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Investigation on Thermal and Dimensional Stability of Epoxy Resin In-Situ Modified by Cyanate Ester Resin and Polydimethylsiloxane
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作者 ZHANG Zhiyun HE Yannan +3 位作者 HOU Jinsen ZHUANG Chun TANG Jinmei YU Zhiqiang 《上海航天(中英文)》 CSCD 2022年第1期150-161,共12页
The thermal and dimensional stability of epoxy resin(EP)in-situ modified by cyanate ester(CE)and polydimethylsiloxane(PDMS)are investigated by means of experiments and numerical simulation.Thermal gravimetric analysis... The thermal and dimensional stability of epoxy resin(EP)in-situ modified by cyanate ester(CE)and polydimethylsiloxane(PDMS)are investigated by means of experiments and numerical simulation.Thermal gravimetric analysis(TGA)and differential scanning calorimeter(DSC)are used to analyze the heat resistance of the modified EP.The dimensional stability is characterized by the volume shrinkage of the series PDMS/CE/EP obtained by the density method.The chemical structure of the PDMS/CE/EP is analyzed by Fourier transform infrared spectroscopy(FTIR).The results of TGA and DSC indicate that the thermal stability of PDMS/CE/EP decreases firstly and then increases with the increase in the amount of CE.The addition of PDMS shows a slight effect on the thermal stability.The 40%CE makes the blending system exhibit the lowest initial decomposition temperature,which reduces by 15.5%and 40.8%compared with pure EP and CE,respectively.The FTIR results suggested that the influence of CE on the thermal stability of the modified EP is mainly ascribed to the generation of oxazolidinone ring with low thermal stability and the increase in the triazine ring with high thermal stability.The volume shrinkage measurement results show that the introduction of CE and PDMS are both beneficial to the improvement of the dimensional stability of the blending systems.The in-situ addition of 80%CE shows the lowest volume shrinkage of6.11%.The thermal stress distribution of PDMS/CE/EP generated during the solidification process is simulated by the finite element analysis.The results suggested that the introduction of 80%CE into EP results in the lowest thermal stress in the blending system,which indicates that the system has the lowest volume shrinkage,which agrees well with the experimental results. 展开更多
