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高压断路器用CuW触头材料研究进展
1
作者
贺小瑞
韩金儒
+2 位作者
刘伟
王亚锋
杨伟卫
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第8期63-76,共14页
CuW合金已作为触头材料被广泛用作高压SF6断路器和气体绝缘组合电器中,其抗侵蚀性能决定着开关设备的使用寿命。CuW触头材料主要的制备工艺包括熔渗法和粉末烧结法,最新的研究进展发现熔渗CuW合金的关键点在于W骨架的连接强度,而液相烧...
CuW合金已作为触头材料被广泛用作高压SF6断路器和气体绝缘组合电器中,其抗侵蚀性能决定着开关设备的使用寿命。CuW触头材料主要的制备工艺包括熔渗法和粉末烧结法,最新的研究进展发现熔渗CuW合金的关键点在于W骨架的连接强度,而液相烧结CuW合金的关键在于熔融Cu与W颗粒之间的润湿性,明确了两种工艺的研究方向;对基于铝热还原工艺制备CuW合金的研究进行概述,提出思路是进行前驱体的烧结,降低反应物的活化能,从而促进自蔓延反应的进行;同时总结了目前CuW合金的改性研究在于增强相的添加和变形加工,旨在对工业上技术改进提供指导,但如何更好地应用于工业上仍需要一定时间的探索;最后着眼于弧触头的整体研究,明确CuW和CrCu之间的结合强度是弧触头整体材料的关键因素,也对后续整体材料的改进与发展提供新的方向。
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关键词
cuw
触头
材料
熔渗法
烧结法
铝热还原
cuw/crcu整体材料
下载PDF
职称材料
CuWCrCu整体材料的复合电导研究
被引量:
4
2
作者
范志康
梁淑华
王强
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第3期179-182,共4页
在物理学的基础上建立了一个CuW假两相合金的电导率模型和一个CuW CrCu整体材料的复合电导率模型 ,并用实验值对其进行了验证和修正。
关键词
cuw/crcu整体材料
复合电导
触头
材料
下载PDF
职称材料
CuW/CrCu触头材料抗拉强度的研究
被引量:
3
3
作者
吴文安
梁殿清
+1 位作者
肖春林
苗晓丹
《电工材料》
CAS
2003年第4期18-23,共6页
重点研究了真空烧结方法制造的CuW/CrCu高压开关弧触头材料的结合强度,并分析了制造方法对CuW/CrCu触头材料结合强度的影响。在万能材料试验机上进行抗拉强度试验,结果显示,真空烧结方法制造CuW/CrCu触头材料的抗拉强度最好,可以达到400...
重点研究了真空烧结方法制造的CuW/CrCu高压开关弧触头材料的结合强度,并分析了制造方法对CuW/CrCu触头材料结合强度的影响。在万能材料试验机上进行抗拉强度试验,结果显示,真空烧结方法制造CuW/CrCu触头材料的抗拉强度最好,可以达到400MPa以上,能够满足超、特高电压和特大容量高压开关的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析,发现真空烧结的触头材料结合面杂质含量。少、无氧化物、孔隙少,这可能是导致真空烧结CuW/CrCu触头材料盼结合强度高的主要原因。
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关键词
cuw
/crcu
触头
材料
抗拉强度
结合强度
真空烧结
扫描电镜分析
下载PDF
职称材料
CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度
被引量:
1
4
作者
范志康
梁淑华
肖鹏
《电工材料》
CAS
2003年第4期13-17,共5页
自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程,是制造整体触头的关键技术。Cuw/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理,以清除在熔接前由于种种原因界面...
自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程,是制造整体触头的关键技术。Cuw/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理,以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等,确保界面的良好结合;尾部CrCu的Cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的另一重要因素,适当的Cr含量是必须的。
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关键词
cuw
crcu
自力型
整体
触头
立式熔接工艺
界面
还原
结合强度
下载PDF
职称材料
CuW80/Cu整体式触头尾部铜强化规律
5
作者
杨开怀
黄友庭
陈文哲
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期43-47,共5页
研究了粉末冶金熔渗烧结法制备的CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜经挤压变形后硬度的变化规律,并用三维视频显微镜和透射电镜进行显微组织结构分析。结果表明:尾部铜经挤压变形后,硬度显著提高,增幅约200%,挤压工艺是CuW80/Cu整体式触头...
