基于DFM的PCB协同设计

通过对传统PCB设计缺陷的研究,提出了基于DFM的PCB协同设计思路,明确了各阶段的职责,使协同理念贯穿于整个生产活动中,从而最大限度地降低了早期设计环节中的各类设计缺陷,并以表面组装工艺中导通孔与焊盘间距实例进行了分析、验证。该设计方法具有良好的前瞻性及有效性,在提高产品设计质量、取得良好效果的同时,为后期的可制造性与可生产性提供了强有力保障,也为所有类似设计提供了高质量借鉴经验,具有很高的推广应用价值。

表面贴装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题。可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径。从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求。

表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计

对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。