关键词 epoxy resin and cyanate ester resin and polydimethylsiloxane(PDMS/ce/EP)blending system in-situ modification thermal stability volume shrinkage finite element analysis
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Thermal Polymerization of Cyanate Ester-Benzoxazine:Study of a Functional Model Compound
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作者 WANG Fan ZHOU Hui +3 位作者 WAN Li DONG Bin LI Shengchao QI Huimin 《上海航天(中英文)》 CSCD 2022年第1期122-128,161,共8页
A novel benzoxazine(BOZ)monomer is synthesized by a pot method with solvent-free to blend with cyanate ester(CE).A soluble intermediate is obtained after being cured for 20 h at 80℃.The two model compound and the ble... A novel benzoxazine(BOZ)monomer is synthesized by a pot method with solvent-free to blend with cyanate ester(CE).A soluble intermediate is obtained after being cured for 20 h at 80℃.The two model compound and the blends are analyzed with the infrared radiation(IR),nuclear magnetic resonance(NMR)spectroscopy,and differential scanning calorimetry(DSC).The results show that an intermediate of the iminocarbonate and BOZ structures is formed by the ring-open BOZ reacting with the cyanate groups and ring-unopened BOZ.Moreover,rearrangement and ring-opening occur in the postcure of the intermediate to form the alkyl isocyanurate structure with polybenzoxazine. 展开更多
关键词 thermosetting resin benzoxazine(BOZ) cyanate ester(ce)resin polymerization mechanism
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氰酸酯树脂改性环氧树脂的冲击强度及介电性能
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作者 贺星 刘星辰 +4 位作者 袁剑伟 杜瑞奎 陈启辉 刘亚青 赵贵哲 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期139-147,共9页
为降低制备成本,采用低含量氰酸酯(CE)增韧改性环氧(EP)树脂,制备了EP/CE共聚物。利用差示扫描量热分析仪和傅里叶变换红外光谱仪分析了EP/CE的固化过程,研究了CE用量对EP/CE冲击强度的影响,并进一步分析了EP/CE的弯曲性能、介电性能和... 为降低制备成本,采用低含量氰酸酯(CE)增韧改性环氧(EP)树脂,制备了EP/CE共聚物。利用差示扫描量热分析仪和傅里叶变换红外光谱仪分析了EP/CE的固化过程,研究了CE用量对EP/CE冲击强度的影响,并进一步分析了EP/CE的弯曲性能、介电性能和热性能。结果表明,CE改性EP树脂的冲击强度显著提高,当CE添加质量为EP树脂的0.2时,改性效果最好,冲击强度从3.46 kJ/m^(2)增加到5.81 kJ/m^(2),同时,弯曲模量从2.71 GPa增加到3.47 GPa;常温下2~18 GHz频率范围内的介电损耗角正切值降低到0.0298附近;而玻璃化转变温度和初始分解温度稍有降低,分别为117.0℃和328.9℃。EP/CE共聚物良好的力学、介电和热性能可以拓宽EP树脂基复合材料在大批量生产工业领域的应用范围。 展开更多
关键词 环氧树脂 氰酸酯树脂 冲击强度 弯曲模量 介电性能
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CE/EP/CF复合材料的湿热性能研究 被引量:13
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作者 惠雪梅 王晓洁 尤丽虹 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期49-51,共3页