研究了粉末冶金熔渗烧结法制备的CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜经挤压变形后硬度的变化规律,并用三维视频显微镜和透射电镜进行显微组织结构分析。结果表明:尾部铜经挤压变形后,硬度显著提高,增幅约200%,挤压工艺是CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜强化处理的有效手段。尾部铜沿横截面从芯部到表面,越接近表面,其硬度值越大;沿纵截面,从CuW80/Cu界面到末端,硬度提高。即使挤压变形很小,尾部铜仍产生了位错缠结,挤压严重部分产生大量位错胞组织。
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关键词
整体
式触头
材料
cuw
80/Cu
挤压强化
显微硬度
位错
下载PDF
职称材料
CuW/CrCu自力型整体触头及其立式整体成型工艺
6
《科技开发动态》
2001年第10期58-58,共1页
关键词
cuw
/crcu
自力型
整体
触头
立式
整体
成型工艺
电触头
原文传递
热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响
被引量:
2
7
作者
杨晓红
李思萌
+1 位作者
梁淑华
范志康
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期107-112,共6页
采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究。结果表明,在室温~500℃温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高。而...
采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究。结果表明,在室温~500℃温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高。而在室温至600℃热循环温度区间内,结合强度和CuCr合金显微硬度随热循环次数的增加而下降。对不同热循环条件下CuCr端合金组织的研究表明,上限温度为500℃时,晶粒没有发生再结晶现象,析出相面心立方的Cr相非常细小、分散,且与Cu基体保持良好的共格关系;而当热循环上限温度为600℃时,晶粒发生了再结晶长大,析出相明显粗化,此时析出的体心立方的Cr相已与Cu基体失去完全共格关系。
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关键词
热循环
界面强度
cuw/
CuCr
整体
材料
CU-CR合金
再结晶
析出强化
原文传递
题名
高压断路器用CuW触头材料研究进展
1
作者
贺小瑞
韩金儒
刘伟
王亚锋
杨伟卫
机构
西安西电高压开关有限责任公司
出处
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第8期63-76,共14页
文摘
CuW合金已作为触头材料被广泛用作高压SF6断路器和气体绝缘组合电器中,其抗侵蚀性能决定着开关设备的使用寿命。CuW触头材料主要的制备工艺包括熔渗法和粉末烧结法,最新的研究进展发现熔渗CuW合金的关键点在于W骨架的连接强度,而液相烧结CuW合金的关键在于熔融Cu与W颗粒之间的润湿性,明确了两种工艺的研究方向;对基于铝热还原工艺制备CuW合金的研究进行概述,提出思路是进行前驱体的烧结,降低反应物的活化能,从而促进自蔓延反应的进行;同时总结了目前CuW合金的改性研究在于增强相的添加和变形加工,旨在对工业上技术改进提供指导,但如何更好地应用于工业上仍需要一定时间的探索;最后着眼于弧触头的整体研究,明确CuW和CrCu之间的结合强度是弧触头整体材料的关键因素,也对后续整体材料的改进与发展提供新的方向。
关键词
cuw
触头
材料
熔渗法
烧结法
铝热还原
cuw/crcu整体材料
Keywords
cuw
contact materials
infiltration method
sintering method
aluminothermic reduction
cuw
/crcu
integrated material
分类号
TM5 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
CuWCrCu整体材料的复合电导研究
被引量:
4
2
作者
范志康
梁淑华
王强
机构
西安理工大学
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第3期179-182,共4页
基金
陕西省教委重点研究计划 (99JK171)
陕西省自然科学基金 (2 0 0 0C3 0 )资助项目
文摘
在物理学的基础上建立了一个CuW假两相合金的电导率模型和一个CuW CrCu整体材料的复合电导率模型 ,并用实验值对其进行了验证和修正。
关键词
cuw/crcu整体材料
复合电导
触头
材料
Keywords
cuw
/crcu
composite
electrical conductivity
model
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
下载PDF
职称材料
题名
CuW/CrCu触头材料抗拉强度的研究
被引量:
3
3
作者
吴文安
梁殿清
肖春林
苗晓丹
机构
沈阳金昌普新材料股份有限公司
出处
《电工材料》
CAS
2003年第4期18-23,共6页
文摘
重点研究了真空烧结方法制造的CuW/CrCu高压开关弧触头材料的结合强度,并分析了制造方法对CuW/CrCu触头材料结合强度的影响。在万能材料试验机上进行抗拉强度试验,结果显示,真空烧结方法制造CuW/CrCu触头材料的抗拉强度最好,可以达到400MPa以上,能够满足超、特高电压和特大容量高压开关的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析,发现真空烧结的触头材料结合面杂质含量。少、无氧化物、孔隙少,这可能是导致真空烧结CuW/CrCu触头材料盼结合强度高的主要原因。
关键词
cuw
/crcu
触头
材料
抗拉强度
结合强度
真空烧结
扫描电镜分析
Keywords
cuw
alloys solid contact
vacuum sintering
powder metallurgy
分类号
TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]
TM503.5 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度
被引量:
