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烧结温度对CuWCr复合材料组织和性能的影响 被引量:2
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作者 肖鹏 范志康 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期403-405,409,共4页
采用分别在1050、1150、1250、1350和1450℃下烧结WCr骨架后熔渗铜的方法制备了Cu-WCr复合材料,比较了不同温度烧结制备的WCr骨架及其复合材料的显微组织形貌,并研究了不同烧结温度对CuWCr复合材料硬度、电导率及其真空击穿性能的影响... 采用分别在1050、1150、1250、1350和1450℃下烧结WCr骨架后熔渗铜的方法制备了Cu-WCr复合材料,比较了不同温度烧结制备的WCr骨架及其复合材料的显微组织形貌,并研究了不同烧结温度对CuWCr复合材料硬度、电导率及其真空击穿性能的影响。结果表明,烧结温度越高,WCr骨架的合金化程度越高,1450℃下烧结2.5h后,得到完全合金化的WCr固溶体骨架;随着烧结温度的提高,制备的CuWCr复合材料材料的真空耐电压强度提高,截流值变化不大,真空电弧相对稳定,电弧寿命在0.020ms左右。 展开更多
关键词 cuwcr复合材料 烧结温度 组织与性能 WCr骨架
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