采用溶液预浸渍法分别制备了两种碳纤维(CF)增强环氧树脂(EP)改性氰酸酯树脂(CE)(CE/EP/CF)复合材料,研究了该复合材料的吸湿行为及湿热环境对其力学性能和微观结构的影响。结果表明,CE/EP基体具有比EP更小的吸湿能力;湿热环境对CE/EP/C... 采用溶液预浸渍法分别制备了两种碳纤维(CF)增强环氧树脂(EP)改性氰酸酯树脂(CE)(CE/EP/CF)复合材料,研究了该复合材料的吸湿行为及湿热环境对其力学性能和微观结构的影响。结果表明,CE/EP基体具有比EP更小的吸湿能力;湿热环境对CE/EP/CF复合材料的纵向拉伸强度影响不大,但对其层间剪切强度的影响较为显著。 展开更多
关键词 氰酸酯树脂 环氧树脂 碳纤维 复合材料 吸湿 层间剪切强度
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不同环氧树脂改性BMI/CE树脂体系的非等温固化行为研究 被引量:4
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作者 吴广磊 寇开昌 +2 位作者 晁敏 卓龙海 蒋洋 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第12期47-50,共4页
采用差示扫描量热仪研究了不同牌号环氧树脂对双马来酰亚胺/氰酸酯(BMI/CE)树脂体系在不同升温速率下的固化反应。在保持BMI和CE质量比为1∶2的前提下,加入同等质量不同牌号环氧树脂,运用Kissinger法、Ozawa法和Crane法求得活化能和反... 采用差示扫描量热仪研究了不同牌号环氧树脂对双马来酰亚胺/氰酸酯(BMI/CE)树脂体系在不同升温速率下的固化反应。在保持BMI和CE质量比为1∶2的前提下,加入同等质量不同牌号环氧树脂,运用Kissinger法、Ozawa法和Crane法求得活化能和反应级数等动力学参数。结果表明,用环氧树脂(AG-80)改性BMI/CE树脂体系的活化能平均值为81.55kJ/mol,反应级数为0.93;环氧树脂(TDE-85)改性的树脂体系的活化能平均值为69.25kJ/mol,反应级数为0.92;环氧树脂(TDE-85)改性BMI/CE树脂体系更有利于固化工艺的实现。 展开更多
关键词 环氧树脂 双马来酰亚胺 氰酸酯树脂 固化动力学
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CE/nano-SiO_2复合材料的RTM工艺条件 被引量:5
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作者 张文根 张学英 祝保林 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2013年第3期1-4,共4页
以CE(氰酸酯)树脂为基体,以硅烷偶联剂(KH-560)表面处理过的纳米二氧化硅(nano-SiO2)为改性剂,采用高速均质剪切法制备CE/nano-SiO2复合材料;然后以该复合材料体系的黏度、凝胶化时间、弯曲强度和玻璃化转变温度(Tg)为考核指标,采用单... 以CE(氰酸酯)树脂为基体,以硅烷偶联剂(KH-560)表面处理过的纳米二氧化硅(nano-SiO2)为改性剂,采用高速均质剪切法制备CE/nano-SiO2复合材料;然后以该复合材料体系的黏度、凝胶化时间、弯曲强度和玻璃化转变温度(Tg)为考核指标,采用单因素试验法优选出满足树脂传递模塑(RTM)工艺用复合材料体系的最佳工艺条件。结果表明:当w(nano-SiO2)=3%、工作温度为(90±10)℃、工作时间≤10 h、固化温度为110~200℃和后处理工艺条件为220℃/4 h时,复合材料在低温时具有良好的稳定性,在高温时具有良好的反应性,完全满足RTM工艺的基本要求。 展开更多
关键词 氰酸酯 纳米二氧化硅 复合材料 树脂传递模塑
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偶联剂表面处理纳米SiO_2填充CE/BMI体系的力学性能 被引量:22
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作者 方芬 颜红侠 +1 位作者 李倩 雷平森 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期731-734,共4页
本文研究了纳米二氧化硅(nano-SiO2)的含量对nano-SiO2/氰酸酯(CE)/双马来酰亚胺的预聚体(BMI)复合材料力学性能的影响;测量了用不同的硅烷偶联剂处理的nano-SiO2对水和甘油的相对接触角,利用Fowkes-Good几何方程计算了nano-SiO2的表面... 本文研究了纳米二氧化硅(nano-SiO2)的含量对nano-SiO2/氰酸酯(CE)/双马来酰亚胺的预聚体(BMI)复合材料力学性能的影响;测量了用不同的硅烷偶联剂处理的nano-SiO2对水和甘油的相对接触角,利用Fowkes-Good几何方程计算了nano-SiO2的表面自由能,考察了经不同硅烷偶联剂处理的nano-SiO2对nano-SiO2/CE/BMI复合材料力学性能的影响。并通过扫描电镜分析nano-SiO2在基体中的分散性及增韧机理。结果表明,nano-SiO2对CE/BMI有增韧增强效果,当nano-SiO2含量为2.0wt%时复合材料的冲击、弯曲强度均最好;硅烷偶联剂处理可以增强纳米nano-SiO2的疏水性并降低其表面能,改善了其在基体中的分散性,有利于提高nano-SiO2/CE/BMI复合材料的冲击强度。 展开更多
