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压制过程对CuW电触头性能的影响
被引量:
1
1
作者
胡勇
王强
+2 位作者
肖鹏
梁淑华
范志康
《电工材料》
CAS
2002年第2期3-6,共4页
本文研究了压制压力、压制速度、保压、压坯密度及分布、压坯强度等对 Cu W触头性能的影响 ,文中也讨论了环形压坯及矩形压坯的密度及分布对 Cu W触头硬度的影响。
关键词
压制过程
cuw电触头
性能
下载PDF
职称材料
题名
压制过程对CuW电触头性能的影响
被引量:
1
1
作者
胡勇
王强
肖鹏
梁淑华
范志康
机构
西安理工大学材料科学与工程学院
出处
《电工材料》
CAS
2002年第2期3-6,共4页
文摘
本文研究了压制压力、压制速度、保压、压坯密度及分布、压坯强度等对 Cu W触头性能的影响 ,文中也讨论了环形压坯及矩形压坯的密度及分布对 Cu W触头硬度的影响。
关键词
压制过程
cuw电触头
性能
Keywords
pressure process,Cu-W alloy,property
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
压制过程对CuW电触头性能的影响
胡勇
王强
肖鹏
梁淑华
范志康
《电工材料》
CAS
2002
1
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职称材料
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