X射线线阵列探测器数字图像的非均匀性原因分析

在论述X射线线阵列探测器辐射数字成像系统的基础上,对X射线线阵列探测器辐射数字成像系统获取的图像的非均匀性产生机理进行了理论分析,并在理论分析基础上从测量和校正的角度对各种非均匀性产生因素进行了分类,以便对图像的非均匀性校正的方法及减小图像非均匀性产生的技术途径。

数字辐射成像系统阵列探测器成像变形分析

在数字辐射系统(DR)如60Co集装箱检测系统(TC-SCAN系统),采用圆弧形和直线(折线)形两种形式的线探测器阵列,分析了两种探测器阵的成像变形,设计了削减这种变形的算法并在TC-SCAN集装箱检测系统中取得较好的应用。

线阵列探测器X射线数字成像试验

通过对钢板对接接头气孔模拟缺陷试件的射线数字透射成像检测试验,分析了线阵列X射线数字透射成像检测系统的透照参数、检测工艺与检测图像质量的关系,得出了影响射线数字透射成像图像质量的一些关键因素,给出了射线数字透射成像检测时应该注意的一些问题。

室温锑化铟在探测器阵列靶中应用问题研究

锑化铟探测器阵列靶是红外激光光斑测量的重要仪器。仪器中的光导型锑化铟探测器对温度比较敏感,这容易使后级信号处理电路的静态工作点出现温度漂移现象,影响阵列靶探测精度。针对这一情况,设计了一个可以根据环境温度实时调整静态工作点的系统,有效地解决由于探测器静态阻值随温度变化而引起的静态工作点的漂移问题,为室温锑化铟红外探测器在各种环境下的应用提供了一套有效的解决方案。

一种新型小像素气体电离室阵列探测器

介绍了一种新型小像素气体电离室阵列探测器的结构、性能指标。由于阵列探测器具有优越的综合性能 ,因此已作为核心器件应用于60 Co工业无损检测系统 ,还对此类型阵列探测器的应用做了展望。

非晶硅面阵探测器数字透射成像试验探讨

通过对钢板试件的数字透射成像检测试验,分析并研究了非晶硅面阵探测器成像检测系统、透照参数、检测工艺与检测图像质量的关系,并给出了检测过程中应该注意的问题。具体试验表明:面阵探测器X射线数字成像系统在一定厚度范围内的像质计灵敏度优于同厚度的射线照相B级要求。

0.4mm像素X射线阵列探测器的设计

描述了一种像素大小为0.4mm的X射线阵列探测器系统的设计,探测器以闪烁陶瓷材料Gd2O2S:Tb耦合光电二极管阵列构成,可应用于几十到100keV的X射线数字辐射成像系统,可作为无损检测技术研究平台中的探测器系统。介绍了探测器的信号处理方法,给出了用该系统获取的实际图像。

数字探测器阵列x射线成像检测系统在承压设备焊缝检测中的应用

数字探测器阵列X射线成像检测是一种新型的射线检测技术，具有明显的经济性优势和环保优势。本文以德国YXLON公司的双焦点高频恒电位射线机MG325为例，介绍了DDAX射线成像检测系统，论述了检测方法、检测技术工艺要点和检测技术应用管理。该检测系统在承压设备对接焊缝检测中运行安全可靠，能够满足检测要求，可在相关行业推广应用。

TFT面阵探测器X射线数字透射成像

通过对裂纹模拟缺陷试件的数字透射成像检测试验,分析并研究了面阵探测器成像检测系统、透照参数、检测工艺与检测图像质量的关系,并给出了检测过程中应该注意的问题。具体试验表明:面阵探测器X射线数字成像系统在一定厚度范围内的检测效果(主要是图像的单丝像质计指数)优于同厚度的射线照相B级要求。

数字平板探测器的原理及应用

数字射线检测是当前射线检测的热点研究方向,其中探测器的发展进程直接决定了数字射线检测的发展方向。介绍了目前应用较广的平板探测器的发展历史、平板结构、成像过程、成像质量以及应用优势等。通过实测试验,证实了平板探测器有望取代传统的胶片成像以及图像增强器方式成像,应用前景非常广阔。

基于线阵探测器的X和γ射线角焊缝检测试验分析

为了检测管子-管板角焊缝内部缺陷,提出了基于线阵探测器的管子-管板角焊缝射线数字检测方法。介绍了线阵列探测器成像原理,通过对管子-管板角焊缝试件的射线数字透射成像试验,分析了线阵列探测器在X和γ射线照射下的图像特点。试验表明,相比X射线,利用γ射线采集的图像质量稍差,并且整体灰度偏暗,采集时间较长。得出了影响线阵列探测器γ射线数字图像质量的一些关键因素,为线阵列探测器应用于γ射线提供了试验及应用依据。