关键词 纳米二氧化硅 偶联剂 表面自由能 氰酸酯 双马来酰亚胺
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纳米SiO_2改性EP/BMI/CE树脂体系固化动力学研究 被引量:1
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作者 吴广磊 寇开昌 +2 位作者 晁敏 卓龙海 蒋洋 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2011年第8期1-4,共4页
采用非等温差示扫描量热(DSC)法对纳米二氧化硅/环氧树脂/双马来酰亚胺/氰酸酯(nano-SiO2/EP/BMI/CE)树脂进行了固化反应动力学和固化工艺研究。通过Kissinger法和Ozawa法求得了nano-SiO2/EP/BMI/CE树脂体系固化反应动力学的表观活化能... 采用非等温差示扫描量热(DSC)法对纳米二氧化硅/环氧树脂/双马来酰亚胺/氰酸酯(nano-SiO2/EP/BMI/CE)树脂进行了固化反应动力学和固化工艺研究。通过Kissinger法和Ozawa法求得了nano-SiO2/EP/BMI/CE树脂体系固化反应动力学的表观活化能。结果表明:改性CE树脂体系的固化工艺参数为凝胶温度112℃、固化温度195℃及后处理温度213℃,进而确定了改性CE树脂体系的最佳固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/3 h→200℃/2 h";改性CE树脂体系的平均表观活化能为59.90 kJ/mol。 展开更多
关键词 纳米二氧化硅 氰酸酯树脂 环氧树脂 双马来酰亚胺树脂 固化动力学
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CE/SiC纳米复合材料的制备与性能 被引量:1
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作者 张学英 张文根 +1 位作者 祝保林 梁国正 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期59-61,共3页
采用高速均质剪切法制备CE/SiC纳米复合材料,通过力学性能测试、热失重(TGA)分析和动态力学能谱(DMA)分析,考察了纳米SiC不同含量对其性能的影响。结果表明,纳米SiC能有效改善CE的静态力学性能、热稳定性和耐热性。相对纯CE,当纳米SiC... 采用高速均质剪切法制备CE/SiC纳米复合材料,通过力学性能测试、热失重(TGA)分析和动态力学能谱(DMA)分析,考察了纳米SiC不同含量对其性能的影响。结果表明,纳米SiC能有效改善CE的静态力学性能、热稳定性和耐热性。相对纯CE,当纳米SiC含量为1.00%时,复合材料冲击强度的提高率为73.78%,弯曲强度的提高率20.84%;失重5%时,热分解温度的提高率为12.31%;500℃时,质量保持率提高为6.48%;玻璃化转变温度的提高率为13.09%。 展开更多
关键词 纳米SIC 氰酸酯树脂 改性 性能
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CTBN/CE共聚体系形状记忆性能研究 被引量:1
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作者 牛磊 朱光明 +2 位作者 王坤 魏堃 宋蕊 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期69-73,共5页
用液体端羧基丁腈(CTBN)和氰酸脂(CE)在一定条件下,经适度共聚,制备出一种新型具有较高玻璃化转变温度(Tg)的氰酸酯树脂形状记忆体系。运用红外,动态力学性能分析,力学性能分析,形状记忆性能分析等方法对该体系进行了研究。结果表明:CTB... 用液体端羧基丁腈(CTBN)和氰酸脂(CE)在一定条件下,经适度共聚,制备出一种新型具有较高玻璃化转变温度(Tg)的氰酸酯树脂形状记忆体系。运用红外,动态力学性能分析,力学性能分析,形状记忆性能分析等方法对该体系进行了研究。结果表明:CTBN适当含量可以使氰酸酯树脂具有优异的形状记忆性能;最低的Tg为138℃,体系的最大形变回复率为100%,最大形变恢复速率0.024 s-1,最大拉伸形变为51%。在120℃/2h+140℃/2h+160℃/2h+180℃/1h的固化工艺下体系基本完全反应。 展开更多
关键词 氰酸酯树脂 端羧基液体丁腈 形状记忆效应
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有机-无机Nano-SiO_2/DCPDCE杂化材料的性能 被引量:1
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作者 贾园 颜红侠 +1 位作者 唐玉生 马雷 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期51-53,共3页
