镀镍碳纳米管的微波吸收性能研究

用竖式炉流动法制备了碳纳米管 ,碳纳米管的外径 40nm～ 70nm ,内径 7nm～ 10nm ,长度 5 0 μm～10 0 0 μm ,呈直线型 ,用化学镀法在碳纳米管表面镀上了一层均匀的金属镍。碳纳米管吸波涂层在厚度为 0 .97mm时 ,在 8GHz～ 18GHz ,最大吸收峰在 11.4GHz(R =- 2 2 .89dB) ,R <- 10dB的频宽为 3.0Hz ,R <- 5dB的频宽为4.7GHz。镀镍碳纳米管吸波涂层在相同厚度下 ,最大吸收峰在 14GHz(R =- 11.85dB) ,R <- 10dB的频宽为2 .2 3Hz ,R <- 5dB的频宽为 4.6GHz。碳纳米管表面镀镍后虽然吸收峰值变小 ,但吸收峰有宽化的趋势 ,这种趋势对提高材料的吸波性能是有利的。碳纳米管作为偶极子在电磁场的作用下 ,会产生耗散电流 ,在周围基体作用下 ,耗散电流被衰减 ,从而雷达波能量被转换为其它形式的能量。

乙酸钠加速化学镀镍的研究

测定了乙酸钠对镍的沉积速度,氢的析出量和化学镀镍反应活化能的影响.并借助电化学方法研究了乙酸钠对化学镀镍过程的阴阳极极化曲线和稳定电位的影响.在此基础上,系统阐明了乙酸钠对化学镀镍过程的加速作用.

胱氨酸加速化学沉积镍的机理

研究了胱氨酸对化学沉积镍的速度、析氢量和反应活化能的影响及对Ｈ２ＰＯ氧化和Ｎｉ（２＋）还原速度的影响，分析了化学镀镍层的元素组成和价态。结果表明，胱氨酸是通过它在金属表面的吸附，并与吸附在金同表面的Ｈ２ＰＯ２－中的Ｐ相互作用，加速了Ｈ２ＰＯ２－中Ｐ－Ｈ键的断裂，稳定了反应中间体－ＨＰＯ自由基，使原子氢浓度升高，从而加快了Ｎｉ－Ｐ镀层的沉积速度与析氢的速度。

PTCR陶瓷化学沉积镍电极的工艺及结构

用化学沉积法在ＰＴＣＲ陶瓷上制作镍电极可形成良好的欧姆接触，且成本较低。通过实验，优选出了合适的镀液成分、浓度及施镀条件。用扫描电镜分析了镍层的结构和成分，探讨了镀层的生长机理，并描述了核生长机理的模型。

化学镀镍磷合金复合加速剂的研究

为了提高化学镀Ni–P合金的沉积速率,采用正交试验法研究了以乳酸为配位剂的复合加速剂。通过测定镀速、镀液稳定性、镀层孔隙率及耐盐雾腐蚀性能,得出最佳的复合加速剂配方为:20mL/L乳酸+8g/L丁二酸+3mL/L有机酸加速剂+4g/L钠盐加速剂。采用此复合加速剂,镀速达32μm/h,镀液在PdCl2加速试验中的稳定时间为7.49h,镀层孔隙率为0.09个/cm2,耐盐雾腐蚀时间达925h。

添加剂对化学镀镍过程的影响

利用循环伏安技术及阴、阳极极化等方法研究了化学镀镍磷合金的沉积过程及加速剂的影响．结果表明， Ｎｉ２＋ 的还原反应与 Ｈ２ Ｐ Ｏ－２ 的氧化反应之间存在着重要的相互作用， 即诱导共析作用；加速剂的加入，提高了 Ｈ２ Ｐ Ｏ－２ 的氧化能力，使反应激活能降低。

硫脲加速和稳定化学沉积镍的机理

测定了硫脲对化学沉积镍的速度、析氢量、极化曲线和稳定电位的影响，并结合对沉积镍层的X射线光电子能谱（XPS）分析，探讨了硫脲对化学沉积镍过程的加速和稳定机理．

塑料电镀 Ⅳ——金属化学沉积(英文)

采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正"无电",只不过是利用"内电流"。目前,在塑料上化学沉积金属已经取得工业应用的体系有2种,一种是以甲醛为还原剂的化学镀铜,另一种是硼氰化钾或次磷酸盐为还原剂的化学镀镍。加入不同类型的稳定剂可以避免化学镀溶液的快速分解或者分解不受控制。印制电路板电镀适宜采用化学镀铜,而装饰性塑料电镀,尤其是高质量要求的塑料件则适宜采用操作更简易的化学镀镍作为电镀前的预镀。化学镀层薄而且仅仅能满足后续电镀所需的导电,可以采用高镀速体系。对于高镀速体系,有时候使用附加的专用设备是明智的。

S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响

研究了不同浓度的S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响,通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明,ATPN能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时,ATPN通过其分子中的S原子的电子效应,降低次磷酸根在镍表面的吸附能,因此随着ATPN的增加,次磷酸钠氧化加快,化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后,ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物,减少了次磷酸钠在镍表面的吸附,因此随ATPN添加,次磷酸钠氧化受到抑制,沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖,则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8～13 mg/L。