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短期DC偏压应力引起的AlGaN/GaN HEMT的电流崩溃
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《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第3期77-77,共1页
关键词 dc偏压应力 ALGAN GAN HEMT 电流崩溃
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Characterization of (100)-orientated diamond film grown by HFCVD method with a positive DC bias voltage
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作者 马莹 王林军 +5 位作者 刘建敏 苏青峰 徐闰 彭鸿雁 史伟民 夏义本 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2006年第B01期313-316,共4页
The (100)-orientated diamond film was deposited by hot-filament chemical vapor deposition (HFCVD) technology with a positive DC bias voltage. The morphology, X-ray diffraction (XRD), RAMAN spectrum and dark current ve... The (100)-orientated diamond film was deposited by hot-filament chemical vapor deposition (HFCVD) technology with a positive DC bias voltage. The morphology, X-ray diffraction (XRD), RAMAN spectrum and dark current versus applied voltage characteristics analysis show that the positive dc bias can increase the nucleation density and (100)-orientated growth, making the growth of the high quality diamond film easier and cheaper than using other methods. 展开更多
关键词 金刚石膜 定向生长 HFCVD法 dc偏压 半导体材料 表征
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GaN电感耦合等离子体刻蚀的优化和损伤分析 被引量:1
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作者 滕龙 于治国 +7 位作者 杨濛 张荣 谢自力 刘斌 陈鹏 韩平 郑有炓 施毅 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第3期181-186,共6页
通过分别改变电感耦合等离子体(ICP)刻蚀过程中的ICP功率和DC偏压,对ICP刻蚀GaN材料的工艺条件和损伤情况进行了系统的研究。刻蚀后表面的损伤和形貌通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、电子能谱(EDS)、荧光光谱(PL)等技术进... 通过分别改变电感耦合等离子体(ICP)刻蚀过程中的ICP功率和DC偏压,对ICP刻蚀GaN材料的工艺条件和损伤情况进行了系统的研究。刻蚀后表面的损伤和形貌通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、电子能谱(EDS)、荧光光谱(PL)等技术进行表征和分析。实验结果表明,刻蚀速率随ICP功率和DC偏压的增加而增加;刻蚀损伤与DC偏压成正比,而与ICP功率的关系较为复杂。实验中观测到刻蚀后GaN样品的荧光光谱带边发射峰和黄带发射峰的强度均有明显下降,这意味着刻蚀产生的缺陷中存在非辐射复合中心,并且该非辐射复合中心的密度与DC偏压成正比。为了兼顾高刻蚀速率和低刻蚀损伤,建议使用高ICP功率(>450 W)和低DC偏压(<300 V)进行ICP刻蚀。 展开更多
关键词 氮化镓(GaN) 电感耦合等离子体(ICP)刻蚀 损伤 功率 dc偏压
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