为解决传统商用nano-SiO2粒子在双环戊二烯型氰酸酯(DCPDCE)树脂基体中容易团聚的问题,利用Sol-Gel法制备的有机-无机nano-SiO2为填料对DCPDCED进行改性。研究了有机-无机nano-SiO2含量对nano-SiO2/DCPDCE杂化材料力学性能、介电常数、... 为解决传统商用nano-SiO2粒子在双环戊二烯型氰酸酯(DCPDCE)树脂基体中容易团聚的问题,利用Sol-Gel法制备的有机-无机nano-SiO2为填料对DCPDCED进行改性。研究了有机-无机nano-SiO2含量对nano-SiO2/DCPDCE杂化材料力学性能、介电常数、介电损耗因子的影响。结果表明:有机-无机nano-SiO2较商用nano-SiO2在DCPDCE中分散更优;当有机-无机纳米SiO2含量为3.0wt%时,杂化材料的综合性能最优。 展开更多
关键词 双环戊二烯型氰酸酯树脂 SOL-GEL法 介电常数 杂化材料
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偶联剂表面处理nano-SiO_2填充BCE/BMI体系的性能 被引量:2
12
作者 方芬 门秀琴 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期71-73,57,共4页
偶联剂处理纳米二氧化硅(nano-SiO2)填充氰酸酯(BCE)/双马来酰亚胺的预聚体(BMI)体系制备出nano-SiO2/BCE/BMI复合材料,对比考察不同硅烷偶联剂处理的nano-SiO2对nano-SiO2/BCE/BMI复合材料的耐热性能、力学性能和介电性能的影响,并通... 偶联剂处理纳米二氧化硅(nano-SiO2)填充氰酸酯(BCE)/双马来酰亚胺的预聚体(BMI)体系制备出nano-SiO2/BCE/BMI复合材料,对比考察不同硅烷偶联剂处理的nano-SiO2对nano-SiO2/BCE/BMI复合材料的耐热性能、力学性能和介电性能的影响,并通过扫描电镜分析增韧机理。结果表明:偶联剂处理的nano-SiO2可提高nano-SiO2/BCE/BMI复合材料的冲击强度和热分解温度,尤以偶联剂KH560处理的效果最好,与未处理的相比冲击强度和热分解温分别提高了25.2%和9.6%,同时偶联剂KH-560处理的nano-SiO2/BCE/BMI复合材料的介电常数和介质损耗角正切值在1~40 MHz范围内都明显低于于不处理的nano-SiO2/BCE/BMI复合材料。 展开更多
关键词 偶联剂 纳米二氧化硅 氰酸酯 双马来酰亚胺 填充
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偶联剂对SiO_2/CE复合材料热学及摩擦性能的影响 被引量:2
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作者 祝保林 王君龙 《热固性树脂》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期34-38,共5页
利用纳米SiO2对氰酸酯树脂(CE)进行改性,通过热失重分析(TGA)、摩擦磨损性能测试及扫描电镜(SEM)分析研究了纳米SiO2及其表面处理(分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171)对纳米SiO2/CE复合材料热学及摩擦性能的影响,并初步... 利用纳米SiO2对氰酸酯树脂(CE)进行改性,通过热失重分析(TGA)、摩擦磨损性能测试及扫描电镜(SEM)分析研究了纳米SiO2及其表面处理(分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171)对纳米SiO2/CE复合材料热学及摩擦性能的影响,并初步探讨了其作用机理。结果表明,经SEA-171表面处理的纳米SiO2质量分数为3.0%时,其CE复合材料的热分解温度比纯CE树脂提高了将近75℃,摩擦系数降低了约25%,磨损率降低了77%。偶联剂的加入增加了纳米SiO2与CE树脂之间的界面粘结作用,因而复合材料的耐热性能和摩擦性能等得以提高。 展开更多
关键词 氰酸酯树脂 纳米二氧化硅 偶联剂 复合材料 热性能 摩擦性能
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TiO_2改性CE基复合材料固化动力学及动态力学性能 被引量:2
14
作者 祝保林 王君龙 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2015年第8期88-93,共6页
制备了系列Ti O2粒子(M系列粒子)改性氰酸酯树脂(CE)基复合材料,讨论了复合材料的固化动力学、动态热力学性能,分析了复合材料微观形貌变化与性能提升之间的联系。结果表明,M系列粒子的引入,在降低复合材料活化能,有利于复合材料固化成... 制备了系列Ti O2粒子(M系列粒子)改性氰酸酯树脂(CE)基复合材料,讨论了复合材料的固化动力学、动态热力学性能,分析了复合材料微观形貌变化与性能提升之间的联系。结果表明,M系列粒子的引入,在降低复合材料活化能,有利于复合材料固化成型的同时,未改变复合材料的固化机理。当M2粒子含量为4%时,复合材料的储能模量增幅为60%,玻璃化转变温度增幅为12%。 展开更多
关键词 二氧化钛 氰酸酯树脂基复合材料 固化动力学 动态热力学性能 微观形貌
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CE/Nd_2O_3纳米复合材料的制备及其性能研究 被引量:3
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作者 祝保林 《应用化工》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期513-515,520,共4页