X线阵探测器实时成像系统的设计

为了解决工业无损检测X线的数字化成像问题,本文介绍了一种基于TCP/IP通信协议的X射线无损检测扫描成像系统,阐述了探测器数据接收与成像的基本原理及技术实现,进行了系统硬件和软件的设计。试验结果表明,X-SCAN X射线线阵列探测器可以实现16b it高速图像数据获取,空间分辨率可达0.4mm,并取得了比较满意的X射线图像效果。

基于VC++的数字阵列获取的设计

数字阵列成像系统在无损检测领域发挥着重要作用,因此数字阵列的获取也有着深远的研究意义。以型号为XDAS-V3,探测间距为1.6 mm的X射线线阵探测器为阵列器件,使用与阵列器件相对应的软件开发包XAPI SDK,利用C++语言,编写程序实现数字阵列的获取。同时将所采数据保存,在MATLAB中进行仿真实验,最后得到相应的灰度图。

数字射线扫描成像系统MTF的测试分析

为有效实现数字射线扫描成像检测系统性能的定量分析评价,据此进行检测工艺参数的优化,对数字射线扫描成像检测系统调制传递函数(Modulation transfer function,MTF)进行了测试分析。采用刀口工具、双线型像质计、分辨率测试卡,对系统在不同焦点大小、放大倍数、运动方向的检测情况,分别进行了MTF的测试并进行了比较。结果表明,双线型像质计与分辨率测试卡的测试结果基本一致,但双线型像质计更便于对比度的定量计算;双线型像质计的对比度传递函数近似符合二次曲线,经转换得到的调制传递函数值高于刀口法的测试值,刀口法计算数值偏低的原因在于运动不平稳所带来的不利影响。分析表明,数字射线扫描成像系统性能受到多个因素的共同影响,MTF测试结果可较全面地对影响因素进行定量评价,可用于确定最佳的检测参数或找出等价的参数组合。

数字化射线扫描成像中的图像评价与控制初探

数字射线技术正获得越来越广泛的应用,并成为射线检测技术的发展趋势。但目前有关数字射线技术的标准对于图像质量控制方面的规定还相对简单,难于进行有效的质量控制,因而在实际检测中可能出现较大的随意性而影响检测结果评判。使用互补金属氧化物半导体(CMOS)线阵列射线探测器与阶梯试块进行射线检测实验,得到了不同厚度所对应的灰度图像,测试了影像对比度,同时分析了图像的信噪比和检测灵敏度。通过对实验结果的综合对比分析,提出了数字化射线检测图像质量控制措施。

离散阵列分层成像方法研究

提出了一种新的分层成像方法:离散阵列分层成像法。离散阵列分层成像使用在水平方向离散分布的探测器阵列,只需对物体进行一次扫描,即可通过对扫描图像的数字聚焦,得到物体纵深方向上不同层次的图像。离散阵列分层成像适用于在快速扫描箱包或集装箱时获取粗略的分层信息。

工业数字RT最新国际标准解读Ⅱ：检测技术

解读工业数字射线成像用于焊接接头检测的最新国际标准ISO17636（2）：2013。强调高端数字RT的推行应以达到与常规胶片RT的等价性为前提。概述CR（计算机射线照相）与DDA（数字探测器阵列）两种数字RT法应用技能和特性评价及质量评定要领。意在为国内承压设备积极推行作为新常规的数字RT技术及完善相关行业标准，送及时雨。全文共分三部分：（1）总则；（2）检测技术：（3）参数选用和测评。本文为第二部分。

工业数字RT最新国际标准解读Ⅲ：参数选用和测评

解读工业数字射线成像用于焊接接头检测的最新国际标准ISO17636（2）：2013。强调高端数字RT的推行应以达到与常规胶片RT的等价性为前提。概述CR（计算机射线照相）与BDA（数字探测器阵列）两种数字RT法应用技能和特性评价及质量评定要领。意在为国内承压设备积极推行作为新常规的数字RT技术及完善相关行业标准，送及时雨。全文共分三部分：（1）总则；（2）检测技术：（3）参数选用和测评。本文为第三部分。

工业数字RT最新国际标准解读I：总则

解读工业数字射线成像用于焊接接头检测的最新国际标准ISO17636（2）：2013。强调高端数字RT的推行应以达到与常规胶片RT的等价性为前提。概述CR（计算机射线照相）与DDA（数字探测器阵列）两种数字RT法应用技能和特性评价及质量评定要领。意在为国内承压设备积极推行作为新常规的数字RT技术及完善相关行业标准，送及时雨。全文共分三部分：（1）总则；（2）检测技术：（3）参数选用和测评。本文为第一部分。

LHAASO-WFCTA数字电路电源模块设计

为满足大型巡天望远镜中广角大气荧光/切仑科夫光探测器阵列研制的需求,设计了大型复合实验阵列(LHAASO)广角大气荧光/切仑科夫光探测器阵列(WFCTA)数字电路电源模块。模块采用开关电源设计,由电源芯片及外围电子元件构成,为LHAASO-WFCTA数字电路提供高效率、低噪声的电能。性能测试结果表明:该电源模块保障了电子学读出系统分辨率为11%,相对偏差为1.2%,达到设计要求。