传感器的广义信度模型客观获取算法

在运用Dezert-Smarandache理论(D-SmT)进行多源信息融合过程中,传感器的广义基本信度赋值(GBBA)数学模型的获取较困难,且存在主观性的问题。运用粗糙集理论,提出一种新的客观算法。通过分析传感器采集的大量客观数据之间的依赖关系,利用粗糙集理论的分类思想和协调决策等概念,按照一定规则离散化的传感器数据形成决策表,引入规则强度,计算证据的基本信度赋值,建立D-SmT广义基本信度模型,存入数据库中以备需要时查询。以P2-DX机器人为实验平台,以移动机器人本体上应用最广泛的声纳传感器为例,与声纳测量的基本特性相向对比,验证了方法的正确性和有效性。

SMT焊点元件与基板间隙的预测及其对焊点三维形态的影响

基于能量最小原理，采用三维有限元方法，考察了片式元件与基板的间隙对ＳＭＴ焊点三维形态的影响，利用焊点系统的能量数据，分析元件与基板的间隙。研究表明，元件与基板的间隙对焊点三维形态有重要影响，元件与基板的间隙随焊点钎料量的增加和焊盘伸出长度的减小而增加，提出了间隙与钎料量。

头孢尼西钠的合成

7-氨基头孢烷酸(7-ACA)与5-巯基-1,2,3,4-四氮唑-1-甲基磺酸双钠盐(SMT-DS)在BF3作用下缩合,生成7-氨基-3-[甲磺酸基-1-H-四唑-5-基-巯甲基]-3-头孢烯4-羧酸(3)。3与D-(-)-甲酰基扁桃酸酰氯在pH6.5-7.0下酰化、盐酸作用下去甲酰基成头孢尼西酸,再与N,N-二苄基乙二胺二醋酸盐(DBED)结合生成头孢尼西胺盐(5)。5经酸化,成盐反应得头孢尼西钠。反应总收率为60.7%,所得产品纯度为98.7%(HPLC)。

FDDI的站管理

本文介绍ＦＤＤＩ站管理（ＳＭＴ）的基本内容及ＳＭＴ主要的帧的服务

OpenGL在SMT焊点中的应用

为检测SMT焊点的质量,提取焊点质量信息,研究了利用光学手段实测的SMT焊点的三维重建和显示技术,并且运用V isual C#.Net和OpenGL编制了一套软件。该软件可以利用SMT焊点的二维图像,通过三维重构算法计算出SMT焊点的表面高度离散点的数据集,即离散点云。对离散点云进行排序重组和三角网格化后,运用OpenGL对三角网格进行消隐,设定法线、光照、材质和贴图的处理,重建SMT焊点的表面,由此获得SMT焊点的三维信息,利于分析焊点的质量信息。

D2PAK封装功率电子器件低空洞率焊接研究

研究了锡膏、钢网、焊接表面、焊接温度曲线等相关因素对D2pAK功率器件与铝基板PCB焊接层空洞的影响，并对优化参数进行了验证。

基于最小二乘法的吸咀吸取压力的研究

表面贴装技术生产线中的电子元件实装机通过吸咀内的负压将电子元件吸附,从而实现对电子元器件的拾取和贴装。为便于准确掌握吸咀取料是否成功,通过将负压传感器检测到的压力变化与PMAC板卡上的A/D转换值进行对应并将其量化,对得到的数据利用最小二乘法的原理在MATLAB软件环境下进行多项式拟合,得到最优的数据曲线和数据结果。

宽带驱动放大器MMIC的SMD封装

研究了一种采用Rogers 4003型有机基板材料和PCB工艺制造的MMIC一级封装结构，该封装结构与SMT工艺兼容，具有良好的散热性能和较低的成本，可用于X＆Ku波段驱动放大器芯片。采用三维电磁场仿真软件对封装结构进行了优化设计，制备了封装结构样品，并采用HP 8722D型高频网络分析仪实测了封装后的X＆Ku波段驱动放大器芯片性能。测试结果表明，在6～18GHz频段内，封装后芯片的增益维持在20dB以上，反射小于-10dB，性能与裸芯片十分接近。关键词：MMIC，封装，有机基板材料，SMT。