镀银层结晶粗糙及厚度不均匀原因和改进

采用鱼骨图分析了无氰镀银层结晶粗糙和镀层厚度不均匀的原因,发现镀液银离子含量过高,引起镀银层沉积结晶粗糙,外观偏白,镀层厚度不均匀。使用X-射线测厚仪分析银离子含量,并对镀液银离子浓度进行稀释至16~19 g/L,经试镀形成了光滑的电镀层,外观呈有光泽的银白色,镀层厚度均匀性明显提升。

丁二酰亚胺体系无氰镀银添加剂的研究

先通过单因素试验研究了光亮剂苯骈三氮唑（BTA）、丙烷磺酸吡啶鎓盐（PPS）和表面活性剂OP-10、平平加对无氰镀银层光泽度的影响。基础镀液组成和工艺条件为：硝酸银45 g/L,丁二酰亚胺80 g/L,焦磷酸钾70 g/L,5,5-二甲基乙酰脲（DMH）15 g/L,氢氧化钾40 g/L,p H 9.0-9.5,温度20-30°C,电流密度0.3 A/dm2,时间30 min。再通过正交试验对上述4种物质进行复配,得到较优复合添加剂：BTA 20 mg/L,PPS 10 mg/L,OP-10 50 mg/L,平平加20 mg/L。加入复合添加剂后,镀液的电流效率、分散能力和覆盖能力分别为99.3%、75.4%和100.0%,稳定性好。所得镀银层沿（111）和（200）晶面的取向更为明显,结晶均匀、细致,表面平整,光泽度达271 Gs,结合力和抗变色性优良。

光亮剂对银电沉积行为的影响

用电势阶跃法和旋转圆盘电极法 (RDE)以及SEM和XRD测试手段 ,初步研究了光亮剂对氰化体系中银电沉积行为的影响 .研究表明 ,光亮剂的加入并未导致银电沉积成核机理的改变 ,但显著增强了镀液的微观平整效应 ,并且所得镀层的表观光滑程度明显改善 .

氰化物溶液中新型镀银光亮剂的研究

用正交法结合小槽试验与 Hull Cell试验 ,合成并筛选出几种有机物作为新型氰化镀银光亮剂 ,讨论了各种工艺条件对镀层外观的影响 ,并提出了该光亮剂的最佳工艺条件 .通过阴极极化曲线和 SEM的测定初步研究了新型氰化镀银光亮剂在镀液中的行为 .

氰化镀银光亮剂的研究现状及发展

介绍了生产中应用的各种氰化镀银光亮剂的研究现状和其发展趋势，并探讨了各种光亮剂的作用机理，并对新型氰化镀银光亮剂的研究提出了设想。

实用氰化镀银工艺

介绍了各种氰化镀银工艺(包括半光亮、光亮镀银,镀硬银,装饰性冲击镀银等)的镀液组成及其操作条件,对镀银前化学除油、去氧化皮、酸洗、预镀银以及镀银后防变色处理等工序进行了详细叙述,说明了一些添加剂的制作,归纳了不良镀层产生的原因及解决排法,给出了退镀以及银层变色后的处理方法,总结了氰化镀银生产中常用的数据。介绍了如何从废镀银液中回收金属银,银料头的再利用,以及老化液的再生。