1
4
作者
范志康
梁淑华
肖鹏
机构
西安理工大学材料科学与工程学院
出处
《电工材料》
CAS
2003年第4期13-17,共5页
文摘
自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程,是制造整体触头的关键技术。Cuw/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理,以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等,确保界面的良好结合;尾部CrCu的Cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的另一重要因素,适当的Cr含量是必须的。
关键词
cuw
crcu
自力型
整体
触头
立式熔接工艺
界面
还原
结合强度
Keywords
cuw
/crcu
interface
reduction
bonding strength
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
CuW80/Cu整体式触头尾部铜强化规律
5
作者
杨开怀
黄友庭
陈文哲
机构
福州大学材料科学与工程学院
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期43-47,共5页
基金
福建省产学研基金(闽产学研[2004]02-1)
文摘
研究了粉末冶金熔渗烧结法制备的CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜经挤压变形后硬度的变化规律,并用三维视频显微镜和透射电镜进行显微组织结构分析。结果表明:尾部铜经挤压变形后,硬度显著提高,增幅约200%,挤压工艺是CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜强化处理的有效手段。尾部铜沿横截面从芯部到表面,越接近表面,其硬度值越大;沿纵截面,从CuW80/Cu界面到末端,硬度提高。即使挤压变形很小,尾部铜仍产生了位错缠结,挤压严重部分产生大量位错胞组织。
关键词
整体
式触头
材料
cuw
80/Cu
挤压强化
显微硬度
位错
Keywords
integrated contact material
cuw
80/Cu
extrusion strengthening
microhardness
dislocation
分类号
TF12 [冶金工程—粉末冶金]
TM503 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
CuW/CrCu自力型整体触头及其立式整体成型工艺
6
出处
《科技开发动态》
2001年第10期58-58,共1页
关键词
cuw
/crcu
自力型
整体
触头
立式
整体
成型工艺
电触头
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
原文传递
题名
热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响
被引量:
2
7
作者
杨晓红
李思萌
梁淑华
范志康
机构
西安理工大学材料科学与工程学院
出处
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期107-112,共6页
基金
国家自然科学基金(50834003
50574075)
西安理工大学博士启动基金(101-210912)
文摘
采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究。结果表明,在室温~500℃温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高。而在室温至600℃热循环温度区间内,结合强度和CuCr合金显微硬度随热循环次数的增加而下降。对不同热循环条件下CuCr端合金组织的研究表明,上限温度为500℃时,晶粒没有发生再结晶现象,析出相面心立方的Cr相非常细小、分散,且与Cu基体保持良好的共格关系;而当热循环上限温度为600℃时,晶粒发生了再结晶长大,析出相明显粗化,此时析出的体心立方的Cr相已与Cu基体失去完全共格关系。
关键词
热循环
界面强度
cuw/
CuCr
整体
材料
CU-CR合金
再结晶
析出强化
Keywords
thermal cycling
interfacial bonding strength
integrated
cuw/
CuCr material
Cu-Cr alloy
recrystallization
precipitationstrengthening
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
TG139.8 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高压断路器用CuW触头材料研究进展
贺小瑞
韩金儒
刘伟
王亚锋
杨伟卫
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
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职称材料
2
CuWCrCu整体材料的复合电导研究
范志康
梁淑华
王强
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
4
下载PDF
职称材料
3
CuW/CrCu触头材料抗拉强度的研究
吴文安
梁殿清
肖春林
苗晓丹
《电工材料》
CAS
2003
3
下载PDF
职称材料
4
CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度
范志康
梁淑华
肖鹏
《电工材料》
CAS
2003
1
下载PDF
职称材料
5
CuW80/Cu整体式触头尾部铜强化规律
杨开怀
黄友庭
陈文哲
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007
0
下载PDF
职称材料
6
CuW/CrCu自力型整体触头及其立式整体成型工艺
《科技开发动态》
2001
0
原文传递
7
热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响
杨晓红
李思萌
梁淑华
范志康
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
2
原文传递
已选择
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