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多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面组织及性能的影响
1
作者
金艳婷
梁淑华
+1 位作者
姜伊辉
邹军涛
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第10期2943-2949,共7页
将CuW假合金表面部分Cu腐蚀掉,预留100~200μm厚度的W骨架,随后通过化学镀在W骨架上形成多孔结构Ni扩散层,最后在700℃下用固-液连接的方法制备出CuW/Al整体材料。比较了不同保温时间下界面扩散区域微观组织结构,分析了界面扩散溶解层...
将CuW假合金表面部分Cu腐蚀掉,预留100~200μm厚度的W骨架,随后通过化学镀在W骨架上形成多孔结构Ni扩散层,最后在700℃下用固-液连接的方法制备出CuW/Al整体材料。比较了不同保温时间下界面扩散区域微观组织结构,分析了界面扩散溶解层金属间化合物析出序列。结果表明,CuW/Al界面间多孔结构Ni中间层可有效抑制柱状Al_2Cu相的生成和柯肯达儿孔洞裂纹的产生,界面处生成物主要以Al_2Cu和Al_5W化合物为主。添加多孔结构Ni中间层可提高CuW/Al界面结合性能和电导率。
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关键词
cuw/al界面
Ni中间层
微观组织
金属间化合物
原文传递
题名
多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面组织及性能的影响
1
作者
金艳婷
梁淑华
姜伊辉
邹军涛
机构
西安理工大学陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第10期2943-2949,共7页
基金
国家自然科学基金(51371139)
文摘
将CuW假合金表面部分Cu腐蚀掉,预留100~200μm厚度的W骨架,随后通过化学镀在W骨架上形成多孔结构Ni扩散层,最后在700℃下用固-液连接的方法制备出CuW/Al整体材料。比较了不同保温时间下界面扩散区域微观组织结构,分析了界面扩散溶解层金属间化合物析出序列。结果表明,CuW/Al界面间多孔结构Ni中间层可有效抑制柱状Al_2Cu相的生成和柯肯达儿孔洞裂纹的产生,界面处生成物主要以Al_2Cu和Al_5W化合物为主。添加多孔结构Ni中间层可提高CuW/Al界面结合性能和电导率。
关键词
cuw/al界面
Ni中间层
微观组织
金属间化合物
Keywords
cuw/
al
interface
Ni interlayer
microstructure
intermet
al
lic compound
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面组织及性能的影响
金艳婷
梁淑华
姜伊辉
邹军涛
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
0
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