将纳米Nd_2O_3粒子引入氰酸酯树脂(CE)基体,制得CE/Nd_2O_3基复合材料。当纳米Nd_2O_3的加入量为0.3%时,复合材料的冲击强度比CE纯板增加35.40%,弯曲强度也比原来增加57.58%,酸腐蚀率达到最低,达到了CE材料韧性和强度同步增大的目的。
关键词 三氧化二钕 氰酸酯树脂 复合材料 增强增韧 耐酸腐蚀率
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A Dielectric Ink Combining Acrylate and Cyanate Moieties for Inkjet 3D Printing with Good Thermal Stability
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作者 Yi-Xuan Li Liang-Ying Wu +5 位作者 Yan Yang Yao-Zhong Lu Zhong-Ying Ji Yu-Xiong Guo Xiao-Long Wang Qiao-Sheng Pu 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第6期766-774,共9页
Inkjet 3D printing has potential in the additive manufacturing of electronic circuits and devices.However,inks that can be used for printing layers with T5%>300℃ or hardness>200 MPa have been rarely reported.Cy... Inkjet 3D printing has potential in the additive manufacturing of electronic circuits and devices.However,inks that can be used for printing layers with T5%>300℃ or hardness>200 MPa have been rarely reported.Cyanate ester(CE)polymers have excellent thermal stability,high strength,and low shrinkage compared to other common dielectric inks for inkjet 3D printing,but cannot be quickly shaped by ultraviolet(UV)irradiation or thermal treatment.Combining CEs with UV-curable monomers may be a possible way to accelerate crosslinking,but there are challenges from the adverse effects of the dilution of both monomers.In this study,dielectric inks with acrylate and cyanate moieties were developed.The low viscosity and surface tension of the CE precursor(Bisphenol E cyanate ester)were combined with photocurable acrylate diluent monomers and cross-linker to realize an ink suitable for inkjet 3D printing.An internal dual three-dimensional cross-linked network structure resin was prepared by a combination of photocuring and thermal curing with T5%up to 326.69℃,hardness up to 431.84 MPa,dielectric constant of 2.70 at 8 GHz,and shrinkage of 1.64%.The developed dielectric inks can be applied to the 3D printing of printed circuit boards and other electronic devices that require dielectric properties. 展开更多
关键词 Inkjet printing cyanate ester resin 3D doubly cross-linked network Good thermal stability
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M40J/CE/EP复合材料出气性能研究
17
作者 惠雪梅 王晓洁 +2 位作者 尤丽虹 王益 全小平 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期48-51,共4页
