Cr相进行观察,并用纳米压痕技术对Cr相的微观力学性能进行测试,探讨了高温高压处理对CuCr50合金中Cr相的微观力学性能的影响。结果表明:高温高压处理能使CuCr50合金中Cr相更加致密,增大Cr相的硬度、弹性模量、硬弹比和弹性回复系数,减小摩擦系数。 展开更多
关键词 cucr50合金 高温高压处理 纳米压痕技术 cr 微观力学性能
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高铬含量铜铬合金的真空熔炼 被引量:12
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作者 马凤仓 倪锋 杨涤心 《材料开发与应用》 CAS 2003年第1期8-11,共4页
探讨了高铬含量铜铬合金的真空熔炼工艺 ,重点讨论了铬的吸收率随配比中铬含量的变化关系 。
关键词 铜铬合金 真空熔炼 高铬含量 吸收率
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热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响 被引量:2
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作者 杨晓红 李思萌 +1 位作者 梁淑华 范志康 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期107-112,共6页
采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究。结果表明,在室温~500℃温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高。而... 采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究。结果表明,在室温~500℃温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高。而在室温至600℃热循环温度区间内,结合强度和CuCr合金显微硬度随热循环次数的增加而下降。对不同热循环条件下CuCr端合金组织的研究表明,上限温度为500℃时,晶粒没有发生再结晶现象,析出相面心立方的Cr相非常细小、分散,且与Cu基体保持良好的共格关系;而当热循环上限温度为600℃时,晶粒发生了再结晶长大,析出相明显粗化,此时析出的体心立方的Cr相已与Cu基体失去完全共格关系。 展开更多
关键词 热循环 界面强度 CuW/Cucr整体材料 CU-cr合金 再结晶 析出强化
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