通过地面环境模拟实验,分析了高模碳纤维/环氧树脂改性氰酸酯复合材料(M40 J/CE/EP)的表面元素,研究了高真空加热环境下复合材料的真空出气性能和出气气体成分。结果表明,M40 J/CE/EP复合材料的表面主要由C、O、N元素构成;经高真空加热... 通过地面环境模拟实验,分析了高模碳纤维/环氧树脂改性氰酸酯复合材料(M40 J/CE/EP)的表面元素,研究了高真空加热环境下复合材料的真空出气性能和出气气体成分。结果表明,M40 J/CE/EP复合材料的表面主要由C、O、N元素构成;经高真空加热后,复合材料的出气气体成分以小分子挥发物和碳氢化合物电离碎片为主,有可能在空间低温条件下冷凝在航天器的敏感器件表面而造成污染;通过真空出气性能实验测得,M40 J/CE/EP复合材料的总质量损失(TML)的平均值为0.27%,收集到的可凝挥发物(CVCM)为0,完全达到出气筛选合格的指标要求。 展开更多
关键词 氰酸酯树脂 复合材料 出气 X射线光电子能谱
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CE/EP/A体系及柔性膜的制备与性能
18
作者 吴石山 胡柏星 +1 位作者 陈强 沈健 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期122-124,共3页
采用环氧树脂(EP)和增韧剂(A)对氰酸酯树脂(CE)进行了增韧改性。在160℃与不含催化剂的CE/EP/A体系相比,加有催化剂的CE/EP/A体系的固化反应速度明显提高,其固化程度随固化反应时间延长而提高。加有催化剂的CE/EP/A体系的固化反应温度... 采用环氧树脂(EP)和增韧剂(A)对氰酸酯树脂(CE)进行了增韧改性。在160℃与不含催化剂的CE/EP/A体系相比,加有催化剂的CE/EP/A体系的固化反应速度明显提高,其固化程度随固化反应时间延长而提高。加有催化剂的CE/EP/A体系的固化反应温度比不含催化剂的CE/EP/A体系显著下降,且随A用量增加而降低。随着A用量增加,CE/EP/A膜的柔韧性提高,但膜的热稳定性、拉伸强度和杨氏模量下降。CE/EP/A膜具有优良的抗湿性。 展开更多
关键词 氰酸酯树脂 改性 固化 耐热性 柔韧性 吸湿性
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预聚时间对CE/EP树脂体系固化行为的影响
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作者 惠雪梅 侯晓 +3 位作者 张承双 魏花丽 廖英强 张光喜 《固体火箭技术》 CAS CSCD 北大核心 2022年第5期749-755,共7页
采用酚醛型环氧改性氰酸酯树脂(CE),通过预聚工艺解决CE树脂的室温结晶和析出问题。利用凝胶时间、差示扫描量热(DSC)、红外光谱(IR)、流变仪和凝胶色谱(GPC)等分析手段跟踪CE/EP树脂体系的预聚反应过程,研究预聚时间对凝胶时间、固化... 采用酚醛型环氧改性氰酸酯树脂(CE),通过预聚工艺解决CE树脂的室温结晶和析出问题。利用凝胶时间、差示扫描量热(DSC)、红外光谱(IR)、流变仪和凝胶色谱(GPC)等分析手段跟踪CE/EP树脂体系的预聚反应过程,研究预聚时间对凝胶时间、固化反应、分子结构、流变行为、相对分子质量和复合材料金相结构的影响,获得CE/EP树脂体系的预聚工艺参数。结果表明,CE/EP树脂体系的固化反应包括1个吸热区和2个放热区,生成不同化学结构的生成物。CE/EP树脂体系的固化度、粘度和相对分子质量随预聚时间的延长而逐渐增大,而凝胶时间却随预聚时间的延长显著降低。预聚时间还影响碳纤维复合材料的金相结构,孔隙率随预聚时间的延长逐渐降低。通过研究,掌握CE/EP树脂体系粘度和相对分子质量的控制方法,降低固化温度,改善CE树脂与碳纤维间的浸润性和粘接性,为制备高性能碳纤维预浸料和工程化应用提供高性能树脂基体。 展开更多
关键词 预聚 氰酸酯树脂 改性 凝胶时间 固化行为
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星载低真空逸气氰酸酯树脂的制备与性能
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作者 曹洪涛 马海龙 +2 位作者 程涛 夏振涛 孟凡苹 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期49-55,共7页
通过在氰酸酯树脂中添加不同低含量环氧树脂AG80和催化剂苄基二甲胺(BDMA),分析了低含量环氧树脂改性氰酸酯树脂的微观结构、固化热效应、真空逸气特性、力学性能、吸水率和热失重。实验结果表明,在催化剂BDMA的作用下,当环氧树脂AG80... 通过在氰酸酯树脂中添加不同低含量环氧树脂AG80和催化剂苄基二甲胺(BDMA),分析了低含量环氧树脂改性氰酸酯树脂的微观结构、固化热效应、真空逸气特性、力学性能、吸水率和热失重。实验结果表明,在催化剂BDMA的作用下,当环氧树脂AG80的质量分数为5%和8%时,可以有效促进氰酸酯的固化程度,减少未固化小分子数量,进而改善氰酸酯材料的真空逸气性能。其中BADCy-1的真空逸气性能和耐湿性能达到最优,总质量损失(TML)和可凝挥发物(CVCM)分别为0.41%和0.03%,吸水率降低15%。BADCy-2的力学性能达到最优,拉伸强度和弯曲强度改善效果显著,分别提高23%和20%。同时随着环氧树脂含量的增加,材料的耐热性能有所下降。 展开更多
关键词 氰酸酯 环氧树脂 微观结构 热效应 真空逸气 力学性能 吸水率
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